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Entre la chèvre et le choux : Samsung et SK Hynix passent la seconde sur la LPPDR5T et la GDDR7

Au mois de février se tiendra l’ISSCC ; pas le sigle de la station spatiale internationale en copie carbone, mais plutôt celui de l’International Solid-State Circuits Conference – l’équivalent du salon de l’agriculture pour les semi-conducteurs. Et pas question d’y élire le plus séduisant mouton charolais (sur la base de sa dentition et de la densité de sa laine, entre autres critères) ; il s’agit plutôt d’exposer les dernières avancées en matière de DRAM ou de GDDR, pour nous limiter aux deux sujets abordés dans ce papier... [Tout lire]
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