New York Set to Restrict Social-Media Algorithms for Teens
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Minimachines.net en partenariat avec TopAchat.com
Les Snapdragon X Plus et Snapdragon X Elite sont certes lancés sur des plateformes mobiles mais Qualcomm n’entend pas les réserver au monde des portables et des tablettes.
Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, entend bien que son offre de SoC ARM intègre tout type de PC sous Windows. On parle donc de solutions classiques même si je ne suis pas certain que le format tour leur soit le plus accessible. Pour d’évidentes question d’évolutivité moins évidente pour les SoC de ce type que pour une puce x86 AMD ou Intel montée sur un socket, le format apparait comme plus fermé. Mais pour des MiniPC, des All In One et autres solutions type Clé-PC ou autres intégrations, les puces de la marque auront toute leur place.
Pour le format MiniPC ou le All-In-One par exemple, il est bien évident que ce type de puce mobile a autant d’intérêt que les solutions x86 classiques. On a déjà vu un premier MiniPC sous SoC Snapdragon X avec le kit de développement de la marque présenté lors de l’annonce des puces. Il est parfaitement envisageable d’imaginer des engins de ce type être proposés rapidement.
Reste à convaincre les marques partenaires d’un côté et les clients de l’autre. Sur ces segments des arguments de performances comptent mais ils ne sont pas les seuls. Le tarif est un point essentiel de l’équation. On a vu avec la première salve de portables équipés de ces puces que les prix demandés par les différents acteurs étaient au dessus des machines plus classiquement sous puces AMD et Intel. On imagine mal des particuliers comme des entreprises se pencher sur des minimachines de ce genre si elles se positionnent au dessus de la concurrence niveau tarif.
Si Qualcomm dit à ses partenaires que la porte est ouverte, c’est peut être pour tenter d’intéresser du monde vers ces formats, preuve que pour le moment cela ne se bouscule pas vraiment de ce côté là.
Qualcomm veut glisser ses Snapdragon X dans tous les PC © MiniMachines.net. 2024.
Arm a visiblement de grosses ambitions renouvelées pour le marché du PC, qui lui échappe, c’est vrai, depuis bien longtemps. C’est Intel et le processeur x86 qui y font la loi depuis des décennies. Mais après plusieurs tentatives sans succès d’accoupler Windows et Arm, le vent pourrait bien être ame...
With AMD’s Zen 5 CPU architecture only a month away from its first product releases, the new CPU architecture was placed front and center for AMD’s prime Computex 2024 keynote. Outlining how Zen 5 will lead to improved products across AMD’s entire portfolio, the company laid out their product plans for the full triad: mobile, desktop, and servers. And while server chips will be the last parts to be released, AMD also saved the best for last by showcasing a 192 core EPYC “Turin” chip.
Turin is the catch-all codename for AMD’s Zen 5-based EPYC server processors – what will presumably be the EPYC 9005 series. The company has previously disclosed the name in earnings calls and other investor functions, outlining that the chip was already sampling to customers and that the silicon was “looking great.”
The Computex reveal, in turn, is the first time that the silicon has been shown off to the public. And with it, we’ve received the first official confirmation of the chip’s specifications. With SKUs up to 192 CPU cores, it’s going to be a monster of an x86 CPU.
AMD EPYC CPU Generations | ||||
AnandTech | EPYC 5th Gen (Turin, Z5c) |
EPYC 9704 (Bergamo) |
EPYC 9004 (Genoa) |
EPYC 7003 (Milan) |
CPU Architecture | Zen 5c | Zen 4c | Zen 4 | Zen 3 |
Max CPU Cores | 192 | 128 | 96 | 64 |
Memory Channels | 12 x DDR5 | 12 x DDR5 | 12 x DDR5 | 8 x DDR4 |
PCIe Lanes | 128 x 5.0 | 128 x 5.0 | 128 x 5.0 | 128 x 4.0 |
L3 Cache | ? | 256MB | 384MB | 256MB |
Max TDP | 360W? | 360W | 400W | 280W |
Socket | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 |
Manufacturing Process |
CCD: TSMC N3 IOD:TSMC N6 |
CCD: TSMC N5 IOD: TSMC N6 |
CCD: TSMC N5 IOD: TSMC N6 |
CCD: TSMC N7 IOD: GloFo 14nm |
Release Date | H2'2024 | 06/2023 | 11/2022 | 03/2021 |
Though only a brief tease, AMD’s Turin showcase did confirm a few, long-suspected details about the platform. AMD will once again be using their socket SP5 platform for Turin processors, which means the chips are drop-in compatible with EPYC 9004 Genoa (and Bergamo). The reuse of SP5 means that customers and server vendors can immediately swap out chips without having to build/deploy whole new systems. It also means that Turin will have the same base memory and I/O options as the EPYC 9004 series: 12 channels of DDR5 memory, and 128 PCIe 5.0 lanes.
In terms of power consumption, existing SP5 processors top out at 400 Watts, and we’d expect the same for these new, socket-compatible chips.
As for the Turin chip itself, while AMD is not going into further detail on its configuration, all signs point to this being a Zen 5c configuration – that is, built using CCDs designed around AMD’s compact Zen 5 core configuration. This would make the Turin chip on display the successor to Bergamo (EPYC 9704), which was AMD’s first compact core server processor, using Zen 4c cores. AMD’s compact CPU cores generally trade off per-core performance in favor of allowing more CPU cores overall, with lower clockspeed limits (by design) and less cache memory throughout the chip.
According to AMD, the CCDs on this chip were fabbed on a 3nm process (undoubtedly TSMC’s), with AMD apparently looking to take advantage of the densest process available in order to maximize the number of CPU cores the can place on a single chip. Even then, the CCDs featured here are quite sizable, and while we’re waiting for official die size numbers, it would come as no surprise if Zen 5’s higher transistor count more than offset the space savings of moving to 3nm. Still, AMD has been able to squeeze 12 CCDs on to the chip – 4 more than Bergamo – which is what’s allowing them to offer 192 CPU cores instead of 128 as in the last generation.
Meanwhile, the IOD is confirmed to be produced on 6nm. Judging from that fact, the pictures, and what AMD’s doing with their Zen 5 desktop products, there is a very good chance that AMD is using either the same or a very similar IOD as on Genoa/Bergamo. Which goes hand-in-hand with the socket/platform at the other end of the chip staying the same.
AMD’s brief teaser did not discuss at all any other Turin configurations. So there is nothing else official to share about Turin chips built using full-sized Zen 5 CPU cores. With that said, we know that the full-fat cores going into the Ryzen 9000 desktop series pack 8 cores to a CCD and are being fabbed on a 4nm process – not 3nm – so that strongly implies that EPYC Zen 5 CCDs will be the same. Which, if that pans out, means that Turin chips using high performance cores will max out at 96 cores, the same as Genoa.
Hardware configurations aside, AMD also showcased a couple of benchmarks, pitting the new EPYC chips against Intel’s Xeons. As you’d expect in a keynote teaser, AMD was winning handily. Though it is interesting to note that the chips benchmarked were all 128 core Turins, rather than on the 192 core model being shown off today.
AMD will be shipping EPYC Turin in the second half of this year. More details on the chips and configurations will follow once AMD gets closer to the EPYC launch.
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Via un communiqué commun, les deux entreprises annoncent « être entrées en négociation exclusive en vue d’un rapprochement […] par voie d’apport des actions de Pliops à Kalray ».
Le partage donnerait aux actionnaires de Kalray 65 % du capital du nouvel ensemble et 35 % pour ceux de Pliops. Le contrat prévoit « une possibilité de monter à 40 % pour Pliops, contre 60 % pour Kalray, en cas de réalisation d’objectifs stratégiques prédéfinis ».
Pliops se définit comme une société « spécialisée dans le développement de technologies avancées et de solutions d’accélération pour les serveurs de stockage et l’IA dans les data centers ». Chez Kalray, il est question de « technologies matérielles et logicielles dédiées à la gestion et au traitement intensif des données du Cloud au Edge ».
But de l’opération : « devenir le leader mondial des solutions d’accélération de données pour le stockage et les GPU d’IA », selon Eric Baissus, président du directoire de Kalray. Ido Bukspan, CEO de Pliops, parle aussi de devenir « un leader mondial » et ajoute que cette fusion permettrait d’accélérer la mise sur le marché de sa solution, « avec un nouveau paradigme de stockage pour les solutions d’accélération de données d’IA ».
Cette fusion apporterait de nouvelles opportunités commerciales, avec une présence renforcée en Europe et en Chine, mais aussi aux États-Unis avec l’intégration des « hyperscalers » pour renforcer « la portée et l’influence du groupe ».
Rien n’est encore fait pour autant, il faut attendre les approbations des autorités compétentes, la consultation du comité social et économique de Kalray et l’approbation des assemblées générales des actionnaires des deux entreprises.
Les discussions sont dans une phase « avancée avec une période d’exclusivité conclue jusqu’à mi-juillet 2024 ».
Kalray a pour rappel récemment lancé sa carte Turbocard4 avec quatre DPU (Data Processing Unit) maison Coolidge 2. Elle est « conçue pour assurer aux clients la possibilité de fusionner des technologies de traitement classiques et de traitement basés sur l’IA, un enjeu majeur pour bâtir les applications IA les plus exigeantes ». La société mettait en avant son côté « made in France ».
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Le partage donnerait aux actionnaires de Kalray 65 % du capital du nouvel ensemble et 35 % pour ceux de Pliops. Le contrat prévoit « une possibilité de monter à 40 % pour Pliops, contre 60 % pour Kalray, en cas de réalisation d’objectifs stratégiques prédéfinis ».
Pliops se définit comme une société « spécialisée dans le développement de technologies avancées et de solutions d’accélération pour les serveurs de stockage et l’IA dans les data centers ». Chez Kalray, il est question de « technologies matérielles et logicielles dédiées à la gestion et au traitement intensif des données du Cloud au Edge ».
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Cette fusion apporterait de nouvelles opportunités commerciales, avec une présence renforcée en Europe et en Chine, mais aussi aux États-Unis avec l’intégration des « hyperscalers » pour renforcer « la portée et l’influence du groupe ».
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