Pour décupler les performances de ses processeurs Xeon 6 lancés en juin dernier, Intel vient refaire la promotion de la mémoire MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module) ; et puisque nous n’en avons jamais parlé jusqu’à présent, c’est l’occasion de nous rattraper avec une brève présentation. Comme l'appellation l'explicite, ce sont des RDIMM affublés d’un système de multiplexage (deux rangs de mémoire DDR en mode multiplexé) dans le but d'améliorer les performances... [Tout lire]

Lors du SK AI Summit 2024, Kwak Noh-Jung, PDG de SK Hynix, a fait plusieurs annonces, dont certaines relatives à la mémoire HBM3E. Un peu plus d’un mois après avoir amorcé la production de masse de mémoire HBM3e à 12 couches (annoncée via un communiqué daté du 26 septembre 2024), la société a présenté de la mémoire 16-High, soit 16 couches, de 48 Go... [Tout lire]

Samsung vient d’officialiser des puces mémoire DRAM GDDR7 de 24 Gb (3 Go). Une capacité inhabituelle jusqu’ici — la GDDR6 / GDDR6X se décline dans des capacités de 8 Gb (1 Go) et de 16 Gb (2 Go), — qui ouvre donc la voie à des configurations VRAM inhabituelles pour les prochaines cartes graphiques... [Tout lire]

Ces derniers jours, plusieurs marques ont présenté leurs barrettes DDR5 CUDIMM. V-Color a ouvert le bal en début de mois avec des modules capables de monter à 9200 MT/s... [Tout lire]

V-Color a été la première entreprise à dégainer ses modèles CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module), avec des barrettes RGB DDR5 O CUDIMM. Voici qu’une autre société chinoise réplique, Asgard... [Tout lire]