Fin mai 2024, Nacon annonçait la date de lancement du jeu Test Drive Unlimited Solar Crown. Ce sera donc le 12 septembre 2024 et nous avions alors droit à un petit trailer à se mettre sous la dent les yeux : Une autre étape importante vient d'être franchie puisque, depuis hier, le 6 juin 2024, il e...
Enermax, established in 1990, is a renowned Taiwanese company in the PC hardware industry, particularly recognized for its innovative power supply units (PSUs), cooling solutions, and PC cases. Over the years, Enermax has built a reputation for engineering reliable, high-performance PSUs that primarily target enthusiasts and professional users. Their commitment to quality and technological advancement has kept them at the forefront of the industry, constantly evolving to meet the demands of the ever-changing tech landscape.
In this review, we are looking at the latest addition to Enermax's impressive PSU lineup: the Revolution D.F. 12 750W PSU. This is the second ATX 3.1-compliant power supply to arrive in our labs, and, broadly speaking, illustrates how we're approaching the inflection point for PSU vendors to update their designs for Intel's revised PSU standard.
As for the Revolution D.F. 12 itself, Enermax's new PSU pursues a balanced design, meeting modern gaming PCs mid-way with good conversion efficiency and an overall robust power delivery system. With features like fully modular cables with per-wire sleeving, a dynamic hybrid fan control for optimal cooling, and advanced topologies, the Revolution D.F. 12 750W is primed to deliver on both reliability and performance. We will delve into its specifications, build quality, and performance metrics to see if the new unit lives up to Enermax's esteemed legacy.
NVIDIA se régale avec les ventes de GPU pour centres de données – l’entreprise a momentanément franchi la barre des 3 000 milliards de capitalisation boursière il y a quelques heures ; rendez-vous compte, nous avions fait un papier pour les 1870 milliards en février dernier seulement – mais s’est aussi arrogée l’essentiel du gâteau des cartes graphiques dédiées desktop au cours du premier trimestre 2024 : les GeForce ont constitué 88 % des ventes totales. Un tas de RTX 4070 © momomo_us Les GeForce de NVIDIA s’accaparent de plus en plus le marché desktop Cette hégémonie s’est logiquement réalisée au détriment des deux entreprises concurrentes... [Tout lire] Minimachines.net en partenariat avec TopAchat.com
Le Turbo Mini X a beau être compact, il propose d’embarquer à son bord des processeurs de bureau Raptor Lake sous Socket LGA1700. La seule contrainte est que ces puces soient sous un TDP maximum de 65 watts.
Le boitier du Turbo Mini X n’occupe que 1.4 litre avec des dimensions étonnantes. 21.46 cm de large pour 18 cm de profondeur et 3.63 cm d’épaisseur. C’est plus petit qu’une pile de 400 feuilles de papier A4. Posé sur votre bureau, cet appareil proposera pourtant d’excellentes prestations techniques grâce à l’intégration d’une carte mère fabriquée sur mesures.
Sous l vitre de plexiglass de cette machine on peut voir la carte en question. Le socket LGA1700 permettra de lui ajouter des processeurs Raptor Lake et Raptor Lake Refresh pour des performances de PC de bureau classique. Les références de puces prenant en compte les spécifications du boitier sont assez nombreuses et vous pourrez intégrer des solutions du type Intel Core i5-1440 ou Intel Core i7-1470. Deux slots SODIMM seront accessibles et permettront d’intégrer jusqu’à 96 Go de DDR56-5600 en double canal. Le stockage sera monté sur deux port M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4. Un emplacement pour un stockage 2.5″ SATA 3.0 est disponible pour ajouter un disque mécanique ou un SSD supplémentaire.
Le châssis en métal expose les composants de la carte mère au travers de sa vitre et permet leur refroidissement avec de larges évents d’aération. Des supports viennent enfermer chaque groupe de composants sous cloche afin de contrôler leur environnement et évider les perturbations. On découvre également un bouton de démarrage qui propose un lecteur d’empreintes digitale pour une reconnaissance biométrique.
Le refroidissement du processeur est assurée par un large dissipateur en aluminium dont les ailettes sont traversées par un flux d’air frais repoussé par un ventilateur situé au dessus de la mémoire vive. Une approche assez standard sur les portables qui est ici exploitée avec un processeur de bureau. Elle explique la limitation à des puces de 65 watt maximum.
Pour alimenter le Turbo Mini X, Mini Maker emploie une alimentation externe de 120 watts. Différentes options de modules réseau sans fil seront proposées jusqu’au Wi-Fi7 et un Bluetooth 5.4. Le constructeur étant habitué à des contraintes fore d’espace avec de nombreux All-In-One à son catalogue, on peut supposer que la gestion de la chaleur sera maitrisée.
Le reste de la connectique est classique et on retrouve ici un ensemble assez complet. Cela commence par deux ports USB 3.2 Gen1 Type-A et quatre ports USB 2.0, deux USB 3.2 Gen2 Type-C en 10 Gbps et un en USB 3.2 Gen 2 20 Gbps Type-C. un jack audio combo 3.5 mm et un Ethernet Gigabit. Un port Antivol type Kensington Lock est également visible.
Trois sorties vidéo sont également disponibles avec deux DisplayPort 1.2 et un HDMI 1.4, des normes assez étonnantes d’ailleurs puisque la grande majorité des produits récents préfèrent des versions plus récentes avec du DisplayPort 1.4 et du HDMI 2.0 ou plus. Mais cela s’explique assez facilement par la présence d’un autre port propriétaire1 permettant de connecter un dock graphique externe.
Le dock graphique StreamPlay X de Mini Maker a été pensé pour accompagner le Turbo Mini X même si il ne lui est pas indispensable. Il apportera surtout la possibilité d’intégrer une carte graphique de PC de bureau au processeur Raptor Lake pour retrouver une configuration complète de tour classique. Là encore on retrouve une vitre de plexiglass et la même ligne de boitier noir et compact.
L’objet est plus encombrant puisqu’il est censé pouvoir accueillir une carte graphique double slot de 267 mm maximum. Une alimentation interne sera proposée de 250 à 400 watts suivant les options et embarquera une broche 8 pins pour connecter les cartes graphiques qui en ont besoin. Le tout sera refroidit par une ventilation intégrée qui semble être un ventilateur de 12 cm.
Quel prix pour cet engin ? Toms Hardware indique un ticket d’entrée de « 150 $ » pour le Turbo Mini X nu, boitier et carte graphique compris, avec le dissipateur et son ventilateur. A vous d’acheter processeur mémoire vive et stockage pour le faire fonctionner. C’est un bon tarif pour un engin de ce type. Le boitier graphique externe coutera… « 150 $ » de plus. Ce qui est également un bon prix mais il ne faut pas perdre de vue qu’il ne pourrait fonctionner qu’avec le Turbo Mini X puisque la liaison est censée être propriétaire. Je ne sais pas non plus si ce tarif comprend une alimentation pour le boitier graphique.
A noter que ces prix sont donnés au Computex mais sont peut être une « traduction » plus ou moins approximative d’un prix en Yuans Hors Taxes du marché chinois local. Il est fort probable que ce produit soit proposé un jour à la vente ailleurs, le Computex sert aussi a présenter ce genre de machine à différents acheteurs internationaux. Mais son tarif pourrait alors changer du tout au tout.
Mini Maker est une sous entité commerciale du fabricant Taiwanais Hibertek qui propose essentiellement des All-In-One en marque blanche à diverses compagnies. J’ai déjà demandé à mes contacts chez divers exportateurs si ces produits pourraient rejoindre leurs catalogues. La marque Mini Maker semble s’intéresser aux MiniPC et ce produit est le plus original d’un catalogue qui commence a bien s’étoffer.
| Model Name | Turbo Mini X (Mini Maker Motherboard) |
| Design For | Desktop Socket CPU |
| CPU | Intel Socket LGA1700 for Intel Core 14th, 13th, 12th Gen. i7/i5/i3/Pentium Gold/Celeron Processors |
| CPU Wattage in Chassis | Up to 65W TDP |
| Chipset | Intel B760 |
| Graphics | Intel UHD Graphics 730/770 |
| Memory | Support 2 x DDR5 4800 MT/s SO-DIMM, Max. 96GB for 12th Gen/13th Gen/14th Gen i5/i3 Support 2 x DDR5 5600/5200/4800 MT/s SO-DIMM, Max. 96GB for 13th Gen/14th Gen i7/i9 Dual Channel Memory Architecture |
| Storage | 1 x M.2 2280 PCIe Gen4x4 from Processor, support Max. 4TB NVMe SSD (No SATA support) 1 x M.2 2280 PCIe Gen4x4 from Chipset B760, support Max. 4TB NVMe SSD (No SATA support) 1 x 2.5″ SATA 6Gb/s, support Max. 2TB 7200rpm 7mm HDD/SSD Total Max. 10TB SSD *Support 6mm Height M.2 2280 SSD Passive Heatsink with HDD Tray on. |
| Wireless Data Network | Intel Wi-Fi 7 2×2+ Bluetooth 5.4 Wireless Card Intel Wi-Fi 6E (Gig+) 2×2 + Bluetooth 5.3 Wireless Card Azure Wave Wi-Fi 6E 2×2 + Bluetooth 5.2 Wireless Card |
| LAN | 1 x 1Gb Ethernet |
| Front I/O Ports | 1 x Power Button with Fingerprint Recognition 2 x USB3.2 Gen1 Type A (5Gbps/4.5W power out) 1 x USB3.2 Gen2x1 Type C (10Gbps/45W power out) 1 x USB3.2 Gen2x2 Type C (20Gbps/15W power out) 1 x 3.5mm Audio combo jack |
| Back I/O Ports | 2 x USB2.0 Type A (2.5W power out) 2 x USB2.0 Type A (2.5W power out) 1 x 1Gb Ethernet 2 x DisplayPort 1.2 out (1080p max.@240Hz; 1440p max.@165Hz; 4K max.@75Hz) 1 x HDMI 1.4 out (1080p max.@144Hz; 1440p max.@75Hz; 4k@30Hz) 1 x DC-in Jack (5.5/2.5mm) 1 x proprietary port for Mini Maker StreamPlay X External Graphics BOX |
| Power Supply | FSP 120W External Power Adaptor with Power Cord |
| Dimension | 214.6*36.3*180mm (1.40L) |
| Color | Matt Black With Transparent Cover |
| Accessories | 1 x Power Adaptor + Power Cord 1 x Quick Installation Guide 1 x Warranty Manual 1 x Safety Instruction 1 x Screw Driver and Extra M.2 Screw/Case Screw*2 2 x 2280 SSD Heatsink and Silicone Thermal Pad Set 1 x HDD Bracket 1 x SATA cable 1 x Hook-and-Loop Fastener 1 x Stand |
| Security | Kensington Lock |
| Certificate | CE/FCC/RoHS/CCC |
Source : Liliputing
Turbo Mini X : un MiniPC avec Socket LGA et dock graphique © MiniMachines.net. 2024.
Les avancées dans le domaine de la mémoire GDDR7, qui devrait être plébiscitée par les futures cartes graphiques gaming, se poursuivent, Micron annonce la production de puces GDR7 32 Gbps, ce qui permettrait d'atteindre une bande passante maximale de 1.5 To/s, grâce à une interface mémoire de 384 bits. Micron Technology a annoncé aujourd'hui l'échantillonnage de sa mémoire graphique GDDR7 de nouvelle génération avec la densité de bits la plus élevée de l'industrie. S'appuyant sur la technologie DRAM 1et#946; (1-beta) de Micron et sur une architecture innovante, Micron GDDR7 offre une mémoire haute performance de 32 Gb/s dans une conception optimisée en termes de puissance. Avec plus de 1,5 To/s de bande passante système, soit une bande passante jusqu'à 60 % supérieure à celle de la GDDR6, et quatre canaux indépendants pour optimiser les charges de travail, la mémoire GDDR7 de Micron permet des temps de réponse plus rapides, un gameplay plus fluide et des temps de traitement réduits. La mémoire GDDR7 offre également un rendement énergétique supérieur à 50 % par rapport à la mémoire GDDR6, ce qui permet d'améliorer les performances thermiques et de prolonger la durée de vie de la batterie, tandis que le nouveau mode veille réduit la consommation d'énergie en veille jusqu'à 70 %. Les fonctions avancées de fiabilité, de disponibilité et de facilité d'entretien (RAS) de la mémoire GDDR7 de Micron améliorent la fiabilité des appareils et l'intégrité des données sans compromettre les performances, ce qui élargit le spectre des applications de la mémoire GDDR7 de Micron à l'intelligence artificielle, aux jeux et aux charges de travail informatiques à hautes performances. La mémoire GDDR7 de Micron offre des performances élevées qui augmentent le débit jusqu'à 33 % et réduisent le temps de réponse jusqu'à 20 % pour les charges de travail d'IA générative telles que la création de texte à partir d'images. En outre, Micron prévoit que les cartes graphiques construites avec la GDDR7 offriront une amélioration de plus de 30 % des images par seconde (FPS) pour le ray tracing et la rastérisation par rapport aux tendances actuelles de la GDDR6 et de la GDDR6X dans les résolutions 1080p, 1440 et 4K.7 L'ajout de la GDDR7 complète le portefeuille de produits de pointe de Micron pour les applications d'inférence d'IA de pointe sur les composants CPU, NPU et GPU avec des options de mémoire DDR, LPDDR et GDDR. Pour les applications de jeu, la mémoire GDDR7 de Micron permet un gameplay amélioré par l'IA avec des paysages, des joueurs et des scénarios adaptables grâce à la mise à l'échelle des performances et de la mémoire tampon. […]
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For Computex week, Micron was at the show in force in order to talk about its latest products across the memory spectrum. The biggest news for the memory company was that it has kicked-off sampling of it's next-gen GDDR7 memory, which is expected to start showing up in finished products later this year and was being demoed on the show floor. Meanwhile, the company is also eyeing taking a much larger piece of the other pillar of the high-performance memory market – High Bandwidth Memory – with aims of capturing around 25% of the premium HBM market.
Micron's first GDDR7 chip is a 16 Gb memory device with a 32 GT/sec (32Gbps/pin) transfer rate, which is significantly faster than contemporary GDDR6/GDDR6X. As outlined with JEDEC's announcement of GDDR7 earlier this year, the latest iteration of the high-performance memory technology is slated to improve on both memory bandwidth and capacity, with bandwidths starting at 32 GT/sec and potentially climbing another 50% higher to 48 GT/sec by the time the technology reaches its apex. And while the first chips are starting off at the same 2GByte (16Gbit) capacity as today's GDDR6(X) chips, the standard itself defines capacities as high as 64Gbit.
Of particular note, GDDR7 brings with it the switch to PAM3 (3-state) signal encoding, moving from the industry's long-held NRZ (2-state) signaling. As Micron was responsible for the bespoke GDDR6X technology, which was the first major DRAM spec to use PAM signaling (in its case, 4-state PAM4), Micron reckons they have a leg-up with GDDR7 development, as they're already familiar with working with PAM.
The GDDR7 transition also brings with it a change in how chips are organized, with the standard 32-bit wide chip now split up into four 8-bit sub-channels. And, like most other contemporary memory standards, GDDR7 is adding on-die ECC support to hold the line on chip reliability (though as always, we should note that on-die ECC isn't meant to be a replacement for full, multi-chip ECC). The standard also implements some other RAS features such as error checking and scrubbing, which although are not germane to gaming, will be a big deal for compute/AI use cases.
The added complexity of GDDR7 means that the pin count is once again increasing as well, with the new standard adding a further 86 pins to accommodate the data transfer and power delivery changes, bringing it to a total of 266 pins. With that said, the actual package size is remaining unchanged from GDDR5/GDDR6, maintaining that familiar 14mm x 12mm package. Memory manufacturers are instead using smaller diameter balls, as well as decreasing the pitch between the individual solder balls – going from GDDR6's 0.75mm x 0.75mm pitch to a slightly shorter 0.75mm x 0.73mm pitch. This allows the same package to fit in another 5 rows of contacts.
As for Micron's own production plans, the company is using its latest 1-beta (1β) fabrication process. While the major memory manufacturers don't readily publish the physical parameters of their processes these days, Micron believes that they have the edge on density with 1β, and consequently will be producing the densest GDDR7 at launch. And, while more nebulous, the company company believes that 1β will give them an edge in power efficiency as well.
Micron says that the first devices incorporating GDDR7 will be available this year. And while video card vendors remain a major consumer of GDDR memory, in 2024 the AI accelerator market should not be overlooked. With AI accelerators still bottlenecked by memory capacity and bandwidth, GDDR7 is expected to pair very well with inference accelerators, which need a more cost-effective option than HBM.
Speaking of HBM, Micron was the first company to formally announce its HBM3E memory last year, and it was among the first to start its volume shipments earlier this year. For now, Micron commands a 'mid-single digit' share of this lucrative market, but the company has said that it plans to rapidly gain share. If all goes well, by the middle of its fiscal 2025 (i.e., the end of calendar Q1 2025) the company hopes to capture a mid-20% share of the HBM market.
"As we go into fiscal year 2025, we expect our share of HBM to be very similar to our overall share on general DRAM market," said Praveen Vaidyanathan, vice president and general manager of the Compute Products Group at Micron. "So, I would say mid-20%. […] We believe we have a very strong product as [we see] a lot of interest from various GPU and ASIC vendors, and continuing to engage with customers […] for the next, say 12 to 15 months."
When asked whether Micron can accelerate output of HBM3E at such a rapid pace in terms of manufacturing capacity, Vaidyanathan responded that the company has a roadmap for capacity expansion and that the company would meet the demand for its HBM3E products.
Selon le New York Times, le gouvernement américain et la Federal Trade Commission (FTC) se sont coordonnés pour lancer plusieurs enquêtes sur d’éventuelles pratiques anticoncurrentielles dans le milieu de l’IA.
Le ministère de la Justice Américain va se concentrer sur les comportements du concepteur de GPU NVIDIA et vérifier qu’il n’a pas violé les lois antitrust américaines.
De son côté, la FTC va analyser la conduite d’OpenAI et de Microsoft et notamment l’investissement de 13 milliards de dollars du second dans le premier.
« Pendant des mois, Nvidia, Microsoft et OpenAI ont largement échappé à la surveillance réglementaire du gouvernement de Biden », commente le journal américain.
L’agence indépendante avait déjà lancé des enquêtes en juillet 2023 et en janvier 2024 sur OpenAI et plus globalement sur les liens entre les grandes entreprises du numérique et les nouvelles startups de l’IA.
Le New York Times cite une interview de Lina Khan, présidente de la FTC, réalisée en février dernier. Elle y déclarait à propos de la régulation de l’IA que l’agence essayait de repérer « les problèmes potentiels dès le début plutôt que des années et des années plus tard, lorsque les problèmes sont profondément ancrés et beaucoup plus difficiles à rectifier ».
Le journal remarque cependant que « les États-Unis sont en retard sur l’Europe en matière de réglementation de l’intelligence artificielle ».
Selon le New York Times, le gouvernement américain et la Federal Trade Commission (FTC) se sont coordonnés pour lancer plusieurs enquêtes sur d’éventuelles pratiques anticoncurrentielles dans le milieu de l’IA.
Le ministère de la Justice Américain va se concentrer sur les comportements du concepteur de GPU NVIDIA et vérifier qu’il n’a pas violé les lois antitrust américaines.
De son côté, la FTC va analyser la conduite d’OpenAI et de Microsoft et notamment l’investissement de 13 milliards de dollars du second dans le premier.
« Pendant des mois, Nvidia, Microsoft et OpenAI ont largement échappé à la surveillance réglementaire du gouvernement de Biden », commente le journal américain.
L’agence indépendante avait déjà lancé des enquêtes en juillet 2023 et en janvier 2024 sur OpenAI et plus globalement sur les liens entre les grandes entreprises du numérique et les nouvelles startups de l’IA.
Le New York Times cite une interview de Lina Khan, présidente de la FTC, réalisée en février dernier. Elle y déclarait à propos de la régulation de l’IA que l’agence essayait de repérer « les problèmes potentiels dès le début plutôt que des années et des années plus tard, lorsque les problèmes sont profondément ancrés et beaucoup plus difficiles à rectifier ».
Le journal remarque cependant que « les États-Unis sont en retard sur l’Europe en matière de réglementation de l’intelligence artificielle ».
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MSI semble bien apprécier le QD-OLED, il faut dire que cette technologie de dalle reste excellente pour jouer, avec son temps de réponse ultra-réduit, tout en assurant une belle image avec son fort taux de contraste. MSI l'a bien compris et expose cinq nouveaux écrans. […]
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Alors qu'AMD a officialisé ses prochains processeurs Ryzen 9000 pour le mois de juillet, faisant la nique tant qu'à faire à Intel et son Arrow Lake prévu plus tard dans l'année, les constructeurs de cartes mères ne seraient pas dans le même trip. D'ordinaire, chaque génération de CPU est lancée avec...
Un nouveau DLC s'annonce pour le jeu Tropico 6, il se nomme Tropican Shores et il est attendu pour le 18 juin 2024. L'iconique El Presidente va, donc, reprendre du service, avec des ambitions d'extension maritime, il sera en effet, désormais, possible de développer ses iles sur l'océan ! Tropican Shores vous offre une multitude de nouvelles possibilités pour construire et développer votre île sur l'océan. Transformez l'eau en vin... euh, pardon : transformez l'eau en électricité avec la nouvelle station marémotrice, collectez des perles brillantes avec le pêcheur de perles, et offrez à vos sujets une multitude de nouvelles options de logement (qui n'ont rien à voir avec la pêche) (attention : ces bateaux-maisons risquent d'attirer des familles de musiciens aux cheveux longs). En parlant de musiciens, ce ne serait pas votre république bananière préférée s'il n'y avait pas de nouvelles façons pour les Tropiquiens et les touristes richissimes de dépenser leur argent durement gagné : le chantier naval de yachts privés s'occupe de tout, mais assurez-vous qu'il n'y a pas d'icebergs en vue ! […]
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Le jeu TopSpin 2K25 est jouable gratuitement du 6 au 10 juin 2024, les avis ne sont pas dithyrambiques, toutefois rien ne vaut sa propre expérience et c'est l'occasion parfaite de gagner son Grand Chelem sur terre battue ! ncarnez les légendes comme Roger Federer et Serena Williams, ou marquez l'histoire du tennis dans la peau de Carlos Alcaraz, Iga Swiatek, Frances Tiafoe, Andre Agassi et bien d'autres. Choisissez parmi plus de 24 pros jouables et libérez leur puissance et leur intelligence contre d'autres joueurs, en local ou en ligne. La page Steam du jeu se trouve ici […]
Lire la suiteThe Verge a découvert qu’un certain nombre de produits récents d’Apple ont une puce radio compatible Thread.
Ce protocole réseau sert à constituer des réseaux maillés basse consommation (IPv6 et 6LoWPAN). Il fonctionne en se basant sur des routeurs de périphérie, qui peuvent alors servir de ponts. Il est souvent confondu avec Matter, avec lequel il peut fonctionner. Dans les grandes lignes, Thread établit un réseau matériel, Matter est une couche logicielle.
La découverte de The Verge est valable pour les nouveaux iPad lancés récemment ainsi que tous les Mac équipés de puces M3 (et leurs déclinaisons). En clair, tout produit sorti depuis septembre dernier. Les iPhone 15 Pro sont officiellement compatibles.
Cette capacité n’est pas indiquée dans les fiches techniques des appareils. Nos confrères ont trouvé mention de cette compatibilité dans des rapports de la FCC (Federal Communications Commission).
Apple compte peut-être profiter de sa WWDC la semaine prochaine pour évoquer le sujet, par exemple via des fonctions spécifiques à iOS 18 et macOS 15.
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