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Mise à jour du 15/09/2025 : Presque un an après, un commentaire sur ce billet me rappelle son existenceµ. Je vous mettais en garde contre le projet de ce Falco Prime A2 l’année dernière en vous disant qu’il était très bancal. Manque de lisbilité, prix peu crédible, commercialisation étrange et impossibilité d’un retour sur investissement. Aujourd’hui le bilan est clair. Sans nouvelles depuis des mois, plus de 300 personnes se sont fait voler leurs économies. Encore une fois, faites attention au financement participatif et surtout, ne vous engagez jamais sur un coup de tête sans fouiller sérieusement le sujet pour en vérifier la cohérence.
Billet original du 14/11/2024 : Pas de marque, pas de soutien connu derrière cette création ex-nihilo. Le Falco Prime A2 est une machine vraiment étrange et tout m’appelle à vous signaler de ne pas investir dedans.
Je suis toujours méfiant quand je vous parle de projets participatifs, car cette méthode est facile pour lever des fonds mais vraiment semée d’embûches pour les personnes qui vont financer un projet. Ici le Falco Prime A2 réveille mes inquiétudes à cause de plusieurs éléments. Non pas qu’ils soient forcément incohérents mais leur accumulation me pose problème.
D’abord et avant tout, l’objet lui même a du mal à se justifier techniquement parlant. Le Falco Prime A2 est un MiniPC cubique de 20 cm de côté qui ressemble à une sorte de caisson de basse posé sur des pieds anti-dérapant. A l’intérieur, on retrouve une base de carte mère AMD qui pilote un circuit mobile Dragon Range Ryzen 9 7940HX, une puce 16 cœurs Zen 4 et 32 Threads sortie en début d’année 2024 et qui fonctionne avec un TDP de 55 watts de base. Une puce particulière puisque son circuit graphique est clairement plus faible que les autres solutions de la marque. Un Radeon 610M avec 2 cœurs graphiques seulement. L’idée derrière cette solution est de mettre le paquet sur la partie calcul et d’associer ce processeur à un circuit graphique externe.
C’est ce qui est fait ici puisque le Falco Prime est livré au choix avec une intégration de GeForce RTX 4060M ou une RTX 4070M. La mémoire vive évoluera de 32 à 64 Go de DDR5-5200 (le maximum supporté par la puce AMD) sur deux modules SODIMM et le stockage de 1 à 2 To de SSD M.2 2280 NVMe PCIe 4.0. Un second stockage NVMe PCIe 5.0 M.2 2280 libre sera disponible sur la carte mère.
Mais ce n’est pas tout, là où le MiniPC se distingue vraiment des autres c’est dans les petits « à-côtés » qu’il propose. On retrouve ainsi un module avant de baies de stockage au format M.2 NVMe qui propose pas moins de 8 emplacements. De petits « caddies » permettront de positionner les SSD aux formats M.2 2230 à 2280 les uns à côté des autres pour profiter d’un stockage impressionnant avec une gestion RAID 0, 1 ou 10. Soit les modes RAID supportés par la puce d’AMD nativement.
On ne va pas s’arrêter là ont du se dire les personnes qui sont en charge de cette machine et ils ont rajouté en plus un module Wi-Fi7 et Bluetooth sur un port M.2 2230 pour la partie réseau sans fil. De son côté la partie Ethernet est tout aussi impressionnante avec deux ports Gigabit classiques et deux ports 10 Gigabit en prime.
On retrouve également une connectique classique avec deux ports USB 3.2 Type-A et Type-C en façade, un USB 3.2 Type-A au dos de l’engin, pas moins de quatre ports USB4, deux lecteurs de cartes MicroSDXC et SDXC, une sortie HDMI, un DisplayPort et enfin un jack audio combo 3.5 mm. La connectique de façade n’est pas directement accessible, il faut retirer une protection avant pour pouvoir brancher une simple clé USB ou insérer une carte SDXC.
Le tout est proposé à 799$ en version Ryzen 7940HX avec une RTX 4060M, 32 Go de mémoire et 1 To de stockage en financement participatif et 1299$ une fois « commercialisé ». Le modèle plus haut de gamme est équipé du même processeur mais bascule en RTX 4070M avec 64 Go de DDR5 et 2 To de SSD pour 999$ sous Kickstarter et 1599$ une fois dans le commerce. Ces prix sont HT mais cela revient à quelque chose comme 900€ avec 20% de TVA pour le premier modèle et 1135€ pour le second.
D’abord le tarif. 799$ pour le modèle « entrée de gamme », c’est fort peu. Entre les composants de base, le circuit Nvidia, la baie de stockage, les ports Ethernet et autres subtilités. Il me semble très difficile de construire cet objet pour si peu. Le modèle à 999$ parait plus cohérent mais le circuit graphique reste onéreux et très compliqué à obtenir pour un nouvel acteur sur ce marché. Les marques « connues » de MiniPC me disent souvent combien il reste complexe pour elles de mettre la main sur assez de pièces pour construire leurs machines.
Et cela nous amène à la seconde question autour de ces engins. La campagne Kickstarter présente en tout et pour tout 150 machines seulement. 150 MiniPC Falco Prime A2 sont mis en vente en financement participatif. 20 machines en version RTX 4060M, 130 en version 4070M. C’est… fort peu. 150 machines avec des marges au mieux extrêmement serrées au vu des composants, ce n’est tout simplement pas rentable pour personne. Entre l’assemblage de si peu de pièces, la gestion et la Recherche et Développement du projet, il n’y a pas de quoi payer les composants, leur assemblage et la fabrication des cartes mères sans parler de payer les frais de gestion Kickstarter et tout le reste. Je ne parle pas des frais de fabrication, des moules et autres qui nécessitent des investissements importants et qui ne seront jamais rentabilisés avec 150 pièces.
je ne m’attarde pas sur le ridicule de la comparaison avec un Mac M4…
Si on considère cette campagne de financement participatif comme un moyen pratique de se faire de la publicité pour ensuite vendre des engins plus rentables parce que plus chers, pourquoi pas. Mais là se pose une seconde question : avec quels canaux de distribution ? Qui va vendre ce Falco Prime A2 et avec quelle marge ?
L’équipe en place pourrait le proposer en direct via une plateforme de distribution mais il ne s’agit pas ici d’un MiniPC classique abordable et sans grosse complexité technique. Personne ne va commander un engin commercialisé à 1599$ (1820€ avec 20% de TVA) sans un soutien un peu plus local. Sans une grosse équipe de développement derrière prête à assurer la correction de bugs, l’optimisation d’un BIOS et de pilotes. La complexité de ce MiniPC particulier est vraiment importante et le risque à prendre en le commandant à distance sans un support plus dense et local est difficile à accepter.
Rien, enfin si, un boitier vide en photo et des images issues d’un catalogue libre de droits. Il est difficile de voir la ligne directrice du projet avec une solution qui serait à la fois experte en stockage, en jeu, en usage classique et également en réseau. Mais à la rigueur pourquoi pas, il y a probablement des gens à qui ce tout-en-un peut convenir. Mais qu’en est t-il réellement du produit ?
Mis à part une vidéo très peu informative, sans son qui montre quelqu’un assis devant un écran et qui lance un bench de stockage, rien. On connait la technique de l’écran posé à côté du PC. Atari nous l’a faite pour la démo de sa console VCS. Rien ne nous dit que cet écran est connecté au MiniPC. Et même si c’est le cas, cela ne veut pas dire que ce prototype est autre chose qu’un assemblage unique et artisanal. Le reste des vidéos sont des captures d’écran qui peuvent être issues de n’importe quelles solutions commerciales ou bricolées.
Si on regarde d’un peu plus près l’équipe en charge du développement, le MiniPC ne repose que sur les épaules d’une toute petite équipe. Le créateur du projet, la personne en charge de l’électronique, un type pour la partie mécanique et le design et quatre personnes en charge respectivement du marketing, du développement commercial et de la communication. Cela fait un MiniPC extrêmement complexe à concevoir et à réaliser aux mains de deux personnes. Alors je veux bien qu’il y ait des génies capables de faire des choses affolantes comme ceux que je vous montre régulièrement dans des projets Do It Yourself. Mais concevoir une carte mère avec autant de fonctionnalités, piloter les différents éléments en jeu et ajouter à cela la partie mécanique du système de SSD sur caddies à deux personnes, cela me parait extrêmement hasardeux. Pour ne pas dire impossible.
Le développement de MiniPC beaucoup moins complexes se font par équipes d’ingénieurs expérimentés et ayant pas mal de support dans leur domaine. Chacun faisant sa part sous la direction d’un chef d’équipe. Cela permet de construire des choses assez rapidement et en se basant énormément sur les designs de référence des concepteurs de processeurs. Ici le nombre de points qui sont hors du cadre de ce que documente AMD sont nombreux : la gestion des quatre ports Ethernet dont deux en 10 Gigabit par exemple. La gestion des 8 SSD M.2 NVMe également. Tout cela est d’une complexité démentielle pour une équipe de deux.
Et surtout, encore une fois, tout cela n’a aucune possibilité d’être rentable avec 150 machines vendues seulement. Même en imaginant 50% de marge sur les machines (ce qui est totalement délirant et ne prend pas en compte les frais de gestion de la campagne ni aucune espèce de réalité de prix du marché.), cela ne fait que 73 000$ de chiffre d’affaire au final. Pas de quoi assumer la gestion d’un tel projet à 7 personnes.
Mais pour finir, ce qui m’interpelle le plus avec ce projet, c’est sa simple faisabilité technique. Toute personne ayant déjà essayé de fabriquer quelque chose de ce type sait à quel point cela est complexe. Un simple appareillage comme cette baie de caddies à l’avant du boitier est d’une difficulté incroyable à mettre en place. Alors fabriquer tout un PC autour, faire tenir le tout dans un cube de 20 cm de côté et y ajouter tout ce qui est promis me parait très très délicat.
Et d’ailleurs, si on additionne les lignes PCIe disponibles sur la puce AMD Ryzen 9 7940HX et celles nécessaires à la machine, on se rend compte d’un petit problème. Le Ryzen gère en tout 28 lignes PCie qui servent à piloter différents éléments du PC. A elle seule la solution graphique RTX 4070M est censée occuper 16 lignes PCIe pour exploiter toutes ses capacités. Il ne reste alors plus que 12 lignes PCIe libre. Les SSD intégrés à la carte mère sont indiqués comme occupant à minima 8 lignes en tout. Cela ne fait donc plus que 4 lignes disponibles… Et il faut ajouter à cela 8 SSD M.2 NVMe, de l’USB4, un Wi-Fi7, des ports Ethernet Gigabit et 10 Gigabit ? Par quel miracle tout cela fonctionne t-il ? En dégradant les performances de tous les composants au minimum pour tout faire tenir ? Tout cela ne tient pas debout.
Vous l’aurez compris, pour moi ce Falco Prime A2 me parait fort bancal. Autant techniquement que commercialement parlant. Le recours à un financement participatif « tout ou rien » comme le propose Kickstarter n’est pas non plus très rassurant puisque si la plateforme assure que l’engin ne sera financé que si un certain plafond est atteint, ce n’est pas vraiment un gros défi. La somme à recueillir pour ce plafond n’est que de 4739€. Autrement dit, pas grand chose avec des engins à 799$ pièce minimum.
Je peux me tromper mais mes sens d’araignée sont en alerte maximale. J’ai tenté de rechercher des infos sur les différents noms des protagonistes de cette histoire sans ne trouver aucun retour lié à du développement informatique. L’équipe a recruté tout ce qui existe en terme de solutions de promotion de sa page. Des « collaborateurs » spécialisés dans le buzz maximal de ce type de campagne. Pas moins de 11 équipes qui doivent également demander leur part du gâteau et qui diminuent d’autant les rentrées d’argent sur les 150 machines annoncées. Un gros effort de marketing d’un côté et le service minimum côté conception. Une balance assez étrange pour un produit aussi complexe.
Derrière la page Kisckstarter, il n’y a pas de site, pas de marque, pas même une page Facebook. Rien d’autre qu’une liste de noms assez génériques et une chaine Youtube « @readygrip » au nom de Winnie Wong avec 2 abonnés.
De là à dire que cette campagne est un scam, il y a un pas que je ne vais pas franchir. Mais je vous décourage vraiment d’investir dedans. Il y a beaucoup trop de risques ici pour dormir tranquille. Le principal étant que comme toutes les campagnes de financement participatif, la date annoncée de livraison pour mars 2025 pouvant être repoussée encore et encore avant que les livraisons soient finalement annulées et votre argent englouti. Comme d’habitude, ne perdez pas de vue que vous n’êtes pas client de cette société en passant par Kickstarter. Vous êtes un investisseur. Et qui dit investissement dit risques sans aucune garantie légale de revoir votre argent.
Source : Kickstarter
Merci à Michel pour l’info.
Falco Prime A2 : un drôle de MiniPC en financement participatif © MiniMachines.net. 2025
Il est si simple de suivre les gammes de Qualcomm que le fabricant en est réduit à publier un communiqué pour expliquer le nom de son prochain SoC, avant même de parler de ses caractéristiques techniques…
Il y a un an à peine, nous évoquions le bazar (pour rester poli) dans les références des puces de Qualcomm. Le fabricant venait alors de lancer son Snapdragon 6 Gen 3 pour smartphone. La Gen 2 n’existait pas et difficile de savoir comment placer le Snapdragon 6 par rapport au Snapdragon 7 s (s pour Light), sans même parler des séries « + » et des générations qui se mélangent.
Aujourd’hui, c’est toujours le même gloubi-boulga dans les gammes et Qualcomm en est réduit à publier un billet de blog – intitulé « The name, the power, the why » – pour annoncer l’arrivée du Snapdragon 8 Elite Gen 5… mais pas pour dévoiler ses caractéristiques techniques : non, simplement pour expliquer son nom.
Disons-le tout de suite : il n’existe pas de Snapdragon 8 Elite Gen 4, pas même de Gen 3 ni de Gen 2. Le Snapdragon 8 Elite existe bien par contre ; il a été annoncé en octobre 2024. Ce SoC pour les terminaux mobiles exploite des cœurs CPU Arm personnalisés : des Oryon de seconde génération.
Le choix du nom « 8 Elite » permettait de rapprocher les SoC pour les mobiles, des Snapdragon X Elite pour les ordinateurs portables. Histoire de noyer un peu plus le poisson, les cœurs CPU sont dans les deux cas des « Oryon ». Comme c’est déjà le cas depuis longtemps sur la partie GPU, Qualcomm donne de moins en moins de détails sur la partie CPU.
Revenons aux explications de Qualcomm : « On pourrait avoir l’impression que nous avons sauté des générations, mais la vérité est plus simple. Snapdragon 8 Elite Gen 5 marque la cinquième génération de nos plates-formes haut de gamme de la série 8 depuis que nous avons introduit notre nouvelle dénomination ».
Il y a plusieurs années, Qualcomm avait déjà tenté de simplifier ses gammes, en laissant de côté une nomenclature à trois chiffres (Snapdragon 865 par exemple) pour des séries 4, 6, 8… Dans les Snapdragon 8, nous avons eu la Gen 1, Gen 2 et Gen 3. Tout allait bien – modulo les déclinaisons « + » et « s » – jusqu’à la Gen 4, remplacée par le Snapdragon 8 Elite.
Plutôt que suivre sa nouvelle logique et lancer le Snapdragon 8 Elite Gen 2, Qualcomm a donc décidé de reprendre le décompte au début de la série 8, mais avec le nouveau nom. Et voici donc le Snapdragon Elite Gen 5. Qualcomm affirme ainsi « simplifier la façon dont les consommateurs comprennent [sa] feuille de route produits ».
Voici la liste des cinq générations de SoC Snapdragon 8 pour les smartphones haut de gamme :
Par contre, pour avoir les détails de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5, il faudra repasser la semaine prochaine. Qualcomm tiendra en effet son Snapdragon Summit du 23 au 25 septembre.
Sans attendre, Xiaomi a déjà annoncé que sa prochaine gamme de 17, 17 Pro et 17 Pro Max exploitera ce nouveau SoC. Nous devrions aussi le retrouver dans les Samsung Galaxy S26.
Fin août, cette puce faisait parler d’elle sur un logiciel, comme le rapportait Wccftech : « La fréquence des cœurs Prime du Snapdragon 8 Elite Gen 5 serait de 4,61 GHz, le nouveau score AnTuTu serait 50 % plus élevé que celui du Snapdragon 8 Elite ». Les cœurs du Snapdragon 8 Elite (quatrième génération de Snapdragon 8) sont pour rappel cadencé jusqu’à 4,32 GHz.
Il est si simple de suivre les gammes de Qualcomm que le fabricant en est réduit à publier un communiqué pour expliquer le nom de son prochain SoC, avant même de parler de ses caractéristiques techniques…
Il y a un an à peine, nous évoquions le bazar (pour rester poli) dans les références des puces de Qualcomm. Le fabricant venait alors de lancer son Snapdragon 6 Gen 3 pour smartphone. La Gen 2 n’existait pas et difficile de savoir comment placer le Snapdragon 6 par rapport au Snapdragon 7 s (s pour Light), sans même parler des séries « + » et des générations qui se mélangent.
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Le choix du nom « 8 Elite » permettait de rapprocher les SoC pour les mobiles, des Snapdragon X Elite pour les ordinateurs portables. Histoire de noyer un peu plus le poisson, les cœurs CPU sont dans les deux cas des « Oryon ». Comme c’est déjà le cas depuis longtemps sur la partie GPU, Qualcomm donne de moins en moins de détails sur la partie CPU.
Revenons aux explications de Qualcomm : « On pourrait avoir l’impression que nous avons sauté des générations, mais la vérité est plus simple. Snapdragon 8 Elite Gen 5 marque la cinquième génération de nos plates-formes haut de gamme de la série 8 depuis que nous avons introduit notre nouvelle dénomination ».
Il y a plusieurs années, Qualcomm avait déjà tenté de simplifier ses gammes, en laissant de côté une nomenclature à trois chiffres (Snapdragon 865 par exemple) pour des séries 4, 6, 8… Dans les Snapdragon 8, nous avons eu la Gen 1, Gen 2 et Gen 3. Tout allait bien – modulo les déclinaisons « + » et « s » – jusqu’à la Gen 4, remplacée par le Snapdragon 8 Elite.
Plutôt que suivre sa nouvelle logique et lancer le Snapdragon 8 Elite Gen 2, Qualcomm a donc décidé de reprendre le décompte au début de la série 8, mais avec le nouveau nom. Et voici donc le Snapdragon Elite Gen 5. Qualcomm affirme ainsi « simplifier la façon dont les consommateurs comprennent [sa] feuille de route produits ».
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Par contre, pour avoir les détails de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5, il faudra repasser la semaine prochaine. Qualcomm tiendra en effet son Snapdragon Summit du 23 au 25 septembre.
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Sur le marché informatique, le cuivre est le métal précieux par excellence. La société chinoise derrière le FanlessVC2300S en est bien consciente et vient donc de lancer deux modèles de son boitier.
Le premier est une solution de 36 cm de large pour 30.3 m de profondeur et 13 cm d’épaisseur pour un total de 14.1 litres. Elle pèse 21.5kg et assume d’être un objet très artisanal, fabriqué en dix exemplaires seulement et composée en majorité de cuivre. Avec des ailettes massives, une distribution assumée par une myriade de caloducs et une capacité de refroidissement passif pour un total de 250 watts de TDP. Autrement dit, dans ce boitier original, vous allez pouvoir intégrer une carte mère ITX, un processeur et un circuit graphique indépendant.
La solution mise en avant par le fabricant semble être une GeForce RTX 5060 avec 145 watts de TDP. Ce qui laisse 105 watts de disponible pour la partie processeur. La partie graphique ne sera pas d’un format long traditionnel, mais obligatoirement dans un demi format.
Le schéma de distribution de la chaleur est complexe avec des caloducs qui s’entrecroisent et qui viennent entrer en contact avec les bords du boitier pour maximiser la dissipation. Une sorte de cage d’ailettes est par ailleurs montée sur un pivot pour venir ajouter encore un peu plus de pouvoir de dissipation à l’ensemble.
Le résultat est spectaculaire mais l’engin cache un petit détail marketing. Le boitier en cuivre restera limité à une fabrication ultra-confidentielle et artisanale avec 10 pièces commercialisées au total. Une bonne manière d’attirer les regards donc… et de faire son beurre sur la version 100% aluminium qui sera quant à elle vendue en masse. Élément important, le modèle aux ailettes 100% alu ne sera pas moins compétent que la version en cuivre. Les deux pouvant encaisser 250 watts de TDP.
Je suppose que le constructeur a simplement la possibilité de passer dix blocs de cuivre à la fraiseuse CNC pour réaliser les dix pièces et ainsi assurer une belle couverture publicitaire pour sa machine. Une fois les dix boitiers vendus, la production en aluminium, généralement plus rapide avec des machines pouvant travailler beaucoup plus vite, reprendra pour une production plus élevée.
Le prix des modèles cuivre n’est pas connu. Le tarif officiel de la version totalement aluminium est annoncé à 1999 yuans soit environ 240€ HT, sur le marché local. Un prix qui ne comprend pas l’alimentation de l’ensemble. Il vous faudra acheter un modèle assez haut de gamme au format Flex ATX. Aucune information quant à une éventuelle commercialisation à l’international.
Source : Fanlesstech
FanlessVC2300S : un boitier ITX fanless de toute beauté © MiniMachines.net. 2025
Les Lenovo Legion Go de première et de seconde génération sont des PC au format console. Ils se distinguent par leurs manettes amovibles qui se détachent de l’écran pour un usage sans fil.
Un internaute a publié sur Reddit une réalisation originale qui consiste à intégrer la partie écran, qui comporte toues les éléments de calcul de la machine, dans un petit châssis avec clavier et charnière. Ainsi, le dispositif se transforme en pseudo portable. Le clavier est également signé Lenovo et permet donc de piloter la petite console comme un PC très classique. En ajoutant une souris, ou en exploitant la manette des Legion Go en ce sens, on se retrouve avec un PC portable assez classique dans son approche. Moins dans son format au vu de sa taille évidemment.
Pour ne pas faire surchauffer l’ensemble, des ouvertures ont été pratiquées dans le châssis qui accueille la console. Je craint malheureusement que le rôle de dissipation de la coque elle-même n’ait pas forcément été suffisamment optimisé.
Sous le clavier, on retrouve un gestionnaire de charge, un peu de connectique et un ensemble de 15 cellules pour un total embarqué de 190 Wh pour augmenter l’autonomie globale de la machine. Cela permet d’augmenter le poids de la partie imprimée en 3D pour éviter que le dispositif ne bascule vers l’arrière en ajoutant son écran.
Sur le côté gauche, on retrouve par ailleurs deux ports USB Type-C pour charger la batterie et communiquer avec la Legion Go ainsi qu’un double port USB Type-A pour connecter souris ou autre accessoire. L’assemblage du clavier n’est pas destructif et il pourra être enlevé de la coque à loisir pour retrouver une solution plus portable. Le détail du poids de la solution n’a pas été donné, mais il semble évidemment assez important.
Une seconde version, plus proche d’un support que d’un Cyberdeck, a été proposée avec uniquement la partie clavier. Sans aucune batterie. Elle est assurément plus légère et conviendra finalement très bien à un usage sédentaire, d’un poste à l’autre, pour travailler avec la console branché su secteur.
Le résultat est intéressant, même si je doute de la portabilité de la première version avec son épaisseur importante et son poids qui risque de devenir un problème. La seconde version est plus légère, mais elle n’apporte finalement pas grand-chose de plus qu’une pochette et un clavier Bluetooth. Reste que le format est très séduisant avec son aspect de portable et les compétences particulières des Legion Go en termes de calcul.
L’auteur ne sait pas encore s’il diffusera les fichiers 3D ou s’il les proposera à la vente. Sur le fil Reddit du projet, la question est toujours en suspens.
Source : Liliputing
Un cyberdeck sur une base de Lenovo Legion Go © MiniMachines.net. 2025
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