Le Minisforum AI X1 Pro-470 est désormais en vente, le site Européen de la marque le liste à 799€ en version Barebone sans mémoire ni stockage. La marque annonce une expédition prévue en février.

Le code promo AI50 permet de profiter d’une remise de lancement de 50€ sur la machine, ce qui ramène son prix à 749€. Le modèle équipé de 32 Go de DDR5-5600 et 1 To de stockage M.2 2280 NVMe PCIe sous Windows 11 atteint de son côté un très joli 1399€ ramené à 1349€ avec le même code. Les machines seront expédiées de Hong-Kong vers l’Allemagne à la mi-février. Puis réexpédiées vers la France à réception.

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Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

Le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet. 

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A,  un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.

Un Minisforum AI X1 Pro-470 annoncé en avance ?

Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ?

Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles chez Minisforum.

Catégorie	Spécifications
Processeur	AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12 cœurs / 24 threads)
Fréquence turbo max	Jusqu’à 5,2 GHz
GPU	AMD Radeon 890M
NPU	86 TOPS
Mémoire	DDR5 SO-DIMM ×2
	Vitesse max : 5600 MHz
	Capacité max : 128 Go
Stockage	2 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 (jusqu’à 4 To chacun)
	1 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x1 (jusqu’à 4 To)
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
Sécurité & capteurs	Lecteur d’empreintes digitales
Sorties vidéo	HDMI ×1
	DisplayPort ×1
	USB4 ×2
	Jusqu’à 8K@60Hz / 4K@120Hz
Sorties audio	HDMI ×1
	Jack audio 3,5 mm ×1
	Haut-parleurs ×2
Entrées audio	Micro numérique (DMIC) ×2
	Jack combo 3,5 mm ×1
Ports E/S	Ethernet 2.5 Gb (RJ45) ×2
	USB-A 3.2 Gen 2 ×2
	USB-A 2.0 ×1
	USB4 ×2 (PD entrée 65–100 W / sortie 15 W)
	HDMI 2.1 FRL ×1
	DisplayPort 2.0 ×1
	Lecteur de carte SDXC ×1
	OCuLink ×1
Boutons & sécurité physique	Bouton Power ×1
	Bouton Copilot ×1
	Verrou Kensington ×1
	Orifice de réinitialisation ×1
Alimentation	Entrée AC 100–240 V / 50–60 Hz
	Adaptateur interne DC 19 V / 7,1 A (134,9 W)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro pour modèle complets
Dimensions	195 × 195 × 42,5 / 47,5 mm
Poids	1,5 kg

Minisforum AI X1 Pro-470 : Ryzen AI 9 HX470 – Barebone
Mini-Score : B	+ conception originale + distribution certifiée + garantie 2 ans + larges évolutions techniques possibles + performance et pérennité d’usage + accès simple aux composants + connectique évoluée + fonctionnalités avancées + boitier alu et alimentation intégrée	– prix important – SAV et support en Europe – audible en calculs lourds (45 Db) – modèle Barebone

Source Minisforum

Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau  vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.

Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3. 

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.

Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.

ASUS ROG Zephyrus G14 2026

	ROG Zephyrus G14 Intel (GU405)	ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro	Windows 11 Pro
Écran	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms
Processeur	Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération	Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération
Carte graphique	Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU
Mémoire	16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal)	16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal)
Stockage	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To
Ports	1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation	1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation
Clavier / Touchpad	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0
Audio	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)
Batterie	73 Wh	73 Wh
Adaptateur secteur	250 W	200 W
Châssis	Aluminium usiné CNC	Aluminium usiné CNC
Dimensions	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm
Poids	1,5 à 1,58 kg (selon configuration)	1,5 kg

Source : Asus ROG

Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025

La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle	Cœurs	Architecture	FréquenceS	cTDP	Cache	mémoire	NPU	GPU
Ryzen AI 9 HX 475	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	60 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI HX 470	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	55 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 9 465	10 Coeurs 20 Threads	4× Zen 5 6× Zen 5c	2 GHz / 5 GHz	15–54 W	34 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 7 450	8 Coeurs 16 Threads	4× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 5.1 GHz	15–54 W	24 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 7 445	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.6 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 5 435	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz
Ryzen AI 5 340	4 Coeurs 8 Threads	1× Zen 5 3× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	12 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

	Coeurs / Threads	Boost/Base	Cache	TDP	cTDP	NPU
AMD Ryzen 9 8945HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui
AMD Ryzen 9 7940HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD

AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025

C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu. 

Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché. 

D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.

Lenovo Legion Go 2 « Powered by SteamOS »

Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.

Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.

Une console de jeu Legion Go 2 à 1200 dollars ?

Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.

Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant. 

Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.

Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser. 

Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025

Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.

L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To. 

Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante. 

L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.

Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Le GeekBook X14 Pro affiche des prix qui souffrent du choix de configurations « 32 Go »

Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.

Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.

Plus d’infos et des images des GeekBook X14 Pro et X16 Pro

Specifications du GeekBook X14 Pro

Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025