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Disney tente tout pour sauver Star Wars, Nintendo assure son direct avec des tas d’annonces, et Link est plus adorable que jamais, c’est le récap pop culture

Cette semaine a été riche en actualités pour la pop culture mondiale. Du côté des États-Unis, Disney a décidé de ressortir Un Nouvel Espoir, le premier épisode de la saga Star Wars, afin de préparer le terrain au prochain film Star Wars: Starfighter. Mais les fans restent sceptiques. De l’autre côté du globe, Nintendo a présenté deux Nintendo Direct : l’un consacré à Zelda, l’autre aux futurs jeux de la Switch 2. Ce que l’on retient de ces deux présentations ? Link est décidément trop mignon.

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Le plein de radiateurs en top-flow chez Thermalright avec la série AXP-X77

Les boitiers Mini-ITX particulièrement compacts sont désormais un marché de niche, mais cela ne doit pas empêcher de trouver des composants qui s'installent correctement. Mettons de côté les cartes graphiques, toujours plus imposantes, pour parler un peu refroidissement avec deux nouveaux radiateurs en top-flow chez Thermalright. Un point commun, la hauteur de 77 mm, mais avec des méthodes très différentes. AXP120-X77 La première référence se nomme AXP120-X77 et permet d'y voir clair : une hauteur totale de 77 mm et un ventilateur de 120 mm, plus exactement un TL-B12015 EX de 15 mm d'épaisseur. La construction se fait autour de six caloducs de 6 mm, avec deux petits supports entre les ailettes et la base pour que le radiateur reste bien droit. AXP120-X77R Un R qui change tout ! Avec la version AXP120-X77R, le radiateur passe à 77 mm de hauteur et il faudra donc placer le ventilateur sous les ailettes, en reverse. L'installation sur le dessus reste possible, mais la hauteur ne sera plus la même, forcément. […]

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Cooler Master Hyper 212 Flow, le Retour du Roi

Véritable référence en la matière, la série Hyper 212 aura connu plusieurs vies. D'un radiateur très abordable au design basique à un modèle plus haut de gamme avec une finition impeccable, il y aura eu de tout, mais Cooler Master entend bien revenir aux essentiels avec la nouvelle version Hyper 212 Flow. Vraiment ? Lors du COMPUTEX, la marque indiquait visait un tarif recommandé de 19.90 U+20AC, ce qui est un véritable retour aux sources. En revanche, le design est bien plus propre que les premiers modèles et ce nouveau venu affiche une jolie finition avec un top qui fait la différence, plus une robe entièrement blanche ou noire. Ne reste donc qu'à choisir entre du classique ou du RGB, ce qui porte à quatre modèles la nouvelle collection Hyper 212 Flow. […]

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BitFénix voit grand avec le D3, un dual tower très haut

Si le format dual tower est synonyme, majoritairement, de grosses performances, il a aussi son lot d'inconvénients avec la mémoire ou la hauteur générale. Il faut souvent faire quelques concessions ci et là tout en vérifiant attentivement le reste des composants afin de s'assurer que tout passe correctement. Avec son nouveau D3, BitFenix semble passer en mode compatibilité mémoire sans se prendre la tête et la bête mesure ainsi pas moins de 167 mm de hauteur tout en restant sur deux ventilateurs de 120 mm. Autant dire que les vues de face et de profil sont surprenantes ! Néanmoins, aucune information n'est donnée sur la hauteur maximale de la mémoire, une petite surprise alors qu'il s'agit d'un argument important. Un design simple Construit autour de six caloducs de 6 mm, le D3 se veut plutôt classique et ne démarque au final que sur un point avec la présence d'un affichage à segments sur le bas de la première tour afin de mettre en avant la température du processeur. Un petit logiciel sera à installer, et il ne faudra pas oublier le câble USB 2.0 qui ira sur la carte mère. […]

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[GAMESCOM 2026] Terrible Lizards, le jeu de parkour horrifique avec des dinos hideux, sortira le 29 octobre

Parmi les différents showcase de la Gamescom 2026, deux jours (1 et 2) on été dédiés à Xbox durant lesquels, certaines annonces ont été faites. Ici, on vous parle de Terrible Lizards, le jeu de parkour horrifique se déroulant dans une ancienne attraction délaissée, qui sortira le 29 octobre prochain. Vous tombez en panne à proximité d’un bâtiment de spectacle de chez Dalton’s Dino et comme si cela ne suffisait pas, vous répondez à un mystérieux appel téléphonique qui vous demande de sauver un enfant. À partir de là, vos ennuis commencent car vous vous rendez très vite compte que ce lieu abandonné est le terrain de chasse de monstres à l’apparence de dinosaures.

Depuis le temps, vous connaissez notre aversion pour les jeux d’horreur, mais Terrible Lizards a au moins pour lui l’originalité de coupler le système de parkour avec les séquences de poursuite pour rendre le tout plus dynamique. La direction artistique, quant à elle, a l’air plutôt réussie, que ce soit du côté des environnements ou des dinos. Si vous êtes intéressés de découvrir les secrets obscurs qui entourent Terrible Lizards, ce dernier sortira fin octobre sur Steam, où vous pouvez également l’ajouter à votre liste de souhaits.

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Deux jolis radiateurs avec ou sans monitoring chez AeroCool

Quoi de mieux que des ventirads pour accompagner de nouveaux ventilateurs qui ne sont pas réservés qu'aux boitiers ? AeroCool voit grand et annonce pas moins de quatre références pour aller avec les ventilateurs Forge et Cube. Du simple tour et du double, mais surtout deux styles assez différents qui ne permettent pas totalement d'avoir un modèle réellement sobre dans son boitier. Digi ? RGB ? En effet, le ventirad de base en suffixe C a le droit à un ou deux ventilateurs Cube A120 qui tranchent un peu avec le style intégralement noir, tandis que les modèles F-Digi perdent le RGB avec des ventilateurs Forge A120 et gagnent un afficheur numérique blanc sur le dessus. Fonctionnant avec un logiciel simple, celui-ci donne quelques informations sur le processeur, température et pourcentage d'utilisation, plus la vitesse du ventilateur. Autre différence entre les deux versions, la garantie. La raison est simple, AeroCool suit celle des ventilateurs et un modèle en Cube est donc garanti trois ans, contre cinq pour un Forge. […]

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Western Digital Teases 128 TB Enterprise SSD: BiCS8 3D QLC for AI Workloads

A week after Western Digital confirmed that it had begun sampling of its 64 TB SSDs for datacenters, the company has teased its next-generation product, a 128 TB solid-state drive at FMS 2024.

For now, all we know about Western Digital's 128 TB SSD is that it uses the company's BiCS8 QLC NAND memory and is designed primarily for 'fast AI data lakes and capacity-intensive performance applications,' as Western Digital does not seem to be disclosing too much information about its upcoming product. The sample on the show floor indicates the usage of a U.2/U.3 form-factor suitable for GPU servers.

BiCS8 NAND has 218 layers and uses a hybrid bonding scheme that is being tagged as CMOS directly bonded to Array (CBA). It must be noted that this technique is an evolutionary successor to Micron's CMOS-under-Array (CuA) and SK hynix's Periphery-under-Cell (4D PUC) technologies. BiCS8 NAND can interface to the controller at rates of up to 3600 MT/s, making it suitable for Gen 4+ drives.

The technology demonstration on the show floor had the drive's firmware optimized for AI checkpointing - a workload that involves sequential writes, but also requires the drive to support a minimum QoS for simultaneous read operations.

Western Digital is not the only company to talk about high-performance 128 TB SSDs. Samsung recently said that it has technology to build 120 TB-class drives, and Solidigm was also demonstrating a proof-of-concept 122 TB QLC SSD at FMS 2024. AI workloads have triggered an insatiable need for dense and power-efficient storage in the data center. This has served as an impetus for enterprise SSD vendors to continue pushing the envelop on the per-drive capacity front.

 

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Micron Ships Denser & Faster 276 Layer TLC NAND, Arriving First In Micron 2650 Client SSDs

Micron on Tuesday announced that the company has begun shipping its 9th Generation (G9) 276 layer TLC NAND. The next generation of NAND from the prolific memory maker, Micron's latest NAND is designed to further push the envelope on TLC NAND performance, offering significant density and performance improvements over its existing NAND technology.

Micron's G9 TLC NAND memory features 276 active layers, which is up from 232-layers in case of Micron's previous generation TLC NAND. At this point the company is being light on technical details in their official material. However in a brief interview with Blocks & Files, the company confirmed that their 276L NAND still uses a six plane architecture, which was first introduced with the 232L generation. At this point we're assuming Micron is also string-stacking two decks of NAND together, as they have been for the past couple of generations, which means we're looking at 138 layer decks.

Micron TLC NAND Flash Memory
  276L 232L
(B58R)
176L
(B47R)
Layers 276 232 176
Decks 2 (x138)? 2 (x116) 2 (x88)
Die Capacity 1 Tbit 1 Tbit 512 Gbit
Die Size (mm2) ~48.9mm2 ~70.1mm2 ~49.8mm2
Density (Gbit/mm2) ~21 14.6 10.3
I/O Speed 3.6 GT/s
(ONFi 5.1)
2.4 GT/s
(ONFi 5.0)
1.6 GT/s
(ONFI 4.2)
Planes 6 6 4
CuA / PuC Yes Yes Yes

On the density front, Micron told Blocks & Files that they have improved their NAND density by 44% over their 232L generation. Which, given what we know about that generation, would put the density at around 21 Gbit/mm2. Or for a 1Tbit die of TLC NAND, that works out to a die size of roughly 48.9mm2, comparable to the die size of a 512Gbit TLC die from Micron's older 176L NAND.

Besides improving density, the other big push with Micron's newest generation of NAND was further improving its throughput. While the company's 232L NAND was built against the ONFi 5.0 specification, which topped out at transfer rates of 2400 MT/sec, their new 276L NAND can hit 3600 MT/sec, which is consistent with the ONFi 5.1 spec.

Meanwhile, the eagle-eyed will likely also pick up on Micron's ninth-generation/G9 branding, which is new to the company. Micron's has not previously used this kind of generational branding for their NAND, which up until now has simply been identified by its layer count (and before the 3D era, its feature size). Internally, this is believed to be Micron's 7th generation 3D NAND architecture. However, taking a page from the logic fab industry, Micron seems to be branding it as ninth-generation in order to keep generational parity with its competitors, who are preparing their own 8th/9th generation NAND (and thus cliam that they are the first NAND maker to ship 9th gen NAND).

And while this NAND will eventually end up in all sorts of devices – including, no doubt, high-end PCIe Gen5 drives thanks to its high transfer rates – Micron's launch vehicle for the NAND is their own Micron 2650 client SSD. The 2650 is a relatively straightforward PCIe Gen4 x4 SSD, using an unnamed, DRAMless controller alongside Micron's new NAND. The company is offering it in 3 form factors – M.2 2280, 2242, and 2230 – with a modest set of capacities ranging from 256GB to 1TB.

Micron's 2650 NVMe SSDs offer sequential read performance of up to 7000 MB/s as well as sequential write performance of up to 6000 MB/s. As for random performance, we are talking about up to a million read and write IOPS, depending on the configuration.

Micron 2650 SSD Specifications
Capacity 1 TB 512 GB 256 GB
Controller PCIe Gen4 DRAMless
NAND Flash Micron G9 (276L) TLC NAND
Form-Factor, Interface Single-Sided M.2-2280/2242/2230
PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4c
Sequential Read 7000 MB/s 7000 MB/s 5000 MB/s
Sequential Write 6000 MB/s 4800 MB/s 2500 MB/s
Random Read IOPS 1000K 740K 370K
Random Write IOPS 1000K 1000K 500K
SLC Caching Yes
TCG Opal Encryption 2.02
Write Endurance 600 TBW 300 TBW 200 TBW

The performance of the drives scales pretty significantly with capacity, underscoring how much parallelism is needed to keep up with the PCIe Gen4 controller. The rated capacity of the drives scales similarly, with the smallest drive rated for 200TBW (800 drive writes), while the largest drive is rated for 600 TBW (600 drive writes).

“The shipment of Micron G9 NAND is a testament to Micron’s prowess in process technology and design innovations,” said Scott DeBoer, executive vice president of Technology and Products at Micron. “Micron G9 NAND is up to 73% denser than competitive technologies in the market today, allowing for more compact and efficient storage solutions that benefit both consumers and businesses.”

Micron's G9 276-layer TLC NAND memory is also in qualification with customers in component form, so expect the company's partners to adopt it for their high-end SSDs in the coming quarters. In addition, Micron plans Crucial-branded SSDs based on its G9 NAND memory..

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