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La DDR6 en préparation pour une arrivée commerciale en 2028

Selon The Elec, les poids lourds du secteur — Micron, SK hynix et Samsung — ont amorcé les travaux de conception de la DDR6 dans leurs laboratoires et coordonnent progressivement le développement des modules avec les fournisseurs de substrats. Supervisée par le JEDEC, cette collaboration vise à poser les bases du standard... [Tout lire]

HUDIMM : ASRock rabote la DDR5 pour la rendre plus abordable

Face à l’envolée des prix de la mémoire, ASRock a eu un éclair de génie : concevoir un nouveau standard destiné à faire baisser les prix. C’est l’objectif du « HUDIMM », acronyme dans lequel le H signifie Half et le U Unbuffered ; quant à DIMM, il s’agit toujours du diminutif de Dual Inline Memory Module... [Tout lire]
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