Avec un boitier en aluminium brossé assez compact, le Beelink GTR9 Pro propose une solution qui condense une belle promesse de performances dans un boitier très compact.

Le châssis de ce Beelink GTR9 Pro mesure 18 cm de large comme de profondeur pour 9.1 cm d’épaisseur. Il reprend les designs de dernière génération de la marque avec une ressemblance assez marquée des derniers Mac. Modèles que la marque connait bien puisqu’elle a proposé en mai dernier un Beelink Mate Mini comme station d’accueil pour les machines d’Apple. C’est justement en mai dernier que la marque annonçait ce modèle sous Strix Halo. 

Ce n’est pas le premier fabricant qui reprend en partie le design de la marque à la pomme. Design basé sur un fonctionnement assez classique d’aspiration depuis la base et de circulation jusqu’à l’extérieur. À vrai dire, de nombreux fabricants de MiniPC utilisent ce type de circulation pour compenser une hausse de température importante dans leurs machines. Je suppose, que si Geekom et Beelink reprennent ce type de disposition c’est parce qu’ils savent qu’Apple a surement essayé des dizaines d’autres solutions et qu’elle doit faire partie des meilleures. C’est également parce que Geekom, comme Beelink, sont leurs propres fabricants. Au contraire des nombreuses marques à avoir annoncé un MiniPC Strix Halo construit sur une carte mère tierce et souvent avec un dérivé de design d’un boitier qui n’était pas le leur.

Bref, pour en revenir à cet engin particulier, le Beelink GTR 9 Pro embarque un Ryzen Ai Max+ 395 . Une puce 16 cœurs Zen 5 et 32 Threads associée à un circuit graphique Radeon 8060S avec 40 Compute Units RDNA 3.5. Une solution très remarquée pour ses larges capacités de calcul d’IA liée à la présence d’un NPU 50 TOPS XDNA. Mais aussi à la possibilité de laisser le circuit graphique se goinfrer de la majorité des 128 Go de mémoire vive. Comme toujours, il est question ici de mémoire LPDDR5X-8000, soudée directement sur la carte mère.

Le stockage se fera sur deux ports M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 X4 accessible à l’utilisateur. On retrouvera également un circuit sans fil Mediatek MT7925 qui proposera une solution Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4.

Le Beelink GTR9 Pro embarquera une alimentation interne de 230W intégrée au châssis. Beelink ayant développé depuis quelques générations des solutions à ce format, intégrant alimentation et même une solution d’enceintes stéréo. Le système de dissipation interne est construit autour d’une vapor chamber en cuivre qui transporte la chaleur vers de hautes ailettes du même métal.

Celles-ci sont traversées par un flux d’air poussé par un duo de ventilateurs très hauts. Beelink les caractérise comme silencieux et on peut imaginer au vu de sa taille que lorsque la machine est en fonctionnement classique, sans recourir au maximum de ses capacités, le dispositif peut être discret. Le volume d’air déplacé par un ventilateur d’une hauteur deux à trois fois supérieure aux modèles classiques doit être conséquent.

Pour accepter un dispositif aussi imposant, Beelink a développé une protection en aluminium qui entoure le processeur et empêche l’écrasement de celui-ci par le système. Un élément important pour la durée de vie de la minimachine et son transport.

La face avant met en scène un châssis en métal sablé avec quatre emplacements de micro, un bouton de démarrage à côté d’une LED, un jack audio combo 3.5 mm, un lecteur de cartes MicroSDXC et un USB4.

La partie arrière fait la part belle à l’aération avec, tout en haut, un système de dissipation passif, en dessous les hautes ailettes par lesquelles les ventilateurs extrairont l’air chaud. À gauche, on retrouve la prise tripolaire d’alimentation directe puis le reste de la connectique. Une paire de ports USB4 accompagnés d’un deuxième jack audio combo 3.5 mm. Des sorties vidéo HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1, une paire de ports Ethernet 10 Gigabit et deux USB 3.2 Type-A. 

Reste la question du tarif. L’engin est proposé pour le moment en précommande aux alentours des 1700€¹ en 128 Go de DDR5 et 2 To de stockage SSD NVMe de marque Crucial. Les expéditions n’auront lieu que dans un mois. Les machines seront d’abord dédouanées et livrées dans un entrepôt européen avant d’être ensuite expédiées vers les clients finaux avec un câble secteur adapté.

Voir l’offre sur le site de Beelink

 

Beelink GTR9 Pro : Ryzen AI Max+ 395 – 128 Go / 2 To / Windows 11
Mini-Score : A	+ Conception originale + machine testée + marque connue + distribution certifiée + garantie 2 ans + support complet + SAV Européen + évolutivité + pérennité d’usage + fonctionnement silencieux + connectique évoluée + compatibilité logicielle poussée + livré prêt à l’emploi – accès délicat aux composants

Beelink GTR9 Pro : un max de performances sous AMD Strix Halo © MiniMachines.net. 2025

Le Beelink GTi15 Ultra sort presque un an jour pour jour après le GTi14 Ultra. Ce dernier embarquait des puces allant des solutions Alder Lake aux puces Meteor Lake en passant par les Raptor Lake. La marque inaugurait donc cette nouvelle gamme avec toute une panoplie de solutions. 

Une gamme dans laquelle Beelink s’engage. Son idée avec le Beelink GTi15 Ultra est également de montrer cet investissement. Après avoir sorti un premier modèle, la marque a rendu Open Source son dock permettant de le connecter à une carte graphique externe. L’arrivée de ce nouveau modèle sous processeur Arrow Lake Core Ultra 9 285H permet de remettre le concept sur le devant de la scène.

Plus rapide, avec un meilleur circuit graphique de base et un NPU plus puissant, le nouveau MiniPC conserve le même aspect que précédemment même si de petites évolutions ont été mises en place. On découvre, par exemple, une meilleure connectique réseau. La base ne bouge pas beaucoup, l’engin est finalement composé du même châssis, même si certains éléments ont changé.

On retrouve ainsi en face avant un USB 3.2 Type-A, un lecteur de cartes SDXC, un USB 3.2 Type-C et un jack audio combo 3.5 mm en plus du bouton de démarrage. Sur le haut de la coque, on note la présence de quatre petits trous permettant de placer des micros. 

Sur la partie arrière, on découvre un Thunderbolt 4, un second jack audio combo 3.5 mm, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un DisplayPort 1.4 et deux USB 3.2 Type-A. Le gros changement vient des ports Ethernet qui passent d’une paire de connecteurs 2.5 Gigabit sur le GTi14 à un double 10 Gigabit sur le GTi15 Ultra. De quoi piloter des réseaux de manière très rapide.

 Pour le reste pas de changement, l’alimentation interne en 145 watts est toujours la même et on retrouve donc bien la prise bipolaire d’alimentation. Le MiniPC propose également toujours une solution audio interne avec une paire d’enceintes stéréo.

Mais la principale caractéristique de ce modèle est donc bien la présence d’un port PCIe 8x sur son flanc. Port qui permettra, une fois docké, de profiter d’une carte graphique externe. Si le montage parait toujours aussi bancal dans la durée pour les raisons habituelles,² il offrira plus de bande passante qu’une solution OCuLink sans toutefois atteindre les capacités d’une solution PCIe x16 classique. 

Pas encore de date ni de prix pour ce modèle, Beelink n’a pas donné de détails à son propos. Seule certitude, l’engin sera proposé en 32 et 64 Go de DDR5-5600 pour un maximum de 96 Go sur deux slots. Le stockage sera confié à deux ports M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 en 1 ou 2 To par défaut. La partie sans fil sera confiée à un module Intel BE200 en Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4.

Le Beelink GTi15 Ultra embarque un Core Ultra 9 285H Arrow Lake © MiniMachines.net. 2025

La chaine Youtube Satifactory Process vient de publier une longue vidéo qui détaille toutes les étapes de la fabrication d’un MiniPC de la marque Beelink. 

On découvre toutes les étapes de création du boitier en aluminium, de la découpe des emplacements de la connectique et de sa finition sablée. Mais également les traitements chimiques du métal pour le stabiliser ainsi que la gravure au laser du logo de la marque.

Vient ensuite l’étape d’encollage du support plastique interne sur le métal qui permettra de fixer les composants internes et servira à laisser passer les signaux sans fil sur la partie arrière de l’engin.

Dans un autre atelier, l’électronique est assemblée. Les PCB des cartes mères nues passent par de multiples robots qui vont les préparer pour recevoir les différents composants, étape par étape. Chaque machine rajoute des composants spécifiques délivrés par des rubans de pièces qui sont installés automatiquement.

Des systèmes de surveillance analysent le montage des cartes au fur et à mesure pour vérifier que les différents éléments ont bien été installés.

Le reste du montage nécessite des étapes plus manuelles avec notamment la mise en place de la connectique. Cela s’explique par la difficulté à adapter les différents connecteurs suivant la production. Autant un robot peut installer un composant facilement sur un support toujours identique en suivant le positionnement dicté par le schéma d’implantation. Autant il est plus difficile – et nécessite un investissement plus couteux – d’avoir un robot capable d’adapter la mise en place de connecteurs variés. Le recours à une installation manuelle est donc souvent jugée plus souple et plus efficace.

Là encore, un robot analyse l’ensemble des composant et alerte s’il manque un connecteur avant de passer à l’étape d’après.

Étape qui consiste en une « cuisson » de la carte mère pour que les composants soient soudés correctement. Les cartes sont ensuite nettoyées des pattes de fixation qui dépassent et une pile de BIOS est ajoutée manuellement. Quelques points de soudure supplémentaires peuvent être réalisés et les résidus de soudure ou de flux sont nettoyés à la main. À ce stade, les processeurs sont toujours « à nu » sur les cartes.

Diverses étapes de finition comme la suppression de protection ou l’identification de composants comme le type de barrettes de mémoire sont mis en place. Des tests de continuité électriques sont également réalisés avant d’aller plus loin dans le processus. Une inspection visuelle générale est effectuée pour s’assurer qu’aucun problème visible n’est détecté.

Les cartes partent ensuite pour un test fonctionnel. On leur ajoute de la mémoire vive, un stockage et un test de fonctionnement est effectué à nu avec un câble HDMI, un port USB et une alimentation. Le processeur est protégé par la pose simple d’un dissipateur avec un pad thermique.

La machine est alors démarrée et des tests sont pratiqués. Le BIOS est implanté par flashage automatique avant que l’engin soit validé par l’opérateur.

Un second test sert à confirmer le comportement de la machine sous le système d’exploitation choisi. Le logiciel de test est préinstallé sur un SSD directement intégré sur la carte mère. Tout est semi automatisé.

Vient l’étape de « fixation » du processeur à la carte mère. Celui-ci est déjà soudé mais avec l’installation d’un support supplémentaire, cela va permettre d’installer le système de refroidissement. Une nouvelle inspection est effectuée ainsi qu’un éventuel nettoyage de la carte. À ce stade, la partie électronique pure est terminée. Les cartes sont ensachées dans des protections anti-statiques.

Vient ensuite l’installation du système de refroidissement. Des pads thermiques sont positionnés sur les composants qui dégagent le plus de chaleur. Des supports sont vissés et des protections sont mises en place pour éviter à l’engin d’accumuler de la poussière. 

La mise en place standardisée du dissipateur monobloc avec caloducs et ailettes est ensuite effectuée par-dessus les pads thermiques.

Cet ensemble va bientôt accueillir le ventilateur qui sera fixé dessus avant d’être connecté à la carte mère pour son contrôle et son alimentation.

La carte est ensuite fixée dans le châssis et les différents connecteurs externes sont positionnés et vissés sur les faces avant et arrière.

Les antennes Wi-Fi sont mises en place et fixées au même moment avant d’être reliée à la carte Wi-Fi montée sur l’appareil. 

Chaque étape est tracée par le scan d’un code barre permettant de savoir quel composant est ensuite installé : mémoire vive et SSD. Cela permet de savoir précisément quelle barrette a été installée sur quel appareil. Beelink pourra ainsi mieux gérer son SAV en cas de problème. 

Les systèmes d’exploitation sont préchargés par le fabricant sur les SSD en amont.

Vient une étape de contrôle du fonctionnement de chaque minimachine. De manière à vérifier si un engin a un souci technique ou si un système n’est pas fiable.

Une fois cette étape passée, il ne reste plus qu’à fixer les dissipateurs du SSD, à refaire une énième inspection visuelle des entrailles de l’engin…

Puis à identifier avec une étiquette et à fermer la machine. D’autres inspections visuelles sont réalisées avant de diriger les MiniPC sur un banc de test qui va permettre de vérifier leur comportement dans un temps plus long de manière automatique. Une dernière étape de test et surtout d’enregistrement de la licence de Windows est effectuée pour que le MiniPC soit reconnu par Microsoft en cas de réinstallation.

Vient enfin l’étape d’emballage de l’engin suivant une procédure très stricte puisque ces machines peuvent voyager sur des milliers de kilomètres. A la fin de la chaine, chaque boite est pesée avant d’être scellée pour éviter qu’il ne manque quoi que ce soit dans le paquet. La machine alerte si le poids n’est pas le bon et détermine suivant l’écart l’élément à rajouter : du manuel au chargeur en passant par un câble ou un adaptateur VESA.

Cette vidéo est très intéressante car elle montre le nombre de personnes impliquées dans ce genre de fabrication, la somme des investissements nécessaires et le temps passé à construire ces machines. Elle est également très valorisante pour la marque Beelink qui montre ici de manière transparente ses process et la qualité de son intégration.

Comment sont fabriqués les MiniPC Beelink en vidéo © MiniMachines.net. 2025