M6, la petite puce qui monte

Apple n’attend pas son événement de rentrée pour dévoiler dès à présent de nouveaux Mac mini et Studio, ainsi que de nouvelles puces M5 Ultra et M6 toutes taillées pour l’IA.

Deux nouveaux Mac mini, deux nouveaux Mac Studio, deux nouvelles puces. La fin de l’été est déjà bien chargée pour Apple, alors que la nouvelle gamme d’iPhone devrait être présenté durant l’habituel événement de rentrée le mois prochain.

Mac mini, prix maxi

La fournée de Mac mini se décline en deux modèles. Le premier, proposé à partir de 1 049 euros, fonctionne avec une toute nouvelle puce M6. Par défaut, le petit ordinateur est équipé de 16 Go de mémoire unifiée mais on peut pousser jusqu’à 32 Go, ce qui ajoutera 440 euros à la facture. Le stockage de base, 256 Go, paraîtra bien chiche et l’option 2 To bien chère (+ 1 100 euros). Apple n’a jamais été bon marché sur ces options, mais la crise de la mémoire n’arrange rien.

• Apple applique des hausses vertigineuses de prix sur les Mac et iPad

L’autre Mac mini est plus haut de gamme, malgré sa puce M5 Pro moins récente. La version intégrée au modèle de base, vendue 1 999 euros, embarque un CPU de 15 cœurs et un GPU de 16 cœurs (on peut choisir à la place un CPU 18 cœurs et un GPU 20 cœurs pour 220 euros de plus). 24 Go de mémoire sont fournis d’office, avec une option maximale à 64 Go (+ 1 100 euros). Apple fait un petit effort sur le stockage qui est de 512 Go par défaut. L’ordinateur peut monter jusqu’à 8 To, mais dans ce cas la facture flambe de 4 180 euros supplémentaires.

Au niveau des performances, ce modèle M5 Pro promet un traitement des requêtes LLM dans LM Studio jusqu’à 4 fois plus rapide que sur le précédent Mac mini M4 Pro. Et puisque tout n’est pas qu’IA générative dans la vie, ce Mac mini gonflé à bloc affiche une vitesse de traitement de rendu avec ray tracing dans Blender 1,4 fois plus rapide que sur le M4 Pro, et un traitement d’images dans Affinity 1,5 fois plus rapide.

Grâce à leur puce N1, les deux nouveaux Mac mini sont compatibles Wi-Fi 7 et Bluetooth 6, des avancées par rapport à la génération de 2024. Ils sont proposés en précommande dès maintenant, pour une livraison à partir du 22 septembre – probablement dans la foulée de la version finale de macOS Golden Gate.

Le Mac Studio joue les gros bras

Si la rumeur avait prédit le lancement de nouveaux Mac mini, la vraie surprise du jour demeure le rafraîchissement du Mac Studio. Pas de puce M6 pour ces ordinateurs de bureau, mais des M5 Max et l’inédite M5 Ultra.

Le modèle d’« entrée de gamme », si l’on peut dire, revient tout de même à 2 999 euros. Pour ce prix, on repart avec une M5 Max (18 cœurs CPU, 32 cœurs GPU), 36 Go de mémoire et 512 Go de stockage, que l’on peut gonfler à 8 To pour la modique somme de 4 180 euros.

Si l’on veut davantage de mémoire unifiée, il faudra sélectionner une variante plus musclée de la M5 Pro, celle avec un CPU 18 cœurs et un GPU 40 cœurs, ce qui rajoute 330 euros au tarif. Dans ce cas, on déverrouille des options jusqu’à 128 Go (+ 2 200 euros).

Le Mac Studio est proposé à partir de 6 599 euros avec une puce M5 Ultra dotée d’un CPU 30 cœurs et d’un GPU 64 cœurs. Pour 1 430 euros de plus, la machine emporte 36 cœurs de CPU et 80 cœurs de GPU. Le modèle de base est livré avec 96 Go de mémoire et 1 To de stockage (à gonfler jusqu’à 16 To pour 8 250 euros de plus, une broutille).

Les deux modèles intègrent une nouvelle architecture PCIe Gen 6 et une puce N1 pour le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 6. Signe des temps, Apple met là encore en avant les capacités de calcul IA de ses Mac Studio. La version M5 Max est ainsi annoncée jusqu’à 3,9 fois plus rapide dans le traitement des requêtes dans LM Studio par rapport au M4 Max. Le M5 Ultra va jusqu’à 4 fois plus vite que le M3 Ultra. Les deux machines sont en précommande, elles seront commercialisées à partir du 22 septembre.

Apple fait chauffer le silicium

Apple profite de l’occasion pour dévoiler ses nouvelles puces, les M5 Ultra et M6. La première, qualifiée de silicium le plus puissant jamais conçu par le constructeur, combine deux M5 Max pour former une architecture à quatre dies censés se comporter comme un processeur unifié. La technologie UltraFusion à l’œuvre porte la bande passante entre les dies à 4,4 To/s, et multiplie « par plus de six » la densité des connexions.

Le processeur de la M5 Ultra peut compter jusqu’à 36 cœurs, dont 12 « super cœurs » et 24 cœurs hautes performances. Sur les tâches monocœur, la puce devrait se montrer jusqu’à 1,25 fois plus véloce que la M3 Ultra, et jusqu’à 1,3 fois sur les tâches multicœurs.

Le circuit graphique (jusqu’à 80 cœurs) intègre son propre Neural Accelerator pour accélérer, donc, les calculs IA jusqu’à 4,5 fois de plus qu’avec la M3 Ultra. Les performances graphiques sont annoncées jusqu’à 40 % supérieures à celles de la précédente puce haut de gamme (il n’y a pas eu de M4 Ultra).

La puce M6, évidemment bien moins puissante, n’en demeure pas moins intéressante puisque c’est la première du catalogue à être gravée en 2 nm (toujours chez TSMC). Cela lui permet d’embarquer deux Neural Engine de 16 cœurs, contre un seul sur les précédents modèles (les M5 Pro et Max se contentent d’un seul Neural Engine, ces ringards).

Le processeur de la M6 contient 12 cœurs : 2 « super cœurs » qui prennent en charge les tâches monocœur, 4 cœurs hautes performances qui travaillent sur les tâches multicœurs, et 6 cœurs à haute efficacité énergétique pour les tâches courantes en tâche de fond. Apple revendique les meilleurs perfs au monde sur le monocœur, et des performances de 1,2 fois supérieures à celles de la M5 en multicœurs.

Apple soigne aussi les capacités de calcul IA. Le GPU de 12 cœurs emporte un Neural Accelerator dans chaque cœur (jusqu’à 30 % de puissance de calcul pour l’IA par rapport à la M5). La bande passante mémoire, si importante pour ce type de tâches, atteint jusqu’à 170 Go/s (10 % de plus que la M5).

M6, la petite puce qui monte

Apple n’attend pas son événement de rentrée pour dévoiler dès à présent de nouveaux Mac mini et Studio, ainsi que de nouvelles puces M5 Ultra et M6 toutes taillées pour l’IA.

Deux nouveaux Mac mini, deux nouveaux Mac Studio, deux nouvelles puces. La fin de l’été est déjà bien chargée pour Apple, alors que la nouvelle gamme d’iPhone devrait être présenté durant l’habituel événement de rentrée le mois prochain.

Mac mini, prix maxi

La fournée de Mac mini se décline en deux modèles. Le premier, proposé à partir de 1 049 euros, fonctionne avec une toute nouvelle puce M6. Par défaut, le petit ordinateur est équipé de 16 Go de mémoire unifiée mais on peut pousser jusqu’à 32 Go, ce qui ajoutera 440 euros à la facture. Le stockage de base, 256 Go, paraîtra bien chiche et l’option 2 To bien chère (+ 1 100 euros). Apple n’a jamais été bon marché sur ces options, mais la crise de la mémoire n’arrange rien.

• Apple applique des hausses vertigineuses de prix sur les Mac et iPad

L’autre Mac mini est plus haut de gamme, malgré sa puce M5 Pro moins récente. La version intégrée au modèle de base, vendue 1 999 euros, embarque un CPU de 15 cœurs et un GPU de 16 cœurs (on peut choisir à la place un CPU 18 cœurs et un GPU 20 cœurs pour 220 euros de plus). 24 Go de mémoire sont fournis d’office, avec une option maximale à 64 Go (+ 1 100 euros). Apple fait un petit effort sur le stockage qui est de 512 Go par défaut. L’ordinateur peut monter jusqu’à 8 To, mais dans ce cas la facture flambe de 4 180 euros supplémentaires.

Au niveau des performances, ce modèle M5 Pro promet un traitement des requêtes LLM dans LM Studio jusqu’à 4 fois plus rapide que sur le précédent Mac mini M4 Pro. Et puisque tout n’est pas qu’IA générative dans la vie, ce Mac mini gonflé à bloc affiche une vitesse de traitement de rendu avec ray tracing dans Blender 1,4 fois plus rapide que sur le M4 Pro, et un traitement d’images dans Affinity 1,5 fois plus rapide.

Grâce à leur puce N1, les deux nouveaux Mac mini sont compatibles Wi-Fi 7 et Bluetooth 6, des avancées par rapport à la génération de 2024. Ils sont proposés en précommande dès maintenant, pour une livraison à partir du 22 septembre – probablement dans la foulée de la version finale de macOS Golden Gate.

Le Mac Studio joue les gros bras

Si la rumeur avait prédit le lancement de nouveaux Mac mini, la vraie surprise du jour demeure le rafraîchissement du Mac Studio. Pas de puce M6 pour ces ordinateurs de bureau, mais des M5 Max et l’inédite M5 Ultra.

Le modèle d’« entrée de gamme », si l’on peut dire, revient tout de même à 2 999 euros. Pour ce prix, on repart avec une M5 Max (18 cœurs CPU, 32 cœurs GPU), 36 Go de mémoire et 512 Go de stockage, que l’on peut gonfler à 8 To pour la modique somme de 4 180 euros.

Si l’on veut davantage de mémoire unifiée, il faudra sélectionner une variante plus musclée de la M5 Pro, celle avec un CPU 18 cœurs et un GPU 40 cœurs, ce qui rajoute 330 euros au tarif. Dans ce cas, on déverrouille des options jusqu’à 128 Go (+ 2 200 euros).

Le Mac Studio est proposé à partir de 6 599 euros avec une puce M5 Ultra dotée d’un CPU 30 cœurs et d’un GPU 64 cœurs. Pour 1 430 euros de plus, la machine emporte 36 cœurs de CPU et 80 cœurs de GPU. Le modèle de base est livré avec 96 Go de mémoire et 1 To de stockage (à gonfler jusqu’à 16 To pour 8 250 euros de plus, une broutille).

Les deux modèles intègrent une nouvelle architecture PCIe Gen 6 et une puce N1 pour le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 6. Signe des temps, Apple met là encore en avant les capacités de calcul IA de ses Mac Studio. La version M5 Max est ainsi annoncée jusqu’à 3,9 fois plus rapide dans le traitement des requêtes dans LM Studio par rapport au M4 Max. Le M5 Ultra va jusqu’à 4 fois plus vite que le M3 Ultra. Les deux machines sont en précommande, elles seront commercialisées à partir du 22 septembre.

Apple fait chauffer le silicium

Apple profite de l’occasion pour dévoiler ses nouvelles puces, les M5 Ultra et M6. La première, qualifiée de silicium le plus puissant jamais conçu par le constructeur, combine deux M5 Max pour former une architecture à quatre dies censés se comporter comme un processeur unifié. La technologie UltraFusion à l’œuvre porte la bande passante entre les dies à 4,4 To/s, et multiplie « par plus de six » la densité des connexions.

Le processeur de la M5 Ultra peut compter jusqu’à 36 cœurs, dont 12 « super cœurs » et 24 cœurs hautes performances. Sur les tâches monocœur, la puce devrait se montrer jusqu’à 1,25 fois plus véloce que la M3 Ultra, et jusqu’à 1,3 fois sur les tâches multicœurs.

Le circuit graphique (jusqu’à 80 cœurs) intègre son propre Neural Accelerator pour accélérer, donc, les calculs IA jusqu’à 4,5 fois de plus qu’avec la M3 Ultra. Les performances graphiques sont annoncées jusqu’à 40 % supérieures à celles de la précédente puce haut de gamme (il n’y a pas eu de M4 Ultra).

La puce M6, évidemment bien moins puissante, n’en demeure pas moins intéressante puisque c’est la première du catalogue à être gravée en 2 nm (toujours chez TSMC). Cela lui permet d’embarquer deux Neural Engine de 16 cœurs, contre un seul sur les précédents modèles (les M5 Pro et Max se contentent d’un seul Neural Engine, ces ringards).

Le processeur de la M6 contient 12 cœurs : 2 « super cœurs » qui prennent en charge les tâches monocœur, 4 cœurs hautes performances qui travaillent sur les tâches multicœurs, et 6 cœurs à haute efficacité énergétique pour les tâches courantes en tâche de fond. Apple revendique les meilleurs perfs au monde sur le monocœur, et des performances de 1,2 fois supérieures à celles de la M5 en multicœurs.

Apple soigne aussi les capacités de calcul IA. Le GPU de 12 cœurs emporte un Neural Accelerator dans chaque cœur (jusqu’à 30 % de puissance de calcul pour l’IA par rapport à la M5). La bande passante mémoire, si importante pour ce type de tâches, atteint jusqu’à 170 Go/s (10 % de plus que la M5).

Apple Silicon, version Xiaomi

Xiaomi développe ses propres puces pour réduire sa dépendance à des fournisseurs tiers comme Qualcomm ou MediaTek. Le constructeur chinois a présenté un nouveau système-sur-puce, le Xring O3, qui affiche des performances pas loin des meilleurs SoC du marché.

À l’image d’Apple, de Samsung ou encore de Huawei, Xiaomi veut ses propres puces. En mai 2025, le constructeur chinois avait dévoilé la Xring O1, un système-sur-puce qui équipe plusieurs appareils de l’entreprise (smartphones, tablettes et montres connectées). Il en a écoulé plus d’un million d’unités depuis leur lancement, dont 125 000 smartphones, selon une source de Reuters.

Grosse patate dans une petite puce

Xiaomi saute l’étape de la Xring O2 (ce qui aurait été assez logique) pour lancer la Xring O3. Toujours destiné aux appareils haut de gamme, le SoC est fabriqué par TSMC selon le procédé N3P (3 nm), un cran derrière le 2 nm du géant taïwanais des semi-conducteurs dont la production a débuté en fin d’année dernière. Les puces des futurs appareils d’Apple, iPhone 18 Pro en tête, devraient être parmi les premières à en bénéficier.

• #Nextquick : la finesse de gravure en nm ne veut plus rien dire, c’est juste du marketing

La puce de Xiaomi accueille 24 milliards de transistors sur un die d’une surface de 133 mm². Elle intègre un CPU doté de 10 cœurs : deux C1-Ultra cadencé jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Le circuit graphique est un Mali-G2 Ultra NX (16 cœurs), qui embarque 8 unités dédiées à l’IA pour la génération d’images intermédiaires et l’upscale. Ce qui libère le NPU de 200 TOPS qui pourra exécuter d’autres tâches.

La Xring O3 est la première puce du genre à prendre en charge la mémoire LPDDR6 avec des débits pouvant allant jusqu’à 10 667 MT/s. De quoi porter la bande passante à 113,8 Go/s pour alimenter très rapidement le GPU et le NPU.

En termes de performances, Xiaomi a fait les comptes et annonce un gain de 60 % pour le CPU et de 85 % pour le GPU, par rapport à la Xring O1. Surtout, les scores obtenus sur Geekbench 6.5 (3 945 en mono-cœur et 15 221 en multicœurs) la positionne au même niveau qu’une M4 d’Apple en multicœurs, une puce pour Mac. La comparaison est plus flatteuse encore face à l’A19 Pro des iPhone 17 Pro, contre qui la Xring O3 fait jeu égal en monocœur et la dépasse de 4 000 points en multicœurs.

On imagine que l’A20 Pro qu’Apple devrait dévoiler cet automne en même temps que la nouvelle gamme d’iPhone remettra quelques pendules à l’heure. Cela n’en reste pas moins des performances de pointe. Tout comme l’est le résultat AnTuTu, un bench synthétique qui mesure les performances globales d’un smartphone en combinant CPU, GPU et la mémoire. Avec un score de 5 228 014, la Xring O3 est le premier SoC mobile à franchir le seuil des 5 millions.

Attention, il s’agit de tests réalisés par Xiaomi et comme toujours, ces chiffres sont à prendre avec prudence. La question de la gestion de la chauffe est également sur la table. Malgré tout, la promesse du constructeur ne devrait pas tarder à être vérifiée sur pièce : les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max seront les premiers appareils à fonctionner avec cette nouvelle puce. La production initiale viserait de 200 000 à 300 000 unités.

Une alternative aux composants Qualcomm et MediaTek

Ce SoC montre en tout cas la progression de Xiaomi sur le développement de puces en interne. En 2021, le constructeur avait lancé un vaste programme d’investissements sur dix ans (environ 6,3 milliards d’euros) pour s’affranchir de ses fournisseurs. Et avoir du répondant face à Huawei qui a également investi lourdement dans ses propres puces – le géant chinois n’a pas vraiment le choix au vu des restrictions américaines qui le visent directement.

Surtout, cette puce va permettre à Xiaomi de se différencier par rapport aux autres smartphones équipés des mêmes puces Qualcomm et MediaTek. Un moyen aussi de garder une marge confortable malgré la crise de la mémoire. L’entreprise a confirmé travailler avec TSMC sur deux autres puces : la XRing O100 (un NPU gravé en 6 nm) et la XRing D100 (node 3 nm) pour les systèmes de conduite autonome de ses véhicules.

Apple Silicon, version Xiaomi

Xiaomi développe ses propres puces pour réduire sa dépendance à des fournisseurs tiers comme Qualcomm ou MediaTek. Le constructeur chinois a présenté un nouveau système-sur-puce, le Xring O3, qui affiche des performances pas loin des meilleurs SoC du marché.

À l’image d’Apple, de Samsung ou encore de Huawei, Xiaomi veut ses propres puces. En mai 2025, le constructeur chinois avait dévoilé la Xring O1, un système-sur-puce qui équipe plusieurs appareils de l’entreprise (smartphones, tablettes et montres connectées). Il en a écoulé plus d’un million d’unités depuis leur lancement, dont 125 000 smartphones, selon une source de Reuters.

Grosse patate dans une petite puce

Xiaomi saute l’étape de la Xring O2 (ce qui aurait été assez logique) pour lancer la Xring O3. Toujours destiné aux appareils haut de gamme, le SoC est fabriqué par TSMC selon le procédé N3P (3 nm), un cran derrière le 2 nm du géant taïwanais des semi-conducteurs dont la production a débuté en fin d’année dernière. Les puces des futurs appareils d’Apple, iPhone 18 Pro en tête, devraient être parmi les premières à en bénéficier.

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La puce de Xiaomi accueille 24 milliards de transistors sur un die d’une surface de 133 mm². Elle intègre un CPU doté de 10 cœurs : deux C1-Ultra cadencé jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Le circuit graphique est un Mali-G2 Ultra NX (16 cœurs), qui embarque 8 unités dédiées à l’IA pour la génération d’images intermédiaires et l’upscale. Ce qui libère le NPU de 200 TOPS qui pourra exécuter d’autres tâches.

La Xring O3 est la première puce du genre à prendre en charge la mémoire LPDDR6 avec des débits pouvant allant jusqu’à 10 667 MT/s. De quoi porter la bande passante à 113,8 Go/s pour alimenter très rapidement le GPU et le NPU.

En termes de performances, Xiaomi a fait les comptes et annonce un gain de 60 % pour le CPU et de 85 % pour le GPU, par rapport à la Xring O1. Surtout, les scores obtenus sur Geekbench 6.5 (3 945 en mono-cœur et 15 221 en multicœurs) la positionne au même niveau qu’une M4 d’Apple en multicœurs, une puce pour Mac. La comparaison est plus flatteuse encore face à l’A19 Pro des iPhone 17 Pro, contre qui la Xring O3 fait jeu égal en monocœur et la dépasse de 4 000 points en multicœurs.

On imagine que l’A20 Pro qu’Apple devrait dévoiler cet automne en même temps que la nouvelle gamme d’iPhone remettra quelques pendules à l’heure. Cela n’en reste pas moins des performances de pointe. Tout comme l’est le résultat AnTuTu, un bench synthétique qui mesure les performances globales d’un smartphone en combinant CPU, GPU et la mémoire. Avec un score de 5 228 014, la Xring O3 est le premier SoC mobile à franchir le seuil des 5 millions.

Attention, il s’agit de tests réalisés par Xiaomi et comme toujours, ces chiffres sont à prendre avec prudence. La question de la gestion de la chauffe est également sur la table. Malgré tout, la promesse du constructeur ne devrait pas tarder à être vérifiée sur pièce : les Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max seront les premiers appareils à fonctionner avec cette nouvelle puce. La production initiale viserait de 200 000 à 300 000 unités.

Une alternative aux composants Qualcomm et MediaTek

Ce SoC montre en tout cas la progression de Xiaomi sur le développement de puces en interne. En 2021, le constructeur avait lancé un vaste programme d’investissements sur dix ans (environ 6,3 milliards d’euros) pour s’affranchir de ses fournisseurs. Et avoir du répondant face à Huawei qui a également investi lourdement dans ses propres puces – le géant chinois n’a pas vraiment le choix au vu des restrictions américaines qui le visent directement.

Surtout, cette puce va permettre à Xiaomi de se différencier par rapport aux autres smartphones équipés des mêmes puces Qualcomm et MediaTek. Un moyen aussi de garder une marge confortable malgré la crise de la mémoire. L’entreprise a confirmé travailler avec TSMC sur deux autres puces : la XRing O100 (un NPU gravé en 6 nm) et la XRing D100 (node 3 nm) pour les systèmes de conduite autonome de ses véhicules.