Belkin propose une panoplie de chargeurs USB, nous en avons testé deux. Le premier promet de recharger deux appareils simultanément avec une puissance de 30 watts chacun. Le deuxième est très compact et promet jusqu’à 25 watts. Les comptes sont bons ? Les chargeurs ne chauffent pas trop ? Réponse dans notre test du jour.
Après Ugreen et Anker, changeons de continent pour arriver aux États-Unis avec Belkin. C’est un vieux de la vieille puisque l’entreprise a été fondée il y a plus de 40 ans. En 2018, changement de programme puisque la marque et sa filiale Linksys sont rachetées pour 866 millions de dollars par le Taïwanais Foxconn.
Historiquement, la marque est liée à Apple et, aujourd’hui encore, elle continue de proposer de nombreux accessoires et chargeurs pour les produits de la Pomme. Des produits Belkin sont d’ailleurs référencés dans l’Apple Store, comme Anker.
Après avoir passé en revue des chargeurs pas chers (et mauvais), ainsi que des modèles de chez Ugreen et Anker, nous testons aujourd’hui deux chargeurs Belkin : le premier de 60 watts, le second de 25 watts. Nous les avons achetés via la boutique officielle de Belkin sur Amazon.
Belkin BoostCharge Pro de 60 watts : 2x 30 watts, pour de vrai ?
Le chargeur Belkin BoostCharge Pro avec deux ports USB Type-C de 60 watts est vendu 17,98 euros sur Amazon (en direct). Les deux ports sont identiques et permettent, selon le fabricant, de monter à 30 indépendamment l’un de l’autre.
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Google n’en finit pas de revoir sa gestion d’Android Open Source Project (alias AOSP). C’est la version open source (sous licence Apache 2.0) du système d’exploitation mobile utilisée par des fabricants et développeurs de ROM alternatives, comme LineageOS.
Google indique à Android Authority que la publication du code source se fera désormais deux fois par an, « au deuxième et au quatrième trimestre de chaque année ». Cela correspond au rythme de déploiement d’Android, avec une version majeure au deuxième trimestre et une mineure au quatrième.
Jusqu’à présent, la version AOSP était publiée « dans les jours suivant le déploiement de la mise à jour correspondante sur ses propres appareils mobiles Pixel », rappellent nos confrères. Désormais, Google va se garder une longueur d’avance.
Flock
L’annonce est confirmée sur cette page, avec un message pour les développeurs : « À partir de 2026, pour nous aligner sur notre modèle de développement stable et garantir la stabilité de la plate-forme pour l’écosystème, nous publierons le code source sur AOSP au deuxième et au quatrième trimestre. Pour créer et contribuer à AOSP, nous vous recommandons d’utiliser android-latest-release au lieu de aosp-main. La branche de fichier manifeste android-latest-release fera toujours référence à la version la plus récente envoyée à AOSP ».
Google précise à nos confrères que cela ne devrait rien changer pour les correctifs liés à la sécurité : « l’entreprise continuerait à publier chaque mois des correctifs de sécurité sur une branche dédiée uniquement à la sécurité pour les versions pertinentes du système d’exploitation, tout comme elle le fait aujourd’hui », affirme Android Authority. Pourtant, ce fonctionnement aussi a changé il y a quelques mois, au grand dam de LineageOS.
Il y a un peu moins d’un an, Google annonçait que le développement d’Android passait uniquement en interne, avec une conséquence visible : la version publique d’Android est toujours en retard sur la version interne. Google bascule de plus en plus dans un modèle où ses smartphones seront en avance sur les autres niveau logiciel.
Google n’en finit pas de revoir sa gestion d’Android Open Source Project (alias AOSP). C’est la version open source (sous licence Apache 2.0) du système d’exploitation mobile utilisée par des fabricants et développeurs de ROM alternatives, comme LineageOS.
Google indique à Android Authority que la publication du code source se fera désormais deux fois par an, « au deuxième et au quatrième trimestre de chaque année ». Cela correspond au rythme de déploiement d’Android, avec une version majeure au deuxième trimestre et une mineure au quatrième.
Jusqu’à présent, la version AOSP était publiée « dans les jours suivant le déploiement de la mise à jour correspondante sur ses propres appareils mobiles Pixel », rappellent nos confrères. Désormais, Google va se garder une longueur d’avance.
Flock
L’annonce est confirmée sur cette page, avec un message pour les développeurs : « À partir de 2026, pour nous aligner sur notre modèle de développement stable et garantir la stabilité de la plate-forme pour l’écosystème, nous publierons le code source sur AOSP au deuxième et au quatrième trimestre. Pour créer et contribuer à AOSP, nous vous recommandons d’utiliser android-latest-release au lieu de aosp-main. La branche de fichier manifeste android-latest-release fera toujours référence à la version la plus récente envoyée à AOSP ».
Google précise à nos confrères que cela ne devrait rien changer pour les correctifs liés à la sécurité : « l’entreprise continuerait à publier chaque mois des correctifs de sécurité sur une branche dédiée uniquement à la sécurité pour les versions pertinentes du système d’exploitation, tout comme elle le fait aujourd’hui », affirme Android Authority. Pourtant, ce fonctionnement aussi a changé il y a quelques mois, au grand dam de LineageOS.
Il y a un peu moins d’un an, Google annonçait que le développement d’Android passait uniquement en interne, avec une conséquence visible : la version publique d’Android est toujours en retard sur la version interne. Google bascule de plus en plus dans un modèle où ses smartphones seront en avance sur les autres niveau logiciel.
Free ajoute du TFTP à sa Freebox… Super, mais c’est quoi exactement et à quoi ça sert ? Next vous explique, avec un exemple : démarrer une machine virtuelle depuis le réseau.
Hier, Free a mis en ligne une mise à jour 4.9.15 pour ses Freebox Révolution, Pop, Delta et Ultra. Elle corrige quelques bugs, mais apporte surtout une nouveauté logicielle : un serveur TFTP ou Trivial FTP (File Transfer Protocol). On parle aussi d’un protocole simplifié de transfert de fichiers. Simplifié dans le sens « sans authentification ni chiffrement ».
TFTP dans le Partage de fichiers : ça marche comment ?
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Le CES est l’occasion pour Asus de dégainer son premier routeur Wi-Fi 8… enfin un « concept » plus exactement, pas encore un produit commercial. Broadcom continue de décliner sa gamme de puces pour le Wi-Fi, tandis que MediaTek occupe le terrain médiatique avec une annonce (vide). 2026 devrait être l’année des premières annonces de produits.
Depuis des années, les fabricants sont en avance sur la norme. Le Wi-Fi 8 n’est pas encore officiel que déjà les annonces pleuvent durant le CES de Las Vegas. Asus par exemple présente un « concept » de routeur en Wi-Fi 8 : le ROG NeoCore.
Asus partage une image, mais ne donne aucune caractéristique technique. Le fabricant se contente de déclarations du genre : « le Wi-Fi 8 ne consiste pas seulement à augmenter les débits – il s’agit de rendre chaque connexion plus intelligente et plus fiable », explique Tenlong Deng, vice-président chez Asus.
Alors que les routeurs de nouvelles générations sont souvent bardés d’antennes bien visibles, le ROG NeoCore n’en a aucune extérieure. Le fabricant affirme que « ses premiers routeurs domestiques WiFi 8 arriveront en 2026 ». L’entreprise propose plus de détails sur la technologie du Wi-Fi 8 sur cette page.
Des puces Wi-Fi 8 chez Broadcomm et MediaTek
Broadcomm de son côté annonce un APU BCM4918 ainsi que deux puces BCM6714 et BCM6719 ; tous avec le Wi-Fi 8 en ligne de mire. Le fabricant avait déjà présenté sa puce BCM6718 en octobre dernier, elle aussi en Wi-Fi 8. Des échantillons sont déjà disponibles pour certains clients triés sur le volet.
La BCM6714 propose 3 flux en 2,4 GHz (3×3) et 4 flux en 5 GHz (4×4), tandis que la BCM6719 est en 4×4 sur les deux bandes de fréquences. Les deux disposent d’un amplificateur de puissance sur les 2,4 GHz pour « réduire les composants externes et améliorer l’efficacité des ondes ». La BCM6718 prend pour sa part en charge trois bandes de fréquences (2,4, 5 et 6 GHz) en 4×4, mais sans amplificateur intégré.
MediaTek aussi répond présent à l’appel du Wi-Fi 8 avec sa famille Filogic 8000… et c’est à peu près tout. Le reste du communiqué parle des avantages et espoirs du Wi-Fi 8, pas des caractéristiques des futures puces de MediaTek, dont les premiers exemplaires « devraient être livrés aux clients plus tard cette année ».
Le Wi-Fi 8 fonctionne déjà (en labo), les nouveautés attendues
En octobre, TP-Link affirmait réaliser pour la première fois des échanges de données en Wi-Fi 8, via un prototype développé dans le cadre d’un partenariat industriel (sans précision supplémentaire).
Le Wi-Fi 8 ne devrait pas révolutionner les débits – même si certains parlent de 100 Gb/s, bien au-delà de ceux théoriques du Wi-Fi 7 (46 Gb/s) – mais augmenter grandement la fiabilité, notamment dans des conditions difficiles. Le Wi-Fi 8 est aussi connu sous la norme IEEE 802.11bn Ultra High Reliability (UHR).
« Le Wi-Fi 8 pourrait atteindre des débits théoriques proches de 100 Gb/s, mais sa priorité serait une expérience plus fluide et stable », affirmait TP-Link. « L’objectif de cette norme de nouvelle génération est d’améliorer l’expérience utilisateur en augmentant, non seulement la vitesse, mais aussi la fiabilité ». La latence devrait aussi être améliorée », expliquait HPE.
Qualcomm en parle comme « un tournant fondamental : il va au-delà des débits pour privilégier des performances fiables dans des conditions réelles et difficiles ». Le Wi-Fi proposera une « connectivité cohérente, à faible latence et presque sans perte, même dans des environnements (mobiles) très encombrés, sujets aux interférences ».
Rendez-vous en 2028 pour la finalisation, cette année pour les produits
L’été dernier, nous avions publié un tour d’horizon des attentes du Wi-Fi 8, avec par exemple la coordination multi-AP (points d’accès multiples) souvent mise en avant. Citons également des améliorations sur la gestion du spectre, avec « le fonctionnement dynamique du sous-canal DSO/l’accès au canal non principal NPCA ». La finalisation de la norme est attendue pour 2028.
Comme c’était déjà le cas pour les précédentes versions, des produits seront commercialisés bien avant, dès cette année selon les déclarations du jour d’Asus par exemple. Le programme de certification du Wi-Fi 7 est par exemple arrivé en janvier 2024… bien après les premiers produits sur le marché, basés sur des brouillons de la norme.
Le CES est l’occasion pour Asus de dégainer son premier routeur Wi-Fi 8… enfin un « concept » plus exactement, pas encore un produit commercial. Broadcom continue de décliner sa gamme de puces pour le Wi-Fi, tandis que MediaTek occupe le terrain médiatique avec une annonce (vide). 2026 devrait être l’année des premières annonces de produits.
Depuis des années, les fabricants sont en avance sur la norme. Le Wi-Fi 8 n’est pas encore officiel que déjà les annonces pleuvent durant le CES de Las Vegas. Asus par exemple présente un « concept » de routeur en Wi-Fi 8 : le ROG NeoCore.
Asus partage une image, mais ne donne aucune caractéristique technique. Le fabricant se contente de déclarations du genre : « le Wi-Fi 8 ne consiste pas seulement à augmenter les débits – il s’agit de rendre chaque connexion plus intelligente et plus fiable », explique Tenlong Deng, vice-président chez Asus.
Alors que les routeurs de nouvelles générations sont souvent bardés d’antennes bien visibles, le ROG NeoCore n’en a aucune extérieure. Le fabricant affirme que « ses premiers routeurs domestiques WiFi 8 arriveront en 2026 ». L’entreprise propose plus de détails sur la technologie du Wi-Fi 8 sur cette page.
Des puces Wi-Fi 8 chez Broadcomm et MediaTek
Broadcomm de son côté annonce un APU BCM4918 ainsi que deux puces BCM6714 et BCM6719 ; tous avec le Wi-Fi 8 en ligne de mire. Le fabricant avait déjà présenté sa puce BCM6718 en octobre dernier, elle aussi en Wi-Fi 8. Des échantillons sont déjà disponibles pour certains clients triés sur le volet.
La BCM6714 propose 3 flux en 2,4 GHz (3×3) et 4 flux en 5 GHz (4×4), tandis que la BCM6719 est en 4×4 sur les deux bandes de fréquences. Les deux disposent d’un amplificateur de puissance sur les 2,4 GHz pour « réduire les composants externes et améliorer l’efficacité des ondes ». La BCM6718 prend pour sa part en charge trois bandes de fréquences (2,4, 5 et 6 GHz) en 4×4, mais sans amplificateur intégré.
MediaTek aussi répond présent à l’appel du Wi-Fi 8 avec sa famille Filogic 8000… et c’est à peu près tout. Le reste du communiqué parle des avantages et espoirs du Wi-Fi 8, pas des caractéristiques des futures puces de MediaTek, dont les premiers exemplaires « devraient être livrés aux clients plus tard cette année ».
Le Wi-Fi 8 fonctionne déjà (en labo), les nouveautés attendues
En octobre, TP-Link affirmait réaliser pour la première fois des échanges de données en Wi-Fi 8, via un prototype développé dans le cadre d’un partenariat industriel (sans précision supplémentaire).
Le Wi-Fi 8 ne devrait pas révolutionner les débits – même si certains parlent de 100 Gb/s, bien au-delà de ceux théoriques du Wi-Fi 7 (46 Gb/s) – mais augmenter grandement la fiabilité, notamment dans des conditions difficiles. Le Wi-Fi 8 est aussi connu sous la norme IEEE 802.11bn Ultra High Reliability (UHR).
« Le Wi-Fi 8 pourrait atteindre des débits théoriques proches de 100 Gb/s, mais sa priorité serait une expérience plus fluide et stable », affirmait TP-Link. « L’objectif de cette norme de nouvelle génération est d’améliorer l’expérience utilisateur en augmentant, non seulement la vitesse, mais aussi la fiabilité ». La latence devrait aussi être améliorée », expliquait HPE.
Qualcomm en parle comme « un tournant fondamental : il va au-delà des débits pour privilégier des performances fiables dans des conditions réelles et difficiles ». Le Wi-Fi proposera une « connectivité cohérente, à faible latence et presque sans perte, même dans des environnements (mobiles) très encombrés, sujets aux interférences ».
Rendez-vous en 2028 pour la finalisation, cette année pour les produits
L’été dernier, nous avions publié un tour d’horizon des attentes du Wi-Fi 8, avec par exemple la coordination multi-AP (points d’accès multiples) souvent mise en avant. Citons également des améliorations sur la gestion du spectre, avec « le fonctionnement dynamique du sous-canal DSO/l’accès au canal non principal NPCA ». La finalisation de la norme est attendue pour 2028.
Comme c’était déjà le cas pour les précédentes versions, des produits seront commercialisés bien avant, dès cette année selon les déclarations du jour d’Asus par exemple. Le programme de certification du Wi-Fi 7 est par exemple arrivé en janvier 2024… bien après les premiers produits sur le marché, basés sur des brouillons de la norme.
Deux chargeurs Anker de 65 et 100 watts sont passés dans notre laboratoire de test. Pas de soucis sur les performances de charge en USB Type-C, conformes aux annonces du fabricant. Attention par contre au câble USB livré dans le bundle du Anker 317 et à la charge en USB Type-A du PowerPort III.
La société est basée à Shenzhen. Elle a été créée il y a maintenant près de 15 ans (2011) par un ancien de chez Google. L’entreprise affirme être la première « marque à adopter les chargeurs au nitrure de gallium (GaN) », dès 2018. Ils sont « connus pour leur haute efficacité, leur taille réduite et leur puissance de sortie accrue par rapport aux chargeurs traditionnels à base de silicium », clame le constructeur. Cette technologie est aujourd’hui largement répandue chez plusieurs constructeurs de chargeurs USB.
Anker est cotée en bourse depuis 2020. Après des années relativement tranquilles, son cours a doublé en juin 2025. Ce même mois de juin 2025 était décidément animé pour le fabricant qui a lancé des campagnes de rappel sur pas moins de six batteries externes. Une série pouvait prendre feu ; pour les autres, Anker parle d’un « excès de prudence ».
Qu’en est-il de la qualité des chargeurs USB ? Nous passons deux modèles à la moulinette : le Anker 317 avec un seul port USB Type-C de 100 watts et le PowerPort III (A2667) de 65 watts avec trois ports USB.
Si dans l’ensemble tout se passe bien, il y a tout de même quelques couacs à y regarder de plus près, notamment sur le câble USB livré dans le bundle d’un des chargeurs.
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Lors du CES, AMD a présenté ses nouveautés qui n’ont pas grand chose de nouveau. Les Ryzen AI 400 sont des copies des 300, le Ryzen 7 9850X3D est une version plus rapide du 7 9800X3D et les Ryzen AI Max+ ont droit à un GPU plus rapide.
Après Intel qui a lancé ses Core Ultra Series 3 (Panther Lake), passons chez AMD avec les Ryzen AI 400 (Pro) alias Gorgon Point. Les processeurs sont construits autour de l’architecture Zen 5 (et sa déclinaison allégée 5c), déjà présente dans les Ryzen AI 300 (Strix Point)lancé en juin 2024. On retrouve aussi un NPU XDNA de 2ᵉ génération, là encore comme dans la série 300. La partie graphique ne change pas non plus avec du RDNA 3.5 (Radeon 8x0M).
Ryzen AI 400 : vous voyez les 300 ? Ben c’est pareil…
À référence identique, le nombre de cœurs est le même. Le Ryzen AI 9 465 par exemple a 10 cœurs, exactement comme le Ryzen 9 365. La répartition est identique avec 4x Zen 5 et 6x Zen 5c pour les deux CPU. Les fréquences aussi sont les mêmes : jusqu’à 5 GHz en mode Boost pour Zen 5, 3,3 GHz maximum pour les cœurs Zen 5c et 2 GHz en fréquence de base, aussi bien pour le Ryzen AI 9 365 que le 465.
Pour d’autres, seule la fréquence Boost change avec jusqu’à 5,2 GHz pour les Ryzen 9 AI HX 475 et 470 au lieu de 5,1 GHz pour les AI HX 375 et 370. Parfois, c’est la partie graphique qui est légèrement améliorée, comme le Ryzen AI 5 430 qui a une Radon 840M au lieu d’une 820M pour le AI 330, ou alors la fréquence du GPU est augmentée (3,1 GHz sur le AI 9 HX 475 au lieu de 2,9 GHz sur le 375 par exemple).
Il y a également un peu de changement sur le NPU dont la puissance de calcul peut désormais atteindre 60 TOPS.
Bref, rien de révolutionnaire, une simple petite mise à jour avec principalement un « 4 » à la place du « 3 ». Les premières machines avec un Ryzen AI de la série 400 sont attendues à partir de ce trimestre chez Acer, ASUS, Dell, HP, Gigabyte et Lenovo.
Deux nouveaux Ryzen AI Max+ avec un GPU plus performant
Deux nouvelles références Ryzen AI Max+ sont aussi annoncées : les 392 et 388. Cette gamme de processeurs ne dispose pour rappel que de cœurs Zen 5 (aucun cœur n’est en Zen 5c, moins performants mais plus économes). Le Ryzen AI Max+ 392 en a 12 comme le AI Max+ 390, tandis que le Ryzen AI Max+ 388 en a 8 comme le AI Max+ 385.
Contrairement à leur grand frère, ces deux nouveaux CPU ont une partie graphique Radeon 8060S avec 40 cœurs graphiques au lieu d’une 8050S avec seulement 32 cœurs, tandis que la fréquence gagne 100 MHz pour arriver à 2,9 GHz. AMD renforce donc la partie graphique de ses processeurs, déjà un point fort de cette gamme.
Le NPU est toujours à 50 TOPS. Là encore la disponibilité est prévue pour ce trimestre.
Sur le jeu, AMD enfonce le clou avec le Ryzen 7 9850X3D
Enfin, AMD annonce un Ryzen 7 9850X3D avec 8 cœurs Zen 5 et un 3D V-Cache de 2ᵉ génération de 96 Mo, pour un total de 104 Mo de mémoire cache sur le processeur. Il vient donc redonner un coup de jeune au Ryzen 7 9800X3D (qui a lui aussi 104 Mo de cache) avec une fréquence plus élevée de 5,6 GHz en boost (au lieu de 5,2 GHz), mais toujours à 4,7 GHz de base.
AMD annonce des performances « jusqu’à 27 % supérieures à celles de l’Intel Core Ultra 9 285K ». Le processeur est toujours sur socket AM5 et AMD promet aussi quelques pourcents de gain par rapport au Ryzen 7 9800X3D, comme on peut le voir dans le graphique ci-dessous comparant le Core Ultra 9 285K, le Ryzen 9800X3D et le 9850X3D.
Six AMD Ryzen AI Embedded P100
AMD pense aussi au monde de l’embarqué avec des AMD Ryzen AI Embedded P100 Series doté de 4 ou 6 cœurs Zen 5. Le NPU affiche 30 ou 50 TOPS, la connectivité est en 10 Gb/s, la DDR5 à 5 600 MT/s, etc. Le TDP varie entre 15 et 54 watts suivant les références.
Voici le détail des puces :
Lisa Su expose des dies : GPU MI455X et CPU Venice (Zen 6)
Enfin, AMD profite du CES pour parler un peu de ses prochains GPU pour serveurs et pour l’intelligence artificielle : les AMD Instinct. Il était notamment question de la série MI500 « prévue pour 2027 », qui devrait proposer « jusqu’à 1 000 fois plus de performances en AI que les GPU AMD Instinct MI300X introduits en 2023 ».
AMD présentait aussi son rack Helios, déjà annoncé en octobre dernier. Il comprend des processeurs AMD Epyc Venice avec la future architecture Zen 6 ainsi que des GPU Instincts MI455X. Lisa Lu présentait durant la conférence un (imposant) die du GPU de l’Instinct MI455X (le rectangle dans les photos ci-dessous) et un tout aussi imposant die du CPU Venice (le carré).
AMD annonce jusqu’à 2,9 ExaFLOPS de puissance de calcul (sans indiquer la précision) pour son rack Helios, avec 31 To de mémoire HBM4 et 4 600 cœurs CPU Zen 6. Pour la connectivité, AMD affiche le logo de l’Ultra Ethernet sur ses documents, sans plus de détails.
La version 1.0 de cette norme, qui se pose comme un concurrent de l’Infiniband de NVIDIA, a été mise en ligne au début de l’été 2025. Dans le comité directeur, on retrouve AMD, mais aussi Arista, Broadcom, Cisco, Eviden, HPE, Intel, Meta, Microsoft et Oracle. Google Cloud, NVIDIA, Qualcomm, Synopsys et Marvell (pour ne citer qu’eux) sont des membres du consortium.
Lors du CES, AMD a présenté ses nouveautés qui n’ont pas grand chose de nouveau. Les Ryzen AI 400 sont des copies des 300, le Ryzen 7 9850X3D est une version plus rapide du 7 9800X3D et les Ryzen AI Max+ ont droit à un GPU plus rapide.
Après Intel qui a lancé ses Core Ultra Series 3 (Panther Lake), passons chez AMD avec les Ryzen AI 400 (Pro) alias Gorgon Point. Les processeurs sont construits autour de l’architecture Zen 5 (et sa déclinaison allégée 5c), déjà présente dans les Ryzen AI 300 (Strix Point)lancé en juin 2024. On retrouve aussi un NPU XDNA de 2ᵉ génération, là encore comme dans la série 300. La partie graphique ne change pas non plus avec du RDNA 3.5 (Radeon 8x0M).
Ryzen AI 400 : vous voyez les 300 ? Ben c’est pareil…
À référence identique, le nombre de cœurs est le même. Le Ryzen AI 9 465 par exemple a 10 cœurs, exactement comme le Ryzen 9 365. La répartition est identique avec 4x Zen 5 et 6x Zen 5c pour les deux CPU. Les fréquences aussi sont les mêmes : jusqu’à 5 GHz en mode Boost pour Zen 5, 3,3 GHz maximum pour les cœurs Zen 5c et 2 GHz en fréquence de base, aussi bien pour le Ryzen AI 9 365 que le 465.
Pour d’autres, seule la fréquence Boost change avec jusqu’à 5,2 GHz pour les Ryzen 9 AI HX 475 et 470 au lieu de 5,1 GHz pour les AI HX 375 et 370. Parfois, c’est la partie graphique qui est légèrement améliorée, comme le Ryzen AI 5 430 qui a une Radon 840M au lieu d’une 820M pour le AI 330, ou alors la fréquence du GPU est augmentée (3,1 GHz sur le AI 9 HX 475 au lieu de 2,9 GHz sur le 375 par exemple).
Il y a également un peu de changement sur le NPU dont la puissance de calcul peut désormais atteindre 60 TOPS.
Bref, rien de révolutionnaire, une simple petite mise à jour avec principalement un « 4 » à la place du « 3 ». Les premières machines avec un Ryzen AI de la série 400 sont attendues à partir de ce trimestre chez Acer, ASUS, Dell, HP, Gigabyte et Lenovo.
Deux nouveaux Ryzen AI Max+ avec un GPU plus performant
Deux nouvelles références Ryzen AI Max+ sont aussi annoncées : les 392 et 388. Cette gamme de processeurs ne dispose pour rappel que de cœurs Zen 5 (aucun cœur n’est en Zen 5c, moins performants mais plus économes). Le Ryzen AI Max+ 392 en a 12 comme le AI Max+ 390, tandis que le Ryzen AI Max+ 388 en a 8 comme le AI Max+ 385.
Contrairement à leur grand frère, ces deux nouveaux CPU ont une partie graphique Radeon 8060S avec 40 cœurs graphiques au lieu d’une 8050S avec seulement 32 cœurs, tandis que la fréquence gagne 100 MHz pour arriver à 2,9 GHz. AMD renforce donc la partie graphique de ses processeurs, déjà un point fort de cette gamme.
Le NPU est toujours à 50 TOPS. Là encore la disponibilité est prévue pour ce trimestre.
Sur le jeu, AMD enfonce le clou avec le Ryzen 7 9850X3D
Enfin, AMD annonce un Ryzen 7 9850X3D avec 8 cœurs Zen 5 et un 3D V-Cache de 2ᵉ génération de 96 Mo, pour un total de 104 Mo de mémoire cache sur le processeur. Il vient donc redonner un coup de jeune au Ryzen 7 9800X3D (qui a lui aussi 104 Mo de cache) avec une fréquence plus élevée de 5,6 GHz en boost (au lieu de 5,2 GHz), mais toujours à 4,7 GHz de base.
AMD annonce des performances « jusqu’à 27 % supérieures à celles de l’Intel Core Ultra 9 285K ». Le processeur est toujours sur socket AM5 et AMD promet aussi quelques pourcents de gain par rapport au Ryzen 7 9800X3D, comme on peut le voir dans le graphique ci-dessous comparant le Core Ultra 9 285K, le Ryzen 9800X3D et le 9850X3D.
Six AMD Ryzen AI Embedded P100
AMD pense aussi au monde de l’embarqué avec des AMD Ryzen AI Embedded P100 Series doté de 4 ou 6 cœurs Zen 5. Le NPU affiche 30 ou 50 TOPS, la connectivité est en 10 Gb/s, la DDR5 à 5 600 MT/s, etc. Le TDP varie entre 15 et 54 watts suivant les références.
Voici le détail des puces :
Lisa Su expose des dies : GPU MI455X et CPU Venice (Zen 6)
Enfin, AMD profite du CES pour parler un peu de ses prochains GPU pour serveurs et pour l’intelligence artificielle : les AMD Instinct. Il était notamment question de la série MI500 « prévue pour 2027 », qui devrait proposer « jusqu’à 1 000 fois plus de performances en AI que les GPU AMD Instinct MI300X introduits en 2023 ».
AMD présentait aussi son rack Helios, déjà annoncé en octobre dernier. Il comprend des processeurs AMD Epyc Venice avec la future architecture Zen 6 ainsi que des GPU Instincts MI455X. Lisa Lu présentait durant la conférence un (imposant) die du GPU de l’Instinct MI455X (le rectangle dans les photos ci-dessous) et un tout aussi imposant die du CPU Venice (le carré).
AMD annonce jusqu’à 2,9 ExaFLOPS de puissance de calcul (sans indiquer la précision) pour son rack Helios, avec 31 To de mémoire HBM4 et 4 600 cœurs CPU Zen 6. Pour la connectivité, AMD affiche le logo de l’Ultra Ethernet sur ses documents, sans plus de détails.
La version 1.0 de cette norme, qui se pose comme un concurrent de l’Infiniband de NVIDIA, a été mise en ligne au début de l’été 2025. Dans le comité directeur, on retrouve AMD, mais aussi Arista, Broadcom, Cisco, Eviden, HPE, Intel, Meta, Microsoft et Oracle. Google Cloud, NVIDIA, Qualcomm, Synopsys et Marvell (pour ne citer qu’eux) sont des membres du consortium.
Intel vient d’annoncer sa nouvelle famille de processeurs Core Ultra Series 3 pour les ordinateurs portables. Les processeurs ont jusqu’à 16 cœurs CPU (il y en a trois types différents) et peuvent intégrer pour certains une partie graphique Arc B3x0. Ce sont les premiers CPU gravés avec le procédé Intel 18A. Les premières machines seront disponibles dans quelques jours.
Une fois n’est pas coutume, posons-nous deux secondes avant d’entrer dans le vif du sujet. Les Core Ultra Series 3 sont une famille de processeurs à l’intérieur de laquelle on trouve des gammes de CPU Core Ultra 3, Ultra 5, Ultra 7, etc.
Core Ultra Series : résumé des trois saisons en cours
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La nouvelle génération de plateforme pour l’IA de NVIDIA est là. Il s’agit d’un couple CPU/GPU avec Vera Rubin. Les performances sont en hausse, comme le nombre de transistors sur le GPU Rubin qui augmente de 60 % ! D’autres composants sont mis à jour, notamment sur les échanges entre puces et le réseau.
Au CES 2026 de Las Vegas, NVIDIA parle de sa plateforme Rubin, qui viendra remplacer Blackwell. Rubin est « construite à partir de six nouvelles puces, chacune avec un rôle spécifique dans l’usine de l’IA et pensée dès le départ pour fonctionner au sein d’un système unifié à l’échelle d’un rack ».
Vera remplace Grace (CPU), Rubin remplace Blackwell (GPU)
Rubin est aussi le nom du nouveau GPU de nouvelle génération, qui viendra donc succéder à Blackwell (en hommage au mathématicien David Blackwell). Rubin est un hommage à Vera Rubin, une « astronome américaine principalement connue pour son étude sur la vitesse de rotation des étoiles dans les galaxies spirales », rappelle Wikipédia.
Et Vera alors ? Le nom a été donné à la partie CPU qui accompagne la plateforme Rubin. Elle succède à Grace, présentée en même temps que la génération Hopper de GPU, avant Blackwell (et après Ampere). Grace Hopper était un hommage à une informaticienne américaine.
On résume :
Plateforme Hopper : CPU Grace, GPU Hopper
Plateforme Blackwell : CPU Grace, GPU Blackwell
Plateforme Rubin : CPU Vera, GPU Rubin
CPU Vera : 88 cœurs Arm, « multithreading spatial » et la blinde de cache
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Après avoir passé en revue des chargeurs à moins de 20 euros vendus sur des marketplaces comme Amazon, Cdiscount et AliExpress, nous nous sommes penchés sur des chargeurs de marques connues en France. Nous commençons avec Ugreen et deux chargeurs de 45 et 65 watts, achetés sur la marketplace d’Amazon.
Ugreen est une marque chinoise fondée à Shenzhen au début des années 2010. Pour se lancer à l’international, elle a massivement utilisé des plateformes comme Amazon, AliExpress et eBay. En juillet 2024, Ugreen débute en bourse… puis se casse la figure dans les semaines qui suivent ; son cours est divisé par deux. Depuis août 2025, Ugreen reprend du poil de la bête et dépasse largement son niveau d’introduction (+ 27,60 % depuis le début).
L’entreprise s’est largement diversifiée et propose désormais des batteries externes, des stations d’accueil, des câbles, des NAS, etc. Aujourd’hui, nous allons nous concentrer sur deux chargeurs USB avec trois ports de charge chacun, dont deux Type-C à chaque fois.
Ils revendiquent respectivement 45 et 65 watts. Promesses tenues pour respectivement moins de 17 et 23 euros ? Si oui, dans de bonnes conditions et sans trop chauffer ? Une chose est sûre, nous sommes à mille lieues des chargeurs USB « no name » que nous avions achetés quelques euros sur les marketplaces de plusieurs boutiques en ligne.
Ugreen X527 : chargeur GaN avec trois ports USB, jusqu’à 45 watts
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Lorsque la CNIL parle des caméras « touristiques », il s’agit de celles utilisées par des communes pour « valoriser un territoire ». La Commission rappelle qu’elles « ne devraient pas permettre la collecte de données personnelles ».
Problème : « lors de contrôles, la CNIL a constaté qu’il était parfois possible de distinguer, sur les vidéos et photographies diffusées par les communes sur leurs sites web à des fins de promotion touristique, des personnes dans leur quotidien ainsi que des plaques d’immatriculation des véhicules dans le champ des caméras ».
La Commission explique que cela constitue un traitement de données personnelles et qu’il doit donc respecter le RGPD. Certaines communes ont fait valoir « que l’utilisation de ces caméras […] reposait sur la base légale de l’intérêt légitime ».
La CNIL n’est pas du même avis et parle d’un « traitement de données personnelles disproportionné au regard de sa finalité ». De plus, « ce type de dispositif ne permet pas aux personnes de s’opposer à cet enregistrement avant le recueil des images ». Les communes ciblées et les griefs précis ne sont pas indiqués.
Les caméras permettaient d’observer « des moments de vie personnels » comme ceux aux terrasses de bars, ou lors de manifestations sur la voie publique, mais aussi des moments « intimes » avec des caméras sur les entrées et fenêtres d’habitations par exemple. La Commission rappelle aussi qu’il existe des risques de « cambriolages, harcèlement, chantage, violences conjugales ».
La CNIL n’interdit pas les caméras touristiques, mais à condition qu’elles respectent la vie privée des personnes. Un exemple de bonnes et mauvaises pratiques est donné avec Notre-Dame à Paris :
Au CES, Qualcomm fait des annonces autour des ordinateurs portables avec ses deux nouvelles puces Snapdragon X2 Plus, des voitures (connectées) avec Snapdragon Digital Chassis et des robots avec Dragonwing IQ10.
Comme toujours avec le CES de Las Vegas, les annonces sont nombreuses du côté des fabricants de puces. On ouvre le bal avec Qualcomm et sa gamme de SoC Snapdragon X2 Plus, avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération.
Snapdragon X2 Plus : 6 ou 10 cœurs au choix, avec ou sans « Performance »
Le processeur vient donc se positionner en dessous des Snapdragon X2 Extreme et Elite annoncés en septembre dernier. Ils ont pour rappel eux aussi des cœurs Oryon de troisième génération : 18 jusqu’à 4,4 GHz pour la version Extreme, 18 ou 12 jusqu’à 4 GHz pour la version Elite.
La version Plus du Snapdragon X2 ne propose que six ou dix cœurs maximum, là encore jusqu’à 4 GHz. Qualcomm dispose de deux types de cœurs : les Prime (les plus rapides) et les Performance (moins énergivores).
La version du X2 Plus avec dix cœurs dispose de deux six cœurs Prime et de quatre cœurs Performances, tandis que la version à six cœurs laisse tomber les cœurs Performance pour n’avoir que des Prime. À voir les conséquences que cela aura, surtout sur l’autonomie des machines.
Voici notre tableau récapitulatif des SoC Qualcomm avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération :
Des ordinateurs Copilot+ arrivent, avec jusqu’à 80 TOPS pour l’IA
Pas de changement pour le NPU qui revendique une puissance de calcul de 80 TOPS sur des entiers en 8 bits. La LPDDR5x grimpe jusqu’à 9 523 MT/s (MegaTransferts par seconde) avec une capacité de 128 Go au maximum ; le bus est sur 128 bits, la bande passante de 152 Go/s.
Attention toutefois à la partie graphique sur laquelle Qualcomm ne donne que très peu d’informations (comme trop souvent) : il s’agit dans les deux cas d’un Adreno X2-45 cadencé à 1,7 GHz sur le Snapdragon X2 Plus avec dix cœurs, contre 0,9 GHz seulement sur la version six cœurs ; soit un rapport quasiment du simple au double…
Du classique pour le reste avec huit lignes PCIe 5.0, quatre lignes PCIe 4.0, de l’USB4 (40 Gb/s), du Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4 via le FastConnect 7800 System, de la 5G jusqu’à 10 Gb/s avec le modem Snapdragon X75, un ISP Spectra pour le traitement des images, etc. Tous les détails sont disponibles dans ce document (pdf).
Les nouveaux Snapdragon X2 Plus seront disponibles dans des PC estampillés Copilot+ durant le premier semestre de l’année. Ce sont pour rappel des portables avec au moins 40 TOPS pour le NPU. Les machines seront moins performantes que celles avec des SoC Snapdragon X2 Elite (et Extreme évidemment) : l’autonomie sera aussi à surveiller, surtout pour la version six cœurs.
Toujours dans le monde de l’automobile, mais plus particulièrement sur les fonctions d’aide à la conduite ADAS (Advanced Driver Assistance System), Qualcomm s’associe à ZF « pour fournir une solution ADAS de pointe et évolutive qui combine des capacités avancées de calcul et de perception de l’IA ».
L’autre gros morceau des annonces de Qualcomm concerne les robots avec la plateforme Qualcomm Dragonwing IQ10. Le constructeur parle du « cerveau du robot » avec un ensemble complet qui « intègre matériel, logiciel et IA ».
Qualcomm indique travailler avec plusieurs entreprises du secteur : Advantech, APLUX, AutoCore, Booster, Figure, Kuka Robotics, Robotec.ai et VinMotion « afin de proposer à grande échelle des robots ». Le robot VinMotion’s Motion 2 (présenté il y a une semaine) est exposé sur le stand de Qualcomm ; il est par contre équipé de la plateforme de la génération précédente, la Qualcomm Dragonwing IQ9.
Lorsque la CNIL parle des caméras « touristiques », il s’agit de celles utilisées par des communes pour « valoriser un territoire ». La Commission rappelle qu’elles « ne devraient pas permettre la collecte de données personnelles ».
Problème : « lors de contrôles, la CNIL a constaté qu’il était parfois possible de distinguer, sur les vidéos et photographies diffusées par les communes sur leurs sites web à des fins de promotion touristique, des personnes dans leur quotidien ainsi que des plaques d’immatriculation des véhicules dans le champ des caméras ».
La Commission explique que cela constitue un traitement de données personnelles et qu’il doit donc respecter le RGPD. Certaines communes ont fait valoir « que l’utilisation de ces caméras […] reposait sur la base légale de l’intérêt légitime ».
La CNIL n’est pas du même avis et parle d’un « traitement de données personnelles disproportionné au regard de sa finalité ». De plus, « ce type de dispositif ne permet pas aux personnes de s’opposer à cet enregistrement avant le recueil des images ». Les communes ciblées et les griefs précis ne sont pas indiqués.
Les caméras permettaient d’observer « des moments de vie personnels » comme ceux aux terrasses de bars, ou lors de manifestations sur la voie publique, mais aussi des moments « intimes » avec des caméras sur les entrées et fenêtres d’habitations par exemple. La Commission rappelle aussi qu’il existe des risques de « cambriolages, harcèlement, chantage, violences conjugales ».
La CNIL n’interdit pas les caméras touristiques, mais à condition qu’elles respectent la vie privée des personnes. Un exemple de bonnes et mauvaises pratiques est donné avec Notre-Dame à Paris :
Au CES, Qualcomm fait des annonces autour des ordinateurs portables avec ses deux nouvelles puces Snapdragon X2 Plus, des voitures (connectées) avec Snapdragon Digital Chassis et des robots avec Dragonwing IQ10.
Comme toujours avec le CES de Las Vegas, les annonces sont nombreuses du côté des fabricants de puces. On ouvre le bal avec Qualcomm et sa gamme de SoC Snapdragon X2 Plus, avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération.
Snapdragon X2 Plus : 6 ou 10 cœurs au choix, avec ou sans « Performance »
Le processeur vient donc se positionner en dessous des Snapdragon X2 Extreme et Elite annoncés en septembre dernier. Ils ont pour rappel eux aussi des cœurs Oryon de troisième génération : 18 jusqu’à 4,4 GHz pour la version Extreme, 18 ou 12 jusqu’à 4 GHz pour la version Elite.
La version Plus du Snapdragon X2 ne propose que six ou dix cœurs maximum, là encore jusqu’à 4 GHz. Qualcomm dispose de deux types de cœurs : les Prime (les plus rapides) et les Performance (moins énergivores).
La version du X2 Plus avec dix cœurs dispose de deux six cœurs Prime et de quatre cœurs Performances, tandis que la version à six cœurs laisse tomber les cœurs Performance pour n’avoir que des Prime. À voir les conséquences que cela aura, surtout sur l’autonomie des machines.
Voici notre tableau récapitulatif des SoC Qualcomm avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération :
Des ordinateurs Copilot+ arrivent, avec jusqu’à 80 TOPS pour l’IA
Pas de changement pour le NPU qui revendique une puissance de calcul de 80 TOPS sur des entiers en 8 bits. La LPDDR5x grimpe jusqu’à 9 523 MT/s (MegaTransferts par seconde) avec une capacité de 128 Go au maximum ; le bus est sur 128 bits, la bande passante de 152 Go/s.
Attention toutefois à la partie graphique sur laquelle Qualcomm ne donne que très peu d’informations (comme trop souvent) : il s’agit dans les deux cas d’un Adreno X2-45 cadencé à 1,7 GHz sur le Snapdragon X2 Plus avec dix cœurs, contre 0,9 GHz seulement sur la version six cœurs ; soit un rapport quasiment du simple au double…
Du classique pour le reste avec huit lignes PCIe 5.0, quatre lignes PCIe 4.0, de l’USB4 (40 Gb/s), du Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4 via le FastConnect 7800 System, de la 5G jusqu’à 10 Gb/s avec le modem Snapdragon X75, un ISP Spectra pour le traitement des images, etc. Tous les détails sont disponibles dans ce document (pdf).
Les nouveaux Snapdragon X2 Plus seront disponibles dans des PC estampillés Copilot+ durant le premier semestre de l’année. Ce sont pour rappel des portables avec au moins 40 TOPS pour le NPU. Les machines seront moins performantes que celles avec des SoC Snapdragon X2 Elite (et Extreme évidemment) : l’autonomie sera aussi à surveiller, surtout pour la version six cœurs.
Toujours dans le monde de l’automobile, mais plus particulièrement sur les fonctions d’aide à la conduite ADAS (Advanced Driver Assistance System), Qualcomm s’associe à ZF « pour fournir une solution ADAS de pointe et évolutive qui combine des capacités avancées de calcul et de perception de l’IA ».
L’autre gros morceau des annonces de Qualcomm concerne les robots avec la plateforme Qualcomm Dragonwing IQ10. Le constructeur parle du « cerveau du robot » avec un ensemble complet qui « intègre matériel, logiciel et IA ».
Qualcomm indique travailler avec plusieurs entreprises du secteur : Advantech, APLUX, AutoCore, Booster, Figure, Kuka Robotics, Robotec.ai et VinMotion « afin de proposer à grande échelle des robots ». Le robot VinMotion’s Motion 2 (présenté il y a une semaine) est exposé sur le stand de Qualcomm ; il est par contre équipé de la plateforme de la génération précédente, la Qualcomm Dragonwing IQ9.
Sur son site Transition2025.com, le nouveau maire de New-York, Zohran Mamdani, a publié fin décembre des invitations pour sa cérémonie d’investiture. L’événement s’est déroulé à Broadway, entre Liberty St. et Barclay Street (au niveau de l’hôtel de ville de New York, dans le sud de Manhattan).
Rien de bien surprenant, jusqu’à se rendre dans la liste des objets autorisés et interdits dans la foire aux questions. Du classique à première vue, avec en-cas et thermos de boissons autorisés, tandis que les armes, drones, boissons alcoolisées, drogues, bâtons… étaient interdits.
En fin de liste, deux produits ont tapé dans l’œil d’Adafruit (un revendeur bien connu dans le monde de la bidouille) : Raspberry Pi et Flipper Zero.
« Si les inquiétudes tournaient autour des interférences, de la perturbation des ondes ou du piratage, le document ne le précise pas. Il reste vague, citant quelques appareils et espérant que le message passe. La curiosité est désormais interdite », fustige Adafruit.
Alors que le reste de la liste comprend des catégories de produits (parapluies, stylos laser, drones…), ce n’est pas le cas pour le Raspberry Pi et le Flipper Zero. Le premier est un micro-ordinateur vendu quelques dizaines de dollars, le second une boite à outils principalement conçue pour des tests d’intrusion et/ou de cybersécurité.
Les usages des deux machines peuvent être détournés, mais comme n’importe quel autre produit du genre… et il en existe de nombreuses autres références chez d’autres fabricants. Sans compter les smartphones, dont certains peuvent aussi avoir ce genre de capacité.
« Si l’objectif était d’interdire « les appareils électroniques non identifiés », « les dispositifs d’interférence de signal » ou « les outils de piratage », la liste devrait l’indiquer clairement », indique enfin Adafruit. Le revendeur ajoute que « donner des noms de marque risque de créer de la confusion ».
Plusieurs de nos confrères (dont BleepingComputer) ont contacté le service presse de Zohran Mamdami, sans réponse pour le moment.
Sur son site Transition2025.com, le nouveau maire de New-York, Zohran Mamdani, a publié fin décembre des invitations pour sa cérémonie d’investiture. L’événement s’est déroulé à Broadway, entre Liberty St. et Barclay Street (au niveau de l’hôtel de ville de New York, dans le sud de Manhattan).
Rien de bien surprenant, jusqu’à se rendre dans la liste des objets autorisés et interdits dans la foire aux questions. Du classique à première vue, avec en-cas et thermos de boissons autorisés, tandis que les armes, drones, boissons alcoolisées, drogues, bâtons… étaient interdits.
En fin de liste, deux produits ont tapé dans l’œil d’Adafruit (un revendeur bien connu dans le monde de la bidouille) : Raspberry Pi et Flipper Zero.
« Si les inquiétudes tournaient autour des interférences, de la perturbation des ondes ou du piratage, le document ne le précise pas. Il reste vague, citant quelques appareils et espérant que le message passe. La curiosité est désormais interdite », fustige Adafruit.
Alors que le reste de la liste comprend des catégories de produits (parapluies, stylos laser, drones…), ce n’est pas le cas pour le Raspberry Pi et le Flipper Zero. Le premier est un micro-ordinateur vendu quelques dizaines de dollars, le second une boite à outils principalement conçue pour des tests d’intrusion et/ou de cybersécurité.
Les usages des deux machines peuvent être détournés, mais comme n’importe quel autre produit du genre… et il en existe de nombreuses autres références chez d’autres fabricants. Sans compter les smartphones, dont certains peuvent aussi avoir ce genre de capacité.
« Si l’objectif était d’interdire « les appareils électroniques non identifiés », « les dispositifs d’interférence de signal » ou « les outils de piratage », la liste devrait l’indiquer clairement », indique enfin Adafruit. Le revendeur ajoute que « donner des noms de marque risque de créer de la confusion ».
Plusieurs de nos confrères (dont BleepingComputer) ont contacté le service presse de Zohran Mamdami, sans réponse pour le moment.
La Direction générale de la Sécurité intérieure (DGSI) publie depuis janvier 2025 des « Flash ingérence ». Il s’agit de présenter « des actions d’ingérence économique dont des sociétés françaises sont régulièrement victimes ».
Le 9ᵉ numéro date de décembre et porte sur « l’usage de l’intelligence artificielle dans le monde professionnel ». Le flash « évoque le cas de trois entreprises françaises ayant été confrontées à des dérives ou des comportements à risque associés ou permis par l’usage de l’IA ». Trois exemples sont donnés :
Des salariés d’une entreprise française stratégique ont utilisé un outil d’IA générative pour traduire des documents confidentiels
Une société délègue entièrement l’évaluation de ses partenaires commerciaux à un outil d’IA
Une entreprise française a été victime d’une tentative d’escroquerie par hypertrucage (deepfake) associant le visage et la voix de son dirigeant grâce à l’IA
Le numéro précédent portait sur les approches malveillantes sur les réseaux sociaux, avec là encore trois exemples :
Une start-up se voit proposer un investissement par un intermédiaire au profil douteux à la suite d’échanges sur un réseau social professionnel.
Un chercheur est approché sur un réseau social professionnel par un individu prétendant qu’une célébrité internationale souhaite financer ses travaux.
Après avoir créé un faux profil sur un réseau social professionnel, un individu parvient à obtenir des informations sensibles auprès de salariés d’une société.
Les flashs précédents portaient notamment sur l’absence de protection des logiciels à usage industriel, des incidents impliquant des chercheurs étrangers accueillis dans le cadre de programmes académiques officiels, sur le facteur humain (principal vecteur de compromission des systèmes d’information), sur l’utilisation d’outils numériques personnels à des fins professionnelles, sur les visites publiques de sites industriels, de sociétés ou de laboratoires, sur les risques d’atteinte à la réputation d’entreprises ou de laboratoires français évoluant à l’international, etc.
La Direction générale de la Sécurité intérieure (DGSI) publie depuis janvier 2025 des « Flash ingérence ». Il s’agit de présenter « des actions d’ingérence économique dont des sociétés françaises sont régulièrement victimes ».
Le 9ᵉ numéro date de décembre et porte sur « l’usage de l’intelligence artificielle dans le monde professionnel ». Le flash « évoque le cas de trois entreprises françaises ayant été confrontées à des dérives ou des comportements à risque associés ou permis par l’usage de l’IA ». Trois exemples sont donnés :
Des salariés d’une entreprise française stratégique ont utilisé un outil d’IA générative pour traduire des documents confidentiels
Une société délègue entièrement l’évaluation de ses partenaires commerciaux à un outil d’IA
Une entreprise française a été victime d’une tentative d’escroquerie par hypertrucage (deepfake) associant le visage et la voix de son dirigeant grâce à l’IA
Le numéro précédent portait sur les approches malveillantes sur les réseaux sociaux, avec là encore trois exemples :
Une start-up se voit proposer un investissement par un intermédiaire au profil douteux à la suite d’échanges sur un réseau social professionnel.
Un chercheur est approché sur un réseau social professionnel par un individu prétendant qu’une célébrité internationale souhaite financer ses travaux.
Après avoir créé un faux profil sur un réseau social professionnel, un individu parvient à obtenir des informations sensibles auprès de salariés d’une société.
Les flashs précédents portaient notamment sur l’absence de protection des logiciels à usage industriel, des incidents impliquant des chercheurs étrangers accueillis dans le cadre de programmes académiques officiels, sur le facteur humain (principal vecteur de compromission des systèmes d’information), sur l’utilisation d’outils numériques personnels à des fins professionnelles, sur les visites publiques de sites industriels, de sociétés ou de laboratoires, sur les risques d’atteinte à la réputation d’entreprises ou de laboratoires français évoluant à l’international, etc.
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