Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

On n’a pas le détail de tous les composants mais le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet. 

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A,  un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.

Un Minisforum AI X1 Pro-470 annoncé très en avance ?

Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ? Je suppose que vous avez déjà la réponse à cette question.

Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles, chez Minisforum comme chez les concurrents.

Source Minisforum

Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau  vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.

Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3. 

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.

Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.

ASUS ROG Zephyrus G14 2026

	ROG Zephyrus G14 Intel (GU405)	ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro	Windows 11 Pro
Écran	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms
Processeur	Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération	Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération
Carte graphique	Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU
Mémoire	16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal)	16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal)
Stockage	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To
Ports	1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation	1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation
Clavier / Touchpad	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0
Audio	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)
Batterie	73 Wh	73 Wh
Adaptateur secteur	250 W	200 W
Châssis	Aluminium usiné CNC	Aluminium usiné CNC
Dimensions	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm
Poids	1,5 à 1,58 kg (selon configuration)	1,5 kg

Source : Asus ROG

Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025

La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle	Cœurs	Architecture	FréquenceS	cTDP	Cache	mémoire	NPU	GPU
Ryzen AI 9 HX 475	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	60 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI HX 470	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	55 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 9 465	10 Coeurs 20 Threads	4× Zen 5 6× Zen 5c	2 GHz / 5 GHz	15–54 W	34 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 7 450	8 Coeurs 16 Threads	4× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 5.1 GHz	15–54 W	24 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 7 445	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.6 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 5 435	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz
Ryzen AI 5 340	4 Coeurs 8 Threads	1× Zen 5 3× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	12 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

	Coeurs / Threads	Boost/Base	Cache	TDP	cTDP	NPU
AMD Ryzen 9 8945HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui
AMD Ryzen 9 7940HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD

AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025

La marque chinoise Dreame a dévoilé au CES de Las Vegas ses premières voitures électriques. Près de 2 000 ch, un 0 à 100 km/h en même pas 2 secondes, du pur délire.

C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu. 

Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché. 

D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.

Lenovo Legion Go 2 « Powered by SteamOS »

Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.

Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.

Une console de jeu Legion Go 2 à 1200 dollars ?

Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.

Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant. 

Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.

Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser. 

Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025

Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.

L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To. 

Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante. 

L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.

Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Le GeekBook X14 Pro affiche des prix qui souffrent du choix de configurations « 32 Go »

Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.

Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.

Plus d’infos et des images des GeekBook X14 Pro et X16 Pro

Specifications du GeekBook X14 Pro

Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025

À l'occasion du CES 2026, Razer a dévoilé la dernière évolution de Project AVA, une petite canette intégrant une IA holographique. Le concept, décrit comme un compagnon IA de bureau développé avec Grok, est déjà disponible en précommande. Et la vidéo de présentation est flippante.

Au CES 2026, Uber expose son robotaxi conçu en partenariat avec Lucid et Nuro pour rivaliser avec Waymo, Zoox et Tesla. L'action de l'entreprise a fait un bond dans la foulée de l'annonce, alors qu'Uber compte s'appuyer sur Alpamayo, le modèle open source de conduite autonome de Nvidia.

Au CES 2026, Meta présente des nouveautés pour ses lunettes Meta Ray-Ban Display, comme la reconnaissance de l'écriture. Le groupe de Mark Zuckerberg en profite pour partager une mauvaise nouvelle : il renonce au lancement international des lunettes, pour se concentrer sur les États-Unis.

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Lors du CES 2026, l’entreprise de robotique Boston Dynamics a dévoilé Atlas, la dernière génération de son robot humanoïde. Celui-ci doit être déployé progressivement dans les usines de Hyundai Motor à partir de 2028.

Le HP EliteBoard G1a est un concept assez ancien mais toujours aussi fascinant. Les plus anciens lecteurs se rappelleront du Eee Keyboard d’Asus que j’avais testé en 2009 sur Blogeee. Les plus jeunes ne peuvent pas avoir manqué les claviers Raspberry Pi 400, 500 et 500+. Tous ces appareils sont construits suivant la même vieille idée : intégrer les entrailles d’un ordinateur sous les touches de son clavier.

La formule employée par le HP EliteBoard G1a est ancienne, la marque a d’ailleurs sorti des solutions de ce type dans les années 80 avec les séries HP 80. Si la forme a changé avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des capacités des accessoires, l’idée est toujours la même.

Les besoins ont changé. Du petit écran cathodique et fort peu économique du premier HP, on est passé à d’immenses écrans à cristaux liquides. Les souris sont apparues et surtout les composants ont changé d’échelle. Dans ce petit clavier, on retrouve donc une gamme de processeurs Krackan Point signés par AMD. Deux formules de la gamme Ryzen AI 300. Soit le Ryzen AI 7 350 PRO, soit le Ryzen AI 5 340 PRO.

Ryzen AI 300 Krackan Point
	Coeurs / Threads	Fréquences	Cache	GPU	NPU	cTDP
AMD Ryzen AI 7 350	8 (4 Zen 5 / 4 Zen 5c) / 16	2 / 5 GHz	24 M0	Radeon 860M 8 CU RDNA 3.5 @ 3 GHz	50 TOPS	15-54W
AMD Ryzen AI 7 340	6 (3 Zen 5 / 3 Zen 5c) / 12	2 / 4.8 GHz	22 M0	Radeon 840M 4 CU RDNA 3.5 @ 2.9 GHz	50 TOPS	15-54W

Des puces performantes, parfaites pour ce genre d’intégration avec un TDP de base de 28 watts configurable de 15 à 54 watts. Le tout entrant dans un châssis de 35.8 cm de large, 11.8 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur qui abritera un jeu de touches complet avec pavé numérique.

La connectique comme l’évacuation de la chaleur est pensée à la manière d’un portable. On note la présence de deux ports USB Type-C uniquement. Pas de port Jack, pas de sortie vidéo classique, pas même un port USB Type-A. Un premier port USB4 proposera du Power Delivery 65 W et un signal en DisplayPort 2.1. Le second, en USB 3.2 Gen 2 Type-C sera limité au DisplayPort 1.4 avec toujours du 65 W de Power Delivery. Impossible de brancher une clé USB, un casque, de lire une carte mémoire ou autre action sans passer par la case dock ou Hub. Seul un Antivol type Kensington Lock sera proposé sur le côté gauche de l’objet.

Une ventilation repousse de l’air chaud vers l’arrière grâce à un dispositif que l’on pourrait tout à fait retrouver dans un ordinateur classique de la marque. Un caloduc transporte la chaleur depuis le processeur AMD vers des ailettes situées à l’arrière. Un ventilateur aspirant de l’air frais par les côtés et le dessous le repousse au travers de celle-ci pour refroidir l’ensemble.

On retrouvera à l’intérieur un maximum de 64 Go de DDR5-5600 MHz sur deux slots SODIMM et 2 To de stockage SSD au format M.2 2280 NVMe PCie 4.0. Différentes variations de cartes M.2 2242 sans fil proposeront des solutions allant du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 au Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0. On retrouvera également une batterie interne de 32 Whr qui proposera plus de trois heures d’exploitation standard. On appréciera l’effort mené pour ces engins d’ouvrir leurs possibilités d’évolutions et de mises à jour.

Le HP EliteBoard G1a proposera un ensemble de fonctions assez complet avec un lecteur d’empreintes digitales intégré dans la touche de démarrage en haut à droite du clavier. Utile pour identifier ses sessions. Des haut parleurs et même des microphones avec une technologie d’atténuation de bruit pour éviter de détruire les oreilles de vos collègues pendant vos sessions de visio-conférence. 

Le HP EliteBoard G1a restera réservé aux pros et grands comptes

Vous l’aurez compris petit à petit au long de ce billet, le HP EliteBoard G1a n’a pas de vocation grand public. C’est une machine pro pour un usage pro. Je suppose que la marque oriente cet appareil pour des sociétés développant des solutions de Flex-Office ou les bureaux sont partagés. On pourra passer d’un écran à un autre en conservant son clavier-PC sous le bras. Déménager en réunion sans éteindre sa machine avec sa batterie ou ramener des devoirs à la maison très facilement. La faiblesse connectique se comprend par le besoin sur de nombreux postes de n’ajouter qu’un seul câble pour travailler. Un écran qui permettra d’alimenter l’engin et sur lequel sera connecté une souris si l’option Bluetooth n’est pas retenue pour le rongeur.

Le constructeur n’a aucune stratégie de déploiement grand public pour le moment pour cet HP EliteBoard G1a. Si le succès est au rendez-vous, cela changera peut être avec des versions adaptées. Elles seraient alors probablement dotées d’une meilleure connectique.

HP EliteBoard G1a : un clavier PC super Krackan Point © MiniMachines.net. 2025

Au CES 2026, Nvidia a présenté Alpamayo, une plateforme d’IA open source pour la conduite autonome, que Mercedes-Benz intégrera dès 2026 dans sa future CLA. Une approche qui vise clairement le même terrain que le Full Self-Driving (FSD) de Tesla.

Le timing n’est pas très bon pour le Snapdragon X2 Plus. Qualcomm espérait en faire un produit milieu de gamme pour toucher un plus large public sous Windows. Manque de bol, les prix des autres composants ont explosé.

Après les Snapdragon X2 Elite et Elite Extreme l’année dernière, le Snapdragon X2 Plus se présente à ce CES 2026 comme la nouvelle formule « milieu de gamme » de Qualcomm. Moins chers, moins performants également, ces SoC ARM misent sur une proposition plus abordable tout en mettant en avant de belles capacités de calcul en IA.

On ne sait pas pour le moment quelle gamme de prix sera proposée pour les portables sous Snapdragon X2 Plus. Seule indication, l’évidente baisse de prix par rapport aux solutions Elite de la marque. Les nouvelles puces seront équipées des mêmes cœurs Oryon mais dans une configuration plus légère. Avec entre 6 et 8 cœurs contre 12 à 18 cœurs pour les versions Elite.

Modèle	Cœurs	FréquenceS	Cache	GPU Adreno	NPU	Mémoire
X2 Elite Extreme (X2E-96-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	5 GHz / 4,4 GHz	53 MB	X2-90 1,85 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 228 GB/s
X2 Elite Extreme (X2E-94-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4,4 GHz	53 MB	X2-90 1,85 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 228 GB/s
X2 Elite Extreme (X2E-90-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	5 GHz / 4 GHz	53 MB	X2-90 1,7 GHz	85 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-88-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	53 MB	X2-90 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-84-100)	18 (12 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	34 MB	X2-85 1,7 GHz	85 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Elite (X2E-80-100)	12 (6 Prime + 6 Performance)	4,7 GHz / 4 GHz	34 MB	X2-85 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Plus (X2P-64-100)	10 (6 Prime + 4 Performance)	4 GHz	34 MB	X2-45 1,7 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s
X2 Plus (X2P-42-100)	6 (6 Prime)	4 GHz	22 MB	X2-45 0,9 GHz	80 TOPS	LPDDR5x-9523 152 GB/s

On retrouve pour toute la gamme la promesse d’un NPU à 80 TOPS mais pour le reste l’écart proposé pourrait faire pâlir une danseuse étoile. Entre un Snapdragron X2 Plus X2P-42-100 et ses 6 cœurs Prime de base et un Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 avec 6 cœurs Performance et 12 cœurs Prime, les différences sont étonnantes.

Les deux nouvelles références devraient toutefois proposer plus de puissance que les anciens Snapdragon X avec notamment une augmentation de 35% en simple coeur et pour une baisse de 43% de la consommation. Difficile de lire l’ensemble des données des annonces actuellement. Par exemple, on ne sait pas trop si les 35% de puissance en plus en mono coeur ne concerne pas uniquement le X2P-64-100 qui propose des cœurs Performances. Et si la baisse de 43% de la consommation n’est pas uniquement obtenue avec le X2P-42-100 qui n’en a justement pas.

Les Snapdragon X2 Plus profitent de la génétique familiale

Les nouvelles puces auront des avantages indéniables par rapport aux solutions AMD et Intel. Elles supporteront jusqu’à 128 Go de mémoire vive, par exemple. Evidemment, Qualcomm n’a pas anticipé la montée des tarifs de la mémoire et le portable « milieu de gamme » avec 128 Go de LPDDR5x-9523 devrait couter le prix d’une ablation rénale. Mais l’idée est là. Le défaut sera par contre toujours le même. Il faudra compter sur une traduction logicielle des instructions x86 des logiciels classiques pour les interpréter sous architecture ARM. Ce qui laisse toujours planer le doute de certains ralentissements.

Avec huit lignes PCIe 5.0 et quatre au format PCIe 4.0, les possibilités d’équipement de ces Snapdragon X2 Plus restent excellentes. Elles pourront proposer deux stockages au format PCIe 5.0, piloter trois affichages UltraHD en 144 Hz et accepteront jusqu’à trois USB 3.2 Gen2 Type-C. Les deux puces proposeront également un Wi-Fi7 et du Bluetooth 5.4 ainsi qu’un option pour une connectivité 5G.

La disponibilité des machines sous Snapdragon X2 Plus et prévue pour la première moitié de 2026. Pour le moment, je n’ai pas vu grand monde se bousculer pour prendre le risque de souder de la mémoire vive dans un portable avec ces puces, le marché est comme la France pour ce début de janvier 2026 : frileux.

Catégorie	Élément	Détails
CPU	Nom	Qualcomm Oryon
	Nombre de cœurs	10 cœurs / 6 cœurs
	Architecture	64 bits
	Fréquence	Jusqu’à 4,04 GHz
	Cache	Jusqu’à 34 MB
GPU	Nom	Qualcomm Adreno
	Référence	X2-45
	Fréquence	1,70 GHz / 0,91 GHz
	API supportées	DirectX 12.2, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
NPU	Nom	Qualcomm Hexagon
	Puissance IA	80 TOPS
Plateforme	Références	X2P-64-100, X2P-42-100
Mémoire	Type	LPDDR5x
	Vitesse	9523 MT/s
	Bande passante	Jusqu’à 152 GB/s
	Capacité max	Plus de 128 GB
	Largeur du bus	128 bits
Stockage	Carte SD	SDUC, SDXC
	SSD / NVMe	Double PCIe 5.0
	UFS	UFS 4.0
Gravure	Process	3 nm
Affichage	DPU	Qualcomm Adreno
	Résolution max	Jusqu’à 4K UHD @ 144 Hz
	Écrans simultanés	Jusqu’à 3
	Interface	eDP 1.5
Vidéo (VPU)	Nom	Qualcomm® Adreno VPU
	Décodage	Jusqu’à 8K @ 60 fps
	Formats	AV1, H.265 (HEVC), H.264 (AVC)
	Concurrence	Décodage 8K @ 30 fps / Encodage 4K @ 60 fps
Caméra	ISP	Qualcomm Spectra
	Configuration	Double ISP
	Profondeur	18 bits
	Caméra simple	Jusqu’à 36 MP
	Double caméra	Jusqu’à 36 MP
	Capture vidéo	Jusqu’à 4K @ 30 fps
Audio	Technologies	Qualcomm Aqstic, aptX Audio
Modem cellulaire	Modem	Snapdragon X75 5G
	Débit descendant	Jusqu’à 10 Gbps
	Débit montant	Jusqu’à 3,5 Gbps
	Bande passante 5G	Jusqu’à 1000 MHz
Wi-Fi	Plateforme	Qualcomm FastConnect 7800
	Génération	Jusqu’à Wi-Fi 7
	Normes	802.11be / ax / ac / n / g / b / a
	Bandes	6 GHz, 5 GHz, 2,4 GHz
Bluetooth	Version	Bluetooth 5.4
	Technologie	Bluetooth Low Energy
USB	Connectique	3 × USB-C
	Standard	USB 4.0
Interfaces	Extensions plateforme	5G, Bluetooth, Wi-Fi

 

Snapdragon X2 Plus : Qualcomm vise le moins haut de gamme © MiniMachines.net. 2025

Sandisk Optimus devient donc la nouvelle référence de SSD de la marque. Fini les WD Black et WD Blue, conséquence de la séparation de Western Digital et de SanDisk, les nouveaux SSD du constructeur changent de peau.

Sandisk Optimus : meilleur nom pour une opération de transformation

Et l’optimisme il va en falloir. Pour lancer une nouvelle marque de SSD sur le marché en 2026, il faut forcément se remonter les manches. Les Sandisk Optimus n’apportant pas grand chose de nouveau tout en subissant les augmentations de tarifs du secteur, la tâche ne va pas être facile.

L’idée est pourtant assez logique, changer de nom c’est rebattre les cartes de l’offre actuelle. Il est difficile de se lancer sur le  secteur mais Sandisk peut compter sur un excellent réseau de distribution ainsi que sur l’absence des anciennes références qu’elle va combler. Sa marque a également du poids et les produits distribués auront donc plus de facilités à trouver leur chemin jusqu’à la clientèle voulue. Mais surtout, c’est le moment rêvé pour le faire.

D’un point de vue technique, le gros de l’opération menée par Sandisk a été de changer l’impression sur les étiquettes dans ses usines. Les SSD ne changent pas physiquement, ce sont juste les références qui évoluent. 

Les stars du marché que sont les WD Blue SN5100 et WD Black SN7100 deviennent ainsi les Sandisk Optimus 5100 et Sandisk Optimus GX 7100. Pas trop difficile de voir la filiation entre les modèles. Le WD Black SN8100 gagne l’appellation Sandisk Optimus GX Pro 81000. Les SSD WD SN850X se transforment en Sandisk Optimus GX Pro 850X.

Le changement, c’est petit à petit

Derrière l’idée de la séparation entre Western Digital et Sandisk se profile un autre élément très important à comprendre dans le marketing de cette offre. Si Sandisk décide de faire table rase de son capital de reconnaissance, ce n’est pas pour rien. La marque a mis des années à habituer le public à ses références WD Black et WD Blue. Les spécialistes, mais également le grand public, se sont habitués à ces références. Les propriétaires de Sony PS5 par exemple, ont largement identifié les SN850X comme des modèles compatibles avec leurs consoles. 

L’avantage de ce changement, c’est qu’il est proposé en pleine explosion des tarifs. Avec ces nouvelles références, Sandisk fait disparaitre tout l’historique des anciennes. Si il y a bien un truc que les internautes adorent, c’est comparer les prix. Or avec les augmentations actuelles et à prévoir, l’internaute qui aurait acheté un WD Blue en début 2025 et qui voudrait reprendre cette référence en 2026 aurait forcément l’impression de se faire avoir. le Gigaoctet de SSD se négocie de plus en plus cher et la comparaison entre les références ne devrait franchement pas être à l’avantage de notre nouvelle année.

Je ne serais pas surpris que d’autres fabricants proposent dans les mois qui viennent de nouvelles références tout aussi cosmétiques que cette gamme de SSD Optimus. Histoire justement de couper la branche généalogique qui permettrait d’y voir clair dans les augmentations. Pour Sandisk, le divorce entre la marque et Western Digital facilite la tâche, pour d’autres, ce sera sans doute un peu plus compliqué.

La marque annonce une transition en douceur, les premiers produits Optimus sortiront ce semestre et remplaceront petit à petit les anciennes références WD. difficile de savoir quand les premiers produits se présenteront et à quels tarifs. Pour le moment la hausse des prix est continue sur le stockage SSD. Certaines références n’en finissent pas de grimper et on peut donc s’attendre à une nouvelle donne à des prix plus élevés. A moins que la marque oublie une partie de sa marge au lancement ? Histoire de se faire un nom.

Vous trouverez le détail des références chez Sandisk

Sandisk Optimus : la gamme de SSD se transforme © MiniMachines.net. 2025

Le concept de MiniPC modulaire Khadas Mind, c’est un peu comme votre forfait de smartphone, un truc qui évolue. Lancé en 2023 sous processeur Intel Raptor Lake, il passe désormais à une gamme Panther Lake même s’il est encore un peu tôt pour avoir le détail de la puce embarquée.

Le produit est beau, bien fini, la marque est excellente et les trouvailles mises en place pour proposer le Khadas Mind au public sont originales. On découvre toujours la même idée, une approche qui résonne assez avec l’offre d’Intel qui était le Compute Element mais dans un format MiniPC.

La base est toujours un boitier très compact, qui tient dans la main et qui propose des puces Intel Core Ultra 300, jusqu’à 64 Go de mémoire embarquée au format LPDDR5x soudée à la carte mère et une extension NVMe PCIe de 2To dans un format M.2 22xx non détaillé. Le petit boitier profite de sa Pantheranité et propose donc deux Thunderbolt 4 pour piloter des éléments externes, une sortie HDMI 2.1a et un double port USB 3.2 Type-A.

Le Khadas Mind embarque également un port propriétaire sur sa base, port qui va servir à le connecter à différents accessoires. L’idée est là, le Mind est le cerveau d’une panoplie d’autres éléments : un gros « Khadas Mind Graphics 2 Dock », par exemple, sur lequel le petit boitier va se poser comme un oiseau dans son nid. Le dispositif  accueillera alors une solution graphique de PC de bureau pouvant aller jusqu’à une puce Nvidia GeForce RTX 5060 Ti avec 16 Go de mémoire vive GDDR7.

Le boitier, forcément moins mobile, proposera deux sorties HDMI 2.1a et un DisplayPort 1.4a et des USB supplémentaires pour connecter des éléments fixes. L’idée est d’avoir donc ce MiniPC portable d’un poste à l’autre et qu’on puisse le poser sur ce dock pour profiter ensuite d’un dispositif prêt à l’emploi : écrans, clavier, souris, accessoires divers et variés déjà connectés.

Pour pousser le concept jusqu’au bout, la marque propose un écran mobile avec le même connecteur que le dock. Une solution qui permettra de connecter le Khadas Mind au dos de l’écran, de déployer une béquille et de se retrouver avec un clavier et un affichage identique à celui d’un ordinateur portable. C’est le Mind xPlay qui peut s’utiliser soit comme un affichage indépendant ou de venir embarquer le MiniPC. Avec une dalle de 13 pouces en 2880 x 1920 à 60 Hz, le petit écran propose une webcam et un micro ainsi que de petites enceintes.

Khadas Mind et l’éléphant au milieu du couloir

J’adore les produits Khadas, vraiment. Cela fait des années que je suis la marque. Mais cela fait également des années que je ne comprends pas ce concept. Ma question est simple : où est la plus value d’avoir un MiniPC dans ces conditions ? Quel est l’intérêt de ce dispositif ? Est-ce qu’un MiniPC de ce type est pratique à utiliser en solo ? La réponse est non. Il manque de connectique, sa compacité est belle mais elle pose des soucis d’évolutivité avec une mémoire vive soudée qui va faire exploser son prix.

L’idée de lui ajouter un écran pour le transformer en portable est intéressante mais la réalisation est tout sauf pratique. Le boitier se cramponne au dos de l’écran, ce qui le rend moins pratique à transporter qu’un portable classique. Il faut forcément déployer une béquille pour l’utiliser car sinon le dispositif tombe en arrière. La connectique totalement propriétaire vous enferme dans la marque et si vous cassez votre clavier ou votre écran, vous êtes bon pour racheter un nouvel accessoire Khadas. Le dock est tout aussi intéressant mais encore une fois, où est la plus value du format propriétaire ? 

Ma grande question reste la même qu’en 2023 : quel intérêt pour un client d’acheter un Khadas Mind par rapport à un portable classique ? Avec mon portable classique, un bête port USB4 ou Thunderbolt, on retrouve exactement les mêmes possibilités. Avec beaucoup de problèmes en moins. Le PC portable est totalement indépendant et peut s’utiliser exactement comme le duo Khadas Mind et l’écran xPlay. Sans béquille ni protubérance au dos et donc un confort de  transport supérieur. Le déploiement sur un poste sédentaire pourra se faire dans les mêmes conditions. Le port Thunderbolt ou USB permettra de se connecter à un Dock embarquant une carte graphique et qui ajoutera alors tout le dispositif nécessaire pour fonctionner : écrans et périphériques seront connectés au PC portable.

La plus value du concept est inexistante, je dirais même que l’ensemble de ce concept est problématique. Il va vous enfermer dans un écosystème propriétaire avec un connecteur dont seul Khadas aura les clés. Toute cette modularité n’est pas un service rendu par la marque mais un moyen de vous enfermer dans son univers. C’est à mon sens une évidence et je ne comprend pas pourquoi Khadas persiste dans cette série de MiniPC. Je ne vois pas vraiment à qui il va s’adresser.

Dans le pire des cas, si votre MiniPC tombe en panne ou qu’il devient trop lent par rapport à vos usages, que ferez vous ? Racheter une machine chez le constructeur semble la réponse la plus logique. Mais vous perdez ici un des principaux intérêts du monde PC qui est la mise en concurrence des marques et de pouvoir profiter d’un très large choix de machines pour trouver un produit qui correspondra parfaitement à vos besoins techniques. 

Ce qui me fait le plus tiquer au final dans ce concept c’est le fait de laisser en jachère la moitié du matériel en permanence à cause d’un connecteur propriétaire. Si j’embarque le Khadas Mind en déplacement avec son écran-clavier. Le dock reste en place et il est inutilisable. Sur un dispositif classique, l’achat d’un MiniPC en plus du portable, même un MiniPC basique du moment qu’il possède une connectique Thunderbolt ou USB adaptée, permettra d’utiliser le poste sédentaire pendant que le portable est en balade. Sur la solution présentée, il n’y a qu’un seul cerveau pour plusieurs postes. Et racheter un cerveau ne peut se faire que s’il possède ce fameux connecteur propriétaire.

Encore une fois, je passe mon tour avant même de connaitre les tarifs qui seront dévoilés le 9 janvier. Outre le fait que je suis bien certain que les prix vont être explosifs avec de la mémoire vive soudée et donc non évolutive, le dispositif n’arrive toujours pas à me convaincre.

Khadas Mind : le MiniPC modulaire évolue vers Panther Lake © MiniMachines.net. 2025

Lego a profité du CES 2026 pour présenter sa plus grande innovation depuis des lustres : le concept Smart Play, qui s'appuie sur une brique intelligente pensée pour encourager les interactions, avec son et lumière.

Le spécialiste des vidéoprojecteurs tente un pari audacieux au CES 2026 : Xgimi lance MemoMind, une nouvelle marque dédiée aux lunettes connectées. Son concept est très différent des Meta Ray-Ban : Xgimi veut s'adresser aux porteurs de lunettes, pas aux fans de nouvelles technologies.

Les réfrigérateurs connectés de Samsung passent une étape majeure au CES 2026 avec l'arrivée de Google Gemini pour reconnaître des milliers d'aliments et produits. Il devient aussi possible de dire « ouvre les portes » à son frigo qui s'exécutera grâce à des charnières motorisées.

Amazon ne veut pas laisser le monopole du chatbot à OpenAI et Google. Au CES 2026, le géant du commerce a annoncé le lancement de « Alexa.com », une interface web conçue pour discuter avec son intelligence artificielle sans avoir à parler à une enceinte.