TSMC est le leader des fonderies, avec une capacité de production énorme, et la possibilité de graver des puces extrêmement complexes, tout en étant à la pointe des procédés de gravure. De plus, les années passent, et TSMC a fait la démonstration que, quelle que soit la puce gravée, elle était fiabl...

Il y a quelques semaines, on apprenait qu'AMD avait prévu semble-t-il de procéder à un ajout de deux références en X3D. Ces processeurs n'ayant aucune confirmation d'aucune sorte auraient été prévus pour être dévoilés au CES. Quels seraient ces CPU ? Il y aurait le petit Ryzen 7 9850X3D et le gros R...