ChangXin Memory Technologies aka CXMT était jusqu’alors un « petit » acteur du monde de la mémoire vive. On en parlait en novembre en soulevant le fait que sa production était confidentielle par rapport à celle des géants que sont Samsung, SK Hynix et Micron. Qu’à cela ne tienne, HP va devoir faire appel à CXMT pour assurer sa production.

720 000 Wafers de mémoire vive par trimestre, soit 240 000 wafers par mois, c’est la production estimée de CXMT en 2025. Son arrivée en décembre à la bourse de Shanghai lui a permis de récupérer 4 milliards de dollars d’argent frais. Somme qui va être conjuguée avec 20 milliards de dollars supplémentaires de la part d’acteurs chinois privés comme Alibaba et Xiaomi¹ ainsi que de fonds gouvernementaux.

But de l’opération, augmenter drastiquement la production pour les années à venir. En 2026, le fabricant devrait atteindre une production de 300 000 wafers mensuels. Cet effort de production, débuté par la construction d’usines et l’achat d’équipements il y a plusieurs années, va pouvoir porter ses fruits. Si CXMT était un acteur marginal en 2025 face à une société comme Samsung qui propose aujourd’hui entre 700 000 et 750 000 Wafers par mois. Elle sera presque arrivée à la moitié de cette capacité en quelques années tout en projetant de la rattraper dans le futur.

Les deux acteurs ne jouaient clairement pas dans la même cour technologique jusqu’alors. Jamais un aussi gros acteur que HP – deuxieme fabricant mondial – n’avait eu besoin de faire appel au fabricant chinois pour s’approvisionner. Mais la crise de la mémoire vive est telle que la marque américaine doit trouver des solutions. Pas question de limiter sa production de machines parce qu’un seul composant est indisponible. Aussi, la décision semble prise, HP va intégrer de la mémoire vive chinoise pour combler les « trous » dans le volume nécessaire à ses besoins. La marque continuera de se fournir chez ses partenaires historiques mais va également piocher dans le catalogue du fabricant chinois.

CXMT est pourtant sous sanctions américaines.

On ignore comment HP s’est débrouillé pour passer cet accord. Il n’est pas censé accéder au catalogue du fabricant chinois qui est sous le coup de sanctions de US depuis 2018. On sait que l’administration Trump est très pro-business et que de nombreux passe-droits ont été possibles dans d’autres secteurs. Il est donc possible qu’HP ait connu un assouplissement des règles temporaire ou à plus long terme pour maintenir son fonctionnement.

CXMT est depuis longtemps dans le collimateur de Washington, la firme chinoise est accusée d’avoir volé des brevets concurrents, chose dont elle se défend vigoureusement. Le gouvernement chinois ayant bien compris l’enjeu stratégique lié à la mémoire vive, a subventionné cette industrie pour compenser la faiblesse des contrats des fabricants occidentaux. Cela lui a permis de mener à bien le développement de DDR4 et de DDR5. La société a bien toujours du retard sur l’industrie américaine et coréenne dans ses brevets mais propose aujourd’hui des produits mémoire tout à fait viables pour un fabricant comme HP. Sans pouvoir tenir les promesses de composants très haut de gamme destinés à un marché comme le jeu vidéo ou les stations de travail, la production de CXMT est parfaite pour des machines de bureau classiques.

La volonté des USA de limiter le développement de CXMT aura donc réussi. Dans le sens où elle aura longtemps freiné la marque. Et si aujourd’hui la digue craque et HP choisit le fabricant chinois comme fournisseur alternatif pour continuer à vendre. C’est ce qu’il manquait à la marque pour exploser. Les contrats de CXMT sont cruciaux pour le reste de son aventure et comme toujours les ententes et sanctions contre la Chine ne font que pousser les fabricants chinois à développer des alternatives. Micron, SK Hynix et Samsung ont certes bien profité de leur position de leaders sur le marché de la mémoire vive. Mais voilà que CXMT est en passe de réussir son pari, libérant à terme sur le marché des composants en cruelle pénurie.

Il est fort possible que les sanctions US soient au final très contreproductives de l’autre côté de l’Atlantique. Une hypothèse assez forte serait que HP limiterait les intégrations de cette mémoire chinoise aux machines vendues en Asie et en Europe. Le marché domestique US héritant des barrettes équipées des puces plus classiques. Ce qui rendrait leur disponibilité plus hasardeuse et leurs prix plus élevés. Les compatriotes d’HP achèteront peut-être des machines plus chères que les Européens et les Chinois à cause de sanctions américaines.

Autre point important, CXMT et ses prédécesseurs ont subi ces sanctions depuis fort longtemps. Ce qui a empêché de profiter de brevets partagés par d’autres compagnies et des machines de production les plus haut de gamme. Problématiques que la marque a finalement compensées en adaptant sa production avec des équipements de seconde main moins chers et moins onéreux à acquérir comme à entretenir. Le tout en développant des approches technologiques originales qui  ont débordé certains brevets concurrents pour s’approcher de technologies de fabrication possibles uniquement avec les équipements les plus avancés du marché. Une sorte de seconde voie qui pourrait rendre CXMT intouchable en terme de tarifs à l’avenir.

CXMT : un quatrième grand fabricant de mémoire vive

CXMT va fabriquer de la mémoire vive pour HP © MiniMachines.net. 2025

Le point fort du Lexar Air Portable c’est son poids. L’objet pèse 19 grammes. Un poids tellement plume qu’il pèse moins qu’un (bon) câble USB, explique le fabricant. Cela parait être anodin et peu important, mais balader un SSD léger est une bonne chose.

Je parle de cyclistes parce que les plus fondus que je connais me précisent souvent le poids des divers équipements de leur vélo. Le poids de leur dérailleur, de leur pédalier ou de leurs roues et autres. Cela se comprend quand on pédale sur des centaines de kilomètres, chaque gramme pèse une tonne au final. Pour un SSD, ce n’est pas forcément le point le plus important mais il se conjugue ici avec d’autres avantages bien maitrisés. C’est donc un bonus pas inintéressant à considérer.

Le Lexar Air Portable pourra proposer jusqu’à 2 To de stockage dans un boitier de 7 cm de haut pour 5 de large et 9.3 mm d’épaisseur qui propose un espace pour l’accrocher à une dragonne ou autre. Le petit boitier est résistant aux chutes de 2 mètres et sera compatible avec des environnements difficiles. Les températures extrêmes ne lui font pas peur puisqu’il est censé résister par -40°C et +85°C tout en proposant un fonctionnement normal entre 0 et 55°C. Certifié IP65, le SSD est prévu pour résister quelque peu à la poussière et aux éclaboussures.

Compatible avec la technologie Magsafe, il peut se fixer au dos des smartphones qui proposent ce type de fonctionnalités pour venir compenser un stockage interne un peu faible. Si votre smartphone n’est pas doté de ce type de technologie, Lexar propose dans le paquet un anneau magnétique à coller sur votre smartphone ou sa coque pour le rendre compatible. Un câble court permettra d’exploiter le SSD directement dans cette position.

La vitesse de transfert est également correcte, en USB 3.2 Gen 1 via sa prise USB Type-C, le Lexar Air Portable promet du 390 Mo/s en écriture et 400 Mo/s en lecture. Pour plus de lisibilité, la marque assure un transfert de 1 Go en 3 secondes. Le SSD promet surtout de pouvoir accompagner un smartphone ou un portable sans alourdir votre bagage et, avec un petit câble USB, pourrait quasiment venir se fixer sur ces équipements. Le constructeur propose une application permettant le transfert automatique des photos et vidéos directement vers le SSD. Une manière de sauvegarder ses prises de vues loin de tout réseau.

Le vrai problème de ce Lexar Air Portable sera finalement de ne pas l’oublier dans une poche ou s’il est accroché à un sac ou un vêtement. Avec un poids aussi léger, il pourrait se faire oublier et passer aussi bien à la lessive qu’être oublié au fond d’un sac quand on en a besoin.

Le Lexar Air Portable troque la vitesse pour le poids

Je me demande dans quelle mesure ce Lexar Air Portable n’est pas une solution d’adaptation aux problématiques actuelles du marché. Avec des pénuries de composants de stockage, ressortir des puces moins rapides en USB 3.2 Gen2 Type 1 et jouer sur le fait que leur montée en température est moindre pour limiter le poids de leurs dissipateurs a peut-être motivé la création de ce produit. Avec un prix public annoncé de 149€ le 1 To et 219€ les 2 To. Les SSD sont poids plume mais leur tarif est élevé.

La marque propose toujours des SSD proposant ce même type de fonctionnalités pour moins cher même si ils sont plus lourds. Si vous n’êtes pas cycliste mais que vous préférez l’haltérophilie, le Lexar ES4 Portable de 1 To est à 109.99€ avec des débits de 1050 et 1000 Mo/s. Il profite en effet de son côté d’une connectique bien plus rapide en USB 3.2 Gen2 Type2. Son poids grimpe à 95 grammes. 

Lexar Air Portable : le SSD pour cyclistes © MiniMachines.net. 2025

Les enceintes Bose SoundTouch étaient sur la liste des espèces d’enceintes menacées par leur constructeur. Cette gamme de solutions connectées se retrouvait confrontée à un problème très classique. Vendues depuis des années, remplacées par de nouvelles gammes, les marges qu’elles avaient générées se transformaient en pertes au fil du temps.

Bose coupe le son

Pour Bose, les « vieilles » SoundTouch ne rapportaient plus un centime alors que le coût des serveurs nécessaires à la prise en charge des services connectés qu’elles proposaient continuait de s’additionner. Les constructeurs sont toujours confrontés à ce dilemme : sans frais mensuels d’utilisation, ce type de produit est forcément voué à disparaitre car il finira forcément par couter trop cher. Avec des frais mensuels, les clients ne se bousculent pas pour les acheter. Au final, la solution retenue par Bose pour les SoundTouch est la même que pour beaucoup d’autres appareils de ce type. La marque « offre » des services en ligne à ses clients et, un jour ou l’autre, se décide de les arrêter.

C’est dans ces conditions que Bose a indiqué en octobre 2025 à ses clients qui avaient activé leurs services en ligne pour leurs SoundTouch, que celui-ci allait être stoppé en février 2026. Transformant les enceintes connectées en enceintes Bluetooth beaucoup plus banales. La suite de l’histoire est classique, une levée de boucliers des utilisateurs qui ne comprennent pas forcément pourquoi Bose a décidé de leur faire perdre l’intérêt spécifique de leur matériel. Bose, qui compte beaucoup sur son image, a donc décidé de revoir sa copie.

Bose remet le son

D’abord, la fermeture annoncée en février est repoussée au mois de mai 2026. Ce qui laisse un peu plus de temps aux utilisateurs. Mais ensuite et surtout, Bose va libérer le code des SoundTouch pour que des internautes puissent s’en emparer et développer des solutions alternatives aux services de la marque. En clair, ouvrir le code pour que des petits génies puissent transformer les SoundTouch en solutions plus autonomes : on imagine des intégrations dans un usage local en réseau mais également la possibilité d’aller piocher du contenu sur des serveurs alternatifs.

Le délai supplémentaire accordé aux clients devant servir de tampon pour que ces développeurs puissent proposer aux internautes les solutions adaptées à la survie de leur enceinte. On imagine que lorsqu’un service libre sera disponible, la marque s’empressera de communiquer dessus pour que ses clients puissent basculer leur SoundTouch de leurs serveurs à ces nouvelles fonctionnalités.

De son côté, Bose a assuré faire le travail nécessaire pour que les fonctions de streaming depuis Spotify Connect soient toujours disponibles, confirmé que la fonction AirPlay sera conservée et proposé des solutions allternatives pour continuer à exploiter ses enceintes. Il s’engage à maintenir l’application de contrôle SoundTouch sur smartphone. Même si elle ne proposera plus l’ensemble des fonctions actuelles.

Les Bose SoundTouch se retrouvent du bon côté de la barricade

Ces histoires d’abandon de logiciels qui tuent littéralement des produits matériels qu’ils supportent sont assez fréquentes. Du côté des enceintes connectées, on se souvient de la volonté de Sonos de briquer volontairement ses produits. Méthode ô combien contestable que la marque avait fini par abandonner quelques mois plus tard suite au tollé provoqué sur la toile. Plus récemment, le Car Thing de Spotify a eu droit à sa pure et simple mise à mort logicielle. Sauvée de justesse par des internautes mais sans l’aide de l’entreprise.

Google a également eu droit à son sabordage de produit avec sa manette Stadia, mais il a beaucoup mieux encadré la situation en proposant de lui-même une méthode pour ne pas la rendre inopérante. 

Avec la SoundTouch, Bose semble faire les bons choix. Mais il aura tout de même fallu tordre le bras à la société pour qu’elle se décide à considérer ses anciens clients et l’impact écologique de sa décision. Si personne n’avait protesté, la SoundTouch aurait été désactivée. C’est d’ailleurs la norme depuis longtemps dans beaucoup de domaines. Des constructeurs qui lancent des produits en assurant une grande compatibilité dans le temps, un format totalement propriétaire et qu’on assure comme totalement évolutifs. Des promesses de disponibilité de pièces détachées et autres assurances d’exploitation dans le temps long. Constructeurs qui s’empressent de ne pas respecter leurs engagements un ou deux ans plus tard. Laissant dans la panade l’acheteur qui comptait bien faire évoluer son produit. La méthode est connue et se répète très régulièrement depuis les années 80.

Aujourd’hui cependant, le législateur a fait évoluer les choses. Obligeant par exemple les fabricants à proposer pendant des années des pièces détachées pour leurs matériels, une obligation de proposer un indice de réparabilité pour certains appareils. Mais du côté des promesses d’usages ? Des fonctionnalités en ligne qui sont les arguments essentiels d’un achat comme une enceinte connectée ? Rien. Il faut faire confiance à un constructeur qui peut décider à la vue d’un bilan comptable que de tirer un trait sur un serveur qui pilote des dizaines de milliers d’appareils sera bien plus rentable.

Un label et une méthode de développement pour les appareils connectés ?

Pourquoi ne pas créer un label pour ce type d’appareil connecté ? On le sait, financièrement, il est impossible pour une marque de continuer à fournir un service en ligne qui lui coute de l’argent s’il n’y a pas d’entrées à proposer en face. Pourtant, ce genre de produit est mis en vente régulièrement sur le marché. Aujourd’hui, Bose propose d’autres enceintes que la SoundTouch qui vont se retrouver exactement dans la même situation dans quelques années. 

La solution serait donc de proposer aux constructeurs une autre méthode de développement qui consisterait à penser en amont dans le temps long. Demander aux ingénieurs de chaque marque de suivre un protocole de désengagement technique dès la conception des produits. Avoir une solution clés en main à fournir aux internautes pour cette phase de désengagement inévitable qui suivra la commercialisation du produit.

Et, au terme de cet investissement originel, profiter d’un label qui indiquera aux acheteurs intéressés que leur appareil ne finira pas à la déchetterie locale suivant l’évolution de service de son fabricant. Celui-ci pouvant décider à tout moment de basculer sur la méthode alternative à ses propres serveurs. Dès l’origine, en ouvrant cette possibilité lors de la vente. Ou au moment de la fin de service de son offre. Loin de paralyser un client éventuel, ce label pourrait au contraire l’inciter à choisir le produit.

Un label qui entrerait en synergie avec ceux mettant en valeur le côté « vert » des entreprises. A quoi bon proposer un produit dans un emballage recyclé ou avec une supposée neutralité carbone si on le dirige dès sa conception vers une obsolescence programmée ?

Source : ArsTechnica

Bose va libérer le code de ses enceintes connectées SoundTouch pour leur éviter la déchetterie © MiniMachines.net. 2025

Et de trois, le AYANEO AM03 se dévoile dans deux coloris avec un châssis qui rappellera d’autres machines. A l’intérieur, un processeur Intel Alder Lake sorti en 2022, le Core i9-12900H.

Le AYANEO AM03 sera disponible en blanc cassé et bleu ou en noir et orange, avec une bande de LEDs RGB sur le dessus, une série de boutons, et un panneau avant qui se lève ou s’abaisse pour dévoiler sa connectique. Contrairement à AceMagic qui annonce un MiniPC copiant allègrement une machine de Nintendo, ce MiniPC est un peu plus subtil.

La puce embarquée est une solution disposant de 14 cœurs agencés en 6 cœurs Performants et 8 cœurs Efficients pour 20 Threads dans une fréquence maximale de 5 GHz. Elle propose 24 Mo de mémoire cache et un circuit graphique Intel Iris Xe embarquant 96 EU à 1.45 GHz. Une puce qui fonctionne dans un TDP de 45 watts aux performances tout à fait suffisantes pour la majorité des usages classiques.

A côté d’elle, deux ports SODIMM de mémoire vive DDR4-3200 sont proposés pour embarquer jusqu’à 64 Go de RAM. Deux ports M.2 2280 sont présents avec un premier module en NVMe PCIe 4.0 x4 et le second en PCIe 3.0 x4.

Le AYANEO AM03 propose des prix assez ajustés et une option sans mémoire

Un équipement qui va permettre à cet AYANEO AM03 d’être vendu dans deux formats différents. D’abord, une version barebone, qui laissera de côté les problématiques de mémoire et de stockage actuels, sera proposée à 399$ HT en précommande puis à 499$ une fois en stock. Soit une version 16/512 Go pour, à chaque fois, 100$ HT de plus. 

La machine proposera une solution sans fil M.2 2242 Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 et une connectique plutôt complète. En face avant, derrière le petit clapet, on retrouvera un USB 3.2 Type-C avec Power Delivery et DisplayPort, un jack audio combo 3.5 mm et deux USB 3.2 Gen 2 Type-A.  A l’arrière, un duo de ports Ethernet 2.5 Gigabit, un DisplayPort 1.4 et un HDMI 2.1 pour des sorties vidéo et deux ports USB Type-A. Le premier en USB 3.2 et le second en USB 2.0. La ventilation est cependant placée sous les câbles des connecteurs. Pas idéal pour ce type d’engin.

Les boutons sur la partie supérieure de l’engin pilotent son démarrage mais servent surtout à piloter les LEDs RGB. Pour ajuster vitesse, couleur et rythme de l’ensemble. 

AYANEO AM03 : un nouveau MiniPC aux airs de console de jeu © MiniMachines.net. 2025

Bientôt renommé en Optimus, le SSD WD BLACK SN7100 termine sa carrière sous cette appellation sans exploser niveau prix. L’occasion de s’équiper ou d’anticiper une future évolution en 2026 avec des prix qui n’arrêtent pas de gonfler. Pour PC portable, PC de bureau classique ou MiniPC, ce stockage est à la norme NVMe PCIe Gen4 en M.2 2280 sur puces NAND TLC 3D.  Il proposera des débits atteignant 7250 Mo/s en lecture et 6900 Mo/s en écriture.

Proposé début décembre à 79€, il était il y a seulement quelques jours à plus de 100€ et se voit proposé aujourd’hui à 96.99€. Cela ne devrait pas durer.

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WD Black SN7100 M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 à 96.99€ 🍮 © MiniMachines.net. 2025

Le ROG Zephyrus Duo 16 2026 est une nouveauté intrigante et assez originale même si elle ne correspondra finalement qu’à peu de profils d’usages. La gamme Zéphyrus a toujours été un laboratoire expérimental pour le constructeur qui proposait déjà des formules double écran en 2020. Mais si les premiers Zéphyrus du genre proposaient un écran secondaire très large en repoussant le clavier vers le bas du châssis, ce nouveau modèle extrait littéralement la saisie vers l’extérieur avec la proposition d’un clavier séparé.

L’idée du ROG Zephyrus Duo 16 est d’aller plus loin. Proposer une formule hybride entre le portable et la tablette en gommant quelque peu l’usage d’un ordinateur portable mobile classique. Avec ce format, on imagine aussi bien une exploitation sur le pouce, entre deux rendez-vous, dans un train ou à la table d’un café. Qu’un usage sédentaire plus posé. La machine propose un encombrement assez important qui n’aura véritablement tout son sens que dans une solution déployée demandant finalement beaucoup de mise en place.

Le scénario le plus évident est une exploitation en mode sédentaire avec un pied déployé pour porter les deux écrans l’un au-dessus de l’autre dans une configuration assez originale. Le clavier magnétique fourni, sans fil, se retrouvant positionné en dessous pour une exploitation standard. Cela permet de piloter de nombreux programmes. L’écran supérieur est confortablement positionné en face des yeux, l’écran inférieur peut afficher des informations secondaires. Si pour le jeu ce n’est pas forcément la formule idéale, cela aura du sens pour d’autres scénarios : visioconférence, développement, usages créatifs et autres applications s’accommodant parfaitement du double écran.

Mais Asus propose d’autres usages de la machine. Dans un mode « tente » le ROG Zephyrus Duo 16 permettra de jouer face à face ou de proposer à un autre utilisateur de consulter des données.

Ces usages originaux sont évidemment à combiner avec des usages plus classiques où on positionnera le clavier par-dessus un des écrans pour gagner en compacité. Évidemment, dans ce type de configuration, la machine ne sera pas très confortable à l’usage. Il faudra déployer l’engin, l’ouvrir, positionner le clavier et, au moment de le ranger, tout refaire dans l’autre sens. Le portable sera également assez lourd et épais. Cette exploitation « classique » sera donc possible mais moins confortable qu’une machine lambda.

C’est donc une solution assez clivante qui demandera réflexion avant tout achat. Certains des clichés proposés par Asus font envie et différents métiers ou usages peuvent fantasmer sur l’exploitation de cet engin au quotidien. Mais il faut mettre ces idées à l’épreuve d’une pratique au jour le jour dans les différents scénarios rencontrés.

Ce que propose Asus ici c’est de payer, probablement fort cher, un usage qui revient à séparer le clavier d’un dispositif classique quand on peut avoir une toute autre approche bien plus économique. L’utilisation d’un écran externe proposera le même genre de gymnastique, un double affichage et une utilisation sensiblement identique mais pour une fraction du prix de ce ROG Zephyrus Duo 16.

Certains des scénarios d’usages de l’engin sont difficiles à imaginer. Je ne peux pas croire que la photo ci-dessus illustre un quelconque confort d’exploitation. C’est une utilisation plus fantasmée que possible, le centre de gravité de l’ensemble devant être assez haut, le moindre problème d’équilibre transformerait l’expérience en… drame. Avec un poids de 2.8 kg, le ROG Zephyrus Duo ne sortira probablement pas bien vivant d’une chute de canapé.

Le ROG Zephyrus Duo 16 propose une belle fiche technique

Les deux écrans afficheront grâce à des dalles OLED en 2880 par 1880 pixels de 16 pouces en 120 Hz. Des solutions tactiles qui prendront en charge des stylets actifs et afficheront une belle colorimétrie couvrant 100% de la gamme DCI-P3. Avec 1100 nits, ils permettront des usages dans des environnements très lumineux. On retrouvera par ailleurs du Wi-Fi 7 et du Bluetooth 6.0, une batterie de 90 Wh sur laquelle Asus ne s’est pas trop étendu niveau autonomie. Précisant juste qu’elle se rechargera de moitié en 30 minutes avec un adaptateur de 250 watts. La présence de ces deux grands écrans et du matériel interne ne devrait pas assurer de grands voyages loin d’une prise de courant. Ce qui est logique pour un engin de jeu de ce format et de ce poids, l’engin pèsera tout de même 2.84 kg.

Pour le reste on retrouve une webcam 1080p, six enceintes stéréo et Dolby Atmos, deux ports Thunderbolt 4.0, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A, une sortie HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et même un lecteur de carte micro SD.

Prévu pour le second trimestre, ce modèle se conjuguera dans des déclinaisons qui n’avaient, semble t-il, pas du tout anticipé la hausse des tarifs de la mémoire vive. Et cela risque de compliquer les choses pour Asus. Équipée d’une puce Intel Panther Lake Core Ultra X9 388H, la machine proposera des options permettant de lui ajouter un circuit mobile secondaire. Avec le choix entre une GeForce RTX 5070 Ti et une RTX 5090 dans un TGP assez impressionnant de 135 watts.

Le châssis en aluminium jouera sans doute un rôle dans la dissipation des composants, mais cela reste impressionnant de glisser un tel équipement sous un écran. Asus explique avoir repensé toute la carte mère pour que cela fonctionne. Les deux ventilateurs ont été déployés à des points stratégiques pour compenser l’absence d’aspiration possible depuis les touches du clavier. Une Vapor Chamber permet d’encaisser les watts en faisant tampon pendant que les ventilateurs assurent le maintien d’une température stable.

Deux versions sont annoncées pour le moment : le modèle GeForce RTX 5090 sera systématiquement livré avec 64 Go de mémoire LPDDR5x et 2 To de stockage,. La version GeForce RTX 5070 Ti sera, quant à elle, proposée avec 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage.

Ticket d’entrée ? 4999€ TTC tout de même pour la version la plus légère avec une disponibilité prévue pour le second trimestre 2026.

Asus ROG Zephyrus Duo 16 : un portable double écran 16″ OLED © MiniMachines.net. 2025

Le nouveau Acer Aspire 14 AI présenté au CES 2026 se déploie dans deux voies différentes. D’un côté, on retrouve une gamme Intel Panther Lake capable de proposer des Core Ultra 9 386H. De l’autre, des processeurs AMD Gorgon Point jusqu’au Ryzen AI 7 445.

Dans les deux cas, l’idée est de proposer un large niveau de performances pour adresser tout type de publics. La formule du Acer Aspire 14 AI est assez simple, coller à l’air du temps, sans particulièrement briller en terme d’innovation mais plutôt sur un bon rapport performances / prix. Un pari qui pourrait être gagnant pour cette année 2026. Le processeur pourra être entouré au maximum par 32 Go de mémoire vive LPDDR5x et de 1 To de stockage NVMe PCIe Gen4 évolutif sur un port M.2.

Acer Aspire 14 AI : une formule très classique

On retrouve donc une dalle de 14 pouces en 1920 x 1200 pixels, un format 16:10 avec un rafraichissement de 120 Hz entouré de fines bordures. La dalle de type IPS par défaut ne brille pas par une colorimétrie extraordinaire mais elle peut évoluer vers des versions OLED 120 Hz bien plus abouties sur ce poste. Une option tactile sera également proposée avec des charnières qui s’ouvrent à 180° pour une utilisation à plat de leur dalle tactile.

Le reste est tout aussi standard avec un clavier de type chiclet, bien intégré pour exploiter au maximum l’espace du châssis et un très large pavé tactile. Le boîtier mesure 31 cm de large pour 22.5 cm de profondeur et 1.58 cm d’épaisseur. Le poids du Acer Aspire 14 AI varie suivant les puces avec 1.25 Kg pour les versions Intel et 1.27 Kg pour l’AMD. Dans les deux cas l’Acer Aspire 14 AI embarque une batterie de 65 Wh.

La connectique présente deux ports USB Type-C, deux USB 3.2 Type-A, une sortie HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. Dans le cas de la version Intel, les ports Type-C seront au format Thunderbolt 4. La liaison sans fil proposera du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. Une webcam avec trois micros sera embarquée, elle capturera en FullHD et proposera un capteur infrarouge pour la reconnaissance faciale. Un obturateur de confidentialité sera également présent pour bloquer toute exploitation non désirée. Des enceintes stéréo proposeront un signal DTS.

Rien de vraiment nouveau ou de spécialement original avec ces machines donc, Acer s’est contenté de faire une mise à jour vers de nouveaux processeurs. Tout en jouant à fond la carte d’une communication IA. Une certification Copilot+ et tout un univers de fonctionnalités signées par la marque pour améliorer le son, l’image et autres fonctions.

J’aime beaucoup le design de cette machine, c’est assez passe-partout mais plutôt réussi dans son genre. L’année va être compliquée pour les marques et cette approche très sobre pourrait aider Acer à ne pas faire exploser ses tarifs. Reste qu’on remarque ici que le choix d’une mémoire vive soudée va probablement compliquer la tâche du constructeur. Les modèles les mieux équipés seront sans doute assez chers et les autres ne pourront pas évoluer.

Acer Aspire 14 AI : un 14″ sobre et complet avec option OLED © MiniMachines.net. 2025

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Billet d’origine du 27/02/2023 : TCL lance un NXTPaper 11, une tablette Android qui reprend la même technologie d’affichage et qui devrait être vendue à partir de 250$ au printemps.

La tablette affichera sur une diagonale de 10.95″ en 2000 x 1200 pixels avec une dalle tactile 10 points. Elle sera pilotée par un SoC Mediatek Helio P60T, une solution milieu de gamme gravée en 12 nanomètres proposant 8 cœurs en tout. Un groupe de quatre Cortex-A73 et un autre de quatre Cortex-A53, tous capables d’atteindre 2 GHz. La partie graphique sera confiée à un circuit Mali-G72 MP3 à 800 MHz max. 

Elle embarquera 4 Go de mémoire vive et 128 Go de stockage. Un lecteur de cartes MicroSDXC permettant d’étendre ce dernier poste facilement. Pour le reste, on retrouve un module Wi-Fi5 et du Bluetooth 5.0, une prise Jack audio combo 3.5 mm, deux webcams 8 mégapixels et une batterie 8000 mAh qui pourra jouer le rôle de batterie de voyage en proposant une charge en 18 watts grâce à un port USB Type-C.

La NXTPaper 11 mesurera 25.9 cm de large pour 16.36 cm de profondeur et 6.9 mm d’épaisseur et sera livrée sous Android 13.

TCL NXTPaper 11 et NXTPaper 2.0 : de la technologie et beaucoup de marketing

« Semblable à du papier », « Comme du papier », « Effet papier » ou « concurrent de l’encre numérique ». Voilà ce qu’o peut lire au sujet de cette liseuse. Une approximation en direct du communiqué de presse de la marque qui met en avant un énorme travail de recherche et développement autour de sa technologie d’affichage. Une technologie qui se base pourtant sur ce bon vieil IPS de base…

Il est nécessaire de comprendre ce qu’est ce NXTPaper 2.0 qui servira d’affichage à la tablette. La technologie, brevetée par TCL, est mise en avant comme une alternative aux liseuses à encre numérique. Avec de larges angles de vue, une « parfaite » gestion des couleurs et une luminosité de 500 nits, le constructeur a tendance à positionner cette solution comme le meilleur choix possible entre la liseuse et l’écran traditionnel. A bien y regarder, il s’agit  pourtant d’une technologie IPS très classique. Une dalle qui est couverte d’un filtre supplémentaire censé lui donner un aspect différent des dalles concurrentes. Une dalle matte avec une luminosité élevée et toujours tactile.

TCL parle également d’une réduction de la lumière bleue importante, ce qui indique que, au contraire des liseuses à encre, la dalle en émet toujours. Il sera donc difficile d’en faire un point fort face à l’offre à encre actuelle. Enfin, la dalle proposerait des couleurs plus justes que les autres dalles tout en consommant moins d’énergie. Jusqu’à 65% de moins que ses concurrents. Mais, comme d’habitude, les chiffres sont sortis du chapeau par TCL sans que l’on ait de réel point de comparaison, à savoir par rapport à quel écran le NXTPaper est comparé. Mesurer une technologie par rapport à un écran à cristaux liquide « classique » ne veut évidemment absolument rien dire. Il suffit de prendre le bas de gamme pour le considérer comme représentatif et proposer en face un IPS efficace pour avoir un ensemble de chiffres très flatteurs. TCL ne compare pas sa dalle à un écran OLED de dernière génération, par exemple. 

 

En intérieur, la technologie NXTPaper est devant l’encre couleur

Enfin, et surtout, si la tablette NXTPaper 11 est mise en avant comme une solution plus efficace en terme de contraste et de couleurs que les solutions à encre numérique actuelles, cela n’est vrai qu’en intérieur. Encore une fois comme l’ensemble des tablettes IPS ou OLED actuelles. Dès que vous sortez ce type de dalle en extérieur, face à la lumière du soleil, votre affichage sera médiocre.

Le reflet massif proposé par la dalle matte sera également un frein à la lecture. Là où les liseuses profitent de la lumière extérieure pour proposer une image plus contrastée, la dalle de TCL devient totalement illisible.

Sans surprise, la dalle à cristaux liquides nécessitant un rétroéclairage ne sera pas très à l’aise face à la technologie passive de l’encre numérique en extérieur. La seule différence proposée par la technologie de TCL sera le type de médiocrité proposée. Là où les écrans classiques concurrents offriront de larges reflets désagréables et une luminosité poussée à fond face à un écran à encre numérique beaucoup plus lisible, la dalle NXTPaper sera surtout très sombre. La finition matte de la dalle proposée par un filtre spécifique, raison du brevet de TCL, a en effet ce résultat particulier d’assombrir franchement l’affichage face à une exposition directe à la lumière.

Présenter la TCL NXTPaper 11 comme une révolution en terme de lecture ou comme une sorte de papier est donc quelque peu trompeur. C’est reprendre une formule du constructeur sans saisir la réalité du produit. La tablette ressemblera aux autres : elle sera déficiente en pleine lumière. D’une manière différente des dalles OLED et IPS traditionnelles certes, mais pas vraiment parfaite.

Source des images : l’excellente chaine de Chalid Ragami.

TCL NXTPaper 11 : la tablette « semblable à du papier » en promo © MiniMachines.net. 2025

Lancer du fond de son canapé un jeu dans le cloud avec une manette Razer Wolverine V3 serait équivalent à jouer sur son PC ou sa console locale. C’est en tout cas l’annonce faite par Razer et LG pour mettre en avant ce nouveau périphérique.

Avec 3 ms de latence seulement en Bluetooth, l’idée de Razer est d’améliorer la prise en charge locale pour compenser une réaction plus lente en ligne. La Razer Wolverine V3 exploiterait donc une technologie Bluetooth avancée pour parvenir à ce résultat. Développée en partenariat avec LG, elle est censée corriger le souci de latence rencontré avec les jeux en Cloud Gaming. LG s’est associé avec Razer sur ce produit et l’ergonomie des boutons de la manette permet de naviguer dans le système WebOS développé pour les téléviseurs de la marque. La manette a été littéralement pensée pour piloter le portail de jeu de LG

J’avoue être dubitatif. Enfin, non, en réalité je vois bien quels sont les problèmes et les solutions proposées ici. Et ce ne sont pas les bons.

Ce n’est pas à la manette Razer Wolverine V3  de s’adapter au portail de LG

L’idée d’adapter une manette de jeu à un portail n’est pas la meilleure méthode. C’est au portail de s’adapter aux manettes de jeux génériques. Manettes qui ont été largement définies par l’excellent travail mené par les fabricants de consoles depuis des années. On peut reprocher tout ce que l’on veut à Sony et Microsoft pour leurs univers console respectifs, mais leur boulot d’optimisation ergonomique sur les manettes est excellent. Le standard existe, il est dans tous les rayons de supermarché au monde. Il s’appelle XBox et Playstation. Il est là pour longtemps. C’est tout le truc du hardware, c’est pensé pour durer.

Au contraire, WebOS, c’est du software. Le système peut changer, dans six mois, dans un an ou dans trois ans. Un jour, un nouveau chef de projet chez LG peut décider d’abandonner WebOS pour revenir à Android TV. Ou modifier l’interface de fond en comble pour s’adapter à de nouveaux usages. Et, après une mise à jour poussée vers votre téléviseur, votre manette deviendrait alors compliquée à utiliser, voire moins commode, qu’un produit générique.

Acheter du hardware pensé spécifiquement pour du software c’est un développement à rebours de la logique. Il faut toujours privilégier le scénario inverse : adapter du software au hardware existant.

La manette Razer Wolverine V3 semble surtout compenser les soucis de LG

Je joue avec l’offre GeForce Now de Nvidia depuis des années. Quand on a un MiniPC, le fait de pouvoir déporter les capacités graphiques depuis les nuages et d’ajouter quasi magiquement d’énormes capacités de calcul à une machine de 15 cm de côté est miraculeux. J’ai donc très logiquement décidé de profiter du service de Cloud Gaming de Nvidia au lieu d’investir dans un PC gaming ultra haut de gamme depuis la crise des cryptos. Je ne regrette rien. Je joue sur mon téléviseur depuis ma console ShieldTV. Ou sur les divers MiniPC que je teste ainsi que sur mes portables et même sur diverses ConsolePC. 

Je n’ai plus de problèmes de latence depuis plus de deux ans quand je joue sur GeForce Now. Pour tout vous dire, j’utilise toutes sortes de manettes de jeu au fil de ce qui me tombe sous la main. Celle de la Ouya ! Des manettes Stadia bluetoothisées, les manettes officielles de première et seconde génération de la ShieldTV, des manettes XBox et même une paire de manettes fort anciennes et toujours aussi efficaces signées Logitech. Je joue sur mon téléviseur au travers d’un MiniPC classique avec une paire de Logitech RumblePad 2 Cordless qui utilisent un adaptateur RF 2.4 GHz au bout d’un câble USB 2.0.

Ces manettes ont plus de 20 ans. Je les ai achetées en 2005, trois ans après leur sortie, grâce à une excellente promo. Elles ont été testées deux fois sur Lesnumériques. Une première fois en 2002 et une seconde en 2005. Je ne connais pas la latence qu’elles proposent mais je doute qu’elles soient à 3 ms comme cette Razer Wolverine V3. Et je constate au quotidien que ce n’est pas un problème. J’ai joué avec au dernier Indiana Jones, à Forza 5 et à plein d’autres jeux sans jamais rencontrer le moindre problème de latence. J’ai évidemment une excellente liaison fibre et je suis toujours bluffé par la capacité de GeForce Now à se comporter comme si le PC était chez moi.

Je crois qu’ici le souci est plus lié à un portail gaming LG qui n’est pas au niveau de ce que proposent GeForce Now ou XBox xCloud et qui réclame donc de baisser la latence « naturelle » des manettes pour le compenser. Je peine à voir comment ma session de jeu pourrait être plus réactive qu’aujourd’hui. Je n’ai pas de différence de ressenti entre une manette XBox filaire et celle proposée par une manette XBox sans fil. Peut-être que je me trompe ou que ma perte d’appétit pour les jeux ultra-compétitifs font que je ne saisis pas la nuance proposée par cette latence… Mais je doute que les joueurs de titres de ce type y accèdent par une interface Cloud si vraiment ils sont à la recherche d’une expérience de jeu en compétition.

J’ai donc l’impression de voir ici un pansement sur une jambe de bois, comme si LG avait sonné à la porte de Razer pour tenter de résoudre en local des problèmes de cloud.

Razer n’a pas communiqué de prix ou de date de disponibilité précise pour cette manette. L’annonce au CES 2026 permet donc de tâter le terrain. La Razer Wolverine V3 devrait donner plus de nouvelles dans les mois qui viennent.

Razer Wolverine V3 : la manette de jeu cloud gaming © MiniMachines.net. 2025

Le constructeur profite du CES 2026 pour annoncer le GMKtec EVO-T2, un MiniPC qui ne change pas trop sur la forme mais plutôt sur le fond. 

Pour faire des économies et probablement parce que le format est adapté et ne nécessite pas de changements, le GMKtec EVO-T2 reprend le flambeau d’un T1 annoncé en mai 2025. Le boîtier est identique mais le processeur Core Ultra 9 285H « Arrow Lake » est remplacé par un tout nouveau Core Ultra X9 388H « Panther Lake« .

Le MiniPC profiterait ainsi des nouvelles puces d’Intel et, en particulier, de leurs nouvelles possibilités graphiques. La marque indique que le GMKtec EVO-T2 serait 50% plus rapide en capacités graphiques. Ce qui la rendrait plus adaptée au jeu mais aussi aux différents travaux créatifs. L’emphase sur l’IA est très logiquement aussi importante. La précédente génération développait 99 TOPS au total pour piloter des usages locaux. La nouvelle passe à 180 TOPS en dérivant la totalité de ses ressources NPU, circuit graphique et cœurs de calcul à cette tâche. La partie calcul pur est plus modestement décrite comme proposant 10% de performances en plus en calcul sur un seul cœur. 

D’un point de vue physique, on retrouve les connecteurs de l’année dernière, le GMKtec EVO-T2 propose toujours du Thunderbolt 4, une sortie OCuLink et deux ports Ethernet. Ces derniers évoluent cependant puisque GMKtec a décidé de remplacer les puces 2.5 Gigabit du T1 par un port 10 Gigabit et un autre en 2.5 Gigabit sur ce nouveau modèle. Le constructeur a également décidé de faire évoluer les deux emplacements de stockage interne à la norme PCIe 5.0, le T1 étant en PCIe 4.0.

GMKtec EVO-T2 : Mauvais timing pour la mémoire vive ?

Un autre détail est, par contre, problématique, il sera impossible d’acheter ce MiniPC en version Barebone, c’est à dire sans mémoire vive ni stockage. Le GMKtec EVO-T2 est désormais équipé de mémoire soudée en LPDDR5-9600 quand l’ancien proposait deux emplacements de DDR5 SODIMM-5600. La marque proposera des modèles avec 128 Go de mémoire à bord… Ce qui devrait rendre le prix assez explosif au vu du contexte actuel.

Le GMKtec EVO-T2 est prévu pour ce premier trimestre 2026. Pour le moment, aucun détail sur les prix n’a filtré chez le constructeur.

Le EVO-T1 est en ce moment proposé à 729€ en version barebone sur le site de la marque. La version 64 Go / 2 To est à 859.99€ et un modèle 96 Go / 2 To est proposé à 1159.99€… 

GMKtec EVO-T2 : Un MiniPC Core Ultra X9 388H au CES 2026 © MiniMachines.net. 2025

Le Ryzen AI Max+ 392 vient s’intercaler entre le Ryzen AI Max+ 395, le très haut de gamme de la série et le Ryzen AI Max 390. Il se positionne sur le papier comme une alternative très intéressante pour le marché gaming et créatif. Du moins sur le papier. Deux puces qui débarquent en plus de la nouvelle gamme Gorgon Point.

AMD a fait un aveu sur Strix Halo pour ce CES 2026. Il a indiqué que ses puces Ryzen AI Max ou Strix Halo ne sont pas pensées « pour la majorité des scénarios ». Ce qui explique leur dénomination et leur positionnement particulier. Ils sont sortis en parallèle des processeurs Strix Point. Et n’ont pas droit à une mise à jour technique qui aurait pu conduire à une nouvelle gamme « Gorgon Halo ». C’est aussi une remarque à double tranchant.

D’un côté, on peut la comprendre comme une manière d’expliquer pourquoi la gamme n’évoluera pas cette année. De l’autre, cette petite phrase assume une fabrication particulière et sans doute assez confidentielle dans le portfolio d’AMD. Et cela alors que la demande pour ces puces est finalement importante… et assez mal prise en charge pour certains publics.

La quasi-totalité de ces processeurs pensés pour des capacités graphiques 3D évoluées et donc pour leurs capacités créatives et pour le jeu lors de sa sortie, se retrouvent aujourd’hui sur le marché de l’IA. Les possibilités offertes par son circuit graphique et la compétence qu’il a de piloter énormément de mémoire ont redirigé vers ce secteur particulier. Hormis la tablette d’Asus pensée comme porte étendard de la gamme lors de sa sortie, quasiment aucune machine n’a été annoncée avec un Ryzen AI Max+ 395 et moins de 128 Go de mémoire dédiée. Un montant qui les rend inaccessibles pour un joueur qui n’emploiera pas utilement autant de mémoire.

L’arrivée de ces Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388 pourrait ainsi changer la donne. Ces nouvelles puces ressemblent fort à un mix technologique des autres processeurs et pourraient assagir ce marché. On avait déjà parlé de cette volonté d’AMD de populariser cette gamme en novembre quand on avait découvert l’arrivée du Ryzen AI Max+ 388.

Le Ryzen AI Max+ 392 est Ryzen AI Max 390 classique auquel on aurait ajouté la solution graphique 40 Compute Units du 395. Il n’a « que » 12 cœurs et 24 Threads dans une fréquence de 5 GHz. Au lieu des 16 cœurs du 395. Le Ryzen AI Max+ 388, c’est exactement la même chose mais sur une base de 385 avec 8 cœurs et 16 Threads toujours dans une fréquence de 5 GHz. 

L’ajout de ces 40 cœurs graphiques en RDNA 3.5 fait évoluer leurs capacités à un nouveau niveau en terme de 3D. Le fameux Radeon 8060S embarqué rendrait ces puces particulièrement intéressantes à suivre question jeu si AMD les dirigeait avant tout vers ce type de marché. Chose qui aurait été assez simple à faire en limitant de manière volontaire leur prise en charge de la mémoire vive à 32 ou 64 Go. 

Ryzen Al Max+ 392 et 388 : une occasion ratée pour joueurs et créateurs

Cela aurait fait de ces puces des solutions abandonnées par les LLM et l’IA en général en les recentrant sur les autres cibles du marché, les joueurs et les créateurs en mobilité. Et cela aurait été d’autant plus malin pour AMD que les clients de ces solutions « IA » basées sur le Ryzen AI Max+ 395 et 128 Go de mémoire profitaient en 2025 d’un prix de la RAM particulièrement doux pendant la première moitié de l’année. Mais que les solutions de ce type embarquant 128 Go de LPDDR5x rapide et soudée directement sur leur carte mère ont vu leur prix exploser en fin d’année dernière.

Pour rendre les puces Strix Halo plus populaires et qu’elles intègrent plus de variétés de machines, MiniPC et ordinateurs portables compris, il aurait sans doute fallu faire en sorte de les rendre… moins compétentes. Paradoxalement, cette impossibilité de prendre en charge 128 Go de mémoire vive aurait augmenté à la fois les ventes de processeurs mais aussi le nombre de références de machines qui embarqueraient ces puces. Vu le prix de la mémoire en 2026, cela n’aurait pas été le scénario le plus idiot à envisager.

Ce n’est cependant pas le cas et le Ryzen Al Max+ 392 comme le 388 peuvent toujours piloter 128 Go de mémoire. Ils seront sans doute toujours pris dans le même vortex. Les fabricants de machines de jeu les bouderont, les concepteurs de MiniPC les ajouteront à leur portfolio avec le maximum de mémoire vive LPDDR5 possible. Tout en espérant que le prix explosif de celle-ci ne décourage pas les acheteurs. Ce qui n’est toujours pas le cas pour le moment pour les amateurs d’IA. Mais franchement un gros frein pour tous les autres.

Pourquoi les puces AMD Strix Halo ont fait dérailler leur propre marché

Source : AMD

Ryzen AI Max+ 392 et 388 : les nouveaux AMD Strix Halo © MiniMachines.net. 2025

Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

On n’a pas le détail de tous les composants mais le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet. 

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A,  un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.

Un Minisforum AI X1 Pro-470 annoncé très en avance ?

Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ? Je suppose que vous avez déjà la réponse à cette question.

Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles, chez Minisforum comme chez les concurrents.

Source Minisforum

Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau  vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.

Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3. 

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.

Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.

ASUS ROG Zephyrus G14 2026

	ROG Zephyrus G14 Intel (GU405)	ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro	Windows 11 Pro
Écran	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms
Processeur	Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération	Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération
Carte graphique	Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU
Mémoire	16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal)	16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal)
Stockage	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To
Ports	1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation	1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation
Clavier / Touchpad	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0
Audio	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)
Batterie	73 Wh	73 Wh
Adaptateur secteur	250 W	200 W
Châssis	Aluminium usiné CNC	Aluminium usiné CNC
Dimensions	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm
Poids	1,5 à 1,58 kg (selon configuration)	1,5 kg

Source : Asus ROG

Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025

La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle	Cœurs	Architecture	FréquenceS	cTDP	Cache	mémoire	NPU	GPU
Ryzen AI 9 HX 475	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	60 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI HX 470	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	55 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 9 465	10 Coeurs 20 Threads	4× Zen 5 6× Zen 5c	2 GHz / 5 GHz	15–54 W	34 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 7 450	8 Coeurs 16 Threads	4× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 5.1 GHz	15–54 W	24 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 7 445	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.6 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 5 435	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz
Ryzen AI 5 340	4 Coeurs 8 Threads	1× Zen 5 3× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	12 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

	Coeurs / Threads	Boost/Base	Cache	TDP	cTDP	NPU
AMD Ryzen 9 8945HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui
AMD Ryzen 9 7940HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD

AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025

C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu. 

Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché. 

D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.

Lenovo Legion Go 2 « Powered by SteamOS »

Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.

Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.

Une console de jeu Legion Go 2 à 1200 dollars ?

Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.

Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant. 

Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.

Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser. 

Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025

Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.

L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To. 

Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante. 

L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.

Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Le GeekBook X14 Pro affiche des prix qui souffrent du choix de configurations « 32 Go »

Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.

Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.

Plus d’infos et des images des GeekBook X14 Pro et X16 Pro

Specifications du GeekBook X14 Pro

Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Le HP EliteBoard G1a est un concept assez ancien mais toujours aussi fascinant. Les plus anciens lecteurs se rappelleront du Eee Keyboard d’Asus que j’avais testé en 2009 sur Blogeee. Les plus jeunes ne peuvent pas avoir manqué les claviers Raspberry Pi 400, 500 et 500+. Tous ces appareils sont construits suivant la même vieille idée : intégrer les entrailles d’un ordinateur sous les touches de son clavier.

La formule employée par le HP EliteBoard G1a est ancienne, la marque a d’ailleurs sorti des solutions de ce type dans les années 80 avec les séries HP 80. Si la forme a changé avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des capacités des accessoires, l’idée est toujours la même.

Les besoins ont changé. Du petit écran cathodique et fort peu économique du premier HP, on est passé à d’immenses écrans à cristaux liquides. Les souris sont apparues et surtout les composants ont changé d’échelle. Dans ce petit clavier, on retrouve donc une gamme de processeurs Krackan Point signés par AMD. Deux formules de la gamme Ryzen AI 300. Soit le Ryzen AI 7 350 PRO, soit le Ryzen AI 5 340 PRO.

Ryzen AI 300 Krackan Point
	Coeurs / Threads	Fréquences	Cache	GPU	NPU	cTDP
AMD Ryzen AI 7 350	8 (4 Zen 5 / 4 Zen 5c) / 16	2 / 5 GHz	24 M0	Radeon 860M 8 CU RDNA 3.5 @ 3 GHz	50 TOPS	15-54W
AMD Ryzen AI 7 340	6 (3 Zen 5 / 3 Zen 5c) / 12	2 / 4.8 GHz	22 M0	Radeon 840M 4 CU RDNA 3.5 @ 2.9 GHz	50 TOPS	15-54W

Des puces performantes, parfaites pour ce genre d’intégration avec un TDP de base de 28 watts configurable de 15 à 54 watts. Le tout entrant dans un châssis de 35.8 cm de large, 11.8 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur qui abritera un jeu de touches complet avec pavé numérique.

La connectique comme l’évacuation de la chaleur est pensée à la manière d’un portable. On note la présence de deux ports USB Type-C uniquement. Pas de port Jack, pas de sortie vidéo classique, pas même un port USB Type-A. Un premier port USB4 proposera du Power Delivery 65 W et un signal en DisplayPort 2.1. Le second, en USB 3.2 Gen 2 Type-C sera limité au DisplayPort 1.4 avec toujours du 65 W de Power Delivery. Impossible de brancher une clé USB, un casque, de lire une carte mémoire ou autre action sans passer par la case dock ou Hub. Seul un Antivol type Kensington Lock sera proposé sur le côté gauche de l’objet.

Une ventilation repousse de l’air chaud vers l’arrière grâce à un dispositif que l’on pourrait tout à fait retrouver dans un ordinateur classique de la marque. Un caloduc transporte la chaleur depuis le processeur AMD vers des ailettes situées à l’arrière. Un ventilateur aspirant de l’air frais par les côtés et le dessous le repousse au travers de celle-ci pour refroidir l’ensemble.

On retrouvera à l’intérieur un maximum de 64 Go de DDR5-5600 MHz sur deux slots SODIMM et 2 To de stockage SSD au format M.2 2280 NVMe PCie 4.0. Différentes variations de cartes M.2 2242 sans fil proposeront des solutions allant du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 au Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0. On retrouvera également une batterie interne de 32 Whr qui proposera plus de trois heures d’exploitation standard. On appréciera l’effort mené pour ces engins d’ouvrir leurs possibilités d’évolutions et de mises à jour.

Le HP EliteBoard G1a proposera un ensemble de fonctions assez complet avec un lecteur d’empreintes digitales intégré dans la touche de démarrage en haut à droite du clavier. Utile pour identifier ses sessions. Des haut parleurs et même des microphones avec une technologie d’atténuation de bruit pour éviter de détruire les oreilles de vos collègues pendant vos sessions de visio-conférence. 

Le HP EliteBoard G1a restera réservé aux pros et grands comptes

Vous l’aurez compris petit à petit au long de ce billet, le HP EliteBoard G1a n’a pas de vocation grand public. C’est une machine pro pour un usage pro. Je suppose que la marque oriente cet appareil pour des sociétés développant des solutions de Flex-Office ou les bureaux sont partagés. On pourra passer d’un écran à un autre en conservant son clavier-PC sous le bras. Déménager en réunion sans éteindre sa machine avec sa batterie ou ramener des devoirs à la maison très facilement. La faiblesse connectique se comprend par le besoin sur de nombreux postes de n’ajouter qu’un seul câble pour travailler. Un écran qui permettra d’alimenter l’engin et sur lequel sera connecté une souris si l’option Bluetooth n’est pas retenue pour le rongeur.

Le constructeur n’a aucune stratégie de déploiement grand public pour le moment pour cet HP EliteBoard G1a. Si le succès est au rendez-vous, cela changera peut être avec des versions adaptées. Elles seraient alors probablement dotées d’une meilleure connectique.

HP EliteBoard G1a : un clavier PC super Krackan Point © MiniMachines.net. 2025