« Nous ne fabriquerons plus de MiniPC Twin Lake » me dit pour la seconde fois un fabricant en deux semaines. Je n’ai pas la possibilité de citer mes sources, mais deux parmi les plus grosses marques de MiniPC ont désormais le même discours. Il est impossible de mettre la main sur des puces Twin Lake en quantité suffisante pour lancer des productions massives de machines. Si les petites marques peuvent encore faire illusion pour le moment en trouvant de petites séries de puces, le stock disponible auprès des grossistes est quasiment épuisé. Intel ne livrerait plus du tout de processeurs Twin Lake.

On le sait déjà, les délais d’obtention des puces Intel comme AMD se sont rallongés. Désormais ce sont des gammes entières de processeurs qui semblent être annulées. Les puces Alder Lake-N lancées en 2023 avaient déjà quasiment été remplacées par les Twin Lake qui sont leur Refresh apparu deux ans plus tard en janvier 2025.

Ces Intel N150, N250, Core 3 N350 et N355 ont été au cœur d’une toute nouvelle gamme de minimachines d’un exceptionnel rapport qualité prix. Comme pour les Alder Lake N, elles ont permis de créer des centaines de références de MiniPC solides et efficaces, abordables et d’un excellent niveau de service. Elles ont malheureusement un énorme défaut : leur prix. Pour le fondeur il semble qu’il ne soit plus très rentable de continuer à proposer ces puces qui occupent des usines de fabrication de processeurs sous lithographie Intel 7. Usines qui sont donc capables de fabriquer des solutions beaucoup plus rentables en ce moment, comme des puces Xeon ou autres. Soit en continuant à proposer de l’Intel 7 comme avec des Xeons Sapphire Rapids sortis en 2024 et dont le prix de vente est astronomiquement plus élevé². Soit en modifiant ses usines Intel 7 dédiées aux Twin Lake vers d’autres capacités de gravure.

Twin Lake est censé être remplacé par Wildcat Lake

On n’a toujours que peu d’infos sur la disponibilité du successeur du Twin Lake qui devrait être Wildcat Lake et dont je vous parlais en 2024. Ces puces sont censées utiliser le nœud de gravure Intel 18A et pourraient à nouveau redéfinir l’entrée de gamme avec un impact similaire à celui des N100 et consorts en Alder Lake-N. Leur architecture est plus moderne, elles sont plus efficaces, leur types de cœurs va changer et leur circuit graphique ferait encore un bond. On ne sait pas comment ni quand Intel va les proposer. Pas  d’infos non plus sur leur fourchette de prix, mais elles ont un potentiel énorme.

Des fuites récentes montrent de nouveaux détails sur les puces Wildcat Lake. Elles font état de plusieurs références qui gomment les notions d’entrée de gamme au profit des solutions Core 3, Core 5 et Core 7. Pas de panique, cela ne signifie pas forcément un saut de tarif obligatoire.

	TDP	Cœurs	Turbo P (GHz)	Turbo LPE	Fréquence base	Coeurs GFX	NPU	Cache
	Base / Turbo	P / LPE	1 cœur / 2 cœurs	1-4 cœurs	P / E	Xe / Turbo	TOPS	L3
Core 7 360	15 W / 35 W	2 / 4	4.8 / 4.7 GHz	3.6 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.6 GHz	17	6 Mo
Core 7 350	15 W / 35 W	2 / 4	4.8 / 4.7 GHz	3.6 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.6 GHz	17	6 Mo
Core 5 330	15 W / 35 W	2 / 4	4.6 / 4.5 GHz	3.4 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.5 GHz	16	6 Mo
Core 5 320	15 W / 35 W	2 / 4	4.6 / 4.5 GHz	3.4 GHz	1.5 / 1.4 GHz	2 / 2.5 GHz	16	6 Mo
Core 5 315	15 W / 35 W	2 / 4	4.4 / 4.3 GHz	3.3 GHz	1.5 / 1.4 GHz	1 / 2.3 GHz	15	6 Mo
Core 3 304	15 W / 35 W	1 / 4	4.3	3.3 GHz	1.5 / 1.4 GHz	1 / 2.3 GHz	15	6 Mo

Certains responsables de grandes marques m’ont expliqué que les références Intel Nxxx étaient illisibles pour leur clientèle habituée au monde du « Core » étagé en 3, 5, 7 et 9. Il est donc possible qu’une puce comme le Core 3 304 soit positionnée pas très loin d’un processeur comme le N150 mais avec un autre nom. C’est une puce assez intéressante d’ailleurs. Elle propose un cœur Performances, 4 cœurs LPE dans des fréquences très correctes. Son cœur graphique Xe est cadencé bien au-delà des 1.35 GHz des puces Twin Lake les plus puissantes.

Le revers de la médaille est dans le TDP annoncé, la consommation de ces puces devrait être en hausse. Passant d’un TDP de 6W pour un N150 à 15W de base pour le Core 3 304. Ce tableau, non officiel, tiré du site Wccftech depuis une source sur Twitter n’a évidemment rien d’officiel. Mais cela pourrait dessiner l’approche de ces nouvelles puces.

Reste qu’entre ce qui peut être perçu comme un abandon de la part d’Intel du marché low-cost avec un Twin Lake qui semble en rupture et l’arrivée totalement floue des circuits censés les remplacer, il existe désormais un creux de vague assez inquiétant. En 2022, je vous parlais de la fin des Celeron et des Pentium chez Intel. Un enterrement sans fleurs ni couronne de puces qui avait fini par être détestées de tout le monde : clients comme intégrateurs. Aujourd’hui, on me parle de réintégrer des Pentium Gold 7505 « en attendant ». Il va falloir que cette attente soit courte, très courte. Car si pour certains pros ces puces seront suffisantes pour un usage totalement bureautique, c’est tout de même un sacré retour en arrière de ressortir des placards des processeurs de 2020, déclarés en fin de vie, uniquement compatibles avec de la mémoire DDR4 et n’ayant plus pour eux beaucoup d’avantages. Ce Pentium Gold est un double cœur à 15W qui affiche des performances de calcul très légèrement supérieures à un N150 en monocoeur sur 6 petits watts de TDP. Une puce qui est derrière en calcul multicoeur et qui embarque surtout un circuit graphique bien moins compétent.

Evidemment, cette annonce d’une fin des puces Twin Lake peut être très conjoncturelle et ce discours arranger certains fabricants de MiniPC. Notamment ceux qui, au contraire des marques « noname » doivent construire des gammes assez étoffées en quantités pour être rentables. Si les puces revenaient à être disponibles, la produciton de nouvelles machines reprendrait. En attendant, j’imagine que personne n’a envie de revenir à un Pentium ou un Celeron de son plein gré. Ni les consommateurs ni les fabricants.

Plus de Twin Lake chez Intel, Wildcat Lake en approche © MiniMachines.net. 2026

Intel has formally unveiled its Xeon 6+ "Clearwater Forest" data-center processor with up to 288 cores, built on the company's new Intel 18A process and using Foveros Direct packaging. The chip targets telecom, cloud, and edge-AI workloads with massive parallelism, large caches, and high-bandwidth DDR5-8000 memory. Tom's Hardware reports: Intel's Xeon 6+ processors with up to 288 cores combine 12 compute chiplets containing 24 energy-efficient Darkmont cores per tile that are produced using 18A manufacturing technology, two I/O tiles made on Intel 7 production node, as well as three active base tiles made on Intel 3 fabrication process. The compute tiles are stacked on top of the base dies using Intel's Foveros Direct 3D technology, whereas lateral connections are enabled by Intel's EMIB bridges. Intel's 'Darkmont' efficiency cores have received rather meaningful microarchitectural upgrades. Each core integrates a 64 KB L1 instruction cache, a broader fetch and decode pipeline, and a deeper out-of-order engine capable of tracking more in-flight operations. The number of execution ports has also been increased in a bid to improve both scalar and vector throughput under heavily threaded server workloads. From a cache hierarchy standpoint, the design groups cores into four-core blocks that share approximately 4 MB of L2 cache per block. As a result, the aggregate last-level cache across the full package surpasses 1 GB, roughly 1,152 MB in total. This unusually large pool is intended to keep data close to hundreds of active cores and reduce dependence on external memory bandwidth, which in turn is meant to both increase performance and lower power consumption. Platform-wise, the processor remains drop-in compatible with the current Xeon server socket, so the CPU has 12 memory channels that support DDR5-8000, 96 PCIe 5.0 lanes with 64 lanes supporting CXL 2.0.

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Avec un premier pilote graphique lancé fin janvier, le XeSS 3 a officialisé la nouvelle recette de technologies d’upscaling d’Intel. D’abord réservée à Panther Lake annoncé au CES début janvier, cette technologie servait de faire valoir aux nouvelles puces de la marque.

Dès son annonce, le XeSS 3 a bien été présenté comme une technologie couvrant une assez large base de puces graphiques. Si Intel l’a d’abord réservé à ses dernières puces c’est pour marquer les esprits sur la présence de circuits graphiques de nouvelle génération. Moins d’un mois après, c’est donc au tour des autres puces graphiques Intel d’en profiter.

Depuis le 13 février, les propriétaires d’une solution Intel Arc peuvent profiter de cette fonctionnalité. Et cela fait un paquet de puces concernées. On note évidemment les cartes graphiques de la marque. Celles de séries Battlemage et Alchemist qui vont profiter du XeSS 3 à plein. Mais également les circuits graphiques intégrés d’une ribambelle de processeurs. De Meteor Lake à Lunar Lake en passant par Arrow Lake-H et bien sûr Panther Lake, ces différentes générations de puces pourront améliorer leur expérience en jeu avec cette technologie.

Pour rappel, le XeSS 3 regroupe plusieurs technologies. D’abord une méthode d’upscaling ou de « mise à l’échelle ». Cela consiste a prendre une image calculée en définition de base et de l’afficher en plus haute définition en temps réel. Il ne s’agit pas ici « d’étirer » les pixels de manière bien baveuse mais d’inventer les pixels manquants, par exemple entre un jeu calculé en 1280 x 720 pixels et affiché en 1920 x 1080 pixels. La seconde version de l’XeSS ajoutait à cela la génération d’une image générée entièrement par IA locale entre les images calculées par le circuit graphique. Ce qui permettait d’augmenter considérablement la fluidité des jeux. On calcule 30 images par seconde et l’IA en affiche 30 supplémentaires, résultat on affiche 60 images par seconde et on passe d’un jeu qui saccade à une ambiance bien plus fluide.

XeSS 3 ajoute le Multi Frame Generation qui va permettre, comme son concurrent Nvidia, d’intégrer non pas une seule image mais deux, trois et même quatre. On calcule deux images avec le circuit graphique intégré et on en injecte trois au milieu avec l’IA pour avoir cinq images affichées pour le joueur. Imaginez un circuit graphique capable de fournir 30 images par seconde qui passe à 90 images… Un jeu qui tourne à 50 ips qui bascule dans une parfaite fluidité en 150 ips. C’est le genre de détail qui a surtout du sens dans les jeux compétitifs, les titres nécessitant de larges mouvements panoramiques, par exemple. Ou les jeux extrêmement gourmands en ressources.

Comme d’habitude avec ces technologies, ce type d’affichage demande un « entrainement » préalable des IA sur les jeux. Les serveurs d’Intel font tourner en boucle les nouveaux titres pendant des heures pour apprendre à XeSS 3 ce qui est l’image la plus probable après telle ou telle action du joueur pour que l’ensemble soit cohérent. Le nombre de jeux compatibles grandit donc plus lentement que le catalogue de jeux Steam et toutes les sorties ne sont pas assurées d’être prises en charge. Intel assure cependant que son XeSS 3 sera rétrocompatible avec les jeux XeSS 2.

XeSS 3 : l’IA magique au pays des licornes ?

Le XeSS 3 n’est pas magique et ne transformera pas un PC classique sous processeur Meteor Lake en bête de course d’un claquement de pilotes. Cette intégration n’est pas magique et a des défauts. D’abord, elle affectera la qualité des rendus 3D qui ne seront pas forcément aussi détaillés ou « propres » que s’ils étaient calculés par votre circuit graphique de manière classique. Les éléments les plus fins, les éléments détaillés peu récurrents, les effets volumétriques peuvent ainsi être dégradés à l’écran.

Ensuite, il peut y avoir une certaine latence à l’usage. C’est-à-dire un délai entre l’ordre que vous donnez avec votre périphérique de contrôle et le rendu à l’écran. Pas un gros problème en général, mais un élément qui peut avoir des conséquences en jeu compétitif. Il est possible de paramétrer finement chaque jeu pour compenser ce problème sans faire de miracle pour autant. 

L’approche la plus intelligente si vous avez une puce concernée est sans doute de « laisser sa chance au produit » en téléchargeant le dernier pilote Intel en date et en regardant ce qu’il a dans le ventre. 

Le XeSS 3 d’Intel apporte du souffle aux puces Arc © MiniMachines.net. 2026