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Arc Série G : les puces ultramobile pour PC-consoles d’Intel enfin officialisées

Les Arc Série G sont des processeurs créés par Intel pour un secteur ultra-niche, celui des consoles PC mobiles au format console de jeu. Un microcosme d’autant plus restreint qu’Intel s’adosse avant tout à l’écosystème Windows 11 de Microsoft. La solution ayant eu le plus de succès avec ce format étant le Steam Deck sous SteamOS, une distribution Linux optimisée pour le jeu.

Arc Série G

Le calendrier ne pouvait pas plus mal tomber pour ces puces Arc Série G. Je suppose qu’au moment de leur conception, quand Intel s’est aperçu il y a quelques années qu’il n’avait pas grand-chose à proposer face aux processeurs AMD intégrés au Steam Deck, l’avenir était plus radieux qu’aujourd’hui. Je n’irais pas jusqu’à dire que le marché des consoles PC est mort, mais au vu des tarifs des machines sorties récemment et à la hausse des prix du Steam Deck… On se rend compte que la crise actuelle des composants a un impact très fort sur le prix des produits. 

Proposer des processeurs spécifiquement pour ce type de machine n’est probablement pas le meilleur moyen de vendre des millions de puces en ce moment. Mais c’est un des impondérables d’un secteur où la recherche et le développement ainsi que le prototypage et l’optimisation des produits demandent des années de mise en place. 

C’est donc dans un secteur en crise, où la majorité des acteurs ont relevé leurs tarifs de plusieurs centaines d’euros tout en limitant leur production, que ces nouveaux processeurs sont annoncés. Est-ce que les Arc Série G seront suffisamment performants pour faire passer la pilule de prix très élevés ? Il faudra juger sur pièces au Computex 2026 dès le 2 juin prochain.

Arc Série G : deux puces annoncées spécifiquement pour les ConsolesPC

On retrouve donc les Intel Arc G3 et Intel Arc G3 Extreme. Deux puces qui seront a priori exclusivement réservées à des consoles mobiles type Steam Deck. Deux puces qui proposent un mélange toujours aussi complexe entre une recherche de performance et une obligation d’autonomie.

On retrouve donc ici une base de travail dérivée des processeurs Panther Lake, les Intel Core Ultra Series 3 et leur finesse de gravure Intel 18A. La base de cette architecture reprend la philosophie d’Intel d’un mélange de cœurs. On retrouve en tout 13 cœurs construits comme suit :

Deux cœurs Performance à 4.7 GHz tout de même pour de la nervosité de calcul. Huit cœurs Efficient en backup et quatre cœurs LP-E pour des tâches légères afin de conserver une bonne autonomie. Le processeur équilibrera en permanence les différents cœurs en fonction des besoins. La lecture d’une vidéo ne demandera que peu de ressources et donc ne mobilisera que les cœurs les moins gourmands. Le lancement d’un jeu récent sur un téléviseur avec branchement sur secteur monopolisera l’ensemble des ressources de chaque cœur à son maximum. Entre les deux, la puce adaptera l’activation des différents cœurs en suivant les ressources demandées par les jeux.

Ces puces Arc Série G ouvrent également la voie à une scénarisation fine de leur usage. Le joueur pourra piloter la puce au travers de ses logiciels en mettant en avant la qualité des graphismes ou le nombre d’images par seconde. Il pourra également choisir de jouer plus longtemps ou d’éviter la chauffe. Enfin, la puce pourra équilibrer l’ensemble des besoins en fonction de profils de jeux.

Cette base de calcul se conjugue avec deux circuits graphiques construits autour de l’architecture Intel Xe3 qui seront déployés jusqu’en 12 cœurs. On retrouve ici les, décidemment très pratiques, chipsets Arc B390 et B370. Des solutions qui vont offrir aux consoles PC des fonctions d’affichage avancées.  On parle de gestion du raytracing et surtout du XeSS 3. La technologie de mise à l’échelle qui sera probablement un des points capitaux du succès de ces puces Arc Série G. Avec cette solution, la puce pourra calculer des images en basse définition, plus facilement et rapidement, puis les adapter en temps réel à la définition de l’écran. Un tour de passe-passe technologique fort utile pour ce type de scénario d’usage. 

Les processeurs sont calibrés pour fonctionner dans des TDP oscillant de 8 à 30 watts. Elles proposent des NPU dégageant 46 TOPs et piloteront 12 lignes PCIe tout en prenant en charge jusqu’à 96 Go de LPDDR5x-8533.

Les petits bonus d’Intel

On retrouve la panoplie d’outils « secondaires » associés aux puces d’Intel. Ici la possibilité de profiter d’une liaison sans fil Wi-Fi7 et Bluetooth 6 facilitée par les interactions directes avec le processeur. Mais également la prise en charge du Thunderbolt 4 pour alimenter la console et recharger sa batterie, bien sûr. Mais également transférer des données jusqu’en 40 Gb/s et piloter des affichages externes. De quoi imaginer une exploitation très poussée une fois posée sur un dock.

Autres points importants, il sera possible de profiter des efforts d’optimisation des jeux effectués pour l’ensemble des puces Xe3. C’est-à l’apparition de pilotes prenant en charge spécifiquement les meilleurs réglages pour des jeux sur ce type de console dès leur sortie. Les appareils profiteront également des Precompiled Shaders pour accélérer leur lancement.

Enfin, en exploitant Windows 11, les consoles ainsi équipées pourront à la fois proposer des usages secondaires mais aussi profiter du mode XBOX de Microsoft pour retrouver une interface pilotable avec boutons et joysticks. 

Un parc de consoles sous Arc Série G en approche

Plusieurs consoles sous Arc Série G sont attendues au tournant chez Acer, One Netbook et, évidemment, le vieux partenaire d’Intel sur ce segment qu’est MSI. Les minimachines devraient être annoncées au Computex 2026 et leur disponibilité semble prévue en juin. Reste la grande, très grande inconnue, du prix. Avec un Steam Deck 16/512 Go qui débute à 779€ désormais on se doute que les tarifs de cette gamme ne seront pas légers. Le marché des Consoles PC a pourtant besoin de solutions accessibles pour dépasser son secteur de niche. Et si la dépense est trop élevée, la majorité des personnes tentées n’auront pas d’autre choix que de passer leur tour.

Il faut donc espérer que les constructeurs réfléchissent aux usages réels de ces engins et évitent les écueils classiques dans lesquels ils sont tombés par le passé : définition inutilement importante, stockage ou mémoire mal positionnés, batterie non remplaçable et autonomie trop limitée.

Arc Série G : les puces ultramobile pour PC-consoles d’Intel enfin officialisées © MiniMachines.net. 2026

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Le Lenovo Lecoo Air illustre parfaitement la stratégie Intel Firefly

Destinés au public Chinois, les portables Lenovo Lecoo Air donnent un aperçu très détaillé de ce que donneront beaucoup de portables Wildcat Lake dans le futur. 

Ces portables sont assez intéressants car ils reprennent exactement les principes du Project Firefly d’Intel. On prend une base technique identique, simple et facile a construire. On la lie à un équipement secondaire variable et on obtient un engin qui peut être décliné très facilement dans trois diagonales.

Le Lenovo Lecoo Air sera ainsi proposé en 13.3″, 14″, 15.3″. Une gamme complète de diagonale pour des usages différents liés à la portabilité des engins. Mais des performances assez proches portées par un matériel de base identique.

Lecoo Air

Le Lecoo Air 13 embarque ainsi une carte mère équipée d’un processeur Wildcat Lake Core 5 320 associé 16 Go de mémoire vive soudée et non évolutive et un SSD de 512 Go en NVMe PCIe 4.0 sur un port M.2 non détaillé. Il affichera sur une dalle de IPS en  2560 x 1600 pixels 120 Hz avec une luminosité de 400 nits et une couverture colorimétrique 100% sRGB. Avec une coque de 29.55 cm de large pour 20.69 cm de profondeur et 1.43 cm d’épaisseur, il se pose comme une machine nomade de 1.1 Kg proposant une bonne autonomie.

Sur cette même base et avec la même carte mère, vient ensuite le Lenovo Lecoo Air 14 qui se distinguera par l’emploi de composants légèrement inférieurs. Le processeur passe à un Core 5 315 épaulé par 12 Go de mémoire vive toujours en LPDDR5x et 512 Go de SSD M.2. L’écran est moins bien défini avec un IPS 1920 x 1200 pixels 60 Hz toujours 100% sRGB et 300 nits. Pas de détails sur ses dimensions mis à part une épaisseur de 1.29 cm, mais on imagine un châssis juste un peu plus large. L’engin pèsera 1 Kg et aura une douzaine d’heures d’autonomie avec une recharge Power Delivery en 65 Watts.

Le Lecoo Air 15 est évidemment encore un peu plus massif avec 33.93 cm de large , 23.6 cm de profondeur et une épaisseur qui augmente à 1.56 cm. Il reste sur le Core 5 320 et propose un écran en 1920 x 1200 pixels 120 Hz IPS 400 nits et couvrant toujours 100% de la norme sRGB. Ce modèle sera décliné en tactile. Sur ce modèle on retrouvera les mêmes composants que le 13.3″ : une même carte mère pour les deux modèles avec 16 Go de mémoire et 512 Go de stockage. sa consommation passer à 27 W et on peut supposer que Lenovo glissera une batterie un peu plus puissante à l’intérieur. Toutes ces machines sont censées offir une douzaine d’heures d’autonomie en usage déconnecté.

Des Lecoo Air qui donnent une idée des futures machines Wildcat Lake

On comprend ici l’intérêt de la stratégie d’Intel pour les fabricants : décliner sur une même base trois modèles très facilement. On fabriquer la même carte mère pour ces différentes versions et on intègre deux processeurs seulement. La mémoire vive est proposée en deux versions avec plus ou moins de composants pour passer de 12 à 16 Go de LPDDR5 et les SSD sont tous des NVMe PCIe de 512 Go. 

De cette carte mère coincée sur la gauche du châssis, sera tirée une nappe parvenant à la connectique de droite. Le tout assemblé dans un châssis en aluminium et proposant un clavier avec trois niveaux de rétro éclairage. Suivant la demande, il sera facile pour Lenovo de proposer un modèle Lecoo Air 16 qui a déjà existé par le passé mais qui ne semble pas avoir été réactivé cette année. 

On comprend bien comment tous ces engins qui sont basés sur le même matériel vont permettre au constructeur de limiter ses dépenses et faire levier sur ses capacités d’achat. Cette intégration permet également de faciliter le montage puisque les cartes mères de l’ensemble de la gamme pourront être fabriquées en série sans rien n’avoir d’autre à changer que le processeur, la mémoire et le BIOS du système.

Beaucoup de machines de ce type devraient débarquer dans les mois qui viennent. Intel parle de 70 modèles pour le seul lancement de Wildcat Lake.

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

Le Lenovo Lecoo Air illustre parfaitement la stratégie Intel Firefly © MiniMachines.net. 2026

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