Ce matin, nous avons le droit une analyse particulièrement intéressante et poussée pour Intel et surtout pour son procédé de fabrication 18A. SemiAnalysis a passé au microscope à balayage electronique un processeur Panther Lake Core Ultra 7 365 afin d'étudier précisément la densité obtenue avec ce nouveau node. Et les conclusions sont plutôt encourageantes pour les bleus car le process Intel 18A serait proche du process TSMC N3E. En revanche, les procédés plus récents de TSMC, notamment le N3P et le N2, conserveraient l'avantage en matière de densité maximale. Intel 18A au niveau du TSMC N3E L'étude est particulièrement intéressante puisque Panther Lake mélange plusieurs procédés de fabrication. Son Compute Tile est produit en Intel 18A, tandis que son GPU Xe3 à 12 cores utilise notamment le TSMC N3E. SemiAnalysis a donc pu effectuer des comparaisons au sein d'un même processeur. Selon ses mesures basées sur des cellules représentatives, la densité logique du 18A serait très proche de celle obtenue avec le N3E. Intel ferait également un bond notable par rapport à son procédé Intel 3, avec une densité estimée environ 18,6 % supérieure. […]

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Les processeurs Intel Nova Lake-S ne sont pas encore dans nos machines, mais leur futur socket commence déjà à se promener dans la nature. En effet, un composant LGA1954 fabriqué par Foxconn vient de faire son apparition sur AliExpress, avec un tarif affiché de seulement 16,55 dollars. Attention toutefois avant de sortir la carte bleue : il ne s'agit pas d'un socket complet prêt à accueillir un processeur, mais uniquement de la partie destinée à être implémentée directement sur le PCB d'une carte mère. Une apparition qui montre néanmoins que les différents éléments nécessaires à la future plateforme Intel commencent déjà à circuler, signe que la plateforme se rapporche de nous. Le LGA1954 se prépare pour Nova Lake-S La référence proposée est la Foxconn PE19547-11NK0-1H, décrite comme un LGA1954 CPU Socket Holder with Tin Balls. On retrouve donc sous le socket les petites billes d'étain nécessaires à sa soudure sur le PCB. En revanche, le mécanisme de rétention et de verrouillage du processeur n'est pas présent. Autant dire que pour 16,55 dollars, vous n'allez pas pouvoir commencer à préparer votre future machine Nova Lake dans le garage. Cette pièce est avant tout destinée aux fabricants de cartes mères ou éventuellement aux professionnels capables d'effectuer des réparations sur les PCB. […]

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Des smartphones à 5 GHz, des jeux mobiles qui misent sur la génération d’images, des PC sous Windows ou sous la nouvelle bannière Googlebook, des lunettes capables de faire tourner une IA sans téléphone et des écouteurs qui veulent devenir de vrais assistants : au Snapdragon Summit, Qualcomm a multiplié les annonces. Nous avons parcouru les présentations et les stands pour voir ce que ces nouvelles puces promettent, mais aussi ce qu’il reste à démontrer dans les produits que nous pourrons réellement acheter.

On enchaine avec notre traditionnel relevé des prix des processeurs et, contrairement aux cartes graphiques, les mouvements restent assez contenus. Il y a tout de même quelques bonnes nouvelles, principalement chez AMD, avec notamment un Ryzen 5 7600X qui tombe à seulement 154,90 euros. Le processeur perd encore 9 euros cette semaine après être passé de 169,90 à 163,90 euros lors de notre précédent relevé. Autre baisse intéressante, celle du Ryzen 7 7800X3D, qui passe de 321,90 à 310,90 euros. Le très gros Ryzen 9 9950X3D est également mieux placé, avec un tarif qui passe de 602,90 à 587,90 euros, soit 15 euros de moins. AMD : quelques belles baisses, mais aussi des hausses Tout n'est malheureusement pas à la fête chez AMD. Le Ryzen 7 7700X passe de 208,90 à 217,90 euros, tandis que le Ryzen 9 7900X prend carrément 26 euros pour grimper de 283,90 à 309,90 euros. Le Ryzen 9 9950X augmente également, de 506,90 à 520,90 euros. Du côté des Zen 5 plus accessibles, le Ryzen 5 9600X reste stable à 175,90 euros, le Ryzen 7 9700X baisse légèrement à 235,90 euros et le Ryzen 9 9900X ne bouge pas à 338,90 euros. Enfin, le Ryzen 7 9800X3D reste parfaitement stable à 431,90 euros. Les tarifs observés ailleurs sur le marché français confirment d'ailleurs que les prix peuvent varier sensiblement selon les revendeurs. […]

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Encore et toujours au Snapdragon Summit, nous avons pu consulter plusieurs benchmarks réalisés sur un smartphone de démonstration équipé du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Et les chiffres sont costauds : 5 579 254 points sur AnTuTu, plus de 13 000 points en multicore sur Geekbench 6 et quasiment 60 FPS sur 3DMark Wild Life Extreme Unlimited. Voilà de quoi donner un premier aperçu du nouveau haut de gamme mobile de Qualcomm, même si une plateforme de démonstration ne remplace évidemment pas un smartphone commercialisé. Un CPU Oryon qui grimpe jusqu'à 5 GHz Petit rappel de la fiche technique avant de regarder les résultats : le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 est gravé en 2 nm et embarque un CPU Qualcomm Oryon doté de deux cores principaux pouvant atteindre 5 GHz. Qualcomm annonce un gain de performances CPU de 13 % face à la génération précédente. La partie graphique repose sur un GPU Adreno qui promet 44 % de performances supplémentaires et une efficacité énergétique améliorée de 40 %, toujours selon les chiffres du fabricant. Nous retrouvons également des cores matriciels dédiés à l'IA graphique et la technologie Adreno Neural Fusion, qui combine notamment super résolution et génération d'images dans les jeux compatibles. […]

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Toujours au Snapdragon Summit, ou nous sommes encore pendant deux jours, Qualcomm a montré ce qu'il prépare pour la prochaine génération de lunettes connectées, avec le Snapdragon AR1+ Gen 1. Avec cette nouvelle puce, le fabricant promet des montures plus fines, de meilleures photos et vidéos, mais surtout la possibilité de faire fonctionner de petits modèles d'intelligence artificielle directement dans les lunettes. Un assistant IA dans les lunettes, même sans smartphone Le Snapdragon AR1+ Gen 1 embarque un NPU Qualcomm Hexagon de troisième génération. Selon Qualcomm, il peut exécuter localement de petits modèles de langage, ou SLM. L'objectif est notamment de permettre l'utilisation d'un assistant personnel ou de fonctions de traduction sans dépendre en permanence d'un smartphone. Lors de sa présentation, la marque a également mis en avant la prise en charge de modèles d'IA à 1 bit sur ses plateformes AR1 et AR1+ Gen 1. Il faudra toutefois voir ce que les fabricants feront réellement de ces possibilités. Faire fonctionner un modèle dans les lunettes est une chose ; proposer un assistant rapide, utile et capable de tenir toute la journée sur batterie en est une autre. Qualcomm annonce justement une gestion de l'alimentation améliorée et une plateforme 26 % plus petite que la génération précédente. […]

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Au Snapdragon Summit, outre les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Extreme Qualcomm a présenté le Snapdragon Sound Elite Gen 2, une plateforme destinée aux futurs écouteurs, casques et autres appareils audio à porter sur soi. Son ambition dépasse la simple lecture de musique ou les commandes vocales, car Qualcomm veut faire de ces produits des compagnons capables de traiter certaines demandes d'intelligence artificielle, d'accéder à des services dans le cloud et d'adapter le son à leur environnement. Les photos prises pendant la présentation nous donnent aussi un aperçu de ce qui se cache derrière la puce. […]

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Avec son nouveau Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, Qualcomm inaugure une technologie particulièrement prometteuse pour le jeu mobile : Adreno Neural Fusion ou ANF. Derrière ce nom se cache une nouvelle chaîne de rendu combinant traitement neuronal, super résolution par intelligence artificielle et génération d'images, donc du Frame Generation comme nous le connaissons avec nos cartes graphiques. Sur le papier, les résultats sont impressionnants, puisque Qualcomm évoque jusqu'à 40 % de performances supplémentaires, tout en réduisant la consommation énergétique de 40 %. Mais attention, car cette accélération n'est ni automatique ni universelle. Une technologie réservée au Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 Adreno Neural Fusion repose sur les nouveaux Adreno Matrix Cores, des unités de calcul spécialement conçues pour exécuter les modèles d'intelligence artificielle directement au sein du pipeline graphique. Ces cores sont associés à 18 Mo de mémoire Adreno High Performance Memory, ou HPM, placés au plus près du GPU. Cette mémoire conserve localement les tuiles de rendu, les frame buffers et les données nécessaires aux différents calculs. Le GPU sollicite donc moins souvent la mémoire système, ce qui permet de réduire la latence et la consommation. Cette architecture et Adreno Neural Fusion sont toutefois réservées au Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 : le Snapdragon 8 Elite Gen 6 classique n'en profitera pas. Qualcomm promet une image plus nette, moins d'artefacts, davantage de stabilité et des fréquences d'affichage plus élevées. […]

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Comme nous vous l'annonçions tout à l'heure, Qualcomm officialise deux nouvelles plateformes mobiles haut de gamme : les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Deux puces très proches techniquement, mais dont la version Extreme pousse encore plus loin les performances graphiques, l'intelligence artificielle et la vidéo. Deux Snapdragon équipés de cores Oryon à 5 GHz Les deux nouvelles plateformes reposent sur un processeur Qualcomm Oryon comprenant 2 Prime cores fonctionnant jusqu'à 5,0 GHz et 6 Performance cores atteignant 4,0 GHz. Qualcomm annonce également 16 Mo de Flex Cache et une architecture 64 bits. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 promet une progression de 10 % des performances CPU par rapport au Snapdragon 8 Elite Gen 5, tandis que la déclinaison Extreme avance un gain de 13 %. Dans les deux cas, l'efficacité énergétique du processeur progresserait de 37 %. La différence devient beaucoup plus importante du côté graphique. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 annonce un GPU Adreno 35 % plus performant, contre pas moins de 44 % pour le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Qualcomm évoque une efficacité énergétique en hausse de 40 % sur les deux plateformes. La version Extreme ajoute toutefois la technologie Adreno Neural Fusion, des cores matriciels dédiés à l'IA et 18 Mo de mémoire graphique haute performance. […]

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Qualcomm passe la vitesse supérieure et ne présente pas un, mais deux nouveaux SoC haut de gamme pour nos futurs smartphones Android : les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Deux puces gravées en 2 nm qui misent sur des performances toujours plus élevées, mais aussi sur l'intelligence artificielle agentique, le Gaming et la vidéo. Et avec une fréquence pouvant atteindre les 5,0 GHz, Qualcomm frappe très fort. Deux Snapdragon 8 Elite Gen 6 pour les smartphones premium Avec cette nouvelle génération, Qualcomm adopte donc une stratégie à deux SoC. Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 constituera la nouvelle proposition premium de la marque, tandis que le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 prendra place tout en haut de la pyramide avec des fonctions supplémentaires et des performances encore plus poussées. Les deux plateformes reposent sur une gravure en 2 nm et intègrent un processeur Qualcomm Oryon conçu sur mesure, un nouveau GPU Adreno ainsi qu'un NPU Hexagon entièrement retravaillé. Le processeur peut grimper jusqu'à 5,0 GHz sur ses Prime Cores, contre 4,0 GHz pour les Performance Cores. Qualcomm évoque tout simplement le premier processeur mobile capable d'atteindre une telle fréquence. […]

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Les annonces pour les nouvelles machines Googlebook devraient se suivre à un bon rythme dans les jours à venir, et nous pourrions avoir quelques surprises. Car si on pense beaucoup à des machines équipées en Qualcomm Snapdragon X Elite ou en Intel Core Ultra 300, un troisième acteur pourrait s'inviter : MediaTek avec son nouveau SoC Dimensity CX C10 Max. MediaTek Dimensity CX La gamme MediaTek Dimensity CX, qui débute avec le C10 Max, s'appuie sur un processus de gravure en 3 nm par TSMC et une conception All Big Core. Le petit plus du C10 Max ? Une faible consommation qui va permettre aux partenaires de proposer des machines fines et silencieuses, voire totalement silencieuses avec un système de refroidissement passif. Et ça, c'est une excellente nouvelle, surtout si les performances suivent. Et sur ce point, MediaTek avance un gain allant jusqu'à 15 % en multitâche face à un Snapdragon X Elite configuré en 12 W. A voir avec des tests indépendants. […]

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Après les mouvements parfois assez importants observés ces dernières semaines sur le marché des processeurs, nous avons droit à une semaine beaucoup plus calme. Les tarifs évoluent finalement assez peu, aussi bien chez Intel que chez AMD. Il y a tout de même quelques petites baisses intéressantes, notamment sur le Core i5-14600K et le Ryzen 5 7600X, alors que certains modèles repartent légèrement à la hausse. Intel : le Core i5-14600K passe sous les 260 euros Chez Intel, on commence avec le Core i5-14600K qui passe de 264,90 à 259,90 euros, soit 5 euros de moins. Le Core i7-14700K baisse également, mais de seulement un euro, pour s'afficher à 372,90 euros. À l'inverse, le Core i9-14900K prend 5 euros et passe de 481,90 à 486,90 euros. Du côté des Core Ultra, les 245K et 250K+ ne bougent absolument pas et restent respectivement à 192,90 et 232,90 euros. Le Core Ultra 7 265K prend en revanche 10 euros pour atteindre 320,90 euros, tandis que le 270K+ augmente légèrement de 335,90 à 338,90 euros. Enfin, le Core Ultra 9 285K reste parfaitement stable à 530,90 euros. AMD : le Ryzen 5 7600X toujours plus accessible Chez AMD, la bonne surprise vient du Ryzen 5 7600X. Déjà particulièrement accessible ces dernières semaines, il perd encore 6 euros et passe de 169,90 à seulement 163,90 euros. Le Ryzen 7 7700X reste à 208,90 euros, le Ryzen 9 7900X à 283,90 euros et le Ryzen 9 7950X à 579,90 euros. Le Ryzen 7 7800X3D prend seulement 2 euros pour atteindre 321,90 euros, alors que le 7950X3D reste à 843,90 euros. […]

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Ce jour, nous vous proposons un nouveau dossier consacré aux processeurs AMD Ryzen X3D et plus particulièrement au tout nouveau Ryzen 9 9950X3D2. Pour savoir ce que vaut réellement ce monstre à 16 cores face aux références que nous connaissons déjà, nous l'avons opposé au Ryzen 9 9950X3D et au très efficace Ryzen 7 9800X3D. Au programme, une batterie de mesures et surtout 16 jeux afin de déterminer lequel de ces trois processeurs mérite de prendre la couronne des X3D. Notre dossier complet est disponible ici même : 9950X3D2 vs 9950X3D vs 9800X3D. Deux CCD avec du 3D V-Cache pour le 9950X3D2 Avec le Ryzen 9 9950X3D2, AMD fait évoluer assez sensiblement la recette de son Ryzen X3D à 16 cores. Comme sur les autres modèles haut de gamme de la marque, les 16 cores sont répartis sur deux CCD de huit cores. Une organisation très efficace pour les applications fortement multithreadées, mais qui peut entraîner une latence supplémentaire lorsque les données doivent transiter d'un CCD à l'autre. Le problème était particulièrement intéressant avec le Ryzen 9 9950X3D. Ce dernier ne dispose du 3D V-Cache que sur un seul de ses deux CCD. Dans les jeux exploitant plus de huit cores et faisant intervenir les deux CCD, nous pouvions donc retrouver à la fois cette problématique de communication inter-CCD et deux blocs ne disposant pas de la même quantité de cache. Le 9800X3D peut-il encore résister ? […]

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AMD vient de lancer le Ryzen 9 9950X3D2, un processeur à 16 cœurs qui vient prendre place au sommet de sa gamme X3D. Comme les autres Ryzen 9 haut de gamme à 16 cœurs d’AMD, ses cœurs sont répartis sur deux CCD de huit cœurs, chacun disposant de son propre cache L3. Cette architecture permet de réunir 16 cœurs au sein d’un même processeur, mais elle présente aussi un inconvénient : lorsque les deux CCD doivent travailler ensemble et échanger des données, les communications inter-CCD ajoutent un peu de latence. Cette latence n’est évidemment pas rédhibitoire, mais elle peut suffire à faire perdre à un processeur 16 cœurs son avantage théorique face à un modèle 8 cœurs dans certaines tâches, et notamment dans certains jeux capables de mobiliser plus de huit cœurs. Si l’apport des cœurs supplémentaires ne compense pas le coût des échanges entre les deux CCD, un processeur comme le Ryzen 7 9800X3D, dont les huit cœurs sont réunis sur un seul CCD, peut alors se montrer plus performant puisqu’il n’a pas besoin de faire communiquer deux blocs distincts.

Alors que nous pensions que Raptor Lake avait fait son temps, Intel ne semble clairement pas décidé à abandonner son architecture et encore moins son socket LGA 1700. Selon de nouvelles informations provenant du leaker Jaykihn, les bleus prépareraient un nouveau processeur Raptor Lake Next destiné à prendre la relève du Core i5-14600K. Et Intel ne se contenterait pas d'un simple changement de fréquences, puisque ce nouveau modèle passerait à une configuration en 8 P-cores + 8 E-cores. Deux P-cores de plus que le Core i5-14600K Pour rappel, le Core i5-14600K propose actuellement 6 P-cores et 8 E-cores, soit 14 cores et 20 threads. Avec cette nouvelle puce, Intel passerait donc à 16 cores, avec 8 P-cores et 8 E-cores. Nous aurions ainsi autant de P-cores que sur le Core i7-14700K, même si cela ne signifie pas pour autant que les deux processeurs proposeront les mêmes fréquences ou la même quantité de cache. Ce mystérieux modèle ferait partie de la gamme Raptor Lake Next, avec laquelle Intel entendrait prolonger une nouvelle fois la vie du LGA 1700. Contrairement à Raptor Lake Refresh, cette nouvelle famille serait basée sur le design Raptor Lake original et plusieurs références seraient au programme, notamment des modèles desktop en 125 watts et 65 watts. Des déclinaisons mobiles seraient également prévues. […]

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VEh oui, encore un truc de OUF qui nous vient de Reddit et qui concerne un Core i7-12700K. Le processeur d'Intel a tout simplement fonctionné pendant trois longues années sans la moindre pâte thermique entre son IHS et le système de refroidissement. Et le plus incroyable dans tout cela, c'est que la machine fonctionnait bel et bien. Comme quoi, parfois, on peut oublier quelques détails au montage... Trois ans avec un AIO, mais sans pâte thermique Le PC en question était une machine préassemblée équipée d'un Intel Core i7-12700K et d'un watercooling AIO avec deux ventilateurs. Ce n'est qu'en démontant le système de refroidissement que son propriétaire a découvert le pot aux roses : absolument aucune trace de pâte thermique entre le processeur et la coldplate en cuivre de l'AIO. Selon son témoignage, la configuration aurait ainsi fonctionné pendant environ trois ans. Comment cela est-il possible ? Tout simplement parce que la coldplate de l'AIO était tout de même en contact direct avec l'IHS du processeur. Une partie de la chaleur pouvait donc être transférée vers le système de refroidissement. Évidemment, sans pâte thermique pour combler les imperfections microscopiques entre les deux surfaces, le transfert de chaleur était très loin d'être optimal. […]

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Encore, encore et encore une hausse de prix... Décidément, cette année 2026 ne nous épargne rien côté hardware et une nouvelle augmentation pourrait prochainement toucher les produits AMD. Selon les informations de ChannelGate, relayées par TechPowerUp, les rouges prépareraient une hausse pouvant atteindre 10 % sur une très large partie de leur catalogue. Les cartes graphiques seraient concernées, tout comme les chipsets pour cartes mères et, potentiellement, les processeurs. Cette fois, la mémoire ne serait pas directement la principale responsable : il faudrait regarder du côté de TSMC et du prix des wafers. TSMC augmenterait le prix de ses wafers AMD est une entreprise fabless et dépend donc de partenaires extérieurs pour fabriquer ses puces, avec TSMC en première ligne. Or, le fondeur taïwanais ferait face à une augmentation de ses propres coûts, notamment sur les matières premières, dans un contexte géopolitique toujours ultra méga compliqué de m..... TSMC chercherait donc à répercuter une partie de ces dépenses supplémentaires sur ses clients en augmentant le prix de ses wafers. Une hausse pouvant atteindre 10 % est évoquée et pourrait concerner aussi bien les procédés de fabrication les plus récents, comme le N2 en 2 nm, que certains nodes plus anciens. AMD devrait alors, à son tour, répercuter tout ou partie de ces coûts supplémentaires sur ses partenaires et, à terme, sur les consommateurs. […]

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Voilà une nouvelle qui ne devrait clairement pas faire plaisir aux joueurs que nous sommes qui attendaient déjà la prochaine génération de cartes graphiques. Alors que les GeForce RTX 6000 basées sur l'architecture Rubin de NVIDIA et les futures Radeon RDNA 5 d'AMD étaient jusqu'à présent régulièrement évoquées pour 2027, il faudrait désormais se montrer beaucoup plus patient. Selon les dernières informations de Kepler_L2, la très grande majorité des prochaines cartes graphiques des deux constructeurs ne serait tout simplement pas prévue avant 2028. Autrement dit, 2027 pourrait être une année particulièrement calme pour les nouvelles générations de GPU Gaming. Bon, c'est Jonh qui va être content. 2027, presque une année blanche pour les GPU ? Kepler_L2, qui est à l'origine de nombreuses informations concernant les architectures graphiques à venir, a donné cette indication sur les forums d'AnandTech. Selon lui, NVIDIA ne lancerait pas ses GeForce RTX 6000 Rubin avant 2028, tandis qu'AMD réserverait également l'essentiel de sa gamme RDNA 5 à cette même année. Une situation qui repousserait donc d'une année le véritable renouvellement des gammes Gaming chez les verts comme chez les rouges. AMD pourrait toutefois faire une exception en 2027 avec une puce actuellement connue sous le nom de code AT2. Pour le moment, impossible de savoir quel serait son positionnement. AMD pourrait décider de commencer sa nouvelle génération avec un modèle haut de gamme avant de compléter la famille en 2028, mais AT2 pourrait tout aussi bien être une puce milieu ou entrée de gamme servant à amorcer le lancement de RDNA 5. À ce stade, nous ne disposons pas de suffisamment d'informations pour trancher. […]

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Il y a quelques jours, AMD a enrichi son catalogue AM4 en y ajoutant le Ryzen 5 5500F. Quelques comparaisons disponibles sur la chaîne RandomGaminginHD nous apportent un premier aperçu de ses prestations vidéoludiques... [Tout lire]

Il faudra peut-être patienter encore un peu avant de voir Intel proposer un véritable gros APU pour nos PC de bureau. Depuis quelque temps, les rumeurs évoquent en effet une déclinaison assez particulière de Nova Lake-S, associant une partie CPU relativement modeste à un très gros iGPU comprenant pas moins de 12 Xe3P Cores. Mais selon les dernières informations du leaker Jaykihn, Intel aurait finalement décidé de repousser cette puce à la génération suivante, à savoir Razor Lake. 12 Xe3P Cores qui attendront finalement Razor Lake ? La puce en question devait proposer une configuration assez inhabituelle avec 4 P-Cores, 8 E-Cores et 4 LPE-Cores, soit 16 cores CPU au total, auxquels devaient donc s'ajouter 12 Xe3P Cores pour la partie graphique. Intel semblait ainsi vouloir privilégier très largement les performances graphiques de cette référence, afin de proposer une solution capable de se passer d'une carte graphique dédiée pour certains usages, notamment le jeu léger et les travaux 3D. Nous avions d'ailleurs déjà appris que cet imposant iGPU devait disposer d'une alimentation particulièrement musclée. Contrairement aux iGPU classiques utilisant une seule phase VCCGT, cette déclinaison aurait exploité deux phases VCCGT. Son PL2 aurait été fixé à environ 40 watts, tandis que les limites supérieures auraient pu atteindre 65 watts dans certaines situations. On parlait également d'un support de la DDR5-8000 via des modules CSODIMM, une bande passante mémoire élevée étant particulièrement importante pour alimenter une partie graphique intégrée aussi conséquente. […]

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