Phoronix reports: The AMD R600 Gallium3D driver saw 59 commits [last] Sunday to Mesa 26.2. Making this code restructuring and code cleaning all the more notable is that the improvements to this old AMD Radeon graphics driver was done in part by GitHub Copilot. Gert Wollny has been among the few open-source developers left working on the AMD R600g driver that covers from the Radeon HD 2000 series through Radeon HD 6000 series graphics cards... [T]he old open-source GPU driver support is being assisted by AI long after the upstream vendor has stopped working on this driver — the Radeon HD 2000 "R600" series launched in 2007.

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Le GMKtec EVO-X3 a été annoncé au Computex 2026 comme une variation du GMKtec EVO-X2 équipé du même circuit AMD Ryzen Strix Halo Ryzen AI Max+ 395. Si la puce interne ne change pas, le design de la machine évolue énormément. 

Pour le moment, on a du mal à comprendre pourquoi le GMKtec EVO-X3 est si différent du GMKtec EVO-X2 alors qu’il renferme le même équipement. La raison n’est pas encore confirmée, mais le nouveau format permettrait au constructeur d’embarquer les nouveaux processeurs Ryzen AI Max+ Pro 495 accompagnés de… 192 Go de mémoire dans le futur.

La version attendue ce mois-ci sera un 395+, probablement proposée à un prix élevé car accompagnée de pas moins de 128 Go de mémoire vive LPDDR5X-8000. Un ensemble soudé à la carte mère pour proposer une bande passante rapide en 256 Bits et permettre l’exploitation d’une IA locale. La puce 16 cœurs de génération Zen 5 pour 32 Threads étant épaulée par un circuit graphique Radeon 8060S pouvant prendre en charge une grosse quantité de mémoire, c’est devenu un terrain de jeu apprécié pour des exploitations de LLM. Cela en plus des autres qualités du processeur et en particulier de son NPU 50 TOPs intégré.

Les documents fournis par la marque ne sont pas encore très détaillés et ainsi on ne parle que de « multiples » ports au format M.2 PCIe NVMe. Sans préciser leur nombre et leur nature exacte.  La mention d’un format « PCIe Gen4 » est la seule chose spécifiquement indiquée. Le détail précis de la connectique n’est pas proposé. La marque liste pêle-mêle la présence de Wi-Fi et Bluetooth sans plus de précision. L’USB4 est évoqué ainsi que des ports USB rapides et des sorties vidéo. Une image a été postée par le site Wccftech suite à une présentation privée au Computex. 

On y découvre un port Ethernet, un USB Type-A, une sortie HDMI, un USB Type-C, une entrée d’alimentation et un port OCuLink. La face avant propose en plus deux USB Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Le GMKtec EVO-X3 « 395 » arrivera en stock le 25 juin

Si le prix de ce nouveau modèle n’est pas encore connu, sa date d’arrivée sur le marché est établie. L’engin devrait être disponible à la commande le 25 juin. Le prix dépendra sans aucun doute des dernières tractations au sujet de la mémoire vive et du stockage.

Le prototype du GMKtec EVO-X3 exposé a été signé par Lisa Su, présidente d’AMD, de la même manière que le GMKtec EVO-X2 l’année dernière. Une manière de montrer les liens entre les deux entreprises. Ce qui n’est pas si innocent que cela. Il ne faut pas voir ce genre de démonstration comme un folklore un peu étrange mais bien comme un signe clair du partenariat des deux entreprises. À un moment où les puces sont compliquées à obtenir, ou pas mal d’acteurs freinent leur production faute de silicium, le fait de s’exposer avec la direction d’AMD est un signe fort de la qualité des relations entre les deux entreprises.

Et cela va de pair avec cette annonce en demi-teinte d’un passage de l’engin au processeur Ryzen AI Max+ Pro 495 évoqué par ce nouveau format. En creux, AMD et GMKtec montrent que quand des puces seront disponibles, il y en aura certainement pour cet engin. Et c’est une manière de montrer qu’entre toutes les marques du marché, toutes ne sont pas au même niveau. Sur scène pour la présentation des nouveaux AMD, Lisa Su exposait différents partenaires. Les plus connus avaient une place d’honneur : HP, Lenovo, Acer, Asus, et Framework.

Mais le second rang exposait également d’autres acteurs : Xiaomi, Corsair, AsRock, EmDoor mais aussi Minisforum, Geekom et… GMKtec.

Ryzen AI Max+ PRO 495 : AMD capitalise sur l’IA locale

GMKtec EVO-X3 : une station de travail Ryzen AI Max+ PRO 395 © MiniMachines.net. 2026

Long-time Slashdot reader Sun writes: AMD has announced a change to the way they are licensing Vivado, their FPGA development tool... Hidden between the lines of the announcement [of a new model starting with the 2026.1 release] is the change to the free of charge tier. AMD is adding more devices to be supported in this tier, which is supposedly the carrot. The stick, however, is the removal of certain debug features. The thing that's likely to hit the hobbist community the worst, however, is that the free tier will now not be available on Linux. AMD are saying that old licenses are still in effect, so it appears that if you hurry to install Vivado now, you'd still be able to use it moving forward. It is not clear, however, whether it'll still be possible to install Vivado 2025.2 after Vivado 2026.1 becomes available. "Almost all our surveys show... close to 70% of the customers are still using Windows," explained AMD senior product application engineer Anatoli Curran on the tool's support forum. "Vivado ML Standard Edition v2025.2 is going to be officially supported (I mean if there are any bugs found, these can be fixed) until v2026.3 release... Any release older than the current 3 released versions of Vivado then becomes unsupported (meaning no bugs will be fixed with Vivado Standard Edition v2025.2 after Vivado v2026.3). "However, users can continue using V2025.2 forever, if they wish to do so... Also, Vivado ML Standard Edition v2025.2 is license-free... Users only need to obtain and use any IP Core related licenses, or Vivado Model Composer (for SysGen)."

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Sans surprise par rapport aux fuites de début mai, les Ryzen AI Max Pro 400 sont donc bien des évolutions techniques très légères des fondamentaux de ces puces par rapport aux précédents Ryzen AI Max Pro 300. Le gros de l’attention de la marque a été porté sur sa capacité à gérer de la mémoire vive.

Cela peut paraître paradoxal au moment où les prix des composants mémoire explosent, mais il faut comprendre qu’ici l’enjeu n’est plus du tout le client particulier qui chercherait une puce mobile pour un ordinateur personnel. 

L’architecture globale entre les deux générations de puces est identique. On reste sur un maximum de 16 cœurs Zen 5 et 32 Threads pour le haut de gamme, un circuit graphique Radeon 8065S avec encore 40 Compute Units. La différence tient à de légères évolutions de fréquences. Le processeur passe de 5.1 GHz pour les séries 300 à 5.2 GHz pour les nouvelles séries 400. Le circuit graphique grimpe à 3 GHz max contre 2.9 GHz auparavant. Des « bonds » de 100 MHz donc, sans autre évolution technique à part un NPU qui passe de 50 à 55 TOPS…

Les Ryzen AI Max Pro 400 supporte surtout plus de mémoire vive

La vraie nuance entre ces Ryzen AI Max Pro 400 est dans la mémoire vive supportée par la puce. Si les séries 300 pouvaient gérer 128 Go de RAM LPDDR5x, les nouvelles puces pourront accueillir 192 Go. Une nuance qui ne coûte pas cher à AMD qui ne va pas porter le poids financier de cette évolution. Cela permet juste de promettre que ces machines équipées de cette génération de puces pourront embarquer de plus gros modèles de données pour des usages d’IA locaux. 

Si la majorité du public ne réagira pas vraiment à cette annonce, les professionnels qui cherchent activement des machines pour des usages de ce type seront évidemment ravis. Et pour eux, la dépense actuelle dans des cartes mères avec 192 Go de mémoire ne sera pas forcément un gros problème. Cela même si le prix moyen du gigaoctet de LPDDR5 frise aujourd’hui les 22 à 23$. 192 Go x 22 $ donnent 4224$ en sortie d’usine, un prix à considérer avant montage, marge du fabricant et TVA. On comprend assez vite que ces puces et ces cartes ne seront pas pour nous.

La seule bonne nouvelle pour le grand public serait peut-être de voir que des puces de la génération Strix Halo soient enfin proposées sur des cartes mères ou des MiniPC  plus « classiques ». Des solutions Strix Halo avec des slots SODIMM ? Des modèles en LPDDR5 équipés de 32 Go seulement ? Pour faire un peu autre chose que de l’IA. Ce n’est franchement pas gagné. Aux dernières nouvelles, le marché en est même à acheter les puces jugées normalement défectueuses au sortir des waffers d’usine. A enjoindre Intel et AMD de leur vendre malgré leurs défaillances que les serveurs compenseront en désactivant des fonctions. Personne ne va cracher sur une puce valide, même si elle ne peut piloter « que » 128 Go de ram.

	Archi	Cœurs / Threads	Fréq. Max	Cache	GPU	TDP
Ryzen AI Max+ 495	Zen 5 / RDNA 3.5	16 / 32	5,2 GHz	80 Mo	Radeon 8065S – 40 CU @ 3.0GHz	45-120W
Ryzen AI Max+ 395	Zen 5 / RDNA 3.5	16 / 32	5,1 GHz	80 Mo	Radeon 8060S – 40 CU @ 2.9GHz	45-120W
Ryzen AI Max 490	Zen 5 / RDNA 3.5	12 / 24	5,0 GHz	76 Mo	Radeon 8050S – 32 CU	45-120W
Ryzen AI Max 485	Zen 5 / RDNA 3.5	8 / 16	5,0 GHz	40 Mo	Radeon 8050S – 32 CU	45-120W

Pourquoi les puces AMD Strix Halo ont fait dérailler leur propre marché

AMD dévoile les Ryzen AI Max Pro 400 et vise totalement l’IA © MiniMachines.net. 2026