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Le Minisforum AI X1 Pro-470 est désormais en vente, le site Européen de la marque le liste à 799€ en version Barebone sans mémoire ni stockage. La marque annonce une expédition prévue en février.

Le code promo AI50 permet de profiter d’une remise de lancement de 50€ sur la machine, ce qui ramène son prix à 749€. Le modèle équipé de 32 Go de DDR5-5600 et 1 To de stockage M.2 2280 NVMe PCIe sous Windows 11 atteint de son côté un très joli 1399€ ramené à 1349€ avec le même code. Les machines seront expédiées de Hong-Kong vers l’Allemagne à la mi-février. Puis réexpédiées vers la France à réception.

Voir l’offre sur Minisforum Europe

Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.

L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.

Le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.

D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet. 

Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.

La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A,  un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.

Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.

Un Minisforum AI X1 Pro-470 annoncé en avance ?

Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.

On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ?

Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles chez Minisforum.

Catégorie	Spécifications
Processeur	AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12 cœurs / 24 threads)
Fréquence turbo max	Jusqu’à 5,2 GHz
GPU	AMD Radeon 890M
NPU	86 TOPS
Mémoire	DDR5 SO-DIMM ×2
	Vitesse max : 5600 MHz
	Capacité max : 128 Go
Stockage	2 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 (jusqu’à 4 To chacun)
	1 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x1 (jusqu’à 4 To)
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4
Sécurité & capteurs	Lecteur d’empreintes digitales
Sorties vidéo	HDMI ×1
	DisplayPort ×1
	USB4 ×2
	Jusqu’à 8K@60Hz / 4K@120Hz
Sorties audio	HDMI ×1
	Jack audio 3,5 mm ×1
	Haut-parleurs ×2
Entrées audio	Micro numérique (DMIC) ×2
	Jack combo 3,5 mm ×1
Ports E/S	Ethernet 2.5 Gb (RJ45) ×2
	USB-A 3.2 Gen 2 ×2
	USB-A 2.0 ×1
	USB4 ×2 (PD entrée 65–100 W / sortie 15 W)
	HDMI 2.1 FRL ×1
	DisplayPort 2.0 ×1
	Lecteur de carte SDXC ×1
	OCuLink ×1
Boutons & sécurité physique	Bouton Power ×1
	Bouton Copilot ×1
	Verrou Kensington ×1
	Orifice de réinitialisation ×1
Alimentation	Entrée AC 100–240 V / 50–60 Hz
	Adaptateur interne DC 19 V / 7,1 A (134,9 W)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro pour modèle complets
Dimensions	195 × 195 × 42,5 / 47,5 mm
Poids	1,5 kg

Minisforum AI X1 Pro-470 : Ryzen AI 9 HX470 – Barebone
Mini-Score : B	+ conception originale + distribution certifiée + garantie 2 ans + larges évolutions techniques possibles + performance et pérennité d’usage + accès simple aux composants + connectique évoluée + fonctionnalités avancées + boitier alu et alimentation intégrée	– prix important – SAV et support en Europe – audible en calculs lourds (45 Db) – modèle Barebone

Source Minisforum

Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025

En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau  vers Gorgon Point.

Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.

Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3. 

La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.

Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.

On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.

La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.

Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.

ASUS ROG Zephyrus G14 2026

	ROG Zephyrus G14 Intel (GU405)	ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM)
Système d’exploitation	Windows 11 Pro	Windows 11 Pro
Écran	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms	ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms
Processeur	Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération	Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération
Carte graphique	Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU
Mémoire	16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal)	16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal)
Stockage	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To	1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To
Ports	1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation	1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation
Clavier / Touchpad	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm	Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm
Connectivité sans fil	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0	Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0
Audio	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)	6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers)
Batterie	73 Wh	73 Wh
Adaptateur secteur	250 W	200 W
Châssis	Aluminium usiné CNC	Aluminium usiné CNC
Dimensions	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm	31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm
Poids	1,5 à 1,58 kg (selon configuration)	1,5 kg

Source : Asus ROG

Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025

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La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle	Cœurs	Architecture	FréquenceS	cTDP	Cache	mémoire	NPU	GPU
Ryzen AI 9 HX 475	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	60 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI HX 470	12 Coeurs 24 Threads	4× Zen 5 8× Zen 5c	2 GHz / 5.2 GHz	15–54 W	36 Mo	8533 MT/s	55 TOPS	Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 9 465	10 Coeurs 20 Threads	4× Zen 5 6× Zen 5c	2 GHz / 5 GHz	15–54 W	34 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 7 450	8 Coeurs 16 Threads	4× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 5.1 GHz	15–54 W	24 Mo	8533 MT/s	50 TOPS	Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz
Ryzen AI 7 445	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.6 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz
Ryzen AI 5 435	6 Coeurs 12 Threads	2× Zen 5 4× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	14 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz
Ryzen AI 5 340	4 Coeurs 8 Threads	1× Zen 5 3× Zen 5c	2 GHz / 4.5 GHz	15–54 W	12 Mo	8000 MT/s	50 TOPS	Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

	Coeurs / Threads	Boost/Base	Cache	TDP	cTDP	NPU
AMD Ryzen 9 8945HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui
AMD Ryzen 9 7940HS	8C/16T	5.2 GHz / 4.0 GHz	24MB	45W	35 – 54W	Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD

AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025

C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu. 

Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché. 

D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.

Lenovo Legion Go 2 « Powered by SteamOS »

Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.

Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.

Une console de jeu Legion Go 2 à 1200 dollars ?

Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.

Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant. 

Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.

Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser. 

Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025

Un modèle d'intelligence artificielle nommé SleepFM promet d'être capable d'identifier pas moins de 130 maladies juste en analysant une nuit de sommeil. Des troubles rénaux aux attaques cardiaques, comment fonctionne cette IA, et est-elle fiable ?

Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.

L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To. 

Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante. 

L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.

Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Le GeekBook X14 Pro affiche des prix qui souffrent du choix de configurations « 32 Go »

Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.

Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.

Plus d’infos et des images des GeekBook X14 Pro et X16 Pro

Specifications du GeekBook X14 Pro

Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025

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Le spécialiste des batteries portables Jackery a dévoilé trois nouveaux produits au CES 2026 de Las Vegas, qui tranchent avec sa gamme habituelle. Parmi les annonces : une grosse batterie montée sur une sorte de rover, une pergola solaire aux allures d’Algéco de chantier et une batterie portable utilisable sous la pluie.

Initialement positionnée sur le marché des batteries externes portables, la marque sino-américaine Jackery opère un changement d’orientation significatif. Au Consumer Electronic Show (CES) de Las Vegas, la marque semble montrer sa volonté d’élargir sa gamme de produits, à travers trois nouveautés, dont l’une, le robot-batterie Solar Mars Bot, parait assez farfelue.

L’Explorer 1500 Ultra : enfin une batterie étanche à la pluie

L’Explorer 1500 Ultra représente la proposition la plus pragmatique du catalogue. Cette station électrique portable certifiée IP65 et IPX5 résiste aux projections d’eau et aux environnements poussiéreux, répondant aux contraintes des chantiers et des déplacements en conditions difficiles. Sa résistance aux vibrations et aux chocs selon les normes sismiques de niveau 9 constitue un atout pour les professionnels du bâtiment.

La batterie LiFePO4 de 1 536 Wh supporterait 4 000 cycles de charge et offrirait une puissance continue de 2 000 W (3 600 W en pointe). Elle se rechargerait en 90 minutes. Avec 17,5 kg sur la balance, le rapport poids-capacité paraît équilibré. Cette station électrique peut répondre à des besoins concrets pour les professionnels et les adeptes de vanlife.

Le Solar Gazebo : une pergola solaire aux allures de préfabriqué de chantier

La pergola solaire Solar Gazebo marque une incursion de Jackery dans le domaine des structures intégrant des solutions énergétiques. Cette installation à l’esthétique pas franchement raffinée est conçue en aluminium 6063 T5 (haute résistance à la corrosion) et intègre 2 000 W de panneaux photovoltaïques dans son toit. Cela permettrait de produire jusqu’à 10 kWh quotidiens en conditions optimales selon la marque, soit l’équivalent d’une soixantaine de kilomètres en véhicule électrique.

La structure propose des fonctionnalités complémentaires : lamelles orientables, écran de projection intégré et prises certifiées IP5x. Le système peut se coupler aux batteries domestiques de la marque, notamment l’Explorer 5000 Plus. Une garantie de 25 ans est offerte, ce qui est assez remarquable.

Le Solar Mars Bot : une batterie solaire sur un rover lunaire

C’est l’innovation la plus étrange dévoilée par Jackery au CES 2026. Ce robot mobile équipé d’une batterie de 5 000 Wh et de 300 Wc de panneaux solaires repliables se déplace de manière autonome pour optimiser son exposition au soleil tout au long de la journée. Grâce à sa vision et à l’intelligence artificielle, l’appareil s’adapte à la course solaire et peut suivre son propriétaire dans le jardin comme un gentil chienchien, pour fournir de l’électricité à la demande.

Nous peinons toutefois à imaginer un usage concret à ce produit. Les 300 Wc de panneaux solaires ne permettent pas de générer de grandes quantités d’électricité et l’atout de la mobilité peut facilement être remplacé par une simple rallonge. Ses petites roues lisses ne permettent pas, a priori, de déplacer le robot sur des chantiers aux sols potentiellement boueux et accidentés.

L’article Robot bizarroïde, pergola solaire et batterie étanche : Jackery présente 3 nouveautés au CES 2026 est apparu en premier sur Révolution Énergétique.

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

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Le HP EliteBoard G1a est un concept assez ancien mais toujours aussi fascinant. Les plus anciens lecteurs se rappelleront du Eee Keyboard d’Asus que j’avais testé en 2009 sur Blogeee. Les plus jeunes ne peuvent pas avoir manqué les claviers Raspberry Pi 400, 500 et 500+. Tous ces appareils sont construits suivant la même vieille idée : intégrer les entrailles d’un ordinateur sous les touches de son clavier.

La formule employée par le HP EliteBoard G1a est ancienne, la marque a d’ailleurs sorti des solutions de ce type dans les années 80 avec les séries HP 80. Si la forme a changé avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des capacités des accessoires, l’idée est toujours la même.

Les besoins ont changé. Du petit écran cathodique et fort peu économique du premier HP, on est passé à d’immenses écrans à cristaux liquides. Les souris sont apparues et surtout les composants ont changé d’échelle. Dans ce petit clavier, on retrouve donc une gamme de processeurs Krackan Point signés par AMD. Deux formules de la gamme Ryzen AI 300. Soit le Ryzen AI 7 350 PRO, soit le Ryzen AI 5 340 PRO.

Ryzen AI 300 Krackan Point
	Coeurs / Threads	Fréquences	Cache	GPU	NPU	cTDP
AMD Ryzen AI 7 350	8 (4 Zen 5 / 4 Zen 5c) / 16	2 / 5 GHz	24 M0	Radeon 860M 8 CU RDNA 3.5 @ 3 GHz	50 TOPS	15-54W
AMD Ryzen AI 7 340	6 (3 Zen 5 / 3 Zen 5c) / 12	2 / 4.8 GHz	22 M0	Radeon 840M 4 CU RDNA 3.5 @ 2.9 GHz	50 TOPS	15-54W

Des puces performantes, parfaites pour ce genre d’intégration avec un TDP de base de 28 watts configurable de 15 à 54 watts. Le tout entrant dans un châssis de 35.8 cm de large, 11.8 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur qui abritera un jeu de touches complet avec pavé numérique.

La connectique comme l’évacuation de la chaleur est pensée à la manière d’un portable. On note la présence de deux ports USB Type-C uniquement. Pas de port Jack, pas de sortie vidéo classique, pas même un port USB Type-A. Un premier port USB4 proposera du Power Delivery 65 W et un signal en DisplayPort 2.1. Le second, en USB 3.2 Gen 2 Type-C sera limité au DisplayPort 1.4 avec toujours du 65 W de Power Delivery. Impossible de brancher une clé USB, un casque, de lire une carte mémoire ou autre action sans passer par la case dock ou Hub. Seul un Antivol type Kensington Lock sera proposé sur le côté gauche de l’objet.

Une ventilation repousse de l’air chaud vers l’arrière grâce à un dispositif que l’on pourrait tout à fait retrouver dans un ordinateur classique de la marque. Un caloduc transporte la chaleur depuis le processeur AMD vers des ailettes situées à l’arrière. Un ventilateur aspirant de l’air frais par les côtés et le dessous le repousse au travers de celle-ci pour refroidir l’ensemble.

On retrouvera à l’intérieur un maximum de 64 Go de DDR5-5600 MHz sur deux slots SODIMM et 2 To de stockage SSD au format M.2 2280 NVMe PCie 4.0. Différentes variations de cartes M.2 2242 sans fil proposeront des solutions allant du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 au Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0. On retrouvera également une batterie interne de 32 Whr qui proposera plus de trois heures d’exploitation standard. On appréciera l’effort mené pour ces engins d’ouvrir leurs possibilités d’évolutions et de mises à jour.

Le HP EliteBoard G1a proposera un ensemble de fonctions assez complet avec un lecteur d’empreintes digitales intégré dans la touche de démarrage en haut à droite du clavier. Utile pour identifier ses sessions. Des haut parleurs et même des microphones avec une technologie d’atténuation de bruit pour éviter de détruire les oreilles de vos collègues pendant vos sessions de visio-conférence. 

Le HP EliteBoard G1a restera réservé aux pros et grands comptes

Vous l’aurez compris petit à petit au long de ce billet, le HP EliteBoard G1a n’a pas de vocation grand public. C’est une machine pro pour un usage pro. Je suppose que la marque oriente cet appareil pour des sociétés développant des solutions de Flex-Office ou les bureaux sont partagés. On pourra passer d’un écran à un autre en conservant son clavier-PC sous le bras. Déménager en réunion sans éteindre sa machine avec sa batterie ou ramener des devoirs à la maison très facilement. La faiblesse connectique se comprend par le besoin sur de nombreux postes de n’ajouter qu’un seul câble pour travailler. Un écran qui permettra d’alimenter l’engin et sur lequel sera connecté une souris si l’option Bluetooth n’est pas retenue pour le rongeur.

Le constructeur n’a aucune stratégie de déploiement grand public pour le moment pour cet HP EliteBoard G1a. Si le succès est au rendez-vous, cela changera peut être avec des versions adaptées. Elles seraient alors probablement dotées d’une meilleure connectique.

HP EliteBoard G1a : un clavier PC super Krackan Point © MiniMachines.net. 2025