Grosse journée pour be quiet! ce mardi, la marque allemande présente son nouveau Dark Rock 5, et il surprend. Fini le format 135 mm, on est désormais sur du 120 mm... Avec un Silent Wings 4 ! Autant dire qu'on peut en attendre beaucoup, surtout avec six caloducs et une base excentrée qui lui offre une grande compatibilité avec la mémoire. A 69.90 U+20AC, est-ce la nouvelle référence haut de gamme ? A découvrir ici : be quiet! Dark Rock 5 ou sur la source. […]

Au tour de la série Dark Rock de recevoir le petit 5 avec les Dark Rock Pro, et be quiet! sait y faire pour attirer l'attention. Non pas par le design, qui est sobre et discret, mais par les performances et les nuisances sonores, qui sont tout simplement au top. Avec son ventilateur Silent Wings 4 de 120 mm, le nouveau Dark Rock 5 est tout simplement très efficace et saura contenir les ardeurs des processeurs les plus gourmands. A un peu moins de 70 U+20AC avec une garantie de six ans, voilà une nouvelle référence ! […]

Bien que spécialiste de l'alimentation, FSP n'hésite pas à tester d'autres marchés et la marque fera prochainement son retour dans le refroidissement avec plusieurs ventirads. Oubliez les Windale, qui étaient très intéressants, FSP veut frapper encore plus fort et devrait casser les prix puisque le premier modèle sera à environ 25 U+20AC : un simple tour en 120 mm avec quatre caloducs en Direct Touch. Avec sa finition assez brute, le NE5 reste quand même travaillé avec un joli top et des caloducs nickelés. Mais pour ceux qui veulent plus, et sans RGB, le NP5 sera parfait avec sa robe noire. […]

Déjà très intéressante, la série ASSASSIN de DeepCool passera sous peu à la vitesse supérieure avec le modèle ASSASSIN IV VC VISION, un véritable monstre qui ne fait pas dans la dentelle. Annoncé pour 300 W, il s'agit d'un ASSASSIN IV modifié avec une chambre à vapeur en plus des sept caloducs, ce qui devrait permettre d'offrir d'excellentes performances sur un processeur gourmand et overclocké. Pour une configuration plus classique, le modèle original sera suffisant. Et VISION ? C'est pour le top, qui intègre désormais un petit écran de monitoring, couleur, avec des informations en plus par rapports aux écrans actuels de la marque, qui reste une seule donnée. L'ensemble de la gamme DeepCool y aura droit, avec de nouveaux AK toujours plus complets. […]

Si le watercooling était représenté en force sur le stand ID-COOLING, la marque chinoise n'en oublie pas pour autant l'aircooling et présentait, notamment, deux produits qui sortait du lot. En refroidissement processeur pour commencer, avec un dual tower compact équipé de quatre ventilateurs de 60 mm, sauf erreur de notre part, ce qui nous ramène quelques années en arrière à la grande époque des prototypes de Scythe par exemple. La différence est qu'un tel produit peut désormais faire sens, les configurations compactes et puissantes étant de plus en plus nombreuses. Avec sept caloducs et ses quatre ventilateurs, il devrait se montrer intéressant, mais pour quelle nuisances sonores ? Nul doute que nous en saurons plus prochainement. […]

Cette année, de nombreuses marques historiques faisaient leur retour sur le salon, comme Scythe (que nous n'avons pu faire) ou encore Thermalright. Et chez ce dernier, le stand était chargé en nouveautés. La gamme étant déjà complète, et potentiellement confuse, autant dire qu'il sera difficile de faire son choix facilement pour un nouveau ventirad. Les solutions aircooling sont en effet les plus représentées, avec quelques nouveaux AIO derrière et des alimentation ATX et SFX. Notons ainsi l'arrivée d'une nouvelle gamme Royal avec une finition plus propre que les actuels King et Assassin, tandis que les écrans prennent plus de place en watercooling et devraient s'installer en aircooling sur les tops. […]

Cette année, CRYORIG faisait son grand retour avec un petit stand presque incapable d'accueillir tous les produits exposés. Car la marque veut frapper un grand coup et se relance avec de très nombreuses nouveautés. Nous n'allons pas tout détailler, mais il y avait un boitier CH10 compatible Mini-ITX, du refroidissement liquide sans écran en base Asetek de huitième génération, avec écran, et même un modèle avec un radiateur passif externe, mais aussi et surtout des ventirads avec les OE10 et TD10 à dix caloducs de 6 mm. Tout de suite, une grosse série de photos ! […]

During Computex 2024, ASRock held an event to unveil some of its upcoming X870E motherboards, designed for AMD's Zen 5-based Ryzen 9000 series processors. ASRock's announcement includes a pair of Taichi-branded boards, the X870E Taichi and the lighter X870E Taichi lite, which uses AMD's X870E (Promontory 21) chipset for AM5.

The current flagship model announced from ASRock's X870E line-up for Ryzen 9000 is the ASRock X870E Taichi. ASRock is advertising a large 27-phase power delivery through 110A SPS, suggesting this board is designed for overclockers and all-around power users. Two PCIe 5.0 x16 slots (operating in either x16/x0 or x8/x8) provide high-speed bandwidth for cutting-edge graphics cards and other devices. Meanwhile, ASRock has gone with 4 DIMM slots on this board, so system builders will be able to max out the board's memory capacity at the cost of bandwidth.

The storage offering is impressive; besides the obligatory PCIe Gen5 x4 M.2 slot (Blazing M.2), ASRock has outfit the board with another three PCIe Gen4 x4 (Hyper) M.2 slots. Also present are two USB4 Type-C ports for high-bandwidth external I/O, while networking support is a solid pairing of a discrete Wi-Fi 7 controller with a Realtek 5Gb Ethernet controller (and the first AM5 board we've come across with something faster than a 2.5GbE controller).

The audio setup includes a Realtek ALC4082 codec and ESS SABRE9218 DAC supporting high-fidelity sound. The BIOS flashback feature is also a nice touch, and we believe this should be a feature on all mid-range to high-end motherboards, which provides an easy way to update the firmware without installing a CPU. And, as no high-end board would be complete without it, ASRock has put RGB lighting on the X870E Taichi as well.

Ultimately, as ASRock's high-end X870E board, the X870E Taichi comes with pretty much every last cutting-edge technology that ASRock can fit on the board.

Comparatively, the ASRock X870E Taichi Lite is a more streamlined and functional version of the X870E Taichi. The Lite retaining all of the latter's key features, including the 27-phase power delivery with 110A smart power stages, dual PCIe 5.0 x16 slots operating at x16 or x8/x8, four DDR5 DIMM slots, and four M.2 slots (1x Gen5 + 3x Gen4). The only significant difference is aesthetics: the Taichi Lite features a simpler silver-themed design without the RGB lighting, while the standard Taichi has a more intricate gold-accented and fanciful aesthetics.

In terms of availability, ASRock is not disclosing a release date for the board at the show. And, checking around with other tech journalists, Andreas Schilling from HawrdwareLUXX has heard that X870E and X870 motherboards aren't expected to be available in time for the Ryzen 9000 series launch. We will investigate this and contact the motherboard vendors to confirm the situation. Though as X870E/X870 boards barely differ from the current crop of X670E/B650E boards to begin with, the Ryzen 9000 series won't be fazed by a lack of slightly newer motherboards.

Alors que Thermalright se positionne très agressivement avec certains de ses radiateurs en dual tower, la marque semble vouloir aller un peu plus loin et présente le COGAGE Hunter 120 SE RGB. Comme son nom l'indique, il s'agit d'un modèle en 120 mm avec un éclairage RGB adressable et synchronisable, et une finition qui reste brute puisqu'on est sur un COGAGE. Des ailettes en aluminium sans traitement particulier, six caloducs de 6 mm en cuivre, tout est là pour casser les prix, y compris une base en Direct Touch ! Cela n'empêche pas le produit d'être annoncé pour un TDP allant de 120 W à 265 W, ce qui est plus qu'intéressant. […]

Sorti il y a un peu plus de deux ans, le Burst Assassin se voit décliné en EVO DARK par Thermalright. Au menu ? Une finition entièrement en noir, un top avec un design plus moderne et la présence de deux ventilateurs de 120 mm par défaut. Toujours construit autour de six caloducs de 6 mm, le radiateur a une forme asymétrique avec les ailettes décalées légèrement vers l'arrière afin de ne pas bloquer la mémoire sur le premier slot. La hauteur totale est de 156 mm, avec un joli top en aluminium qui mêle deux finitions. […]

MSI on Thursday published the first image of a new desktop motherboard that supports the innovative DDR5 compression attached memory module (CAMM2). DDR5 CAMM2 modules are designed to improve upon the SO-DIMM form factor used for laptops, alleviating some of the high-speed signaling and capacity limitations of SO-DIMMs while also shaving down on the volume of space required. And while we're eagerly awaiting to see CAMM2 show up in more laptops, its introduction in a PC motherboard comes as a bit of a surprise, since PCs aren't nearly as space-constrained.

MSI's Z790 Project Zero Plus motherboard, which supports Intel's latest 14^th Generation Core processors, is to a large degree a proof-of-concept product that is showcasing several new technologies and atypical configuration options. Key among these, of course, is the CAMM2 connector. The single connector supports a 128-bit DDR5 memory bus, allowing for a system to be fully populated with RAM with just a single, horizontally-mounted CAMM2 module. And in terms of design, the Zero Plus also features backside power connectors for improved cable management.

CAMM2 is designed to replace traditional modules in an SO-DIMM form-factor and is meant to occupy up to 64% less space than two DDR5 SO-DIMMs. In addition, CAMM2 greatly optimizes signal and power traces inside the motherboard, primarily by ensuring all memory trace lengths are identical, reducing some of the signaling penalties that normally come from supporting multiple SO-DIMM slots in a system. With DDR5 being particularly sensitive here – to the point where 2 DIMM Per Channel (2DPC) configurations take a max frequency hit even on desktop systems – CAMM2 modules are expected to simplify and, to a degree, improve laptop designs to better match DDR5's limitations.

Though whether CAMM2 sees widespread adoption remains to be seen. Unlike it's LPDDR5X counterpart, LPCAMM2, DDR5 CAMM2 hasn't attracted the same interest from laptop vendors quite yet, in large part because it doesn't introduce any new functionality (e.g. socketed LPDDR5X).

Meanwhile CAMM2 in ATX desktops is all but unexplored right now, which is why we're seeing experimental products like MSI's motherboard. The space savings alone aren't as important in desktops due to their size – though CAMM2 does cut down on Z-height, keeping memory away from CPU coolers. But PC makers will be looking at other factors such as inventory, as equipping desktop boards with CAMM2 connectors would allow them to use the same memory modules in both laptops and desktops. And longer term there is the question of whether CAMM2 can deliver tangible signaling benefits over traditional DIMMs.

MSI plans to showcase its Z790 Project Zero Plus platform at Computex, alongside memory partner Kingston. The latter will be at the show to demonstrate its Fury Impact CAMM2 memory module, which is one of the first DDR5 CAMM2 modules to be announced.

Après l'ASTRIA 600, place aux deux autres ventirads de la nouvelle série de Thermaltake avec les ASTRIA 200 et ASTRIA 400. Qu'on se rassure, le premier chiffre ne correspond pas aux nombre de caloducs, le but est juste de classer les modèles. Et avec l'ASTRIA 200, on vise l'entrée de gamme : radiateur plutôt fin et quatre caloducs de six mm en Direct Touch, tout est là pour faire baisser les coûts. Pour l'ASTRIA 400, on monte assurément en gamme et le radiateur est construit autour de six caloducs qui partent d'une base en cuivre nickelé. […]

Changement de style chez Thermaltake avec la nouvelle série ASTRIA qui comprend, pour l'instant, trois ventirads en 120 mm. Leur particularité ? Un top assez imposant avec du RGB qui vient en complément des diodes des ventilateurs. Ainsi, le modèle ASTRIA 600, en dual tower, comprend pas moins de 54 diodes à piloter via synchronisation, l'environnement TT RGB PLUS étant mis de côté. D'une hauteur de 160 mm, ce qui reste remarquable malgré les deux systèmes pour l'éclairage, l'ASTRIA 600 est compatible avec les sockets 115x, 1200, 1700, 20xx, AM4 et AM5 avec une large base en cuivre d'où partent six caloducs de 6 mm. Une construction classique à première vue, mais un style coloré avec les diodes qui viennent trancher sur le radiateur entièrement noir. […]

Initialement annoncé à moins de 30 U+20AC, le SilentiumPC Fera 5 avait du faire bonne impression lors de son passage entre nos mains. Désormais sous la bannière ENDORFY, il fait son retour en Fera 5 Black pour un rendu un peu plus haut de gamme. Toujours équipé d'un ventilateur Fluctus de 120 mm, le Fera 5 Black voit son style légèrement évoluer avec un top noir qui laisse désormais des vis visibles sur le dessus. Pour le reste, le radiateur est fin et sobre avec une belle finition en noir intégral, sauf sur la base en Direct Touch. […]

Après l'ASTRIA 600, place aux deux autres ventirads de la nouvelle série de Thermaltake avec les ASTRIA 200 et ASTRIA 400. Qu'on se rassure, le premier chiffre ne correspond pas aux nombre de caloducs, le but est juste de classer les modèles. Et avec l'ASTRIA 200, on vise l'entrée de gamme : radiateur plutôt fin et quatre caloducs de six mm en Direct Touch, tout est là pour faire baisser les coûts. Pour l'ASTRIA 400, on monte assurément en gamme et le radiateur est construit autour de six caloducs qui partent d'une base en cuivre nickelé. […]

La gamme CPNS9X fait son retour chez ZALMAN avec pas moins de trois nouveaux modèles PERFORMA PLUS. En blanc avec du RGB, en noir avec ou sans RGB, ces trois nouveaux modèles partagent une même base avec les mêmes performances et viennent en complément du CNPS9X PERFORMA actuel. Mesurant 157 mm de hauteur et avec une épaisseur assez réduite laissant la mémoire disponible, le radiateur devrait trouver sa place dans de nombreuses machines. Et si la finition est plutôt brute avec une absence de top par exemple, nul doute que le tarif sera plus qu'agressif tandis que les modèles RGB attireront les regards sur le ventilateur et non les ailettes. […]

La gamme Peerless Assassin de Thermalright, réputée pour ses tarifs agressifs, prend du volume avec l'annonce d'un modèle 90 SE qui vient jouer la carte du format compact. Il faut dire qu'avec un ventilateur TL-P9 et une hauteur de 110 mm seulement, il ne prend pas de place. Néanmoins, annoncé pour 185 W, il semble venir en concurrence directe du tout juste présenté Assassin King 90 V2. A voir les tarifs, même si des différences importantes sont présentes avec un caloduc de moins pour le Peerless Assassin, qui en a quatre, tandis que l'Assassin King monte à 125 mm de hauteur. […]

Avec le NH-L12Sx77, Noctua souhaite profiter des quelques millimètres qui peuvent être disponibles dans certains boitiers si on opte pour un radiateur NH-L12S. Sept millimètres de hauteur gagnés, ce n'est peut-être pas grand chose sur le papier, mais ça permet finalement de supprimer quelques contraintes qui pouvaient rester en optant pour une installation avec le ventilateur sous les ailettes en gagnant encore un peu de place pour la mémoire. Mais ce n'est pas tout ! Plus haut, le NH-L12Sx77 est également plus complet et reçoit pas moins de six caloducs, contre quatre pour le modèle original. Finalement, plus qu'une simple mise à jour, on peut presque parler d'un nouveau modèle qui vise toujours plus de performances. […]

Samsung Electronics has started mass production of its 9th generation of V-NAND memory. The first dies based on their latest NAND tech come in a 1 Tb capacity using a triple-level cell (TLC) architecture, with data transfer rates as high as 3.2 GT/s. The new 3D TLC NAND memory will initially be used to build high-capacity and high-performance SSDs, which will help to solidify Samsung's position in the storage market.

Diving right in, Samsung is conspicuously avoiding to list the number of layers in their latest generation NAND, which is the principle driving factor in increasing capacity generation-on-generation. The company's current 8th gen V-NAND is 236 layers – similar to its major competitors – and word on the street is that 9th gen V-NAND ups that to 290 layers, though this remains to be confirmed.

Regardless, Samsung says that its 9th generation V-NAND memory boasts an approximate 50% improvement in bit density over its 8th generation predecessor. Driving this gains, the company cites the miniaturization of the cell size, as well as the integration of enhanced memory cell technologies that reduce interference and extend the lifespan of the cells. With their latest NAND technology, Samsung has also been able to eliminate dummy channel holes, thus reducing the planar area of the memory cells.

Interestingly, today's announcement also marks the first time that Samsung has publicly confirmed their use of string stacking in their NAND, referring to it as their "double-stack structure." The company is widely believed to have been using sting stacking back in their 8th generation NAND as well, however this was never confirmed by the company. Regardless, the use of string stacking is only going to increase from here, as vendors look to keep adding layers to their NAND dies, while manufacturing variability and channel hole tolerances make it difficult to produce more than 150-200 layers in a single stack.

Speaking of channel holes, another key technological enhancement in the 9th gen V-NAND is Samsung's advanced 'channel hole etching' technology. This process improves manufacturing productivity by enabling the simultaneous creation of electron pathways within a double-stack structure. This method is crucial as it enables efficient drilling through more layers, which is increasingly important as cell layers are added.

The latest V-NAND also features the introduction of a faster NAND flash interface, Toggle DDR 5.1, which boosts peak data transfer rates by 33% to 3.2 GT/s, or almost 400MB/sec for a single die. Additionally, 9th gen V-NAND's power consumption has been reduced by 10%, according to Samsung. Though Samsung doesn't state under what conditions – presumably, this is at iso-frequency rather than max frequency.

Samsung's launch of 1Tb TLC V-NAND is set to be followed by the release of a quad-level cell (QLC) model later this year.

"We are excited to deliver the industry’s first 9th-gen V-NAND which will bring future applications leaps forward," said SungHoi Hur, Head of Flash Product & Technology of the Memory Business at Samsung Electronics. "In order to address the evolving needs for NAND flash solutions, Samsung has pushed the boundaries in cell architecture and operational scheme for our next-generation product. Through our latest V-NAND, Samsung will continue to set the trend for the high-performance, high-density solid-state drive (SSD) market that meets the needs for the coming AI generation."