[Deal du jour] Si vous souhaitiez changer votre configuration actuelle, cette carte graphique AMD Radeon est idéale pour booster votre PC. Elle est bien plus intéressante avec cette promotion.
AMD s’intéresse désormais beaucoup au moyen de gamme et préparerait pour le marché des machines mobiles un nouveau processeur d’une gamme baptisée Krackan Point. Construite autour de l’architecture Zen 5, elle serait prévue pour le début de 2025 et pourrait se retrouvera dans des portables au prix situé autour de 800$ HT.
Les puces AMD Zen 5 sont pour le moment réservées aux séries Strix point, les Ryzen AI 300. Elles visent plutôt un marché haut de gamme et posent un problème à AMD qui n’a plus vraiment d’offre milieu de gamme compatible avec les exigences de Microsoft pour obtenir le label Copilot+. non pas que le public réclame a corps et à cris l’arrivée de l’IA de Microsoft sur ses machines mais c’est un élément indispensable pour que les constructeurs puissent obtenir de Microsoft de l’aide dans le financement de leur campagnes de publicité. Sans label Copilot+, pas de campagne conjointe entre un constructeur de portable et Microsoft. Il faut donc absolument proposer une offre sur ce segment.
Si on a peu d’informations sur cette gamme Krackan Point pour le moment, et encore moins d’éléments officiels, on se dirigerait vers un scénario assez logique d’une version Strix Point sabrée techniquement pour entrer dans un développement moins couteux. La gamme Krackan Point fonctionnerait sur huit cœurs Zen5 dans un scénario où la puce serait composée de 4 cœurs Zen 5 et 4 cœurs Zen 5c. La partie graphique serait quant à elle composée de 8 cœurs RDNA 3.5. Un Ryzen AI 9 HX 375 Strix Point est construit autour de 12 cœurs (8 Zen 5, 4 Zen 5c) et 16 cœurs RDNA 3.5.
Un NPU AMD XDNA serait donc de la partie pour répondre au minimum syndical demandé par Microsoft, à savoir 40 TOPS, afin d’être Copilotocompatibe. La mémoire vive serait quant à elle confiée à de la LPDDR5x-8000. De quoi concurrencer l’offre de Qualcomm qui vise ce même marché avec ses puces Snapdragon X Plus mais aussi de son éternel rival Intel et de ses Lunar Lake.
Source : ComputerBase
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Krackan Point : AMD vise des portables milieu de gamme © MiniMachines.net. 2024.
Si la démarche est temporaire et qu’AMD ne s’interdit pas de revenir dans cette course particulière tel que le confirme Jack Huynh à Tom’s Hardware, c’est une excellente nouvelle pour le marché.
Jack Huynh
La réflexion d’AMD autour de ces circuits haut de gamme est assez logique. Si être le premier en terme de performances a toujours un côté positif puisque cela rejaillit mécaniquement et publicitairement sur le reste de son catalogue, les mesures à prendre pour y parvenir sont extrêmement couteuses pour une frange de population assez faible. Dépenser des fortunes pour construire des cartes qui ne seront au final que vendues à peu de personnes ne semble pas des plus malin. Même si, il faut le reconnaitre, AMD a beau jeu de tenir se discours en étant l’éternel second sur ce marché derrière Nvidia.
Reste que c’est une démarche intéressante pour l’univers des minimachines. Parce qu’une chose est sûre, qu’elle soit fabriquée par AMD ou Nvidia, une carte graphique très haut de gamme n’entrera jamais dans le châssis d’un MiniPC ou d’un ultraportable. Ses besoins physiques en terme d’énergie et de refroidissement la rende totalement incompatible.
Ce que le directeur général du Graphics Business Group d’AMD indique donc ici, c’est que la marque veut se recentrer sur le cœur du marché, ce qui génère des ventes. Le milieu de gamme. Les puces les plus puissantes seront donc laissées à Nvidia qui pourra les commercialiser seul. Le milieu et le plus bas de gamme seront le nouveau terrain de jeu et d’affrontement entre AMD, Intel et Nvidia. Une manière pour AMD d’augmenter ses parts de marché et, à vrai dire, un constat de ce qui existe déjà dans la pratique. AMD n’arrive pas à rattraper Nvidia sur le haut de gamme ni à lui prendre des parts de marché sur le milieu de gamme. Cesser de lutter inutilement dans ces sables mouvants est donc la meilleure chose à faire.
Une GeForce RTX 4060 Low Profile de chez Gigabyte
Les conséquences de ce choix pourraient s’avérer excellentes pour les clients. D’abord parce que la concurrence sur ce segment des circuits graphiques milieu de gamme va multiplier les références et donc le choix. Intel s’y intéresse, les puces embarquées dans les CPU et les SoC sont également bien positionnés, le marché est assez bien portant. Ensuite parce que le nerf de la guerre sur ce segment est orienté différemment que dans la course à la puissance brute. Les services annexes comme l’économie d’énergie, la compacité, le bruit généré sont également importants. Quand un constructeur sort une carte milieu de gamme solide, si il ne veut pas être invisible dans l’énorme catalogue d’offres concurrentes, il doit trouver un moyen d’attirer les regards. Proposer un excellent prix est une technique classique mais des offres un peu plus chères, silencieuses et compactes peuvent tout à fait fonctionner également. Là où le haut de gamme ne compte que les points d’un benchmark, le bouillon de culture du milieu de gamme propose d’autres voies d’évolution.
Il y a également un effet secondaire à ce changement. Le déplacement du prix de l’offre des circuits graphiques. Si Nvidia se retrouve seul sur le marché du haut de gamme, libre à lui de proposer n’importe quel montant pour ses puces. On imagine souvent que l’absence de concurrence se traduit toujours par une hausse importante des prix. Mais c’est en réalité un jeu dangereux car en étant plus agressif sur le milieu de gamme et l’entrée de gamme, AMD va changer le prix moyen d’une carte graphique sur le marché.
La RTX 4090, fleuron de la gamme Nvidia
Si AMD lutte efficacement sur le ticket moyen des cartes intégrées au cœur de la majorité des configurations, la marque se distancera du montant demandé pour les cartes haut de gamme. Cela creusera un écart toujours plus important entre ce qui est jugé comme suffisant pour la majorité des usages et les caprices d’une carte d’excellence. Et le point capital à retenir est cette idée de caprice. Beaucoup d’acheteurs ont bien conscience que pour leur usage, l’investissement dans une solution très très haut de gamme n’a rien de rationnel. Ils se font plaisir avec un circuit d’exception mais le poids de celui-ci sur le budget global de leur PC n’a pas vraiment de sens. Si la différence entre le raisonnable et le caprice devient un gouffre, la position de beaucoup de clients sera le classique investissement sur le milieu de gamme.
Les statistiques de Steam sur les circuits employés pour jouer en aout 2024 : le moyen de gamme truste le haut du classement.
Ce nouveau positionnement d’AMD est donc bénéfique pour l’acheteur à court et moyen terme. Sur le long terme par contre il présente un risque. Celui d’un ralentissement des évolutions des circuits de l’ensemble des acteurs du marché. Sans l’aiguillon concurrentiel et face à l’immense coût de développement des puces haut de gamme, Nvidia pourrait diminuer sa Recherche et Développement dans ses circuits graphiques grand public. Ce qui aurait des conséquences en terme d’évolution, de capacités et de services.
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AMD se désengage des circuits graphiques haut de gamme © MiniMachines.net. 2024.
L’objectif avoué d’AMD est de proposer une meilleure expérience pour les joueurs et augmenter en particulier l’autonomie des Consoles PC. Le Z2 Extreme vise ainsi des objectifs audacieux et en particulier un triplement de la durée de vie d’une batterie mobile sur ces consoles.
Un pari audacieux que le Z2 Extreme compte bien réussir dès le début de l’année 2025 avec des promesses assez folles. On parle de jeux très demandeurs en calcul et donc en ressources qui passeraient de 60 minutes d’autonomie comme c’est le cas actuellement avec le Z1 Extreme de la console Asus ROG Ally, par exemple. A 180 minutes d’autonomie avec le Z2 Extreme. C’est en tout cas l’objectif que se fixe AMD. On ne sait pas trop par quel miracle cela serait vraiment possible mais on imagine qu’en mélangeant une meilleure efficacité, une optimisation du rendement de la puce, des calculs via IA type Super Sampling avec le FSR et un effort sur la batterie de la part des constructeurs, on pourrait arriver à un résultat de ce type. Rien n’est vraiment officialisé toutefois et on comprend très rapidement que c’est ce qui est visé par AMD dans son discours à l’IFA et non pas quelque chose de garanti par le concepteur de puces.
On se doute que cette annonce assez vague et pleine de promesses qui est faite à ce moment précis du calendrier de la rentrée est là pour contrecarrer l’impression faite par Intel avec Lunar Lake et l’annonce suivie par MSI d’une nouvelle console CLAW 8 AI+ embarquant ces puces. Car, plus que la performance brute, le gros point qui fait défaut aux consoles PC est bel et bien le manque d’autonomie. Le premier concepteur de processeur qui résoudra cette équation d’une vitesse de traitement correcte qui conserverait une durée de jeu importante pourrait bien gagner la mise sur la nouvelle génération de consoles.
La réponse viendra probablement de l’arrivée d’une nouvelle version du Steam Deck. Un modèle mis à jour avec une nouvelle puce embarquée. Reste à savoir si Valve voudra conserver un processeur sur mesure pour se démarque de la concurrence des Consoles PC développées par de plus en plus de constructeurs. Ou si elle se penchera sur le catalogue classique de l’offre AMD Z2 Extreme. Dans les deux cas, c’est probablement Valve qui fera levier sur le reste de ce marché particulier.
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AMD Z2 Extreme : une nouvelle puce pour Console PC pour 2025 © MiniMachines.net. 2024.
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Le Ryzen AI 300 réinvente la gamme de processeurs AMD pour portables avec de gros changements sur tous les éléments de son architecture. On passe à Zen 5 pour la partie calcul, à RDNA3.5 pour l’ensemble graphique et à XDNA2 pour le NPU. En ligne de mire pour AMD, damer le pion à Intel et rabattre son caquet à Qualcomm.
Le Zen5 est une nouvelle architecture qui devrait apporter 15% de performances en plus aux solutions actuelles sous Zen4. Pas un changement suffisant pour passer obligatoirement de l’un à l’autre mais une puce qui saura attirer des propriétaires de générations précédentes. Si AMD n’a pour le moment pas dévoilé grand chose sur la partie graphique de cette offre, on sait déjà que le RDNA3.5 lancera la gamme Radeon 8xxM.
Autre évolution logique, l’arrivée d’un NPU plus puissant dans les Ryzen AI 300 puisque c’est le nouveau cheval de bataille des bâtisseurs de ces architectures. Après Qualcomm qui annonçait un NPU délivrant 45 TOPS de performance avec ses derniers Snapdragon X Elite, AMD en annonce 50. On pouvait imaginer assez facilement la réponse de la concurrence avec cette course à la puissance NPU, il suffit de dimensionner en conséquence son processeur en ajoutant la partie nécessaire pour assombrir l’argumentaire concurrent sur le sujet.
Deux processeurs ont été annoncés pour le moment. Le premier est le Ryzen AI 9 HX370 qui propose pas moins de 12 coeurs Zen5. 4 cœurs Zen 5+ et 8 cœurs Zen 5C pour 24 Threads. Sa fréquence de base sera de 2 GHz pour un maximum de 5,1 GHz. Il embarquera pas moins de 36 Mo de cache en additionnant le L2 et le L3. Il est muni d’un circuit graphique Radeon 890M avec 16 Compute Units RDNA 3.5 capable d’atteindre les 2.9 GHz.
Le second est le Ryzen AI 9 H365 qui embarque 10 coeurs Zen5 et 20 Threads. Toujours 4 cœurs Zen 5+ mais 6 cœurs Zen 5C pour une fréquence de 5 GHz au maximum. Son cache baisse à 34 Mo. Ici le circuit graphique rassemble 12 cœurs RDNA3.5 dans un circuit Radeon 880M toujours à 2.9 GHz. Le Ryzen AI 9 H365 ressemble fortement à un Ryzen AI 9 H370 dégradé. Sans info plus explicite sur le RDNA3.5, on restera dans le doute d’un gain majeur de performances par rapport à la génération concurrente.
Les deux puces recevront le nouveau NPU XDNA2 qui proposera pas moins de 50 TOPS de puissance de calcul. Cela qualifie le processeur pour l’intégration de machines Copilot+ de Microsoft et autorisera tous les services dévoilés par l’éditeur. Même les pires. Tout le discours de Qualcomm sous entendant la seule compatibilité de ses Snapdragon avec les solutions Copilot+ s’écroule donc d’un coup. Comme annoncé, les solutions AMD et Intel sont également éligible à ces usages.
Comme d’habitude, AMD a étalé des tableaux mettant en avant ses puces par rapport à la concurrence et comme ses petits camarades elle a passé un doctorat en Cherry picking. Choisissant probablement les éléments les plus avantageux dans un panel de dizaines de tests pour faire briller ses nouveaux processeurs. Tous font la même chose, il n’y a donc pas de vraie surprise ici.
Face au Snapdragon X Elite, le nouveau Ryzen AI 9 HX 370 serait 5% plus rapide en mono cœur sur GeekBench . 10% plus performant sous un test de bureautique et 30% plus rapide sous Cinebench 24 en multitâche. Mais c’est sur le terrain du jeu que le nouveau venu se démarque réellement avec 60% de performance en plus sous 3DMark. De la même manière, AMD a comparé son Ryzen à coeur Zen5 au Apple M3 et au Core Ultra 9 185H d’Intel et, comme on pouvait s’y attendre, les performances seraient bien meilleures à en croire AMD.
On notera au passage le merveilleux sous titre de l’image qui explique que la puce travaille sans émulation. Un point qui s’évalue dans les deux sens à mon avis car parvenir à des scores de ce type montre l’étendue du travail de Qualcomm sur cette émulation justement. Mais un point qui rappelle aussi le problème posé par cette traduction en temps réel du code d’une architecture vers une autre qui ne manquera pas de poser de nombreux soucis à l’usage pour les propriétaires de machines Sapdragon.
En comparaison avec un Core Ultra 185H d’Intel, la productivité de la solution Ryzen AI 300 fait assez mal. De +4% sous un bench de bureautique à +73% en rendu 3D avec des scores de +40% et +47% en édition vidéo sous Premiere Pro et en multitâche sous Cinebench 24…. ces chiffres font mal. Mais il convient de rappeler que AMD compare ici sa nouvelle puce à l’ancienne génération d’Intel, l’actuelle.
En jeu, la solution graphique RDNA3.5 semble toujours être à son avantage face aux puces ARC d’Intel. Cela n’est pas une grosse surprise et il conviendra d’ajuster ces scores au moment de la sortie prochaines générations de processeurs du concurrent.
Face à l’Apple M3, c’est également un sans faute pour cette nouvelle génération Ryzen AI 300 avec des chiffres assez hauts mais peu de détails sur les plateformes comparées.
Les nouveaux processeurs Ryzen AI 300 fonctionneront dans une enveloppe thermique de base de 28 watts. Comme d’habitude chez AMD, cette enveloppe pourra être réglée par le constructeur mais également varier à la volée. Il sera ainsi possible de les proposer entre 15 et 54 Watts directement au sortir de la boite – même si les modèles 54 watts ne devraient pas trop être visibles sur des machines nomades. Mais il sera également possible de proposer aux constructeurs des logiques d’adaptation suivant des profils d’usage. La puce pourra basculer d’un mode ascétique en mobilité à une plus grande puissance une fois de retour à une alimentation sur secteur.
Cela nous amène à des calculs d’autonomie complexes dans lesquels AMD ne s’est pas engouffré. Le nombre de scénarios étant très vaste entre un portable avec une batterie particulièrement imposante et un autre plus léger, cela n’aurait probablement pas beaucoup de sens. Ce qu’il faut surtout retenir sur ce poste est la large possibilité d’adaptation de ces puces laissée aux constructeurs comme aux utilisateurs. Les scores d’autonomie seront à déterminer avec les machines elles-mêmes.
Evidemment, l’ensemble des acteurs du marché PC a répondu à l’appel et AMD annonce plus de 100 portables différents sous Ryzen AI 300. Dès le mois de juillet. nous devrions commencer à voir des annonces de ces engins même si le gros des troupes ne devrait pas débarquer avant la rentrée de septembre.
AMD Ryzen AI 300 : un nouveau cocktail à base de Zen5 et RDNA3.5 © MiniMachines.net. 2024.
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En très bref, Microsoft n’est pas fou. 99.99% du marché actuel du PC portable est composé de PC x86 signés par des puces AMD et Intel. Il y a fort a parier que cette situation continue sur cette lancée pour les années à venir. Ne pas lancer des PC Copilot x86 serait se tirer une balle dans le pied.
Si la présentation de l’IA maison de Microsoft se fait autour des puces Snapdragon X de Qualcomm, cela n’est pas un pré requis. Des PC Copilot x86 vont également très vite arriver.
Microsoft ne va pas cautionner le développement de son IA, point névralgique d’une énorme bataille technique et commerciale pour les années à venir à la condition d’un achat d’un PC équipé d’une puce occupant 0.01% de parts de marché actuel. Même avec beaucoup de chance et d’excellents retours, au vu des prix annoncés pour les futurs PC sous SoC Qualcomm et de l’ambiance assez morose actuellement, je doute que les parts de marchés de cette gamme dépasse les 1 à 3% à la fin de l’année 2024. Autrement dit, cautionner le succès de Copilot+ à ARM serait suicidaire pour toute la stratégie commerciale autour de l’IA chez Microsoft. Ce qui ne serait pas bien malin puisque son rapprochement avec OpenAI semble avoir laissé Google et Facebook comme des lapins pris dans les phares de Chat GPT. Cela faisait longtemps que Microsoft n’était pas dans un tel rapport de force.
Du reste, jamais le papa de Windows ne précise que son IA maison nécessite la présence d’une puce ARM. Les prérequis affichés sont clairs. Pour avoir la certification Recall par exemple, il faudra au minimum :
Mais ce PC Copilot+ pourra aussi bien être équipé d’un SoC Qualcomm qu’une puce Intel ou AMD. Sans aucun distinction du moment qu’il suit les préconisations de la présence d’un NPU et du bon nombre de cœurs.
Microsoft le dit lui même en clair sur son site. Une note de blog détaille très bien l’arrivée de PC Copilot+ sous processeurs Intel et AMD. Il est déjà temps de tordre le coup à cette idée reçue. Microsoft n’est pas idiot, il ne va pas engager son avenir en terme d’IA avec une gamme de produits dont personne ne connait le succès en terme de ventes à l’avenir.
Donc oui, il va bien y avoir des PC Copilot x86.
Microsoft annonce Copilot+, une IA intimement mêlée à Windows
En Bref : Non, Copilot+ n’est pas réservé aux puces ARM © MiniMachines.net. 2024.
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Il s’agit d’une mise à jour de carte mère déjà déployée dans une formule AMDphile en 2023. On retrouvait alors une version plus « light » du Aoostar GOD69LE avec le MN59H de T-Bao, un MiniPC sous Ryzen 7 5800H avec un circuit graphique Radeon RX6400.
Des LEDS RGB sur le côté du châssis en ABS
Sur la forme, pas de gros changement depuis un an, c’est sur le fond, et en particulier sur les compétences embarquées, que la formule évolue. On retrouve donc un engin de 22.5 cm de chaut comme de profondeur et 6.5 cm de large posé sur un pied qui le décolle du sol et lui permet d’avoir une meilleure ventilation. Cela fait tout de même une jolie boite pour accueillir le duo de puces AMD.
Il faudrait vraiment que les gens qui font les images 3D de ces machines réfléchissent à la circulation des flux d’air chaud et froid, cette image n’a encore une fois aucun sens…
Le processeur Ryzen 9 6900HX propose un TDP de 45 watts tandis que la puce graphique Radeon RX 6600 LE grimpe à 100 watts de TDP. Evidemment, avec ces composants et les 8 Go de mémoire ive dédiée GDDR6 de la partie graphique, les performances seront plus sympathiques que ce que propose un MiniPC plus compact.
Détail important de cette offre, la carte mère interne semble être au format Mini-ITX et il serait donc possible de la réimplanter dans un boitier à cette norme très classique en cas de besoin. Même si ce passage à un boitier standard demandera des adaptations techniques puisque aucune backplate pour la connectique arrière ne sera livrée avec la machine. On retrouve à bord deux slots SODIMM de DDR5-4800 pour accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive et deux port M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 pour la partie stockage. Un module M.2 2230 accueille en outre un chipset Intel AX210 qui propose du Wi-Fi6 et du Bluetooth 5.2.
La connectique est très complète avec en face avant un USB 3.1 Gen1, un USB 3.2 Gen2 Type-C et des ports jack audio séparés. Sur la face arrière on retrouve un HDMI 2.0, un DisplayPort 1.4, deux ports Ethernet 2.5 Gigabit, trois ports USB 3.2 Gen2 Type-A et un USB 3.2 Gen1 Type-A, à nouveau des ports jack audio séparés et un port USB4 Type-C.
L’ensemble devrait vous donner un joli résultat technique avec des performances d’ordinateur portable « gaming » d’il y a quelques années. Reste a connaitre le tarif pour cette formule. Pour le moment on parle d’une version barebone à 3399 Yuans soit 439€ HT. Un prix intéressant au vu du materiel embarqué, surtout si on possède déjà un peu de mémoire vive et de stockage.
Reste a connaitre le fonctionnement de la machine d’un point de vue ventilation et bruit et a savoir si la dissipation est suffisante pour piloter le système dans les meilleures conditions. Cela ne devrait pas poser trop de problèmes puisque ce materiel embarqué a été pensé pour entrer dans des portables gaming de moins de 3 cm d’épaisseur.
Source : Liliputing
Aoostar GOD69LE : un MiniPC 100% AMD sous Ryyzen 9 6900HX et Radeon RX 6600LE © MiniMachines.net. 2024.
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AMD a annoncé hier les processeurs de la série Ryzen Embedded 8000. Les premières puces AMD embarquées qui vont proposer la technologie Ryzen AI avec un NPU. Cette gestion d’une unité de traitement neuronal AMD XDNA fonctionne de la même manière que celle des processeurs classiques AMD Ryzen 8000.
Les Ryzen Embedded 8000 Series sont à vocation industrielle. Ce sont des puces qui n’apparaissent pas ou très peu1 dans les machines grand public mais servent à faire tourner des matériels embarqué dans des outils de production. AMD a toute une galaxie de fabricants de cartes mères capables de proposer des solutions sur mesures autour de ces puces pour répondre à des appels d’offre de fabricants qui produiront ensuite des outils exploitables. De la machine à sous en passant par la presse d’imprimerie en passant par des machines CNC haut de gamme.
Ces Ryzen Embedded 8000 sont construits autour de cœurs Zen 4 déployés en 6 et 8 cœurs et 12 à 16 threads. Le processus de fabrication est le même que pour les dernières puces de la marque puisqu’on retrouve une gravure 4nm de TSMC identique aux Ryzen 8000G. Suivant les modèles de puces, les TDP sont très différents. L’entrée de gamme démarre à 15 watts quand le haut de gamme atteint 54 watts.
| Fréqufence | Turbo | Coeurs | Threads | TDP | |
|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen Embedded 8845HS | 3.8 GHz | 5.1 GHz | 8 | 16 | 35-54W |
| AMD Ryzen Embedded 8840U | 3.3 GHz | 5.1 GHz | 8 | 16 | 15-30W |
| AMD Ryzen Embedded 8645HS | 4.3 GHz | 5GHz | 6 | 12 | 35-54W |
| AMD Ryzen Embedded 8640U | 3.5GHz | 4.9 GHz | 6 | 12 | 15-30W |
AMD met en avant l’arrivée de son NPU dans cette offre sans que l’on sache trop si c’est un argument purement marketing ou si des constructeurs sont déjà à la recherche de ce type de prestation au vu du public visé. AMD parle d’IA industrielle et d’une réponse adaptée en mettant en avant ses pilotes Linux open-source pour XDNA. C’est évidemment le jeu de l’œuf et de la poule habituel. Sans puces avec un BPU de ce type, aucun développeur ne pensera à se pencher sur des solutions exploitant nativement l’IA dans ce type de machine. Aussi, il faut surement attendre quelques générations de processeurs de ce type avant que l’on puisse compter sur des propositions logicielles viables.
Le secteur visé par ces Ryzen Embedded 8000 Series, celui de l’industrie, n’est pas du genre à changer de matériel à la légère. Les outils utilisés sont généralement très chers et liés à une maintenance sur le long terme. Il faut vraiment avoir un argument majeur pour décider une entreprise à basculer son parc de machines ou à faire l’acquisition de nouvelles. Si l’exploitation de l’IA dans un processus industriel se solde par de meilleurs rendements, une gestion plus efficace ou autre point central comme une meilleur optimisation de l’énergie par exemple, le marché commencera à se pencher sur le sujet d’ici quelques années.
Difficile donc de critiquer AMD pour cette mise en avant des NPU, elle est nécessaire pou que des fabricants se penchent sur ces nouvelles possibilités. Mais il y a peu à parier que cette première salve de puces Ryzen Embedded 8000 Series serve réellement à piloter des IA en masse dans leur secteur d’activité. Elles ne font probablement que préparer le terrain des prochaines générations.
AMD Ryzen Embedded 8000 Series : de l’IA pour l’industrie ? © MiniMachines.net. 2024.
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