Ce jour, nous vous proposons un nouveau dossier consacré aux processeurs AMD Ryzen X3D et plus particulièrement au tout nouveau Ryzen 9 9950X3D2. Pour savoir ce que vaut réellement ce monstre à 16 cores face aux références que nous connaissons déjà, nous l'avons opposé au Ryzen 9 9950X3D et au très efficace Ryzen 7 9800X3D. Au programme, une batterie de mesures et surtout 16 jeux afin de déterminer lequel de ces trois processeurs mérite de prendre la couronne des X3D. Notre dossier complet est disponible ici même : 9950X3D2 vs 9950X3D vs 9800X3D. Deux CCD avec du 3D V-Cache pour le 9950X3D2 Avec le Ryzen 9 9950X3D2, AMD fait évoluer assez sensiblement la recette de son Ryzen X3D à 16 cores. Comme sur les autres modèles haut de gamme de la marque, les 16 cores sont répartis sur deux CCD de huit cores. Une organisation très efficace pour les applications fortement multithreadées, mais qui peut entraîner une latence supplémentaire lorsque les données doivent transiter d'un CCD à l'autre. Le problème était particulièrement intéressant avec le Ryzen 9 9950X3D. Ce dernier ne dispose du 3D V-Cache que sur un seul de ses deux CCD. Dans les jeux exploitant plus de huit cores et faisant intervenir les deux CCD, nous pouvions donc retrouver à la fois cette problématique de communication inter-CCD et deux blocs ne disposant pas de la même quantité de cache. Le 9800X3D peut-il encore résister ? […]

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AMD vient de lancer le Ryzen 9 9950X3D2, un processeur à 16 cœurs qui vient prendre place au sommet de sa gamme X3D. Comme les autres Ryzen 9 haut de gamme à 16 cœurs d’AMD, ses cœurs sont répartis sur deux CCD de huit cœurs, chacun disposant de son propre cache L3. Cette architecture permet de réunir 16 cœurs au sein d’un même processeur, mais elle présente aussi un inconvénient : lorsque les deux CCD doivent travailler ensemble et échanger des données, les communications inter-CCD ajoutent un peu de latence. Cette latence n’est évidemment pas rédhibitoire, mais elle peut suffire à faire perdre à un processeur 16 cœurs son avantage théorique face à un modèle 8 cœurs dans certaines tâches, et notamment dans certains jeux capables de mobiliser plus de huit cœurs. Si l’apport des cœurs supplémentaires ne compense pas le coût des échanges entre les deux CCD, un processeur comme le Ryzen 7 9800X3D, dont les huit cœurs sont réunis sur un seul CCD, peut alors se montrer plus performant puisqu’il n’a pas besoin de faire communiquer deux blocs distincts.

Alors que nous pensions que Raptor Lake avait fait son temps, Intel ne semble clairement pas décidé à abandonner son architecture et encore moins son socket LGA 1700. Selon de nouvelles informations provenant du leaker Jaykihn, les bleus prépareraient un nouveau processeur Raptor Lake Next destiné à prendre la relève du Core i5-14600K. Et Intel ne se contenterait pas d'un simple changement de fréquences, puisque ce nouveau modèle passerait à une configuration en 8 P-cores + 8 E-cores. Deux P-cores de plus que le Core i5-14600K Pour rappel, le Core i5-14600K propose actuellement 6 P-cores et 8 E-cores, soit 14 cores et 20 threads. Avec cette nouvelle puce, Intel passerait donc à 16 cores, avec 8 P-cores et 8 E-cores. Nous aurions ainsi autant de P-cores que sur le Core i7-14700K, même si cela ne signifie pas pour autant que les deux processeurs proposeront les mêmes fréquences ou la même quantité de cache. Ce mystérieux modèle ferait partie de la gamme Raptor Lake Next, avec laquelle Intel entendrait prolonger une nouvelle fois la vie du LGA 1700. Contrairement à Raptor Lake Refresh, cette nouvelle famille serait basée sur le design Raptor Lake original et plusieurs références seraient au programme, notamment des modèles desktop en 125 watts et 65 watts. Des déclinaisons mobiles seraient également prévues. […]

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VEh oui, encore un truc de OUF qui nous vient de Reddit et qui concerne un Core i7-12700K. Le processeur d'Intel a tout simplement fonctionné pendant trois longues années sans la moindre pâte thermique entre son IHS et le système de refroidissement. Et le plus incroyable dans tout cela, c'est que la machine fonctionnait bel et bien. Comme quoi, parfois, on peut oublier quelques détails au montage... Trois ans avec un AIO, mais sans pâte thermique Le PC en question était une machine préassemblée équipée d'un Intel Core i7-12700K et d'un watercooling AIO avec deux ventilateurs. Ce n'est qu'en démontant le système de refroidissement que son propriétaire a découvert le pot aux roses : absolument aucune trace de pâte thermique entre le processeur et la coldplate en cuivre de l'AIO. Selon son témoignage, la configuration aurait ainsi fonctionné pendant environ trois ans. Comment cela est-il possible ? Tout simplement parce que la coldplate de l'AIO était tout de même en contact direct avec l'IHS du processeur. Une partie de la chaleur pouvait donc être transférée vers le système de refroidissement. Évidemment, sans pâte thermique pour combler les imperfections microscopiques entre les deux surfaces, le transfert de chaleur était très loin d'être optimal. […]

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Encore, encore et encore une hausse de prix... Décidément, cette année 2026 ne nous épargne rien côté hardware et une nouvelle augmentation pourrait prochainement toucher les produits AMD. Selon les informations de ChannelGate, relayées par TechPowerUp, les rouges prépareraient une hausse pouvant atteindre 10 % sur une très large partie de leur catalogue. Les cartes graphiques seraient concernées, tout comme les chipsets pour cartes mères et, potentiellement, les processeurs. Cette fois, la mémoire ne serait pas directement la principale responsable : il faudrait regarder du côté de TSMC et du prix des wafers. TSMC augmenterait le prix de ses wafers AMD est une entreprise fabless et dépend donc de partenaires extérieurs pour fabriquer ses puces, avec TSMC en première ligne. Or, le fondeur taïwanais ferait face à une augmentation de ses propres coûts, notamment sur les matières premières, dans un contexte géopolitique toujours ultra méga compliqué de m..... TSMC chercherait donc à répercuter une partie de ces dépenses supplémentaires sur ses clients en augmentant le prix de ses wafers. Une hausse pouvant atteindre 10 % est évoquée et pourrait concerner aussi bien les procédés de fabrication les plus récents, comme le N2 en 2 nm, que certains nodes plus anciens. AMD devrait alors, à son tour, répercuter tout ou partie de ces coûts supplémentaires sur ses partenaires et, à terme, sur les consommateurs. […]

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