Le boitier AirJet PAK est un nouveau débouché pour la société Frore qui peine à trouver un marché à développer. Cette société qui développe des solutions de refroidissement sans ventilation a tenté de séduire les fabricants d’ordinateurs sans grand succès. Les concepteurs de portables et de tablettes puis les fabricants d’accessoires variés comme les solutions de stockage externe.

La dernière proposition en date de Frore est donc le AirJet PAK, un boitier qui réduit drastiquement la taille de la cible visée puisqu’il s’agit ici d’une solution destinée à encaisser les 25 watts de diverses cartes de développement. Première cible choisie par la marque, la toute nouvelle Nvidia Jetson Orin Nano. 

Même si cette carte Nvidia est très intéressante, même si elle coûte désormais moitié moins cher que la précédente pour plus de performances, on comprend très vite que le nombre de cartes de ce type vendues sur le marché sera toujours largement inférieur à ce que représentent les ventes de MiniPC, de portables ou autres solutions beaucoup grand public. Ce choix de développement est donc au mieux une manière de présenter sa technologie pour Frore mais ce ne sera pas là un moyen de devenir un acteur majeur de ce marché.

Pour rappel, Frore présente une solution qui consiste non pas à utiliser une technologie de refroidissement avec un ventilateur, mais une solution qui emploie de minuscules membranes qui, excitées par un courant électrique, vibrent et produisent une circulation d’air. Problème, cette circulation est faible et ne permet pas d’encaisser de fortes charges de température. Autre problème, le dispositif n’est pas silencieux et le fonctionnement de votre matériel est donc audible. Enfin, ces Airjet sont plus chers à l’achat que des ventilateurs. Un ensemble d’éléments qui n’ont, semble-t-il, pas vraiment poussé les constructeurs à s’intéresser à ce nouveau moyen de refroidissement.

La nouvelle voie choisie par Frore est donc de viser les cartes de développement. Et donc de surfer sur la dernière carte du moment, la Jetson Orin Nano. Dans le communiqué de presse, nulle part n’est mentionné qu’il s’agisse d’un partenariat entre Nvidia et Frore. La société présente un AirJet PAK compatible, mais Nvidia ne semble pas avoir pris part à son développement.

Frore indique plusieurs éléments en faveur de son produit. D’abord qu’il est beaucoup plus compact qu’une solution classique. La marque indique ainsi que son dispositif le plus puissant, le 5C-25, est 62% moins volumineux qu’une solution ventilée. Et 524% qu’une solution passive. Je ne sais pas dans quelle mesure on peut faire confiance à Frore dans cette mise en scène puisque dans leur petit schéma, je peux noter deux affirmations qui sont plus que limite d’un simple point de vue factuel.

Qu’on juge qu’une solution fanless ne soit pas résistante à l’eau, pourquoi pas. Même si je connais des dispositifs qui le sont parfaitement. Et je demande à voir ce qu’une projection d’eau ferait sur la prise d’air d’un boitier Frore… Qu’on juge que ce même type de boitier ne soit pas insensible à la poussière, là encore, je reste assez dubitatif. Si les boitiers fanless peuvent s’encrasser, ils ne le feront pas plus que les autres. Mais passons.

Là où ce tableau me gêne est dans la partie fiabilité où le boitier de Frore est jugé comme le plus fiable face à une solution totalement passive. J’imagine que cela est dû à la prise en compte des deux arguments précédents. Comme on considère le AirJet PAK insensible à l’eau et à la poussière, il est plus fiable qu’un boitier qui ne l’est pas. Mais dans la pratique, en cas de défaillance électrique de votre dispositif Frore, votre machine sera au mieux amenée à s’arrêter, au pire à s’autodétruire. Ce type de problème ne peut pas arriver par définition à un dispositif fanless. En étant absolument passif, le dispositif qui n’a pas besoin d’un courant électrique refroidira quelles que soient les conditions qui l’entourent.

Aure problème, le tableau met sur un pied d’égalité le silence d’un dispositif complètement passif et celui du Frore, pour avoir testé un dispositif Frore qui encaissait moitié moins de watts que celui-ci, il faut être de très forte mauvaise foi pour le considérer comme silencieux. La marque elle-même annonce 29.5 dB ailleurs dans sa documentation et cette pression acoustique est vraiment audible si on tend l’oreille. Ce n’est pas silencieux, c’est au mieux très faiblement bruyant.

Le Airjet PAK 5C-25 mesure 10 cm de large pour 6.5 cm de profondeur et 9 mm d’épaisseur. Il est censé encaisser 25 watts pour 29 dBA mesurés à 50 cm. Il consomme 6.5 watts. C’est le plus puissant de la gamme qui propose deux autres modèles. Le 3C-15 qui va encaisser 15 watts et le 1C-5 qui ne va pouvoir en gérer que 5. Ces modules sont censés pouvoir se multiplier pour encaisser plus de chaleur en construisant par exemple un système de caloducs et d’ailettes afin de pouvoir disperser la chaleur. 

Ainsi un AirJet PAK 5C-25 va encaisser 25 Watts et deux modules vont pouvoir encaisser 50 watts. Évidemment cela implique des aménagements importants, une augmentation du volume du boitier, du coût de fabrication et du bruit généré.

Les modèles inférieurs sont également moins encombrants. Frore indique :
AirJet PAK 5C-25 : 5 modules AirJet pour 100 x 65 x 9.8 mm, gère jusqu’à 25 watts de chaleur et supporte 100 TOPS.
AirJet PAK 3C-15 : 3 modules AirJet pour 100 x 65 x 5.8 mm, gère jusqu’à 15 watts de chaleur et supporte 40 TOPS.
AirJet PAK 1C-5 : 1 module AirJet pour 30 x 65 x 5 mm gère jusqu’à 5 watts de chaleur et supporte 10 TOPS.

La marque Frore annonce sa présence au CES 2025 du 7 au 10 janvier prochain où elle présentera ces modules. Je ne suis pas dans les petits papiers de cette industrie particulière, mais il me semble qu’il s’agit ici d’une solution de repli de la part de la marque. Le dispositif n’a pas su séduire les fabricants de PC qui n’y ont pas vu d’intérêt. L’approche faite autour des cartes de développement et ce rapprochement bizarre entre les capacités de dissipation et le nombre de TOPS développés me laisse une drôle d’impression.

Frore voudrait se raccrocher aux branches de l’IA, comme tant d’autres, pour trouver une nouvelle manière de faire parler de sa technologie, elle ne s’y prendrait pas autrement.

Le module 5C-25 avec les 5 fentes d’extraction à l’avant

Le module 3C-15 avec 3 modules et 3 fentes à l’avant

Le module 1C-5 avec un seul module et un petit élément non détaillé à l’arrière

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Frore AirJet PAK, les Nvidia Jetson Orin Nano dissipés sans ventilateur © MiniMachines.net. 2024.