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Les éléments de la toute première Ariane 64 ont débarqué en Guyane. Il s'agit de la version la plus puissante du lanceur européen, et son premier vol est prévu pour bientôt : en février 2026, la fusée aura pour mission de déployer des satellites pour la constellation Amazon Leo, qui vient concurrencer Starlink de SpaceX.

Une récente étude japonaise a présenté un nouveau virus géant, l'ushikuvirus, qui pourrait éclairer l'origine des cellules eucaryotes, et donc améliorer la compréhension des origines du développement de la vie sur Terre.

Une étude révolutionnaire par des scientifiques norvégiens et allemands révèle que, durant l'Oligocène, la calotte glaciaire en Antarctique était bien moins dynamique qu'on ne le croyait jusqu'à présent.

L’Europe spatiale cherche à revenir à la hauteur des Américains sur les fusées réutilisables. ArianeGroup envisage une évolution majeure pour Ariane 6 : remplacer ses propulseurs à poudre par des boosters réutilisables dérivés de la mini-fusée Maia.
Le spécialiste des solutions de stockage d’énergie Marstek profite du Consumer Electronics Show de Las Vegas pour dévoiler une gamme étendue de produits, des petites piles au lithium rechargeables jusqu’aux plus grosses batteries nomades en passant par les batteries externes USB.
Le concepteur sino-américain de solutions de stockage d’énergie Marstek semble vouloir toucher tous les publics, du particulier qui souhaite changer les piles jetables de sa télécommande par des modèles rechargeables jusqu’au professionnel nécessitant une grosse batterie nomade. Les nouveautés présentées au CES 2026 vont en ce sens. Dans le haut de gamme, Marstek a dévoilé une batterie solaire et des batteries nomades, dont certaines aux capacités plutôt impressionnantes.
La M5000-N, par exemple, offre 5,12 kWh, qui peuvent être étendues jusqu’à 15,36 kWh. Elle délivre 5 kW en sortie et intègre quatre régulateurs MPPT pour accepter jusqu’à 10 kW de panneaux solaires. Dotée de cellules LFP garanties 5 ans et certifiée IP65, elle supporterait plus de 6 000 cycles. Les modèles M1200 et M2200, plus modestes, proposent respectivement 1200 W et 2000 W en sortie, avec des capacités de stockage évolutives de 2 060 Wh et 6 720 Wh pour s’adapter aux besoins variés d’autonomie.

La Marstek M5000 avec une extension / Image : Marstek.
Au-delà des grandes batteries, Marstek a aussi présenté de nouveaux modèles de batteries externes USB premium. Les P326D et P327D sont équipées d’un écran TFT affichant les données de l’appareil en temps réel. Certifiées pour le transport aérien, ces batteries se distinguent par leur charge rapide de 45 et 65 W sur un seul port et leur câble USB-C tressé détachable permettant de charger deux appareils simultanément. Leur certification IPX7 garantit une étanchéité totale. Leur capacité de stockage est respectivement de 10 000 et 20 000 mAh.
La gamme s’enrichit également des modèles P265L et P267L (10 000 et 20 000 mAh également) avec charge rapide limitée à 22,5 W et toujours un câble intégré. Un modèle nettement plus puissant, la P288D, a aussi été lancé. Il atteint 145 W en sortie et se recharge à 80 % en une heure. Enfin, Marstek a exposé la P281D, qui combine une batterie de 20 000 mAh et un chargeur mural GaN, ainsi que la P269D de 10 000 mAh avec fixation magnétique pour smartphone.

La Marstek P326D / Image : Marstek.
Parallèlement, la marque se lance dans les piles AA et AAA de 1,5 V au lithium, rechargeables directement en USB-C. Elle annonce une capacité de 3 700 mWh pour les AA et 930 mWh pour les AAA. Fini, à priori, le gaspillage des piles alcalines jetables ou les déconvenues avec les piles rechargeables Ni-Mh à la tension faiblarde. Celles de Marstek promettent plus de 1500 cycles de charge et conserveraient 80 % de leur charge après trois ans de stockage. Par ailleurs, elles fonctionneraient jusqu’à -20 °C, ce qui permet de les utiliser sans craintes dans des appareils placés en extérieur.

Les piles rechargeables lithium USB-C / Image : Marstek.
L’article Des piles au lithium rechargeables et des batteries nomades : Marstek présente plusieurs nouveautés au CES 2026 est apparu en premier sur Révolution Énergétique.

Au CES 2026, Lovense a présenté Emily, une poupée humanoïde connectée dotée d’un moteur d’intelligence artificielle. Un produit qui ambitionne de transformer la poupée sexuelle en compagne interactive, tout en soulevant des questions éthiques.

Lancer du fond de son canapé un jeu dans le cloud avec une manette Razer Wolverine V3 serait équivalent à jouer sur son PC ou sa console locale. C’est en tout cas l’annonce faite par Razer et LG pour mettre en avant ce nouveau périphérique.
Avec 3 ms de latence seulement en Bluetooth, l’idée de Razer est d’améliorer la prise en charge locale pour compenser une réaction plus lente en ligne. La Razer Wolverine V3 exploiterait donc une technologie Bluetooth avancée pour parvenir à ce résultat. Développée en partenariat avec LG, elle est censée corriger le souci de latence rencontré avec les jeux en Cloud Gaming. LG s’est associé avec Razer sur ce produit et l’ergonomie des boutons de la manette permet de naviguer dans le système WebOS développé pour les téléviseurs de la marque. La manette a été littéralement pensée pour piloter le portail de jeu de LG
J’avoue être dubitatif. Enfin, non, en réalité je vois bien quels sont les problèmes et les solutions proposées ici. Et ce ne sont pas les bons.

L’idée d’adapter une manette de jeu à un portail n’est pas la meilleure méthode. C’est au portail de s’adapter aux manettes de jeux génériques. Manettes qui ont été largement définies par l’excellent travail mené par les fabricants de consoles depuis des années. On peut reprocher tout ce que l’on veut à Sony et Microsoft pour leurs univers console respectifs, mais leur boulot d’optimisation ergonomique sur les manettes est excellent. Le standard existe, il est dans tous les rayons de supermarché au monde. Il s’appelle XBox et Playstation. Il est là pour longtemps. C’est tout le truc du hardware, c’est pensé pour durer.
Au contraire, WebOS, c’est du software. Le système peut changer, dans six mois, dans un an ou dans trois ans. Un jour, un nouveau chef de projet chez LG peut décider d’abandonner WebOS pour revenir à Android TV. Ou modifier l’interface de fond en comble pour s’adapter à de nouveaux usages. Et, après une mise à jour poussée vers votre téléviseur, votre manette deviendrait alors compliquée à utiliser, voire moins commode, qu’un produit générique.
Acheter du hardware pensé spécifiquement pour du software c’est un développement à rebours de la logique. Il faut toujours privilégier le scénario inverse : adapter du software au hardware existant.

Razer Wolverine V3
Je joue avec l’offre GeForce Now de Nvidia depuis des années. Quand on a un MiniPC, le fait de pouvoir déporter les capacités graphiques depuis les nuages et d’ajouter quasi magiquement d’énormes capacités de calcul à une machine de 15 cm de côté est miraculeux. J’ai donc très logiquement décidé de profiter du service de Cloud Gaming de Nvidia au lieu d’investir dans un PC gaming ultra haut de gamme depuis la crise des cryptos. Je ne regrette rien. Je joue sur mon téléviseur depuis ma console ShieldTV. Ou sur les divers MiniPC que je teste ainsi que sur mes portables et même sur diverses ConsolePC.
Je n’ai plus de problèmes de latence depuis plus de deux ans quand je joue sur GeForce Now. Pour tout vous dire, j’utilise toutes sortes de manettes de jeu au fil de ce qui me tombe sous la main. Celle de la Ouya ! Des manettes Stadia bluetoothisées, les manettes officielles de première et seconde génération de la ShieldTV, des manettes XBox et même une paire de manettes fort anciennes et toujours aussi efficaces signées Logitech. Je joue sur mon téléviseur au travers d’un MiniPC classique avec une paire de Logitech RumblePad 2 Cordless qui utilisent un adaptateur RF 2.4 GHz au bout d’un câble USB 2.0.

Logitech RumblePad 2 Cordless
Ces manettes ont plus de 20 ans. Je les ai achetées en 2005, trois ans après leur sortie, grâce à une excellente promo. Elles ont été testées deux fois sur Lesnumériques. Une première fois en 2002 et une seconde en 2005. Je ne connais pas la latence qu’elles proposent mais je doute qu’elles soient à 3 ms comme cette Razer Wolverine V3. Et je constate au quotidien que ce n’est pas un problème. J’ai joué avec au dernier Indiana Jones, à Forza 5 et à plein d’autres jeux sans jamais rencontrer le moindre problème de latence. J’ai évidemment une excellente liaison fibre et je suis toujours bluffé par la capacité de GeForce Now à se comporter comme si le PC était chez moi.
Je crois qu’ici le souci est plus lié à un portail gaming LG qui n’est pas au niveau de ce que proposent GeForce Now ou XBox xCloud et qui réclame donc de baisser la latence « naturelle » des manettes pour le compenser. Je peine à voir comment ma session de jeu pourrait être plus réactive qu’aujourd’hui. Je n’ai pas de différence de ressenti entre une manette XBox filaire et celle proposée par une manette XBox sans fil. Peut-être que je me trompe ou que ma perte d’appétit pour les jeux ultra-compétitifs font que je ne saisis pas la nuance proposée par cette latence… Mais je doute que les joueurs de titres de ce type y accèdent par une interface Cloud si vraiment ils sont à la recherche d’une expérience de jeu en compétition.
J’ai donc l’impression de voir ici un pansement sur une jambe de bois, comme si LG avait sonné à la porte de Razer pour tenter de résoudre en local des problèmes de cloud.
Razer n’a pas communiqué de prix ou de date de disponibilité précise pour cette manette. L’annonce au CES 2026 permet donc de tâter le terrain. La Razer Wolverine V3 devrait donner plus de nouvelles dans les mois qui viennent.
Razer Wolverine V3 : la manette de jeu cloud gaming © MiniMachines.net. 2025

Le constructeur profite du CES 2026 pour annoncer le GMKtec EVO-T2, un MiniPC qui ne change pas trop sur la forme mais plutôt sur le fond.
Pour faire des économies et probablement parce que le format est adapté et ne nécessite pas de changements, le GMKtec EVO-T2 reprend le flambeau d’un T1 annoncé en mai 2025. Le boîtier est identique mais le processeur Core Ultra 9 285H « Arrow Lake » est remplacé par un tout nouveau Core Ultra X9 388H « Panther Lake« .

Le GMKtec EVO-T2 dédicacé par le CEO d’Intel, monsieur Lip-Bu Tan.
Le MiniPC profiterait ainsi des nouvelles puces d’Intel et, en particulier, de leurs nouvelles possibilités graphiques. La marque indique que le GMKtec EVO-T2 serait 50% plus rapide en capacités graphiques. Ce qui la rendrait plus adaptée au jeu mais aussi aux différents travaux créatifs. L’emphase sur l’IA est très logiquement aussi importante. La précédente génération développait 99 TOPS au total pour piloter des usages locaux. La nouvelle passe à 180 TOPS en dérivant la totalité de ses ressources NPU, circuit graphique et cœurs de calcul à cette tâche. La partie calcul pur est plus modestement décrite comme proposant 10% de performances en plus en calcul sur un seul cœur.

Le GMKtec EVO-T2 aura le même design que ce GMKtec EVO-T1
D’un point de vue physique, on retrouve les connecteurs de l’année dernière, le GMKtec EVO-T2 propose toujours du Thunderbolt 4, une sortie OCuLink et deux ports Ethernet. Ces derniers évoluent cependant puisque GMKtec a décidé de remplacer les puces 2.5 Gigabit du T1 par un port 10 Gigabit et un autre en 2.5 Gigabit sur ce nouveau modèle. Le constructeur a également décidé de faire évoluer les deux emplacements de stockage interne à la norme PCIe 5.0, le T1 étant en PCIe 4.0.
Un autre détail est, par contre, problématique, il sera impossible d’acheter ce MiniPC en version Barebone, c’est à dire sans mémoire vive ni stockage. Le GMKtec EVO-T2 est désormais équipé de mémoire soudée en LPDDR5-9600 quand l’ancien proposait deux emplacements de DDR5 SODIMM-5600. La marque proposera des modèles avec 128 Go de mémoire à bord… Ce qui devrait rendre le prix assez explosif au vu du contexte actuel.
Le GMKtec EVO-T2 est prévu pour ce premier trimestre 2026. Pour le moment, aucun détail sur les prix n’a filtré chez le constructeur.
Le EVO-T1 est en ce moment proposé à 729€ en version barebone sur le site de la marque. La version 64 Go / 2 To est à 859.99€ et un modèle 96 Go / 2 To est proposé à 1159.99€…
GMKtec EVO-T2 : Un MiniPC Core Ultra X9 388H au CES 2026 © MiniMachines.net. 2025

L’Europe spatiale cherche à revenir à la hauteur des Américains sur les fusées réutilisables. ArianeGroup envisage une évolution majeure pour Ariane 6 : remplacer ses propulseurs à poudre par des boosters réutilisables dérivés de la mini-fusée Maia.

Une agitation rare se déroule dans la Station spatiale internationale. La Nasa a révélé qu'en raison de l'état de santé d'un des astronautes, la sortie extra-véhiculaire prévue aujourd'hui était reportée. L'agence se veut rassurante, et des procédures sont prévues pour faire face à ces situations.

Le Ryzen AI Max+ 392 vient s’intercaler entre le Ryzen AI Max+ 395, le très haut de gamme de la série et le Ryzen AI Max 390. Il se positionne sur le papier comme une alternative très intéressante pour le marché gaming et créatif. Du moins sur le papier. Deux puces qui débarquent en plus de la nouvelle gamme Gorgon Point.
AMD a fait un aveu sur Strix Halo pour ce CES 2026. Il a indiqué que ses puces Ryzen AI Max ou Strix Halo ne sont pas pensées « pour la majorité des scénarios ». Ce qui explique leur dénomination et leur positionnement particulier. Ils sont sortis en parallèle des processeurs Strix Point. Et n’ont pas droit à une mise à jour technique qui aurait pu conduire à une nouvelle gamme « Gorgon Halo ». C’est aussi une remarque à double tranchant.
D’un côté, on peut la comprendre comme une manière d’expliquer pourquoi la gamme n’évoluera pas cette année. De l’autre, cette petite phrase assume une fabrication particulière et sans doute assez confidentielle dans le portfolio d’AMD. Et cela alors que la demande pour ces puces est finalement importante… et assez mal prise en charge pour certains publics.
La quasi-totalité de ces processeurs pensés pour des capacités graphiques 3D évoluées et donc pour leurs capacités créatives et pour le jeu lors de sa sortie, se retrouvent aujourd’hui sur le marché de l’IA. Les possibilités offertes par son circuit graphique et la compétence qu’il a de piloter énormément de mémoire ont redirigé vers ce secteur particulier. Hormis la tablette d’Asus pensée comme porte étendard de la gamme lors de sa sortie, quasiment aucune machine n’a été annoncée avec un Ryzen AI Max+ 395 et moins de 128 Go de mémoire dédiée. Un montant qui les rend inaccessibles pour un joueur qui n’emploiera pas utilement autant de mémoire.

Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388
L’arrivée de ces Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388 pourrait ainsi changer la donne. Ces nouvelles puces ressemblent fort à un mix technologique des autres processeurs et pourraient assagir ce marché. On avait déjà parlé de cette volonté d’AMD de populariser cette gamme en novembre quand on avait découvert l’arrivée du Ryzen AI Max+ 388.

Le Ryzen AI Max+ 392 est Ryzen AI Max 390 classique auquel on aurait ajouté la solution graphique 40 Compute Units du 395. Il n’a « que » 12 cœurs et 24 Threads dans une fréquence de 5 GHz. Au lieu des 16 cœurs du 395. Le Ryzen AI Max+ 388, c’est exactement la même chose mais sur une base de 385 avec 8 cœurs et 16 Threads toujours dans une fréquence de 5 GHz.
L’ajout de ces 40 cœurs graphiques en RDNA 3.5 fait évoluer leurs capacités à un nouveau niveau en terme de 3D. Le fameux Radeon 8060S embarqué rendrait ces puces particulièrement intéressantes à suivre question jeu si AMD les dirigeait avant tout vers ce type de marché. Chose qui aurait été assez simple à faire en limitant de manière volontaire leur prise en charge de la mémoire vive à 32 ou 64 Go.

Cela aurait fait de ces puces des solutions abandonnées par les LLM et l’IA en général en les recentrant sur les autres cibles du marché, les joueurs et les créateurs en mobilité. Et cela aurait été d’autant plus malin pour AMD que les clients de ces solutions « IA » basées sur le Ryzen AI Max+ 395 et 128 Go de mémoire profitaient en 2025 d’un prix de la RAM particulièrement doux pendant la première moitié de l’année. Mais que les solutions de ce type embarquant 128 Go de LPDDR5x rapide et soudée directement sur leur carte mère ont vu leur prix exploser en fin d’année dernière.

Pour rendre les puces Strix Halo plus populaires et qu’elles intègrent plus de variétés de machines, MiniPC et ordinateurs portables compris, il aurait sans doute fallu faire en sorte de les rendre… moins compétentes. Paradoxalement, cette impossibilité de prendre en charge 128 Go de mémoire vive aurait augmenté à la fois les ventes de processeurs mais aussi le nombre de références de machines qui embarqueraient ces puces. Vu le prix de la mémoire en 2026, cela n’aurait pas été le scénario le plus idiot à envisager.
Ce n’est cependant pas le cas et le Ryzen Al Max+ 392 comme le 388 peuvent toujours piloter 128 Go de mémoire. Ils seront sans doute toujours pris dans le même vortex. Les fabricants de machines de jeu les bouderont, les concepteurs de MiniPC les ajouteront à leur portfolio avec le maximum de mémoire vive LPDDR5 possible. Tout en espérant que le prix explosif de celle-ci ne décourage pas les acheteurs. Ce qui n’est toujours pas le cas pour le moment pour les amateurs d’IA. Mais franchement un gros frein pour tous les autres.
Pourquoi les puces AMD Strix Halo ont fait dérailler leur propre marché
Source : AMD
Ryzen AI Max+ 392 et 388 : les nouveaux AMD Strix Halo © MiniMachines.net. 2025

Des chercheurs d'Afrique du Sud et de Suède ont découvert les plus anciennes traces de poison de flèches au refuge rocheux d'Umhlatuzana. Cette trouvaille suggère une sophistication précoce dans les techniques de chasse préhistoriques. Leur arme mortelle ? L'oignon toxique.


Le Minisforum AI X1 Pro-470 est désormais en vente, le site Européen de la marque le liste à 799€ en version Barebone sans mémoire ni stockage. La marque annonce une expédition prévue en février.

Le code promo AI50 permet de profiter d’une remise de lancement de 50€ sur la machine, ce qui ramène son prix à 749€. Le modèle équipé de 32 Go de DDR5-5600 et 1 To de stockage M.2 2280 NVMe PCIe sous Windows 11 atteint de son côté un très joli 1399€ ramené à 1349€ avec le même code. Les machines seront expédiées de Hong-Kong vers l’Allemagne à la mi-février. Puis réexpédiées vers la France à réception.
Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

Minisforum AI X1 Pro-470
L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

Le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet.

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A, un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.
Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ?
Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles chez Minisforum.
| Catégorie | Spécifications |
|---|---|
| Processeur | AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12 cœurs / 24 threads) |
| Fréquence turbo max | Jusqu’à 5,2 GHz |
| GPU | AMD Radeon 890M |
| NPU | 86 TOPS |
| Mémoire | DDR5 SO-DIMM ×2 |
| Vitesse max : 5600 MHz | |
| Capacité max : 128 Go | |
| Stockage | 2 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 (jusqu’à 4 To chacun) |
| 1 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x1 (jusqu’à 4 To) | |
| Connectivité sans fil | Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 |
| Sécurité & capteurs | Lecteur d’empreintes digitales |
| Sorties vidéo | HDMI ×1 |
| DisplayPort ×1 | |
| USB4 ×2 | |
| Jusqu’à 8K@60Hz / 4K@120Hz | |
| Sorties audio | HDMI ×1 |
| Jack audio 3,5 mm ×1 | |
| Haut-parleurs ×2 | |
| Entrées audio | Micro numérique (DMIC) ×2 |
| Jack combo 3,5 mm ×1 | |
| Ports E/S | Ethernet 2.5 Gb (RJ45) ×2 |
| USB-A 3.2 Gen 2 ×2 | |
| USB-A 2.0 ×1 | |
| USB4 ×2 (PD entrée 65–100 W / sortie 15 W) | |
| HDMI 2.1 FRL ×1 | |
| DisplayPort 2.0 ×1 | |
| Lecteur de carte SDXC ×1 | |
| OCuLink ×1 | |
| Boutons & sécurité physique | Bouton Power ×1 |
| Bouton Copilot ×1 | |
| Verrou Kensington ×1 | |
| Orifice de réinitialisation ×1 | |
| Alimentation | Entrée AC 100–240 V / 50–60 Hz |
| Adaptateur interne DC 19 V / 7,1 A (134,9 W) | |
| Système d’exploitation | Windows 11 Pro pour modèle complets |
| Dimensions | 195 × 195 × 42,5 / 47,5 mm |
| Poids | 1,5 kg |
| Minisforum AI X1 Pro-470 : Ryzen AI 9 HX470 – Barebone | ||
| + conception originale + distribution certifiée + garantie 2 ans + larges évolutions techniques possibles + performance et pérennité d’usage + accès simple aux composants + connectique évoluée + fonctionnalités avancées + boitier alu et alimentation intégrée |
– prix important |
|
Source Minisforum
Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.
Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3.

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.


Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

Sous l’engin, nos entreprises.
La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.
| ROG Zephyrus G14 Intel (GU405) | ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM) | |
|---|---|---|
| Système d’exploitation | Windows 11 Pro | Windows 11 Pro |
| Écran | ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms | ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms |
| Processeur | Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération | Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération |
| Carte graphique | Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU | NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU |
| Mémoire | 16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal) | 16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal) |
| Stockage | 1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To | 1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To |
| Ports | 1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation |
1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation |
| Clavier / Touchpad | Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm | Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm |
| Connectivité sans fil | Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 | Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 |
| Audio | 6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers) | 6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers) |
| Batterie | 73 Wh | 73 Wh |
| Adaptateur secteur | 250 W | 200 W |
| Châssis | Aluminium usiné CNC | Aluminium usiné CNC |
| Dimensions | 31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm | 31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm |
| Poids | 1,5 à 1,58 kg (selon configuration) | 1,5 kg |
Source : Asus ROG
Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025


Des chercheurs ont identifié au Malawi les preuves les plus anciennes d'un bûcher funéraire in situ pour un adulte, daté de 9 500 ans.Une découverte qui conduit à reconsidérer la complexité sociale et rituelle des communautés de chasseurs-cueilleurs.

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La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.
Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

La gamme Ryzen AI 400
Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.
Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.
| Modèle | Cœurs | Architecture | FréquenceS | cTDP | Cache | mémoire | NPU | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12 Coeurs 24 Threads |
4× Zen 5 8× Zen 5c |
2 GHz / 5.2 GHz | 15–54 W | 36 Mo | 8533 MT/s | 60 TOPS | Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI HX 470 | 12 Coeurs 24 Threads |
4× Zen 5 8× Zen 5c |
2 GHz / 5.2 GHz | 15–54 W | 36 Mo | 8533 MT/s | 55 TOPS | Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI 9 465 | 10 Coeurs 20 Threads |
4× Zen 5 6× Zen 5c |
2 GHz / 5 GHz | 15–54 W | 34 Mo | 8533 MT/s | 50 TOPS | Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz |
| Ryzen AI 7 450 | 8 Coeurs 16 Threads |
4× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 5.1 GHz | 15–54 W | 24 Mo | 8533 MT/s | 50 TOPS | Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI 7 445 | 6 Coeurs 12 Threads |
2× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 4.6 GHz | 15–54 W | 14 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz |
| Ryzen AI 5 435 | 6 Coeurs 12 Threads |
2× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 4.5 GHz | 15–54 W | 14 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz |
| Ryzen AI 5 340 | 4 Coeurs 8 Threads |
1× Zen 5 3× Zen 5c |
2 GHz / 4.5 GHz | 15–54 W | 12 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz |
Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.
Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.
Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure.
Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ryzen AI 400
Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.
Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.
| Coeurs / Threads | Boost/Base | Cache | TDP | cTDP | NPU | |
| AMD Ryzen 9 8945HS | 8C/16T | 5.2 GHz / 4.0 GHz | 24MB | 45W | 35 – 54W | Oui |
| AMD Ryzen 9 7940HS | 8C/16T | 5.2 GHz / 4.0 GHz | 24MB | 45W | 35 – 54W | Oui |
Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus.
Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Faites un petit coucou à Beelink !
Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.
Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante.
Source : AMD
AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025