Intel Razor Lake-AX : le retour de la mémoire directement intégrée au processeur ?

Intel pourrait bien remettre au goût du jour une technologie que la marque avait pourtant laissée de côté après les processeurs Lunar Lake. Selon de nouvelles rumeurs, la future génération Razor Lake-AX pourrait de nouveau embarquer de la mémoire directement intégrée au package du processeur. On retrouverait ainsi un design où le CPU, le GPU, les contrôleurs d'E/S et la mémoire seraient regroupés dans un seul et même ensemble. Une approche déjà utilisée récemment avec les Core Ultra 200V Lunar Lake, qui embarquaient de la mémoire LPDDR5X-8533 directement aux côtés des différents dies du SoC. Intel voulait abandonner cette approche mais Après Lunar Lake, Intel avait pourtant expliqué vouloir revenir à une mémoire externe classique. La raison était assez simple : intégrer la RAM directement au package complexifie énormément la production et l'approvisionnement. Il faut réserver les puces mémoire en avance, gérer les stocks DRAM et adapter les configurations en fonction des besoins des partenaires. Mais visiblement, l'idée n'a jamais totalement disparu de l'esprit des bleus. Les technologies maison comme EMIB et Foveros 3D permettent déjà d'assembler plusieurs composants dans un seul package de manière très avancée. Et avec l'explosion des besoins graphiques et IA sur les plateformes mobiles, Intel pourrait finalement considérer que les avantages l'emportent de nouveau sur les contraintes. […]
Lire la suite

















