Alors que l'intelligence artificielle engloutit toujours plus de composants, AMD compte fortement augmenter ses livraisons de puces en 2027. En effet, malgré une hausse des approvisionnements en 2026, la demande reste particulièrement élevée. Les rouges veulent donc passer la vitesse supérieure. Mais avant d'imaginer des Ryzen et des Radeon disponibles à tous les coins de rue, il va falloir regarder où partiront ces composants supplémentaires... AMD veut davantage de capacités chez ses partenaires Selon les déclarations rapportées par Reuters, AMD cherche à sécuriser davantage de capacités de fabrication sur les procédés avancés. Lisa Su a notamment rencontré Foxconn et devait également échanger avec TSMC. La mémoire fait aussi partie des discussions : augmenter le nombre de puces ne suffit pas si les autres composants nécessaires ne suivent pas. Les contraintes concernent également le packaging avancé, autrement dit l'assemblage des différents éléments des puces complexes. AMD doit donc faire progresser plusieurs maillons de sa chaîne d'approvisionnement en parallèle. Pour le moment, aucun objectif chiffré n'a été communiqué pour 2027. […]

Lire la suite

Alors qu'Intel prépare activement ses futurs processeurs Nova Lake pour nos Laptop et nos PC Desktop, voilà qu'une autre famille pourrait également débarquer dans les ordinateurs portables gaming en 2027. Selon le leaker Golden Pig Upgrade, les bleus travailleraient sur des processeurs Core 2000 HX, des modèles hautes performances qui reposeraient sur une architecture bien connue, à savoir Raptor Lake. Oui, Intel pourrait donc encore recycler une architecture qui commence un peu à dater. Du Raptor Lake Next pour les gros portables gaming Cette nouvelle gamme, qui porterait donc le nom de Core 2000 HX, serait issue du projet Raptor Lake Next. Nous ne serions donc pas face à une architecture totalement nouvelle, mais plutôt à une évolution des processeurs que nous connaissons déjà depuis plusieurs générations. Pour rappel, les processeurs HX sont principalement destinés aux gros ordinateurs portables gaming et aux stations de travail mobiles. Ces puces sont généralement très proches des versions desktop et peuvent proposer des configurations particulièrement musclées. Les précédents Raptor Lake HX montaient ainsi jusqu'à 24 cores, avec 8 P-Cores et 16 E-Cores. Pour le moment, aucune caractéristique technique concernant les Core 2000 HX n'a été dévoilée. Nous ne connaissons donc ni les fréquences, ni les configurations, ni les enveloppes thermiques de ces futurs modèles. […]

Lire la suite

Ce n'est un secret pour personne, les processeurs Raptor Lake souffraient, ou souffrent toujours de problèmes de stabilité. Normalement des solutions avaient été apportées par les bleus, toutefois, un utilisateur d'un Intel Core i9-14900K, acheté au lancement, affirme avoir déjà fait remplacer son processeur à trois reprises. Il utilise donc actuellement son quatrième Core i9-14900K et, manque de bol, ce dernier commencerait lui aussi à montrer des signes d'instabilité. Autant dire que notre homme commence sérieusement à envisager d'abandonner Raptor Lake pour passer à autre chose. Trois remplacements et bientôt un quatrième ? L'histoire provient donc d'un utilisateur Reddit qui demandait initialement conseil pour remplacer son Core i9-14900K, pour notamment un Core Ultra 7 270K Plus ou un Core Ultra 9 285K. C'est dans les commentaires que l'on découvre que son processeur actuel est déjà le quatrième exemplaire depuis l'achat de sa configuration. Selon lui, ce dernier commence désormais à produire des erreurs 0xC0000005, correspondant à des violations d'accès mémoire, ainsi que différents plantages liés à la mémoire. Pour le propriétaire, le diagnostic est assez évident : son quatrième 14900K serait lui aussi en train de se dégrader. Attention toutefois, aucune expertise indépendante ne permet pour le moment de confirmer que le processeur est réellement responsable de ces nouveaux problèmes. […]

Lire la suite

Alors que les informations commencent à se multiplier autour des futurs processeurs Nova Lake-S d'Intel, certaines références semblent encore particulièrement difficiles à approcher. Et pour cause, selon les informations du leaker Jaykihn, Intel aurait décidé de limiter très fortement la distribution de certains samples, notamment ceux portant la désignation interne DS. Ces modèles seraient réservés à un cercle beaucoup plus restreint de testeurs, ce qui expliquerait pourquoi nous n'avons encore quasiment aucun benchmark à nous mettre sous la dent. Les modèles BFC seraient particulièrement surveillés Cette désignation DS concernerait notamment des processeurs exploitant deux Compute Tiles. On retrouverait parmi eux les fameuses références BFC, pourvues d'un cache de dernier niveau beaucoup plus conséquent, le fameux big Last Level Cache. Plusieurs processeurs Nova Lake-S équipés de cette technologie ont déjà fait parler d'eux, dont le supposé Core Ultra 9 4970K BFC. Ce dernier embarquerait pas moins de 28 cores, avec 8 P-Cores, 16 E-Cores et 4 LPE-Cores. Le fait que nous n'ayons pas encore vu passer ces processeurs dans les bases de données habituelles ne serait donc pas lié à un retard du programme, mais plutôt à une volonté d'Intel de garder la main sur les samples et donc les premiers résultats. Les puces DS/BFC ne passeraient tout simplement pas encore par le circuit classique des Qualification Samples QS, celui-là même qui nous permet généralement de découvrir les premiers scores plusieurs mois avant une sortie. […]

Lire la suite

Une fois, on peut parler de pas de bol, mais deux fois de suite, cela commence quand même à faire beaucoup. Cela fait deux fois plus en fait lol.Donc, un utilisateur de Reddit pensait s'offrir le très performant AMD Ryzen 7 9850X3D sur Amazon afin de monter une nouvelle configuration avec une carte mère MSI MAG X870E Carbon. Problème, à l'ouverture de la boîte, point de Ryzen 7 9850X3D, mais un antique Intel Core i3. Pas grave, retour chez Amazon et nouvelle commande du même processeur. Et là, vous nous voyez venir : deuxième boîte de Ryzen 7 9850X3D et deuxième Core i3 à l'intérieur... Un Core i3 à la place du Ryzen 7 9850X3D Le plus étonnant dans cette histoire est que le processeur était vendu et expédié directement par Amazon, ce qui devrait normalement réduire fortement le risque de tomber sur ce genre de mésaventure. À première vue, le sceau supérieur de la première boîte semblait même intact. En regardant plus attentivement l'emballage, l'utilisateur a toutefois découvert que le carton avait été ouvert par le dessous. Le Ryzen avait donc probablement été retiré puis remplacé par un vieux processeur Intel avant que la boîte ne soit refermée. Et nous ne parlons pas d'un Core i3 récent qui pourrait éventuellement consoler notre acheteur. Non, le processeur découvert dans la boîte appartient à la très ancienne série Core i3 3000. Autant dire que nous sommes à des années-lumière du Ryzen 7 9850X3D commandé. […]

Lire la suite

Voilà une petite pépite qui vient de refaire surface du côté d'AMD. Un exemplaire d'un Ryzen 9 5900X3D, un processeur Zen 3 qui n'a finalement jamais été commercialisé, vient d'apparaître sur les forums Chiphell. Et ce prototype est particulièrement intéressant, car il ne reprend pas exactement la configuration que nous avions déjà pu découvrir par le passé. Nous sommes toujours face à un processeur AM4 proposant 12 cores et 24 threads, mais cette fois avec 128 Mo de cache L3 et, surtout, un seul de ses deux CCD équipé de 3D V-Cache. Un Ryzen 9 5900X3D avec 128 Mo de cache L3 Il y a quelques années, AMD avait déjà dévoilé à Gamers Nexus plusieurs processeurs X3D expérimentaux basés sur Zen 3, notamment les Ryzen 9 5900X3D et Ryzen 9 5950X3D. Les modèles présentés à l'époque exploitaient du 3D V-Cache sur leurs deux CCD, ce qui permettait d'atteindre pas moins de 192 Mo de cache L3, avec 96 Mo disponibles sur chacun des deux chiplets. Ces processeurs n'ont toutefois jamais dépassé le stade du prototype et AMD n'a jamais commercialisé de Ryzen 5000 X3D à deux CCD. Le processeur qui vient d'apparaître sur Chiphell est différent. Cet Engineering Sample porte la référence 100-000000652 et appartient bien à la famille Vermeer en architecture Zen 3. CPU-Z détecte ses 12 cores et 24 threads, son TDP de 105 watts, mais surtout 128 Mo de cache L3. La répartition est de 32 Mo + 96 Mo, ce qui indique qu'un seul des deux CCD dispose des 64 Mo de 3D V-Cache supplémentaires. […]

Lire la suite

On poursuit notre tour des prix du week-end avec les processeurs et, cette semaine, nous avons quelques mouvements plutôt intéressants, notamment du côté d'AMD. Si Intel alterne entre hausses et baisses selon les références, les Ryzen 9000 sont globalement bien orientés et deux modèles retiennent particulièrement notre attention : les Ryzen 7 9800X3D et Ryzen 9 9950X3D. Les deux processeurs équipés de 3D V-Cache sont en baisse et commencent à afficher des tarifs franchement plus intéressants. Le Ryzen 7 9800X3D chute à 379,90 euros Commençons directement par celui qui nous semble être la très bonne affaire de la semaine, le Ryzen 7 9800X3D. Il était encore à 431,90 euros la semaine dernière et tombe aujourd'hui à seulement 379,90 euros. Cela représente tout de même une baisse de 52 euros en une semaine, soit un recul d'environ 12 %. Pour un processeur qui reste une véritable référence pour le Gaming, le positionnement devient donc particulièrement intéressant. À titre de comparaison, notre Ryzen 7 7800X3D reste bloqué à 310,90 euros, ce qui ne laisse plus que 69 euros d'écart entre les deux générations. […]

Lire la suite

LC Tech Leaks, la source qui avait publié une première image du LGA-1954 puis une capture d’un surprenant Core Ultra 9 4950K dans CPU-Z, vient de récidiver. Cette fois, elle nous dévoile sept références de processeurs desktop... [Tout lire]

On reparle, une fois n'est pas coutume, des futurs processeurs Nova Lake-S d'Intel avec une nouvelle fuite qui nous dévoile pas moins de sept modèles desktop. Au programme, une nouvelle nomenclature en quatre chiffres avec les Core Ultra 4000, mais surtout l'apparition de mystérieuses versions BFC qui semblent toutes profiter du fameux bLLC, le gros cache de dernier niveau qu'Intel prépare pour venir directement concurrencer le 3D V-Cache d'AMD. Et tout en haut de cette première liste, nous aurions le Core Ultra 9 4970K BFC. 28 cores et du gros cache pour le Core Ultra 9 4970K BFC Selon les informations publiées par @laurentschoice, le Core Ultra 9 4970K BFC disposerait de 8 P-cores, 16 E-cores et 4 LPE cores, soit un total de 28 cores. Il profiterait également du bLLC, pour big Last-Level Cache, d'un TDP annoncé de 125 watts et d'un iGPU comprenant 32 EU. Il prendrait donc place au-dessus du Core Ultra 9 4950K, qui avait déjà fait parler de lui dans une fuite CPU-Z. Ce dernier serait finalement équipé de 24 cores, avec 8 P-cores et 16 E-cores, mais sans LPE cores et surtout sans bLLC. La même logique serait appliquée plus bas dans la gamme. Nous aurions ainsi un Core Ultra 7 4870K BFC équipé de 24 cores et du gros cache, alors que le Core Ultra 7 4850K se contenterait de 20 cores et serait privé du bLLC. Un Core Ultra 9 4900 BFC serait également au programme avec 22 cores, le bLLC et un TDP de seulement 65 watts. […]

Lire la suite

Voilà un nom de code qui ne manque pas de nous faire sourire. Un mystérieux processeur AMD Gainsborough vient de faire son apparition dans des données liées aux pilotes Adrenalin 26.9.2, mais aussi dans des registres internationaux d'expédition. Et derrière ce nom pourrait se cacher quelque chose de particulièrement intéressant : le futur APU semi-custom destiné au Steam Deck 2 de Valve. Gainsborough, le successeur d'Aerith ? Le rapprochement avec le Steam Deck ne repose pas uniquement sur les caractéristiques supposées de la puce. Le processeur du Steam Deck actuel est associé au nom de code Aerith. Or, dans Final Fantasy VII, le nom complet du personnage est Aerith Gainsborough. Difficile de ne pas faire le rapprochement, même si, pour le moment, ni AMD ni Valve n'ont confirmé quoi que ce soit. Autre élément intéressant, des registres douaniers feraient état de plusieurs exemplaires de test de Gainsborough expédiés depuis l'Asie à la fin du mois de juillet. La puce utiliserait un packaging FF6 BGA à 1179 contacts, dont les dimensions seraient proches de celles de l'APU custom présent dans le Steam Deck OLED. Là encore, ce n'est absolument pas une confirmation, mais les indices commencent à s'accumuler. […]

Lire la suite

Sur X, ça discute de la prochaine génération de Ryzen Z, les processeurs d'AMD destinés aux consoles portables. De la gamme qui succédera à celle des Ryzen Z2, qui avait elle-même supplanté celles des Ryzen Z1 ; qui est donc bonne voie pour être appelée Ryzen Z3... [Tout lire]

AMD préparerait déjà la relève de ses Ryzen Z2 avec une nouvelle génération de processeurs spécifiquement pensée pour les consoles portables. Cette future famille Ryzen Z3 ferait des choix assez intéressants, puisque le constructeur aurait décidé de réduire assez fortement la voilure du côté CPU afin de privilégier la partie graphique, ce qui sur le papier semble une bonne idée. Selon les informations rapportées par VideoCardz, le Ryzen Z3 exploiterait ainsi une version semi-custom de Medusa Point avec seulement 6 cores CPU, mais pas moins de 12 CU RDNA4m. 4 cores Zen 6 et 2 cores Zen 5 LP Dans le détail, les Ryzen Z3 et Ryzen Z3 Extreme seraient équipés de 4 cores Zen 6 auxquels viendraient s'ajouter 2 cores Zen 5 LP, donc basse consommation, pour un total de 6 cores et 12 threads. Un choix assez différent de celui qui serait retenu pour Medusa Point dans sa configuration classique, qui pourrait proposer 4 cores Zen 6, 4 cores Zen 6c et 2 cores basse consommation. AMD supprimerait donc les 4 cores Zen 6c sur cette déclinaison destinée aux consoles portables. L'espace et l'enveloppe énergétique ainsi libérés permettraient notamment de renforcer la partie graphique. […]

Lire la suite

Les futurs processeurs Intel Nova Lake continuent tranquillement leur chemin vers leur commercialisation que l'on attend en annonce en fin d'année ou début 2027. Plusieurs éléments de la future plateforme, attendue sous la bannière Core Ultra 400, viennent en effet d'apparaître dans les listes de conformité de l'USB-IF et du PCI-SIG. Une étape importante dans le développement d'une nouvelle plateforme, puisque ces validations permettent notamment de vérifier la bonne interopérabilité des différentes interfaces avant l'arrivée des produits sur le marché. Les dernières informations évoquent toujours un lancement des premières références Nova Lake en 2027, même si Intel n'a pas encore officialisé de date précise. De l'USB4 à 80 Gbps pour Nova Lake-H Du côté de l'USB-IF, ce sont notamment deux identifiants associés à Nova Lake-H, D331 et D333, qui ont passé les tests de conformité pour l'USB4 à 80 Gbps. Rien de réellement surprenant puisque ces processeurs mobiles sont également attendus avec le support du Thunderbolt 5. Le chipset PCH-S destiné aux machines de bureau, identifié sous la référence 6E6E, a pour sa part été validé pour l'USB 3.2 Gen 2, avec des débits pouvant atteindre 20 Gbps. […]

Lire la suite

AMD vient de publier les caractéristiques et les tarifs de toute sa nouvelle famille de processeurs serveurs EPYC 9006 Venice. Et forcément, les chiffres donnent un peu beaucoup le tournis. La gamme compte pas moins de 31 références basées sur l'architecture Zen 6, réparties entre les plateformes SP7 et SP8. Elle débute avec un petit EPYC 9016 doté de seulement 8 cores et proposé à 700 dollars, pour culminer avec le monstrueux EPYC 9996 et ses 256 cores, 512 threads et 1 Go de cache L3. Le tarif de ce dernier est annoncé à 14 904 dollars par processeur pour des commandes de 1000 unités... 256 cores Zen 6c et 512 threads Le EPYC 9996 représente donc le sommet de cette nouvelle génération. Il embarque 256 cores Zen 6c et dispose de pas moins de 512 threads, avec une fréquence de base de 2,55 GHz et un Boost pouvant atteindre 4,1 GHz. À cela s'ajoute la quantité assez délirante de 1 Go de cache L3. Forcément, alimenter autant de cores demande quelques watts et AMD annonce une puissance CPU par défaut de 600 watts, configurable entre 400 et 600 watts. À 14 904 dollars, nous arrivons à environ 58 dollars par core. Plus intéressant encore, le tarif reste très proche de celui demandé au lancement pour l'EPYC 9965 et ses 192 cores, qui tournait autour des 14 800 dollars. À enveloppe tarifaire presque identique, AMD propose donc désormais 64 cores supplémentaires. […]

Lire la suite

Ce matin, nous avons le droit une analyse particulièrement intéressante et poussée pour Intel et surtout pour son procédé de fabrication 18A. SemiAnalysis a passé au microscope à balayage electronique un processeur Panther Lake Core Ultra 7 365 afin d'étudier précisément la densité obtenue avec ce nouveau node. Et les conclusions sont plutôt encourageantes pour les bleus car le process Intel 18A serait proche du process TSMC N3E. En revanche, les procédés plus récents de TSMC, notamment le N3P et le N2, conserveraient l'avantage en matière de densité maximale. Intel 18A au niveau du TSMC N3E L'étude est particulièrement intéressante puisque Panther Lake mélange plusieurs procédés de fabrication. Son Compute Tile est produit en Intel 18A, tandis que son GPU Xe3 à 12 cores utilise notamment le TSMC N3E. SemiAnalysis a donc pu effectuer des comparaisons au sein d'un même processeur. Selon ses mesures basées sur des cellules représentatives, la densité logique du 18A serait très proche de celle obtenue avec le N3E. Intel ferait également un bond notable par rapport à son procédé Intel 3, avec une densité estimée environ 18,6 % supérieure. […]

Lire la suite

Les processeurs Intel Nova Lake-S ne sont pas encore dans nos machines, mais leur futur socket commence déjà à se promener dans la nature. En effet, un composant LGA1954 fabriqué par Foxconn vient de faire son apparition sur AliExpress, avec un tarif affiché de seulement 16,55 dollars. Attention toutefois avant de sortir la carte bleue : il ne s'agit pas d'un socket complet prêt à accueillir un processeur, mais uniquement de la partie destinée à être implémentée directement sur le PCB d'une carte mère. Une apparition qui montre néanmoins que les différents éléments nécessaires à la future plateforme Intel commencent déjà à circuler, signe que la plateforme se rapporche de nous. Le LGA1954 se prépare pour Nova Lake-S La référence proposée est la Foxconn PE19547-11NK0-1H, décrite comme un LGA1954 CPU Socket Holder with Tin Balls. On retrouve donc sous le socket les petites billes d'étain nécessaires à sa soudure sur le PCB. En revanche, le mécanisme de rétention et de verrouillage du processeur n'est pas présent. Autant dire que pour 16,55 dollars, vous n'allez pas pouvoir commencer à préparer votre future machine Nova Lake dans le garage. Cette pièce est avant tout destinée aux fabricants de cartes mères ou éventuellement aux professionnels capables d'effectuer des réparations sur les PCB. […]

Lire la suite

Des smartphones à 5 GHz, des jeux mobiles qui misent sur la génération d’images, des PC sous Windows ou sous la nouvelle bannière Googlebook, des lunettes capables de faire tourner une IA sans téléphone et des écouteurs qui veulent devenir de vrais assistants : au Snapdragon Summit, Qualcomm a multiplié les annonces. Nous avons parcouru les présentations et les stands pour voir ce que ces nouvelles puces promettent, mais aussi ce qu’il reste à démontrer dans les produits que nous pourrons réellement acheter.

On enchaine avec notre traditionnel relevé des prix des processeurs et, contrairement aux cartes graphiques, les mouvements restent assez contenus. Il y a tout de même quelques bonnes nouvelles, principalement chez AMD, avec notamment un Ryzen 5 7600X qui tombe à seulement 154,90 euros. Le processeur perd encore 9 euros cette semaine après être passé de 169,90 à 163,90 euros lors de notre précédent relevé. Autre baisse intéressante, celle du Ryzen 7 7800X3D, qui passe de 321,90 à 310,90 euros. Le très gros Ryzen 9 9950X3D est également mieux placé, avec un tarif qui passe de 602,90 à 587,90 euros, soit 15 euros de moins. AMD : quelques belles baisses, mais aussi des hausses Tout n'est malheureusement pas à la fête chez AMD. Le Ryzen 7 7700X passe de 208,90 à 217,90 euros, tandis que le Ryzen 9 7900X prend carrément 26 euros pour grimper de 283,90 à 309,90 euros. Le Ryzen 9 9950X augmente également, de 506,90 à 520,90 euros. Du côté des Zen 5 plus accessibles, le Ryzen 5 9600X reste stable à 175,90 euros, le Ryzen 7 9700X baisse légèrement à 235,90 euros et le Ryzen 9 9900X ne bouge pas à 338,90 euros. Enfin, le Ryzen 7 9800X3D reste parfaitement stable à 431,90 euros. Les tarifs observés ailleurs sur le marché français confirment d'ailleurs que les prix peuvent varier sensiblement selon les revendeurs. […]

Lire la suite

Encore et toujours au Snapdragon Summit, nous avons pu consulter plusieurs benchmarks réalisés sur un smartphone de démonstration équipé du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Et les chiffres sont costauds : 5 579 254 points sur AnTuTu, plus de 13 000 points en multicore sur Geekbench 6 et quasiment 60 FPS sur 3DMark Wild Life Extreme Unlimited. Voilà de quoi donner un premier aperçu du nouveau haut de gamme mobile de Qualcomm, même si une plateforme de démonstration ne remplace évidemment pas un smartphone commercialisé. Un CPU Oryon qui grimpe jusqu'à 5 GHz Petit rappel de la fiche technique avant de regarder les résultats : le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 est gravé en 2 nm et embarque un CPU Qualcomm Oryon doté de deux cores principaux pouvant atteindre 5 GHz. Qualcomm annonce un gain de performances CPU de 13 % face à la génération précédente. La partie graphique repose sur un GPU Adreno qui promet 44 % de performances supplémentaires et une efficacité énergétique améliorée de 40 %, toujours selon les chiffres du fabricant. Nous retrouvons également des cores matriciels dédiés à l'IA graphique et la technologie Adreno Neural Fusion, qui combine notamment super résolution et génération d'images dans les jeux compatibles. […]

Lire la suite

Toujours au Snapdragon Summit, ou nous sommes encore pendant deux jours, Qualcomm a montré ce qu'il prépare pour la prochaine génération de lunettes connectées, avec le Snapdragon AR1+ Gen 1. Avec cette nouvelle puce, le fabricant promet des montures plus fines, de meilleures photos et vidéos, mais surtout la possibilité de faire fonctionner de petits modèles d'intelligence artificielle directement dans les lunettes. Un assistant IA dans les lunettes, même sans smartphone Le Snapdragon AR1+ Gen 1 embarque un NPU Qualcomm Hexagon de troisième génération. Selon Qualcomm, il peut exécuter localement de petits modèles de langage, ou SLM. L'objectif est notamment de permettre l'utilisation d'un assistant personnel ou de fonctions de traduction sans dépendre en permanence d'un smartphone. Lors de sa présentation, la marque a également mis en avant la prise en charge de modèles d'IA à 1 bit sur ses plateformes AR1 et AR1+ Gen 1. Il faudra toutefois voir ce que les fabricants feront réellement de ces possibilités. Faire fonctionner un modèle dans les lunettes est une chose ; proposer un assistant rapide, utile et capable de tenir toute la journée sur batterie en est une autre. Qualcomm annonce justement une gestion de l'alimentation améliorée et une plateforme 26 % plus petite que la génération précédente. […]

Lire la suite