On a déjà vu pas mal de projets DIY dans le hardware, mais celui-ci va vraiment très loin, mais réclame des connaissances de folie, mais aussi du matos de folie. Un YouTuber connu sous le nom de Dr Semiconductor s'est donc lancé dans un défi complétement FOU : fabriquer de la mémoire RAM directement depuis une petite fab installé chez lui, dans une cabane au fond du jardin. Oui, vous avez bien lu, avec une sorte de mini cleanroom maison, il tente de reproduire les bases de la fabrication de mémoire comme le font les industriels. Un process complet et complexe, mais à très petite échelle Dans une vidéo d'une vingtaine de minutes, que je vous conseille vivement de regarder, le créateur détaille les différentes étapes nécessaires pour arriver à produire ses premières cellules mémoire. On commence par la préparation du silicium, qui est découpé puis nettoyé, avant de recevoir une couche d'oxyde déposée via un passage dans un four à haute température. Ensuite, viennent les couches de matériaux sensibles à la lumière, avec un procédé de photolithographie utilisant des UV pour dessiner les motifs nécessaires à la création des transistors. […]

La JEDEC, l'association en charge de nombreux standards pour l'industrie microélectronique, a présenté les prochaines orientations prévues pour une future mise à jour de sa norme JESD209-6 LPDDR6. Pour rappel, la première version du standard a été publiée en juillet 2025, mais le sous-comité JC-42.6 travaille déjà sur une évolution destinée à élargir le champ d'application de cette mémoire au-delà du seul monde mobile. La LPDDR6 vise aussi certains usages IA et datacenter Avec cette prochaine révision, l'objectif est de permettre à la LPDDR6 de répondre aussi à certains besoins dans les domaines du datacenter et du calcul accéléré, notamment là où l'on recherche une mémoire à la fois sobre en énergie et capable d'offrir des capacités plus importantes. La JEDEC évoque ainsi plusieurs évolutions techniques, à commencer par une interface par die plus étroite, avec un mode x6, en complément des largeurs x12 et x24. Cette approche doit permettre d'intégrer davantage de dies par package et donc d'augmenter les capacités par composant et par canal, un point jugé important pour certains usages liés à l'IA. […]