Le ROG Zephyrus Duo 16 2026 est une nouveauté intrigante et assez originale même si elle ne correspondra finalement qu’à peu de profils d’usages. La gamme Zéphyrus a toujours été un laboratoire expérimental pour le constructeur qui proposait déjà des formules double écran en 2020. Mais si les premiers Zéphyrus du genre proposaient un écran secondaire très large en repoussant le clavier vers le bas du châssis, ce nouveau modèle extrait littéralement la saisie vers l’extérieur avec la proposition d’un clavier séparé.

L’idée du ROG Zephyrus Duo 16 est d’aller plus loin. Proposer une formule hybride entre le portable et la tablette en gommant quelque peu l’usage d’un ordinateur portable mobile classique. Avec ce format on imagine aussi bien une exploitation sur le pouce, entre deux rendez-vous, dans un train ou à la table d’un café. Qu’un usage sédentaire plus posé. La machine propose un encombrement assez important qui n’aura véritablement tout son sens que dans une solution déployée demandant finalement beaucoup de mise en place.

Le scénario le plus évident est une exploitation en mode sédentaire avec un pied déployé pour porter les deux écrans l’un au-dessus de l’autre dans une configuration assez originale. Le clavier magnétique fourni, sans fil, se retrouvant positionné en dessous pour une exploitation standard. Cela permet de piloter de nombreux programmes. L’écran supérieur est confortablement positionné en face des yeux, l’écran inférieur peut afficher des informations secondaires. Si pour le jeu ce n’est pas forcément la formule idéale, cela aura du sens pour d’autres scénarios : visioconférence, développement, usages créatifs et autres applications s’accommodant parfaitement du double écran.

Mais Asus propose d’autres usages de la machine. Dans un mode « tente » le ROG Zephyrus Duo 16 permettra de jouer face à face ou de proposer à un autre utilisateur de consulter des données.

Ces usages originaux sont évidemment à combiner avec des usages plus classiques où on positionnera le clavier par-dessus un des écrans pour gagner en compacité. Évidemment, dans ce type de configuration, la machine ne sera pas très confortable à l’usage. Il faudra déployer l’engin, l’ouvrir, positionner le clavier et, au moment de le ranger, tout refaire dans l’autre sens. Le portable sera également assez lourd et épais. Cette exploitation « classique » sera donc possible mais moins confortable qu’une machine lambda.

C’est donc une solution assez clivante qui demandera réflexion avant tout achat. Certains des clichés proposés par Asus font envie et différents métiers ou usages peuvent fantasmer sur l’exploitation de cet engin au quotidien. Mais il faut mettre ces idées à l’épreuve d’une pratique au jour le jour dans les différents scénarios rencontrés.

Ce que propose Asus ici c’est de payer, probablement fort cher, un usage qui revient à séparer le clavier d’un dispositif classique quand on peut avoir une toute autre approche bien plus économique. L’utilisation d’un écran externe proposera le même genre de gymnastique, un double affichage et une utilisation sensiblement identique mais pour une fraction du prix de ce ROG Zephyrus Duo 16.

Certains des scénarios d’usages de l’engin sont difficiles à imaginer. Je ne peux pas croire que la photo ci-dessus illustre un quelconque confort d’exploitation. C’est une utilisation plus fantasmée que possible, le centre de gravité de l’ensemble devant être assez haut, le moindre problème d’équilibre transformerait l’expérience en… drame. Avec un poids de 2.8 kg, le ROG Zephyrus Duo ne sortira probablement pas bien vivant d’une chute de canapé.

Le ROG Zephyrus Duo 16 propose une belle fiche technique

Les deux écrans afficheront grâce à des dalles OLED en 2880 par 1880 pixels de 16 pouces en 120 Hz. Des solutions tactiles qui prendront en charge des stylets actifs et afficheront une belle colorimétrie couvrant 100% de la gamme DCI-P3. Avec 1100 nits, ils permettront des usages dans des environnements très lumineux. On retrouvera par ailleurs du Wi-Fi 7 et du Bluetooth 6.0, une batterie de 90 Wh sur laquelle Asus ne s’est pas trop étendu niveau autonomie. Précisant juste qu’elle se rechargera de moitié en 30 minutes avec un adaptateur de 250 watts. La présence de ces deux grands écrans et du matériel interne ne devrait pas assurer de grands voyages loin d’une prise de courant. Ce qui est logique pour un engin de jeu de ce format et de ce poids, l’engin pèsera tout de même 2.84 kg.

Pour le reste on retrouve une webcam 1080p, six enceintes stéréo et Dolby Atmos, deux ports Thunderbolt 4.0, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A, une sortie HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et même un lecteur de carte micro SD.

Prévu pour le second trimestre, ce modèle se conjuguera dans des déclinaisons qui n’avaient semble t-il pas du tout anticipé la hausse des tarifs de la mémoire vive. Et cela risque de compliquer les choses pour Asus. Équipée d’une puce Intel Panther Lake Core Ultra X9 388H la machine proposera des options permettant de lui ajouter un circuit mobile secondaire. Avec le choix entre une GeForce RTX 5070 Ti et une RTX 5090 dans un TGP assez impressionnant de 135 watts.

Le châssis en aluminium jouera sans doute un rôle dans la dissipation des composants, mais cela reste impressionnant de glisser un tel équipement sous un écran. Asus explique avoir repensé toute la carte mère pour que cela fonctionne. Les deux ventilateurs ont été déployés à des points stratégiques pour compenser l’absence d’aspiration possible depuis les touches du clavier. Une Vapor Chamber permet d’encaisser les watts en faisant tampon pendant que les ventilateurs assurent le maintien d’une température stable.

Deux versions sont annoncées pour le moment : le modèle GeForce RTX 5090 sera systématiquement livré avec 64 Go de mémoire LPDDR5x et 2 To de stockage,. La version GeForce RTX 5070 Ti sera quant à elle proposée avec 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage.

Ticket d’entrée ? 4999€ TTC tout de même pour la version la plus légère avec une disponibilité prévue pour le second trimestre 2026.

Asus ROG Zephyrus Duo 16 : un portable double écran 16″ OLED © MiniMachines.net. 2025

Le nouveau Acer Aspire 14 AI présenté au CES 2026 se déploie dans deux voies différentes. D’un côté, on retrouve une gamme Intel Panther Lake capable de proposer des Core Ultra 9 386H. De l’autre, des processeurs AMD Gorgon Point jusqu’au Ryzen AI 7 445.

Dans les deux cas, l’idée est de proposer un large niveau de performances pour adresser tout type de publics. La formule du Acer Aspire 14 AI est assez simple, coller à l’air du temps, sans particulièrement briller en terme d’innovation mais plutôt sur un bon rapport performances / prix. Un pari qui pourrait être gagnant pour cette année 2026. Le processeur pourra être entouré au maximum par 32 Go de mémoire vive LPDDR5x et de 1 To de stockage NVMe PCIe Gen4 évolutif sur un port M.2.

Acer Aspire 14 AI : une formule très classique

On retrouve donc une dalle de 14 pouces en 1920 x 1200 pixels, un format 16:10 avec un rafraichissement de 120 Hz entouré de fines bordures. La dalle de type IPS par défaut ne brille pas par une colorimétrie extraordinaire mais elle peut évoluer vers des versions OLED 120 Hz bien plus abouties sur ce poste. Une option tactile sera également proposée avec des charnières qui s’ouvrent à 180° pour une utilisation à plat de leur dalle tactile.

Le reste est tout aussi standard avec un clavier de type chiclet, bien intégré pour exploiter au maximum l’espace du châssis et un très large pavé tactile. Le boîtier mesure 31 cm de large pour 22.5 cm de profondeur et 1.58 cm d’épaisseur. Le poids du Acer Aspire 14 AI varie suivant les puces avec 1.25 Kg pour les versions Intel et 1.27 Kg pour l’AMD. Dans les deux cas l’Acer Aspire 14 AI embarque une batterie de 65 Wh.

La connectique présente deux ports USB Type-C, deux USB 3.2 Type-A, une sortie HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. Dans le cas de la version Intel, les ports Type-C seront au format Thunderbolt 4. La liaison sans fil proposera du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. Une webcam avec trois micros sera embarquée, elle capturera en FullHD et proposera un capteur infrarouge pour la reconnaissance faciale. Un obturateur de confidentialité sera également présent pour bloquer toute exploitation non désirée. Des enceintes stéréo proposeront un signal DTS.

Rien de vraiment nouveau ou de spécialement original avec ces machines donc, Acer s’est contenté de faire une mise à jour vers de nouveaux processeurs. Tout en jouant à fond la carte d’une communication IA. Une certification Copilot+ et tout un univers de fonctionnalités signées par la marque pour améliorer le son, l’image et autres fonctions.

J’aime beaucoup le design de cette machine, c’est assez passe-partout mais plutôt réussi dans son genre. L’année va être compliquée pour les marques et cette approche très sobre pourrait aider Acer à ne pas faire exploser ses tarifs. Reste qu’on remarque ici que le choix d’une mémoire vive soudée va probablement compliquer la tâche du constructeur. Les modèles les mieux équipés seront sans doute assez chers et les autres ne pourront pas évoluer.

Acer Aspire 14 AI : un 14″ sobre et complet avec option OLED © MiniMachines.net. 2025

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Billet d’origine du 27/02/2023 : TCL lance un NXTPaper 11, une tablette Android qui reprend la même technologie d’affichage et qui devrait être vendue à partir de 250$ au printemps.

La tablette affichera sur une diagonale de 10.95″ en 2000 x 1200 pixels avec une dalle tactile 10 points. Elle sera pilotée par un SoC Mediatek Helio P60T, une solution milieu de gamme gravée en 12 nanomètres proposant 8 cœurs en tout. Un groupe de quatre Cortex-A73 et un autre de quatre Cortex-A53, tous capables d’atteindre 2 GHz. La partie graphique sera confiée à un circuit Mali-G72 MP3 à 800 MHz max. 

Elle embarquera 4 Go de mémoire vive et 128 Go de stockage. Un lecteur de cartes MicroSDXC permettant d’étendre ce dernier poste facilement. Pour le reste, on retrouve un module Wi-Fi5 et du Bluetooth 5.0, une prise Jack audio combo 3.5 mm, deux webcams 8 mégapixels et une batterie 8000 mAh qui pourra jouer le rôle de batterie de voyage en proposant une charge en 18 watts grâce à un port USB Type-C.

La NXTPaper 11 mesurera 25.9 cm de large pour 16.36 cm de profondeur et 6.9 mm d’épaisseur et sera livrée sous Android 13.

TCL NXTPaper 11 et NXTPaper 2.0 : de la technologie et beaucoup de marketing

« Semblable à du papier », « Comme du papier », « Effet papier » ou « concurrent de l’encre numérique ». Voilà ce qu’o peut lire au sujet de cette liseuse. Une approximation en direct du communiqué de presse de la marque qui met en avant un énorme travail de recherche et développement autour de sa technologie d’affichage. Une technologie qui se base pourtant sur ce bon vieil IPS de base…

Il est nécessaire de comprendre ce qu’est ce NXTPaper 2.0 qui servira d’affichage à la tablette. La technologie, brevetée par TCL, est mise en avant comme une alternative aux liseuses à encre numérique. Avec de larges angles de vue, une « parfaite » gestion des couleurs et une luminosité de 500 nits, le constructeur a tendance à positionner cette solution comme le meilleur choix possible entre la liseuse et l’écran traditionnel. A bien y regarder, il s’agit  pourtant d’une technologie IPS très classique. Une dalle qui est couverte d’un filtre supplémentaire censé lui donner un aspect différent des dalles concurrentes. Une dalle matte avec une luminosité élevée et toujours tactile.

TCL parle également d’une réduction de la lumière bleue importante, ce qui indique que, au contraire des liseuses à encre, la dalle en émet toujours. Il sera donc difficile d’en faire un point fort face à l’offre à encre actuelle. Enfin, la dalle proposerait des couleurs plus justes que les autres dalles tout en consommant moins d’énergie. Jusqu’à 65% de moins que ses concurrents. Mais, comme d’habitude, les chiffres sont sortis du chapeau par TCL sans que l’on ait de réel point de comparaison, à savoir par rapport à quel écran le NXTPaper est comparé. Mesurer une technologie par rapport à un écran à cristaux liquide « classique » ne veut évidemment absolument rien dire. Il suffit de prendre le bas de gamme pour le considérer comme représentatif et proposer en face un IPS efficace pour avoir un ensemble de chiffres très flatteurs. TCL ne compare pas sa dalle à un écran OLED de dernière génération, par exemple. 

 

En intérieur, la technologie NXTPaper est devant l’encre couleur

Enfin, et surtout, si la tablette NXTPaper 11 est mise en avant comme une solution plus efficace en terme de contraste et de couleurs que les solutions à encre numérique actuelles, cela n’est vrai qu’en intérieur. Encore une fois comme l’ensemble des tablettes IPS ou OLED actuelles. Dès que vous sortez ce type de dalle en extérieur, face à la lumière du soleil, votre affichage sera médiocre.

Le reflet massif proposé par la dalle matte sera également un frein à la lecture. Là où les liseuses profitent de la lumière extérieure pour proposer une image plus contrastée, la dalle de TCL devient totalement illisible.

Sans surprise, la dalle à cristaux liquides nécessitant un rétroéclairage ne sera pas très à l’aise face à la technologie passive de l’encre numérique en extérieur. La seule différence proposée par la technologie de TCL sera le type de médiocrité proposée. Là où les écrans classiques concurrents offriront de larges reflets désagréables et une luminosité poussée à fond face à un écran à encre numérique beaucoup plus lisible, la dalle NXTPaper sera surtout très sombre. La finition matte de la dalle proposée par un filtre spécifique, raison du brevet de TCL, a en effet ce résultat particulier d’assombrir franchement l’affichage face à une exposition directe à la lumière.

Présenter la TCL NXTPaper 11 comme une révolution en terme de lecture ou comme une sorte de papier est donc quelque peu trompeur. C’est reprendre une formule du constructeur sans saisir la réalité du produit. La tablette ressemblera aux autres : elle sera déficiente en pleine lumière. D’une manière différente des dalles OLED et IPS traditionnelles certes, mais pas vraiment parfaite.

Source des images : l’excellente chaine de Chalid Ragami.

TCL NXTPaper 11 : la tablette « semblable à du papier » en promo © MiniMachines.net. 2025

Lancer du fond de son canapé un jeu dans le cloud avec une manette Razer Wolverine V3 serait équivalent à jouer sur son PC ou sa console locale. C’est en tout cas l’annonce faite par Razer et LG pour mettre en avant ce nouveau périphérique.

Avec 3 ms de latence seulement en Bluetooth, l’idée de Razer est d’améliorer la prise en charge locale pour compenser une réaction plus lente en ligne. La Razer Wolverine V3 exploiterait donc une technologie Bluetooth avancée pour parvenir à ce résultat. Développée en partenariat avec LG, elle est censée corriger le souci de latence rencontré avec les jeux en Cloud Gaming. LG s’est associé avec Razer sur ce produit et l’ergonomie des boutons de la manette permet de naviguer dans le système WebOS développé pour les téléviseurs de la marque. La manette a été littéralement pensée pour piloter le portail de jeu de LG

J’avoue être dubitatif. Enfin, non, en réalité je vois bien quels sont les problèmes et les solutions proposées ici. Et ce ne sont pas les bons.

Ce n’est pas à la manette Razer Wolverine V3  de s’adapter au portail de LG

L’idée d’adapter une manette de jeu à un portail n’est pas la meilleure méthode. C’est au portail de s’adapter aux manettes de jeux génériques. Manettes qui ont été largement définies par l’excellent travail mené par les fabricants de consoles depuis des années. On peut reprocher tout ce que l’on veut à Sony et Microsoft pour leurs univers console respectifs, mais leur boulot d’optimisation ergonomique sur les manettes est excellent. Le standard existe, il est dans tous les rayons de supermarché au monde. Il s’appelle XBox et Playstation. Il est là pour longtemps. C’est tout le truc du hardware, c’est pensé pour durer.

Au contraire, WebOS, c’est du software. Le système peut changer, dans six mois, dans un an ou dans trois ans. Un jour, un nouveau chef de projet chez LG peut décider d’abandonner WebOS pour revenir à Android TV. Ou modifier l’interface de fond en comble pour s’adapter à de nouveaux usages. Et, après une mise à jour poussée vers votre téléviseur, votre manette deviendrait alors compliquée à utiliser, voire moins commode, qu’un produit générique.

Acheter du hardware pensé spécifiquement pour du software c’est un développement à rebours de la logique. Il faut toujours privilégier le scénario inverse : adapter du software au hardware existant.

La manette Razer Wolverine V3 semble surtout compenser les soucis de LG

Je joue avec l’offre GeForce Now de Nvidia depuis des années. Quand on a un MiniPC, le fait de pouvoir déporter les capacités graphiques depuis les nuages et d’ajouter quasi magiquement d’énormes capacités de calcul à une machine de 15 cm de côté est miraculeux. J’ai donc très logiquement décidé de profiter du service de Cloud Gaming de Nvidia au lieu d’investir dans un PC gaming ultra haut de gamme depuis la crise des cryptos. Je ne regrette rien. Je joue sur mon téléviseur depuis ma console ShieldTV. Ou sur les divers MiniPC que je teste ainsi que sur mes portables et même sur diverses ConsolePC. 

Je n’ai plus de problèmes de latence depuis plus de deux ans quand je joue sur GeForce Now. Pour tout vous dire, j’utilise toutes sortes de manettes de jeu au fil de ce qui me tombe sous la main. Celle de la Ouya ! Des manettes Stadia bluetoothisées, les manettes officielles de première et seconde génération de la ShieldTV, des manettes XBox et même une paire de manettes fort anciennes et toujours aussi efficaces signées Logitech. Je joue sur mon téléviseur au travers d’un MiniPC classique avec une paire de Logitech RumblePad 2 Cordless qui utilisent un adaptateur RF 2.4 GHz au bout d’un câble USB 2.0.

Ces manettes ont plus de 20 ans. Je les ai achetées en 2005, trois ans après leur sortie, grâce à une excellente promo. Elles ont été testées deux fois sur Lesnumériques. Une première fois en 2002 et une seconde en 2005. Je ne connais pas la latence qu’elles proposent mais je doute qu’elles soient à 3 ms comme cette Razer Wolverine V3. Et je constate au quotidien que ce n’est pas un problème. J’ai joué avec au dernier Indiana Jones, à Forza 5 et à plein d’autres jeux sans jamais rencontrer le moindre problème de latence. J’ai évidemment une excellente liaison fibre et je suis toujours bluffé par la capacité de GeForce Now à se comporter comme si le PC était chez moi.

Je crois qu’ici le souci est plus lié à un portail gaming LG qui n’est pas au niveau de ce que proposent GeForce Now ou XBox xCloud et qui réclame donc de baisser la latence « naturelle » des manettes pour le compenser. Je peine à voir comment ma session de jeu pourrait être plus réactive qu’aujourd’hui. Je n’ai pas de différence de ressenti entre une manette XBox filaire et celle proposée par une manette XBox sans fil. Peut-être que je me trompe ou que ma perte d’appétit pour les jeux ultra-compétitifs font que je ne saisis pas la nuance proposée par cette latence… Mais je doute que les joueurs de titres de ce type y accèdent par une interface Cloud si vraiment ils sont à la recherche d’une expérience de jeu en compétition.

J’ai donc l’impression de voir ici un pansement sur une jambe de bois, comme si LG avait sonné à la porte de Razer pour tenter de résoudre en local des problèmes de cloud.

Razer n’a pas communiqué de prix ou de date de disponibilité précise pour cette manette. L’annonce au CES 2026 permet donc de tâter le terrain. La Razer Wolverine V3 devrait donner plus de nouvelles dans les mois qui viennent.

Razer Wolverine V3 : la manette de jeu cloud gaming © MiniMachines.net. 2025

Le constructeur profite du CES 2026 pour annoncer le GMKtec EVO-T2, un MiniPC qui ne change pas trop sur la forme mais plutôt sur le fond. 

Pour faire des économies et probablement parce que le format est adapté et ne nécessite pas de changements, le GMKtec EVO-T2 reprend le flambeau d’un T1 annoncé en mai 2025. Le boîtier est identique mais le processeur Core Ultra 9 285H « Arrow Lake » est remplacé par un tout nouveau Core Ultra X9 388H « Panther Lake« .

Le MiniPC profiterait ainsi des nouvelles puces d’Intel et, en particulier, de leurs nouvelles possibilités graphiques. La marque indique que le GMKtec EVO-T2 serait 50% plus rapide en capacités graphiques. Ce qui la rendrait plus adaptée au jeu mais aussi aux différents travaux créatifs. L’emphase sur l’IA est très logiquement aussi importante. La précédente génération développait 99 TOPS au total pour piloter des usages locaux. La nouvelle passe à 180 TOPS en dérivant la totalité de ses ressources NPU, circuit graphique et cœurs de calcul à cette tâche. La partie calcul pur est plus modestement décrite comme proposant 10% de performances en plus en calcul sur un seul cœur. 

D’un point de vue physique, on retrouve les connecteurs de l’année dernière, le GMKtec EVO-T2 propose toujours du Thunderbolt 4, une sortie OCuLink et deux ports Ethernet. Ces derniers évoluent cependant puisque GMKtec a décidé de remplacer les puces 2.5 Gigabit du T1 par un port 10 Gigabit et un autre en 2.5 Gigabit sur ce nouveau modèle. Le constructeur a également décidé de faire évoluer les deux emplacements de stockage interne à la norme PCIe 5.0, le T1 étant en PCIe 4.0.

GMKtec EVO-T2 : Mauvais timing pour la mémoire vive ?

Un autre détail est, par contre, problématique, il sera impossible d’acheter ce MiniPC en version Barebone, c’est à dire sans mémoire vive ni stockage. Le GMKtec EVO-T2 est désormais équipé de mémoire soudée en LPDDR5-9600 quand l’ancien proposait deux emplacements de DDR5 SODIMM-5600. La marque proposera des modèles avec 128 Go de mémoire à bord… Ce qui devrait rendre le prix assez explosif au vu du contexte actuel.

Le GMKtec EVO-T2 est prévu pour ce premier trimestre 2026. Pour le moment, aucun détail sur les prix n’a filtré chez le constructeur.

Le EVO-T1 est en ce moment proposé à 729€ en version barebone sur le site de la marque. La version 64 Go / 2 To est à 859.99€ et un modèle 96 Go / 2 To est proposé à 1159.99€… 

GMKtec EVO-T2 : Un MiniPC Core Ultra X9 388H au CES 2026 © MiniMachines.net. 2025

Le Ryzen AI Max+ 392 vient s’intercaler entre le Ryzen AI Max+ 395, le très haut de gamme de la série et le Ryzen AI Max 390. Il se positionne sur le papier comme une alternative très intéressante pour le marché gaming et créatif. Du moins sur le papier. Deux puces qui débarquent en plus de la nouvelle gamme Gorgon Point.

AMD a fait un aveu sur Strix Halo pour ce CES 2026. Il a indiqué que ses puces Ryzen AI Max ou Strix Halo ne sont pas pensées « pour la majorité des scénarios ». Ce qui explique leur dénomination et leur positionnement particulier. Ils sont sortis en parallèle des processeurs Strix Point. Et n’ont pas droit à une mise à jour technique qui aurait pu conduire à une nouvelle gamme « Gorgon Halo ». C’est aussi une remarque à double tranchant.

D’un côté, on peut la comprendre comme une manière d’expliquer pourquoi la gamme n’évoluera pas cette année. De l’autre, cette petite phrase assume une fabrication particulière et sans doute assez confidentielle dans le portfolio d’AMD. Et cela alors que la demande pour ces puces est finalement importante… et assez mal prise en charge pour certains publics.

La quasi-totalité de ces processeurs pensés pour des capacités graphiques 3D évoluées et donc pour leurs capacités créatives et pour le jeu lors de sa sortie, se retrouvent aujourd’hui sur le marché de l’IA. Les possibilités offertes par son circuit graphique et la compétence qu’il a de piloter énormément de mémoire ont redirigé vers ce secteur particulier. Hormis la tablette d’Asus pensée comme porte étendard de la gamme lors de sa sortie, quasiment aucune machine n’a été annoncée avec un Ryzen AI Max+ 395 et moins de 128 Go de mémoire dédiée. Un montant qui les rend inaccessibles pour un joueur qui n’emploiera pas utilement autant de mémoire.

L’arrivée de ces Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388 pourrait ainsi changer la donne. Ces nouvelles puces ressemblent fort à un mix technologique des autres processeurs et pourraient assagir ce marché. On avait déjà parlé de cette volonté d’AMD de populariser cette gamme en novembre quand on avait découvert l’arrivée du Ryzen AI Max+ 388.

Le Ryzen AI Max+ 392 est Ryzen AI Max 390 classique auquel on aurait ajouté la solution graphique 40 Compute Units du 395. Il n’a « que » 12 cœurs et 24 Threads dans une fréquence de 5 GHz. Au lieu des 16 cœurs du 395. Le Ryzen AI Max+ 388, c’est exactement la même chose mais sur une base de 385 avec 8 cœurs et 16 Threads toujours dans une fréquence de 5 GHz. 

L’ajout de ces 40 cœurs graphiques en RDNA 3.5 fait évoluer leurs capacités à un nouveau niveau en terme de 3D. Le fameux Radeon 8060S embarqué rendrait ces puces particulièrement intéressantes à suivre question jeu si AMD les dirigeait avant tout vers ce type de marché. Chose qui aurait été assez simple à faire en limitant de manière volontaire leur prise en charge de la mémoire vive à 32 ou 64 Go. 

Ryzen Al Max+ 392 et 388 : une occasion ratée pour joueurs et créateurs

Cela aurait fait de ces puces des solutions abandonnées par les LLM et l’IA en général en les recentrant sur les autres cibles du marché, les joueurs et les créateurs en mobilité. Et cela aurait été d’autant plus malin pour AMD que les clients de ces solutions « IA » basées sur le Ryzen AI Max+ 395 et 128 Go de mémoire profitaient en 2025 d’un prix de la RAM particulièrement doux pendant la première moitié de l’année. Mais que les solutions de ce type embarquant 128 Go de LPDDR5x rapide et soudée directement sur leur carte mère ont vu leur prix exploser en fin d’année dernière.

Pour rendre les puces Strix Halo plus populaires et qu’elles intègrent plus de variétés de machines, MiniPC et ordinateurs portables compris, il aurait sans doute fallu faire en sorte de les rendre… moins compétentes. Paradoxalement, cette impossibilité de prendre en charge 128 Go de mémoire vive aurait augmenté à la fois les ventes de processeurs mais aussi le nombre de références de machines qui embarqueraient ces puces. Vu le prix de la mémoire en 2026, cela n’aurait pas été le scénario le plus idiot à envisager.

Ce n’est cependant pas le cas et le Ryzen Al Max+ 392 comme le 388 peuvent toujours piloter 128 Go de mémoire. Ils seront sans doute toujours pris dans le même vortex. Les fabricants de machines de jeu les bouderont, les concepteurs de MiniPC les ajouteront à leur portfolio avec le maximum de mémoire vive LPDDR5 possible. Tout en espérant que le prix explosif de celle-ci ne décourage pas les acheteurs. Ce qui n’est toujours pas le cas pour le moment pour les amateurs d’IA. Mais franchement un gros frein pour tous les autres.

Pourquoi les puces AMD Strix Halo ont fait dérailler leur propre marché

Source : AMD

Ryzen AI Max+ 392 et 388 : les nouveaux AMD Strix Halo © MiniMachines.net. 2025

Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

On n’a pas le détail de tous les composants mais le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet. 

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A,  un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.

Un Minisforum AI X1 Pro-470 annoncé très en avance ?

Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ? Je suppose que vous avez déjà la réponse à cette question.

Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles, chez Minisforum comme chez les concurrents.

Source Minisforum

Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau  vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.

Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3. 

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.

Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.

ASUS ROG Zephyrus G14 2026

	ROG Zephyrus G14 Intel (GU405)	ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro	Windows 11 Pro
Écran	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms
Processeur	Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération	Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération
Carte graphique	Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU
Mémoire	16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal)	16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal)
Stockage	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To
Ports	1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation	1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation
Clavier / Touchpad	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0
Audio	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)
Batterie	73 Wh	73 Wh
Adaptateur secteur	250 W	200 W
Châssis	Aluminium usiné CNC	Aluminium usiné CNC
Dimensions	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm
Poids	1,5 à 1,58 kg (selon configuration)	1,5 kg

Source : Asus ROG

Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025

La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle	Cœurs	Architecture	FréquenceS	cTDP	Cache	mémoire	NPU	GPU
Ryzen AI 9 HX 475	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	60 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI HX 470	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	55 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 9 465	10 Coeurs 20 Threads	4× Zen 5 6× Zen 5c	2 GHz / 5 GHz	15–54 W	34 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 7 450	8 Coeurs 16 Threads	4× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 5.1 GHz	15–54 W	24 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 7 445	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.6 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 5 435	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz
Ryzen AI 5 340	4 Coeurs 8 Threads	1× Zen 5 3× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	12 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

	Coeurs / Threads	Boost/Base	Cache	TDP	cTDP	NPU
AMD Ryzen 9 8945HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui
AMD Ryzen 9 7940HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD

AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025

C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu. 

Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché. 

D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.

Lenovo Legion Go 2 « Powered by SteamOS »

Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.

Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.

Une console de jeu Legion Go 2 à 1200 dollars ?

Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.

Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant. 

Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.

Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser. 

Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025

Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.

L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To. 

Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante. 

L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.

Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Le GeekBook X14 Pro affiche des prix qui souffrent du choix de configurations « 32 Go »

Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.

Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.

Plus d’infos et des images des GeekBook X14 Pro et X16 Pro

Specifications du GeekBook X14 Pro

Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Le HP EliteBoard G1a est un concept assez ancien mais toujours aussi fascinant. Les plus anciens lecteurs se rappelleront du Eee Keyboard d’Asus que j’avais testé en 2009 sur Blogeee. Les plus jeunes ne peuvent pas avoir manqué les claviers Raspberry Pi 400, 500 et 500+. Tous ces appareils sont construits suivant la même vieille idée : intégrer les entrailles d’un ordinateur sous les touches de son clavier.

La formule employée par le HP EliteBoard G1a est ancienne, la marque a d’ailleurs sorti des solutions de ce type dans les années 80 avec les séries HP 80. Si la forme a changé avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des capacités des accessoires, l’idée est toujours la même.

Les besoins ont changé. Du petit écran cathodique et fort peu économique du premier HP, on est passé à d’immenses écrans à cristaux liquides. Les souris sont apparues et surtout les composants ont changé d’échelle. Dans ce petit clavier, on retrouve donc une gamme de processeurs Krackan Point signés par AMD. Deux formules de la gamme Ryzen AI 300. Soit le Ryzen AI 7 350 PRO, soit le Ryzen AI 5 340 PRO.

Ryzen AI 300 Krackan Point
	Coeurs / Threads	Fréquences	Cache	GPU	NPU	cTDP
AMD Ryzen AI 7 350	8 (4 Zen 5 / 4 Zen 5c) / 16	2 / 5 GHz	24 M0	Radeon 860M 8 CU RDNA 3.5 @ 3 GHz	50 TOPS	15-54W
AMD Ryzen AI 7 340	6 (3 Zen 5 / 3 Zen 5c) / 12	2 / 4.8 GHz	22 M0	Radeon 840M 4 CU RDNA 3.5 @ 2.9 GHz	50 TOPS	15-54W

Des puces performantes, parfaites pour ce genre d’intégration avec un TDP de base de 28 watts configurable de 15 à 54 watts. Le tout entrant dans un châssis de 35.8 cm de large, 11.8 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur qui abritera un jeu de touches complet avec pavé numérique.

La connectique comme l’évacuation de la chaleur est pensée à la manière d’un portable. On note la présence de deux ports USB Type-C uniquement. Pas de port Jack, pas de sortie vidéo classique, pas même un port USB Type-A. Un premier port USB4 proposera du Power Delivery 65 W et un signal en DisplayPort 2.1. Le second, en USB 3.2 Gen 2 Type-C sera limité au DisplayPort 1.4 avec toujours du 65 W de Power Delivery. Impossible de brancher une clé USB, un casque, de lire une carte mémoire ou autre action sans passer par la case dock ou Hub. Seul un Antivol type Kensington Lock sera proposé sur le côté gauche de l’objet.

Une ventilation repousse de l’air chaud vers l’arrière grâce à un dispositif que l’on pourrait tout à fait retrouver dans un ordinateur classique de la marque. Un caloduc transporte la chaleur depuis le processeur AMD vers des ailettes situées à l’arrière. Un ventilateur aspirant de l’air frais par les côtés et le dessous le repousse au travers de celle-ci pour refroidir l’ensemble.

On retrouvera à l’intérieur un maximum de 64 Go de DDR5-5600 MHz sur deux slots SODIMM et 2 To de stockage SSD au format M.2 2280 NVMe PCie 4.0. Différentes variations de cartes M.2 2242 sans fil proposeront des solutions allant du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 au Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0. On retrouvera également une batterie interne de 32 Whr qui proposera plus de trois heures d’exploitation standard. On appréciera l’effort mené pour ces engins d’ouvrir leurs possibilités d’évolutions et de mises à jour.

Le HP EliteBoard G1a proposera un ensemble de fonctions assez complet avec un lecteur d’empreintes digitales intégré dans la touche de démarrage en haut à droite du clavier. Utile pour identifier ses sessions. Des haut parleurs et même des microphones avec une technologie d’atténuation de bruit pour éviter de détruire les oreilles de vos collègues pendant vos sessions de visio-conférence. 

Le HP EliteBoard G1a restera réservé aux pros et grands comptes

Vous l’aurez compris petit à petit au long de ce billet, le HP EliteBoard G1a n’a pas de vocation grand public. C’est une machine pro pour un usage pro. Je suppose que la marque oriente cet appareil pour des sociétés développant des solutions de Flex-Office ou les bureaux sont partagés. On pourra passer d’un écran à un autre en conservant son clavier-PC sous le bras. Déménager en réunion sans éteindre sa machine avec sa batterie ou ramener des devoirs à la maison très facilement. La faiblesse connectique se comprend par le besoin sur de nombreux postes de n’ajouter qu’un seul câble pour travailler. Un écran qui permettra d’alimenter l’engin et sur lequel sera connecté une souris si l’option Bluetooth n’est pas retenue pour le rongeur.

Le constructeur n’a aucune stratégie de déploiement grand public pour le moment pour cet HP EliteBoard G1a. Si le succès est au rendez-vous, cela changera peut être avec des versions adaptées. Elles seraient alors probablement dotées d’une meilleure connectique.

HP EliteBoard G1a : un clavier PC super Krackan Point © MiniMachines.net. 2025

Le timing n’est pas très bon pour le Snapdragon X2 Plus. Qualcomm espérait en faire un produit milieu de gamme pour toucher un plus large public sous Windows. Manque de bol, les prix des autres composants ont explosé.

Après les Snapdragon X2 Elite et Elite Extreme l’année dernière, le Snapdragon X2 Plus se présente à ce CES 2026 comme la nouvelle formule « milieu de gamme » de Qualcomm. Moins chers, moins performants également, ces SoC ARM misent sur une proposition plus abordable tout en mettant en avant de belles capacités de calcul en IA.

On ne sait pas pour le moment quelle gamme de prix sera proposée pour les portables sous Snapdragon X2 Plus. Seule indication, l’évidente baisse de prix par rapport aux solutions Elite de la marque. Les nouvelles puces seront équipées des mêmes cœurs Oryon mais dans une configuration plus légère. Avec entre 6 et 8 cœurs contre 12 à 18 cœurs pour les versions Elite.

Modèle	Cœurs	FréquenceS	Cache	GPU Adreno	NPU	Mémoire
X2 Elite Extreme (X2E-96-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	5 GHz / 4,4 GHz	53 MB	X2-90 1,85 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 228 GB/s
X2 Elite Extreme (X2E-94-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4,4 GHz	53 MB	X2-90 1,85 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 228 GB/s
X2 Elite Extreme (X2E-90-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	5 GHz / 4 GHz	53 MB	X2-90 1,7 GHz	85 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-88-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	53 MB	X2-90 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-84-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	34 MB	X2-85 1,7 GHz	85 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-80-100)	12 (6 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	34 MB	X2-85 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Plus (X2P-64-100)	10 (6 Prime + 4 Performance)	4 GHz	34 MB	X2-45 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Plus (X2P-42-100)	6 (6 Prime)	4 GHz	22 MB	X2-45 0,9 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s

On retrouve pour toute la gamme la promesse d’un NPU à 80 TOPS mais pour le reste l’écart proposé pourrait faire pâlir une danseuse étoile. Entre un Snapdragron X2 Plus X2P-42-100 et ses 6 cœurs Prime de base et un Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 avec 6 cœurs Performance et 12 cœurs Prime, les différences sont étonnantes.

Les deux nouvelles références devraient toutefois proposer plus de puissance que les anciens Snapdragon X avec notamment une augmentation de 35% en simple coeur et pour une baisse de 43% de la consommation. Difficile de lire l’ensemble des données des annonces actuellement. Par exemple, on ne sait pas trop si les 35% de puissance en plus en mono coeur ne concerne pas uniquement le X2P-64-100 qui propose des cœurs Performances. Et si la baisse de 43% de la consommation n’est pas uniquement obtenue avec le X2P-42-100 qui n’en a justement pas.

Les Snapdragon X2 Plus profitent de la génétique familiale

Les nouvelles puces auront des avantages indéniables par rapport aux solutions AMD et Intel. Elles supporteront jusqu’à 128 Go de mémoire vive, par exemple. Evidemment, Qualcomm n’a pas anticipé la montée des tarifs de la mémoire et le portable « milieu de gamme » avec 128 Go de LPDDR5x-9523 devrait couter le prix d’une ablation rénale. Mais l’idée est là. Le défaut sera par contre toujours le même. Il faudra compter sur une traduction logicielle des instructions x86 des logiciels classiques pour les interpréter sous architecture ARM. Ce qui laisse toujours planer le doute de certains ralentissements.

Avec huit lignes PCIe 5.0 et quatre au format PCIe 4.0, les possibilités d’équipement de ces Snapdragon X2 Plus restent excellentes. Elles pourront proposer deux stockages au format PCIe 5.0, piloter trois affichages UltraHD en 144 Hz et accepteront jusqu’à trois USB 3.2 Gen2 Type-C. Les deux puces proposeront également un Wi-Fi7 et du Bluetooth 5.4 ainsi qu’un option pour une connectivité 5G.

La disponibilité des machines sous Snapdragon X2 Plus et prévue pour la première moitié de 2026. Pour le moment, je n’ai pas vu grand monde se bousculer pour prendre le risque de souder de la mémoire vive dans un portable avec ces puces, le marché est comme la France pour ce début de janvier 2026 : frileux.

Catégorie	Élément	Détails
CPU	Nom	Qualcomm Oryon
	Nombre de cœurs	10 cœurs / 6 cœurs
	Architecture	64 bits
	Fréquence	Jusqu’à 4,04 GHz
	Cache	Jusqu’à 34 MB
GPU	Nom	Qualcomm Adreno
	Référence	X2-45
	Fréquence	1,70 GHz / 0,91 GHz
	API supportées	DirectX 12.2, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
NPU	Nom	Qualcomm Hexagon
	Puissance IA	80 TOPS
Plateforme	Références	X2P-64-100, X2P-42-100
Mémoire	Type	LPDDR5x
	Vitesse	9523 MT/s
	Bande passante	Jusqu’à 152 GB/s
	Capacité max	Plus de 128 GB
	Largeur du bus	128 bits
Stockage	Carte SD	SDUC, SDXC
	SSD / NVMe	Double PCIe 5.0
	UFS	UFS 4.0
Gravure	Process	3 nm
Affichage	DPU	Qualcomm Adreno
	Résolution max	Jusqu’à 4K UHD @ 144 Hz
	Écrans simultanés	Jusqu’à 3
	Interface	eDP 1.5
Vidéo (VPU)	Nom	Qualcomm® Adreno VPU
	Décodage	Jusqu’à 8K @ 60 fps
	Formats	AV1, H.265 (HEVC), H.264 (AVC)
	Concurrence	Décodage 8K @ 30 fps / Encodage 4K @ 60 fps
Caméra	ISP	Qualcomm Spectra
	Configuration	Double ISP
	Profondeur	18 bits
	Caméra simple	Jusqu’à 36 MP
	Double caméra	Jusqu’à 36 MP
	Capture vidéo	Jusqu’à 4K @ 30 fps
Audio	Technologies	Qualcomm Aqstic, aptX Audio
Modem cellulaire	Modem	Snapdragon X75 5G
	Débit descendant	Jusqu’à 10 Gbps
	Débit montant	Jusqu’à 3,5 Gbps
	Bande passante 5G	Jusqu’à 1000 MHz
Wi-Fi	Plateforme	Qualcomm FastConnect 7800
	Génération	Jusqu’à Wi-Fi 7
	Normes	802.11be / ax / ac / n / g / b / a
	Bandes	6 GHz, 5 GHz, 2,4 GHz
Bluetooth	Version	Bluetooth 5.4
	Technologie	Bluetooth Low Energy
USB	Connectique	3 × USB-C
	Standard	USB 4.0
Interfaces	Extensions plateforme	5G, Bluetooth, Wi-Fi

 

Snapdragon X2 Plus : Qualcomm vise le moins haut de gamme © MiniMachines.net. 2025

Sandisk Optimus devient donc la nouvelle référence de SSD de la marque. Fini les WD Black et WD Blue, conséquence de la séparation de Western Digital et de SanDisk, les nouveaux SSD du constructeur changent de peau.

Sandisk Optimus : meilleur nom pour une opération de transformation

Et l’optimisme il va en falloir. Pour lancer une nouvelle marque de SSD sur le marché en 2026, il faut forcément se remonter les manches. Les Sandisk Optimus n’apportant pas grand chose de nouveau tout en subissant les augmentations de tarifs du secteur, la tâche ne va pas être facile.

L’idée est pourtant assez logique, changer de nom c’est rebattre les cartes de l’offre actuelle. Il est difficile de se lancer sur le  secteur mais Sandisk peut compter sur un excellent réseau de distribution ainsi que sur l’absence des anciennes références qu’elle va combler. Sa marque a également du poids et les produits distribués auront donc plus de facilités à trouver leur chemin jusqu’à la clientèle voulue. Mais surtout, c’est le moment rêvé pour le faire.

D’un point de vue technique, le gros de l’opération menée par Sandisk a été de changer l’impression sur les étiquettes dans ses usines. Les SSD ne changent pas physiquement, ce sont juste les références qui évoluent. 

Les stars du marché que sont les WD Blue SN5100 et WD Black SN7100 deviennent ainsi les Sandisk Optimus 5100 et Sandisk Optimus GX 7100. Pas trop difficile de voir la filiation entre les modèles. Le WD Black SN8100 gagne l’appellation Sandisk Optimus GX Pro 81000. Les SSD WD SN850X se transforment en Sandisk Optimus GX Pro 850X.

Le changement, c’est petit à petit

Derrière l’idée de la séparation entre Western Digital et Sandisk se profile un autre élément très important à comprendre dans le marketing de cette offre. Si Sandisk décide de faire table rase de son capital de reconnaissance, ce n’est pas pour rien. La marque a mis des années à habituer le public à ses références WD Black et WD Blue. Les spécialistes, mais également le grand public, se sont habitués à ces références. Les propriétaires de Sony PS5 par exemple, ont largement identifié les SN850X comme des modèles compatibles avec leurs consoles. 

L’avantage de ce changement, c’est qu’il est proposé en pleine explosion des tarifs. Avec ces nouvelles références, Sandisk fait disparaitre tout l’historique des anciennes. Si il y a bien un truc que les internautes adorent, c’est comparer les prix. Or avec les augmentations actuelles et à prévoir, l’internaute qui aurait acheté un WD Blue en début 2025 et qui voudrait reprendre cette référence en 2026 aurait forcément l’impression de se faire avoir. le Gigaoctet de SSD se négocie de plus en plus cher et la comparaison entre les références ne devrait franchement pas être à l’avantage de notre nouvelle année.

Je ne serais pas surpris que d’autres fabricants proposent dans les mois qui viennent de nouvelles références tout aussi cosmétiques que cette gamme de SSD Optimus. Histoire justement de couper la branche généalogique qui permettrait d’y voir clair dans les augmentations. Pour Sandisk, le divorce entre la marque et Western Digital facilite la tâche, pour d’autres, ce sera sans doute un peu plus compliqué.

La marque annonce une transition en douceur, les premiers produits Optimus sortiront ce semestre et remplaceront petit à petit les anciennes références WD. difficile de savoir quand les premiers produits se présenteront et à quels tarifs. Pour le moment la hausse des prix est continue sur le stockage SSD. Certaines références n’en finissent pas de grimper et on peut donc s’attendre à une nouvelle donne à des prix plus élevés. A moins que la marque oublie une partie de sa marge au lancement ? Histoire de se faire un nom.

Vous trouverez le détail des références chez Sandisk

Sandisk Optimus : la gamme de SSD se transforme © MiniMachines.net. 2025

Le concept de MiniPC modulaire Khadas Mind, c’est un peu comme votre forfait de smartphone, un truc qui évolue. Lancé en 2023 sous processeur Intel Raptor Lake, il passe désormais à une gamme Panther Lake même s’il est encore un peu tôt pour avoir le détail de la puce embarquée.

Le produit est beau, bien fini, la marque est excellente et les trouvailles mises en place pour proposer le Khadas Mind au public sont originales. On découvre toujours la même idée, une approche qui résonne assez avec l’offre d’Intel qui était le Compute Element mais dans un format MiniPC.

La base est toujours un boitier très compact, qui tient dans la main et qui propose des puces Intel Core Ultra 300, jusqu’à 64 Go de mémoire embarquée au format LPDDR5x soudée à la carte mère et une extension NVMe PCIe de 2To dans un format M.2 22xx non détaillé. Le petit boitier profite de sa Pantheranité et propose donc deux Thunderbolt 4 pour piloter des éléments externes, une sortie HDMI 2.1a et un double port USB 3.2 Type-A.

Le Khadas Mind embarque également un port propriétaire sur sa base, port qui va servir à le connecter à différents accessoires. L’idée est là, le Mind est le cerveau d’une panoplie d’autres éléments : un gros « Khadas Mind Graphics 2 Dock », par exemple, sur lequel le petit boitier va se poser comme un oiseau dans son nid. Le dispositif  accueillera alors une solution graphique de PC de bureau pouvant aller jusqu’à une puce Nvidia GeForce RTX 5060 Ti avec 16 Go de mémoire vive GDDR7.

Le boitier, forcément moins mobile, proposera deux sorties HDMI 2.1a et un DisplayPort 1.4a et des USB supplémentaires pour connecter des éléments fixes. L’idée est d’avoir donc ce MiniPC portable d’un poste à l’autre et qu’on puisse le poser sur ce dock pour profiter ensuite d’un dispositif prêt à l’emploi : écrans, clavier, souris, accessoires divers et variés déjà connectés.

Pour pousser le concept jusqu’au bout, la marque propose un écran mobile avec le même connecteur que le dock. Une solution qui permettra de connecter le Khadas Mind au dos de l’écran, de déployer une béquille et de se retrouver avec un clavier et un affichage identique à celui d’un ordinateur portable. C’est le Mind xPlay qui peut s’utiliser soit comme un affichage indépendant ou de venir embarquer le MiniPC. Avec une dalle de 13 pouces en 2880 x 1920 à 60 Hz, le petit écran propose une webcam et un micro ainsi que de petites enceintes.

Khadas Mind et l’éléphant au milieu du couloir

J’adore les produits Khadas, vraiment. Cela fait des années que je suis la marque. Mais cela fait également des années que je ne comprends pas ce concept. Ma question est simple : où est la plus value d’avoir un MiniPC dans ces conditions ? Quel est l’intérêt de ce dispositif ? Est-ce qu’un MiniPC de ce type est pratique à utiliser en solo ? La réponse est non. Il manque de connectique, sa compacité est belle mais elle pose des soucis d’évolutivité avec une mémoire vive soudée qui va faire exploser son prix.

L’idée de lui ajouter un écran pour le transformer en portable est intéressante mais la réalisation est tout sauf pratique. Le boitier se cramponne au dos de l’écran, ce qui le rend moins pratique à transporter qu’un portable classique. Il faut forcément déployer une béquille pour l’utiliser car sinon le dispositif tombe en arrière. La connectique totalement propriétaire vous enferme dans la marque et si vous cassez votre clavier ou votre écran, vous êtes bon pour racheter un nouvel accessoire Khadas. Le dock est tout aussi intéressant mais encore une fois, où est la plus value du format propriétaire ? 

Ma grande question reste la même qu’en 2023 : quel intérêt pour un client d’acheter un Khadas Mind par rapport à un portable classique ? Avec mon portable classique, un bête port USB4 ou Thunderbolt, on retrouve exactement les mêmes possibilités. Avec beaucoup de problèmes en moins. Le PC portable est totalement indépendant et peut s’utiliser exactement comme le duo Khadas Mind et l’écran xPlay. Sans béquille ni protubérance au dos et donc un confort de  transport supérieur. Le déploiement sur un poste sédentaire pourra se faire dans les mêmes conditions. Le port Thunderbolt ou USB permettra de se connecter à un Dock embarquant une carte graphique et qui ajoutera alors tout le dispositif nécessaire pour fonctionner : écrans et périphériques seront connectés au PC portable.

La plus value du concept est inexistante, je dirais même que l’ensemble de ce concept est problématique. Il va vous enfermer dans un écosystème propriétaire avec un connecteur dont seul Khadas aura les clés. Toute cette modularité n’est pas un service rendu par la marque mais un moyen de vous enfermer dans son univers. C’est à mon sens une évidence et je ne comprend pas pourquoi Khadas persiste dans cette série de MiniPC. Je ne vois pas vraiment à qui il va s’adresser.

Dans le pire des cas, si votre MiniPC tombe en panne ou qu’il devient trop lent par rapport à vos usages, que ferez vous ? Racheter une machine chez le constructeur semble la réponse la plus logique. Mais vous perdez ici un des principaux intérêts du monde PC qui est la mise en concurrence des marques et de pouvoir profiter d’un très large choix de machines pour trouver un produit qui correspondra parfaitement à vos besoins techniques. 

Ce qui me fait le plus tiquer au final dans ce concept c’est le fait de laisser en jachère la moitié du matériel en permanence à cause d’un connecteur propriétaire. Si j’embarque le Khadas Mind en déplacement avec son écran-clavier. Le dock reste en place et il est inutilisable. Sur un dispositif classique, l’achat d’un MiniPC en plus du portable, même un MiniPC basique du moment qu’il possède une connectique Thunderbolt ou USB adaptée, permettra d’utiliser le poste sédentaire pendant que le portable est en balade. Sur la solution présentée, il n’y a qu’un seul cerveau pour plusieurs postes. Et racheter un cerveau ne peut se faire que s’il possède ce fameux connecteur propriétaire.

Encore une fois, je passe mon tour avant même de connaitre les tarifs qui seront dévoilés le 9 janvier. Outre le fait que je suis bien certain que les prix vont être explosifs avec de la mémoire vive soudée et donc non évolutive, le dispositif n’arrive toujours pas à me convaincre.

Khadas Mind : le MiniPC modulaire évolue vers Panther Lake © MiniMachines.net. 2025

En toute fin d’année dernière, nous découvrions une carte d’extension pour Raspberry Pi 5 qui ajoutait des ports USB supplémentaires via son interface PCIe. Pour ce début d’année, Waveshare propose une carte qui ajoutera quatre ports Ethernet supplémentaires.

L’idée est a peu près la même que pour la carte USB. La carte Waveshare PCIe TO 4-Ch Ethernet Gigabit permet d’accueillir un Raspberry Pi 5 sur des entretoises tout en proposant une connectique supplémentaire.  La connexion par nappe PCIe 2.0 est employée pour piloter deux versions de la carte.

Soit un quadruple port Ethernet Gigabit piloté par des circuits Realtek RTL8153, soit quatre ports Ethernet 2.5 Gigabit grâce à des chipsets RTL8156 plus performants. A noter tout de même que dans le second cas, la bande passante ne sera pas suffisante pour exploiter la totalité des ports 2.5 Gigabit en même temps. L’idée est plutôt de pouvoir exploiter cette bande passante sur quatre Ethernet différents à des moments séparés. On imagine de la récupération de données pour synchronisation depuis différents postes, par exemple, mais pas une gestion de multiples flux permanents en parallèle.

La carte mesure 9.15 cm de large pour 8.5 cm de profondeur. Elle est proposée à 39.99$ HT en version Gigabit et 49.99$ HT pour le modèle 2.5 Gigabit. ce qui nous donne au passage une bonne idée du tarif de cette option souvent facturée fort cher par les fabricants. Les quatre puces RTL8156 sont vendue 2.5$ HT plus cher qu’une RTL8153.

A noter que la carte Waveshare doit être alimentée en 5 volts et qu’elle pourra alimenter à son tour la Raspberry Pi 5 via la nappe FPC.

Waveshare ajoute quatre ports Ethernet Gigabit ou 2.5 Gigabit à votre Rasberry Pi 5 © MiniMachines.net. 2025

Le Clicks Power Keyboard est une bonne idée qui aura surement pas mal de succès même si le produit est cher et qu’il n’est pas disponible en AZERTY. L’objet est un petit clavier Bluetooth 5.4 avec une zone magnétique qui permet de l’accrocher au dos d’un smartphone.

On retrouve alors la possibilité de pianoter avec les pouces comme du temps des Blackberry. Cela permet de retrouver une frappe plus physique et, pour certains, plus efficace même si cela alourdit évidemment le poids de l’objet. Le Clicks Power Keyboard offre la possibilité de positionner le smartphone à la verticale comme à l’horizontale. Cela sera surtout pratique pour de longues rédactions, on imagine assez mal sortir ce gadget dans la rue pour répondre à un SMS.

La partie clavier s’adapte à différents formats et positionnement de l’écran en étirant l’élément magnétique sur deux rails. Le tout prend donc peu de place au fond d’une poche et se déploie en cas de besoin assez facilement. Le clavier ne semble, par contre, pas être protégé des poussières, aucune coque de transport n’est prévue. Peut être qu’une pochette sera fournie pour ceux qui ne veulent pas alourdir leur portable en permanence. L’objet mesure 11.97 cm de haut par 76.6 de large et 1.52 cm d’épaisseur. Il pèse à lui seul 180 grammes, ce qui est assez lourd si on considère que le poids moyen d’un smartphone en 2025 se situe entre 200 et 300 grammes.

Ce qui rend le Clicks Power Keyboard attrayant, c’est sa connexion Bluetooth Low Energy 5.4. Avec la possibilité d’appairer trois appareils différents, on pourra également piloter un téléviseur ou un MiniPC assez facilement et basculer de l’un à l’autre. Pour fonctionner, le gadget embarque une batterie de 2150 mAh qui lui permettra également de légèrement prolonger la batterie d’un smartphone grâce à une liaison 5W au format sans fil Qi. 

Un Clicks Power Keyboard un peu trop cher ?

Petit problème, l’objet est vendu en précommande à 79$ HT. Il passera ensuite à 109$. Ce qui n’est pas franchement donné. Cela nous donne respectivement 81€ et 111€ avec 20% de TVA. Pas donné pour un gadget de ce type. A mon avis, on devrait voir surgir des clones assez rapidement pour moitié moins cher. Et peut être même en AZERTY. Je ne serais pas surpris de voir des produits signés Anker ou Ugreen reprendre ce type de projet à leur sauce.

En attendant je reste fidèle à mon bon vieux K400 Plus de Logitech pour piloter ma télé, certes plus grand mais increvable, beaucoup moins cher, en AZERTY et avec un pavé tactile bien pratique.

Clicks Power Keyboard : un p’tit clavier Bluetooth © MiniMachines.net. 2025