Minimachines.net en partenariat avec TopAchat.com

On ne peut pas dire que les solutions Airjet de Frore Systems aient rencontré un beau succès, mis à part dans un MiniPC de Zotac dont je vous parlerai bientôt, ces nouvelles solutions de refroidissement ont connu une belle traversée du désert. Cette situation pourrait bientôt changer. 

Au Computex 2024, Frore propose sur son stand un nouveau porteur de son greffon de refroidissement. Un boitier externe signé Orico qui est conçu pour accueillir un SSD Sabrent 8 To NVMe. Ce n’est pas un partenariat, c’est un montage maison réalisé par les équipes de Frore et qui suit une précédente annonce de débouchés effectuée en début d’année.

En réalité, il y a deux boitiers identiques, avec le même SSD dans chacun d’eux. Ces éléments de stockage sont choisis pour une caractéristique particulière, ils ont tendance à chauffer. Beaucoup chauffer. Parce qu’ils sont rapides, en NVMe et double face, ces SSD sont en général ceux que les cartes mère accueillent avec un dispositif de refroidissement conséquent.

En cas de surchauffe, ces SSD baissent en vitesse de transfert, tout simplement parce que les puces des contrôleurs vont limiter leurs capacités de calcul pour éviter la surchauffe. Pour éviter ce problème, Frore propose d’utiliser ses modules AirJet. Il en fait la démonstration.

D’un côté le modèle uniquement passif est flashé à 62°C avec un châssis brûlant. De l’autre la version AirJetisée ne dépasse pas les 42°C et reste tiède mais pas brûlante. L’autre conséquence se mesure en vitesse de transfert pratique. Le boitier externe classique affiche un débit de 1320 Mb/s tandis que le boitier refroidi par deux AirJet Mini grimpe à 3016 Mb/s, ce qui correspond aux performances attendues de ces SSD. Dernier point important, en exploitant un système mieux refroidi, on peut profiter de fonctions de contrôle et de correction de données intégrées aux contrôleurs des SSD mais qui demandent là encore des temps de calcul qui font chauffer les composants. Certains contrôleurs sont programmés pour faire « sauter » ces fonctionnalités secondaires en cas de surchauffe afin d’éviter de monter trop haut en température.

Au final, l’ajout de ces AirJet Mini permet de meilleurs débits, une solutions plus rigoureuse dans la gestion des données et un boitier plus confortable. Je ne sais pas si vous avez déjà essayé de mettre un objet de ce type, quasi bouillant au toucher, dans une poche ou dans un sac mais c’est assez désagréable.

Reste à convaincre les constructeurs de proposer des boitiers de SSD avec modules AirJet… et au grand public de les acheter. Pas sur que ces derniers suivent car la note risque d’être assez salée.

AirJet : Frore Systems veut refroidir nos portables sans ventilateurs

Source : Tom’s Hardware

Frore Systems présente un SSD sous AirJet au Computex 2024 © MiniMachines.net. 2024.

The introduction of the Intel NUC in the early 2010s kickstarted the ultra-compact form-factor (UCFF) trend for desktop systems. Processors with TDPs ranging from 6 - 15W formed the backbone of this segment in the initial years. The emergence of configurable TDPs for notebook processors has prompted some vendors to introduce UCFF systems with regular 45W TDP processors (albeit, in cTDP-down mode).

GEEKOM, the private label brand of Shenzhen Jiteng Network Technology Co., has emerged as a popular UCFF system vendor in the last couple of years. After starting off with systems based on older processors, the company has moved on to introducing units carrying the latest and greatest from both AMD and Intel. The company has also been innovating on the form-factor side with compact boards smaller than the traditional 4"x4" ones in the NUC clones. The GEEKOM A7 is one such system based on AMD's Phoenix lineup.

The system is available in two configurations - one with the Ryzen 7 7840HS, and the other with the Ryzen 9 7940HS. The company sent over the flagship configuration to put through our evaluation routine for small form-factor computing systems. Read on to explore the performance profile and value proposition of the system, along with a discussion of the trade-offs involved in cramming a powerful notebook processor inside a system smaller than the traditional NUC.

Intel's Meteor Lake series of processors has had a drawn-out launch since its details were officially presented in September 2023. The series marks Intel's foray into the consumer market with a tile-based chiplet configuration held together with Foveros packaging. Similar to Tiger Lake, the focus of Meteor Lake has primarily been on the mobile market - ultraportables and notebooks. However, this has not prevented Intel and its partners from introducing it as a follow-up to Raptor Lake-P and Raptor Lake-H in the SFF / UCFF desktop market.

ASRock Industrial has consistently been the first to market with ultra-compact form-factor motherboards and mini-PCs, with product announcements coinciding with Intel's launch of its latest and greatest mobile processors. Meteor Lake has not been any different, with the NUC(S) Ultra 100 BOX series launching towards the end of Q4 2023. In the meanwhile, Intel's NUC business unit was purchased by ASUS and had its first major product announcement in the form of the Meteor Lake-based Revel Canyon NUCs at the 2024 CES.

The flagship NUC Ultra 100 BOX system is the NUC BOX-155H based on the Intel Core Ultra 7 155H. The Revel Canyon NUC lineup includes a model based on the Core Ultra 7 165H with vPro capabilities, with its claim to fame being the ability to hit 5 GHz on the performance cores. Read on for a detailed look at the features and performance profile of the ASRock Industrial NUC BOX-155H and the ASUS NUC14RVHv7. The analysis also helps in establishing the potential and benefits of Meteor Lake for the UCFF desktop market over its predecessors and the competition.

Single-board computers in the 3.5-inch form-factor have become extremely popular for embedded applications involving a mix of high performance requirements as well as extended peripherals support. Typical use-case scenarios include digital signage, edge inferencing solutions, retail applications, and IoT gateways. The requirements in these segments call for processors and components that can operate in a wide temperature range. The chassis and cooling solution handle other duties such as ruggedness and avoidance of moving parts. The Supermicro X13SRN-H-WOHS is a 3.5-inch SBC with a soldered-down Intel Core i7-1370PE - a Raptor Lake-P embedded processor with vPro support. It has plenty of I/O support, including a SlimSAS PCIe expansion slot. Supermicro also offers a ready-to-deploy solution using the SBC in the actively-cooled SYS-E102-13R-H box PC. This review takes a detailed look at the features and performance profile of the SYS-E102-13R-H, along with an evaluation of the thermal solution.