GoPro plans to expand into AI infrastructure through a $285 million merger with optical-photonics company Starman Optical, whose transceivers will give the action-camera maker a foothold in the fast-growing data center market. GoPro also plans to push into defense, robotics, aerospace, and government markets while continuing its existing camera business. Engadget reports: Starman's optical transceivers are expected to fall under its umbrella, "extending the Company's reach into the large and rapidly growing market for AI infrastructure in optical transceivers," according to a press release. GoPro is also planning a push into the defense, government, robotics and aerospace sectors, bolstered by the combined company's IP, optics and imaging capabilities. [...] As Reuters notes, GoPro briefly reached a valuation of $4 billion on its first day as a publicly traded company in 2014. Its stock has struggled in recent years, but the share price received a boost on Monday when it was revealed that YouTuber and filmmaker Markiplier (Mark Fischbach) had become GoPro's largest individual shareholder after acquiring an 8.5 percent stake. The move follows a similar pivot made by the struggling shoe retailer Allbirds in April when it announced a pivot to AI compute infrastructure, sending the stock soaring more than 700%.

Read more of this story at Slashdot.

WinBtrfs is a driver for Microsoft Windows to support reading and writing to Btrfs file-systems. WinBtrfs works with Windows XP and newer. It hadn't seen a new release in over two years but a big feature release is now available with a combination of new features and bug fixes...

As part of AMD's ongoing effort for getting HDMI 2.1 support squared away in their upstream AMDGPU kernel graphics driver, sent out today were the latest patches around passive variable refresh rate "Passive VRR" for HDMI connections...

John Ternus has officially taken over as Apple CEO after 15 years under Tim Cook, stepping up from his role as senior vice president of hardware engineering. A 25-year Apple veteran who helped oversee products including AirPods, Apple Watch, Vision Pro, Apple silicon, and the new MacBook Neo, Ternus now inherits the challenge of pushing Apple forward in AI while Cook stays on as executive chairman. TechCrunch reports: Ternus has worked at Apple for nearly half of his life -- now 51 years old, he has been with the company for 25 years. He joined Apple's product design team in 2001 as only his second job out of college (his first was at a small maker of virtual-reality devices called Virtual Research Systems). By 2013, Ternus was a VP of hardware engineering and was promoted to the SVP role in 2021. [...] Ternus previously reported to Cook, who he considers a mentor, and led all of hardware engineering at Apple. That's a pretty big deal for a company that's known for ubiquitous hardware like the iPhone and the MacBook. [...] Ternus' earliest project at Apple involved scrutinizing parts for the Apple Cinema Display, an early desktop monitor. "At some point in my first year, I found myself at a supplier facility. I was far away from home. Well past midnight, I was using a magnifying glass to count the number of grooves on the head of a screw ... and I was arguing with the supplier because these parts had 35 grooves. They were supposed to have 25," Ternus recalled in his commencement speech. "I distinctly remember stepping back for a minute and thinking, 'What the hell am I doing? Is this normal?'" As Ternus climbed the corporate ladder, his responsibilities grew. He may no longer spend as much time analyzing screws, but he still seems to take pride in getting the little details right. In a recent interview, when Ternus was asked about his favorite memory of Steve Jobs, he mentioned the former Apple co-founder's attention to craftsmanship. "[Jobs] was moving a piece of furniture, a chest of drawers, and pulled it away from the wall and looked at the back and was just reflecting on, you know, that the carpenter who made it had made it beautiful," Ternus said. "It finished the back as beautifully as the rest of it, even though nobody was going to see it, right? And I think about that all the time because I think that perfectly exemplifies what we do here." From there, he went on to lead the hardware development behind products across the Apple ecosystem, overseeing launches like AirPods, Apple Watch, and the Vision Pro. He also had a hand in major technical upgrades at Apple, like Apple's transition from Intel chips to its own proprietary Apple silicon. Most recently, Ternus was involved in the production of the MacBook Neo, Apple's new, more affordable laptop model that lowers costs through some clever trade-offs in hardware design, like using an iPhone chip to power the device. "We never want to ship junk. We want to ship great products that have that Apple experience, that Apple quality. To do that with the Neo required building something completely new from the ground up ... leveraging both the technologies we'd been developing like Apple silicon, but also the kind of expertise that we've developed over many, many years of building Macs, and building phones, and building iPads, and all of these things," Ternus told Tom's Guide.

Read more of this story at Slashdot.

Anthropic has released Claude Fable 5.1 and Mythos 5.1, two versions of the same underlying model aimed at longer-running agentic work. "For enterprise buyers, however, the release is about more than another round of benchmark gains," reports VentureBeat. "Anthropic is simultaneously changing the economics of running persistent agents, reducing the cost of cached context by 75%, and introducing a new security architecture called Enterprise Frontier Safeguards, or EFS, designed to let organizations retain monitoring data inside infrastructure they control." From the report: Those changes arrive at a particularly consequential moment. Over the past several weeks, Anthropic and the U.K. AI Security Institute have disclosed incidents in which earlier Claude models, running under unusually permissive cybersecurity evaluation conditions, took unauthorized actions against real systems. Anthropic temporarily paused external cyber evaluations and has since introduced additional containment and monitoring before resuming them. Taken together, Fable 5.1 looks less like a conventional model refresh than an attempt to solve three increasingly intertwined enterprise problems: how to make agents capable enough to finish difficult work, economical enough to leave running for hours, and governable enough to give access to sensitive systems.

Read more of this story at Slashdot.

Dyson is entering oral care with the $499 CameraJet, a smart toothbrush that uses a tiny camera and on-device AI to detect gaps between teeth and automatically blast them with mouthwash while you brush. Regular toothpaste and mouthwash will work with the CameraJet, but Dyson plans to sell its own non- or low-foaming formulas designed to give the toothbrush's camera a clearer view inside your mouth. The Verge reports: Just below the brush head is a tiny camera with a 100,000-pixel resolution and a strobing light. The toothbrush's AI analyzes 28 live images from the camera every second as part of a feature Dyson calls Gap Optical Targeting, without storing them on the device or sending them to the cloud. Within 100 milliseconds of a gap between your teeth being detected, the CameraJet emits a cone-shaped blast of mouthwash to clean out the space. Dyson uses a wider blast than what water flossers typically employ so it can effectively remove plaque with less pressure, making the CameraJet's flossing mechanism gentler on enamel and gums The replaceable brush heads use a combination of softer outer bristles that safely clean along the gumline and stiffer inner bristles that are better at scrubbing away tooth stains. The brush head oscillates nearly 1,000 times each second while the angle of oscillation is constantly changing to improve the effectiveness of your brushing. Pricing on replacement brush heads isn't known, but each one features an RFID tag so the CameraJet can track usage and alert you when a replacement is needed every three months. To ensure its mouthwash reservoir can effectively pump no matter how the CameraJet is held -- even upside down -- instead of sticking a tube into the reservoir, there's an air bladder inside the tank that slowly inflates to fill empty space, minimize air pockets, and maintain a constant pressure. An elaborate docking station recharges the toothbrush and can automatically fill its built-in 12.5ml mouthwash reservoir in just three seconds.

Read more of this story at Slashdot.

BT could make more than $2.7 billion by recycling copper from its aging UK landline network as BT subsidiary Openreach replaces legacy wiring with full-fiber broadband. Engadget reports: BT's recovered copper was previously valued at around $2 billion. But prices have surged, thanks to rising global demand tied to AI data centers, renewable energy and electrification. With global demand expected to grow sharply over the next decade, the value of BT's copper could potentially exceed even that $2.7 billion estimate. The BT subsidiary Openreach is in the process of replacing its legacy copper network with full-fiber broadband, with plans to connect 30 million residences by the end of the decade. It's already recovered nearly 10,000 metric tons of copper in its latest financial year and over 22,000 metric tons since 2023. "Copper has become one of the most strategic materials in the modern economy," according to Openreach's head of sustainability, Abby Chicken. Unsurprisingly, BT isn't waiting to profit from the recovered metal. It has an agreement with EMR, a cable recycling company, and recently received $133 million up front for recovered copper.

Read more of this story at Slashdot.

An anonymous reader quotes a report from VentureBeat: The viral fervor we saw earlier this year around OpenClaw, the open source AI harness that turns powerful language models into autonomous workers the user can message via their favorite channels (Telegram, iMessage, WhatsApp, Discord etc), has cooled off substantially from its peak in March 2026. But over the weekend, OpenClaw's creator Peter Steinberger and current team of co-developers gave the world -- especially enterprises -- a reason to look at it again, announcing OpenClaw 2.0, billed as the most significant update to the harness and surrounding platform yet. OpenClaw 2.0 seeks to transform what began largely as a personal agent harness into something increasingly designed for teams, shared infrastructure and enterprise workflows. OpenClaw 2.0 introduces a rebuilt browser interface that brings conversations, files, approvals, configuration and live agent activity into a common workspace. It adds shared cloud sessions and multi-user collaboration. And it expands the security model with stronger sandboxing, role-based permissions, approval controls, secrets handling and auditing. Together, those additions move OpenClaw closer to being infrastructure that an organization could deploy for employees rather than simply a powerful agent an individual developer runs locally. They also sharpen a competitive question surrounding the project: whether OpenClaw has addressed the security and isolation concerns that helped inspire newer alternatives such as NanoClaw. The answer is increasingly yes at the capability level -- but not necessarily by default. Over the past two months, OpenClaw has been "build[ing] OpenClaw with OpenClaw," shifting its team from individual local coding tools to a shared agent environment at team.openclaw.ai that can see what everyone is working on. Steinberger called "multiplayer coding + infinite compute with nodes and cloud sessions" a "game changer," adding that local coding harnesses now "feel like relics of the past." VentureBeat highlights a use case from Solvely CEO Colin Johnson that shows how OpenClaw's multiplayer WebUI can improve collaboration between developers and AI agents. Instead of simply "messaging a bot," multiple developers can now join the same live session, see the same history and artifacts, and work "inside the same context." In Johnson's case, that meant a developer taking over his project could simply join the existing agent thread rather than rely on a separate handoff document. As he put it, "the session itself became the handoff document."

Read more of this story at Slashdot.

Le WiFi 8 arrive à l’horizon 2028 avec une promesse inhabituelle : pas plus vite, mais beaucoup plus fiable. Latence, pertes, zones difficiles : voici ce qui va changer, le calendrier officiel et ce que cela annonce pour votre Bbox. La norme en bref Ce qui change pour vous Le calendrier Les premiers produits Et […]

L'article WiFi 8 : date, nouveautés et ce que ça change pour la Bbox a été publié en premier sur Bbox-Mag

Anthropic has reportedly signed a $35 billion cloud-computing deal with Nvidia-backed Lambda for a roughly 350-megawatt Texas data center being developed by Hut 8. "Lambda will install Nvidia chips at the Hut 8 facility, with the arrangement designed to expand the pool of Nvidia computing resources available to power Anthropic's Claude AI products," reports Quartz. From the report: The arrangement is a further sign of how Nvidia is positioning itself as a facilitator of computing access across the AI industry. It also benefited Lambda, which counts Nvidia as an investor and was able to land a major Anthropic contract without having to independently source or lease the underlying data center space, according to the Journal. The data center covers roughly 350 megawatts of capacity, according to Bloomberg. Hut 8, which began as a bitcoin mining company before moving into AI data centers, disclosed in July that an investment-grade customer had signed 15-year leases for its Texas campus, with a base contract value of $19.6 billion, without naming the tenant. The Lambda deal is the latest in a series of large computing agreements Anthropic has pursued. Last week, the company agreed to spend $45 billion to rent capacity from Nscale's West Virginia data center campus. It has also signed deals worth $50 billion with neocloud Fluidstack Ltd. and $45 billion with SpaceX, according to Bloomberg.

Read more of this story at Slashdot.

If you are into RGB lighting, you can even find NVMe external enclosures these days with RGB LEDs like the ASUS ROG Strix Arion. Now thanks to reverse engineering there is a Linux driver for allowing the RGB lighting controls for the ASUS ROG Strix Arion NVMe enclosure...

TIME's 2026 list of the 100 most influential people in AI omits Nvidia CEO Jensen Huang and AMD CEO Lisa Su, despite both having appeared on previous editions and playing central roles in the hardware powering the AI boom. Nvidia's only representative this year is sustainability chief Josh Parker, while the list includes figures such as Ben Affleck and Paris Hilton alongside major tech executives and policymakers. Tom's Hardware reports: Broadcom CEO Hock Tan, Micron CEO Sanjay Mehrotra, SMIC co-CEO Liang Mong Song, and Huawei HiSilicon president He Tingbo all appear on the 2026 list, joined by Cerebras' Andrew Feldman, CoreWeave's Michael Intrator, and Nscale's Josh Payne. Together, the roster includes Nvidia's HBM supplier, two of its biggest GPU cloud customers, its custom-accelerator rivals, and China, which is trying -- and so far struggling -- to replace Nvidia altogether. Parker's profile, which appears under the Thinkers category, focuses on data center energy and water consumption, alongside Nvidia's tripling of Scope 3 emissions in two years, and the Rubin platform's shift to 100% liquid cooling. "Nvidia is at the center of the AI revolution," Parker told TIME. TIME editor-in-chief Sam Jacobs wrote in the list's accompanying article that selection was led by editor Ayesha Javed, and that the 100 honorees represent the year's "key storylines and who, in our opinion, are having the most influence in driving these developments." Now in its fourth year, this edition of the TIME100 AI appears to have focused especially on featuring the new additions to TIME's community of AI leaders, with Mark Zuckerberg, Demis Hassabis, Sundar Pichai, and Satya Nadella representing four other honorees, arguably deserving of a space on this year's list, churned out. Su's strong TIME back catalog makes her omission all the stranger still. The magazine named her its 2024 CEO of the Year, put her on the 2024 AI list and the main TIME100 in 2025, and included her among December's Architects of AI.

Read more of this story at Slashdot.

Mise à jour 04-09 : Un porte-parole de NVIDIA a confié à WCCFTech que la porte restait grande ouverte à une prise en charge du DLSS 5 par les GeForce RTX 40 à l’avenir. Rien de très surprenant, ces dernières étant tout à fait en mesure de gérer les instructions FP8 nécessaires au fonctionnement du modèle... [Tout lire]

Ubisoft se prépare à introduire de nouveaux modes de jeu classés (ranked) au sein de For Honor, son champ de bataille virtuel dans lequel on peut gaiement s’étriper à grands coups de masse d’armes. La nouvelle est à première vue plutôt bonne pour les adeptes de ce titre sorti en 2017, puisqu’elle montre que l’éditeur continue à entretenir la flamme.

Elle s’accompagne toutefois d’un changement qui risque de faire grincer quelques dents : à compter du 10 septembre, date du lancement de la saison associée à ces modes classés, le titre ne sera plus jouable sur Linux et, par extension, sur le Steam Deck de Valve (dont l’OS exploite une base Arch).

Ubisoft s’en explique de la façon suivante :

« Afin de garantir un environnement compétitif équitable, l’équipe met en place des mesures de sécurité supplémentaires pour les joueurs. Nous retirons For Honor de la plateforme Linux pour assurer un environnement plus sûr, car il nous est impossible d’y déployer une protection efficace. Par conséquent, For Honor ne sera plus jouable sur Steam Deck à partir du 10 septembre. Nous continuons d’explorer différentes pistes pour améliorer notre système anti-triche, avec la possibilité de rouvrir la plateforme ultérieurement. »

L’éditeur ne donne pas de détails techniques précis, mais il invoque donc l’objectif de lutte contre la triche pour justifier cette décision. For Honor était compatible avec Linux depuis 2023, suite à l’adaptation deux ans plus tôt par Epic de son logiciel anti-triche, Easy Anti-Cheat pour assurer le support des trois environnements courants (Windows, macOS et Linux). Sur Reddit, la communauté For Honor a accueilli la nouvelle en des termes que la décence nous interdit de reproduire.

La décision d’Ubisoft semble particulièrement à contre-courant de la tendance générale, alors que la rumeur murmure qu’EA travaille à l’adaptation de son propre anti-cheat, Javelin, pour Linux, et qu’Epic prépare l’arrivée de son propre Store sur le système d’exploitation libre.

Ubisoft se prépare à introduire de nouveaux modes de jeu classés (ranked) au sein de For Honor, son champ de bataille virtuel dans lequel on peut gaiement s’étriper à grands coups de masse d’armes. La nouvelle est à première vue plutôt bonne pour les adeptes de ce titre sorti en 2017, puisqu’elle montre que l’éditeur continue à entretenir la flamme.

Elle s’accompagne toutefois d’un changement qui risque de faire grincer quelques dents : à compter du 10 septembre, date du lancement de la saison associée à ces modes classés, le titre ne sera plus jouable sur Linux et, par extension, sur le Steam Deck de Valve (dont l’OS exploite une base Arch).

Ubisoft s’en explique de la façon suivante :

« Afin de garantir un environnement compétitif équitable, l’équipe met en place des mesures de sécurité supplémentaires pour les joueurs. Nous retirons For Honor de la plateforme Linux pour assurer un environnement plus sûr, car il nous est impossible d’y déployer une protection efficace. Par conséquent, For Honor ne sera plus jouable sur Steam Deck à partir du 10 septembre. Nous continuons d’explorer différentes pistes pour améliorer notre système anti-triche, avec la possibilité de rouvrir la plateforme ultérieurement. »

L’éditeur ne donne pas de détails techniques précis, mais il invoque donc l’objectif de lutte contre la triche pour justifier cette décision. For Honor était compatible avec Linux depuis 2023, suite à l’adaptation deux ans plus tôt par Epic de son logiciel anti-triche, Easy Anti-Cheat pour assurer le support des trois environnements courants (Windows, macOS et Linux). Sur Reddit, la communauté For Honor a accueilli la nouvelle en des termes que la décence nous interdit de reproduire.

La décision d’Ubisoft semble particulièrement à contre-courant de la tendance générale, alors que la rumeur murmure qu’EA travaille à l’adaptation de son propre anti-cheat, Javelin, pour Linux, et qu’Epic prépare l’arrivée de son propre Store sur le système d’exploitation libre.

Touchez pas au Grisbi !

Dans un projet de décret, le gouvernement français prévoit, sous certaines conditions, que le fabricant ou l’importateur devra fournir les plans 3D des pièces détachées indispensables à l’utilisation des produits qui sont indisponibles à la vente. Les industriels du numérique comme ceux de l’électroménager critiquent vivement le texte.

En juin dernier, le gouvernement français a notifié la Commission européenne de sa volonté de prendre un décret facilitant l’impression 3D de pièces détachées pour permettre la réparation des machines dont les pièces ne sont plus disponibles. De fait, il encadre l’application d’une partie d’un article (Article L111-4) du Code de la consommation modifié en février 2020 par la loi relative à la lutte contre le gaspillage et à l’économie circulaire et en vigueur normalement depuis le 1er janvier 2022. Si ce texte, soumis à critiques des différents acteurs concernés, est finalement publié au Journal officiel, il s’appliquera à partir du 1er janvier 2027.

• Disponibilité des pièces détachées : les nouvelles règles pour les portables et les smartphones

Une liste importante de produits

Le texte est disponible pour consultation et avis des parties concernées sur le site de la Commission européenne. Selon l’explication de texte donnée à Bruxelles, il « vise à faciliter la réparation des produits et leur durabilité dans un objectif d’économie circulaire ».

Le texte de la loi impose au fabricant ou à l’importateur, « lorsqu’une pièce détachée indispensable à l’utilisation d’un bien disponible sur le marché peut être fabriquée par un moyen d’impression en trois dimensions et qu’elle n’est plus disponible sur le marché », l’obligation de fournir le plan de fabrication 3D de la pièce détachée « ou, à défaut, les informations techniques utiles à [son] élaboration ».

Il prévoit que la demande puisse être faite par des vendeurs professionnels, des reconditionneurs ou des « réparateurs, agréés ou non ». Une importante réserve est ajoutée puisque le texte de loi prévoit que cela doit être fait dans le cadre « du respect des droits de propriété intellectuelle et en particulier sous réserve du consentement du détenteur de la propriété intellectuelle ».

Mais le texte voté laissait au décret le soin de préciser quels appareils sont concernés. Dans le projet notifié à la Commission européenne, le gouvernement y liste les appareils électroménagers mais aussi des produits numériques comme les consoles de jeux vidéo, les équipements d’imagerie et d’impression, les serveurs et produits de stockage de données, les smartphones, les ordinateurs portables et tablettes ou encore les dispositifs d’affichage électroniques. D’autres produits non spécifiquement numériques sont aussi listés, comme les articles de sport, de bricolage et même les voitures particulières, les camionnettes et les véhicules de catégorie L.

Pour toutes ces gammes de produits, le projet de décret prévoit que cette partie de l’article L111-4 sur la disponibilité des plans 3D des pièces détachées s’applique. S’il dispose du plan 3D, le fabricant ou l’importateur devra le fournir dans les 15 jours ouvrables, sinon, il doit donner les spécifications techniques nécessaires à l’élaboration de ce plan dans les 20 jours ouvrables. « L’obligation ne s’applique pas lorsqu’une pièce détachée imprimée en trois dimensions ne peut pas être utilisée dans le respect de la sécurité des produits », ajoute le texte.

Casus belli pour les industriels

Comme l’a repéré L’Informé, pour les industriels du numérique représentés par l’AFNUM (Alliance Française des Industries du Numérique, dans laquelle on retrouve beaucoup de multinationales comme Apple, Microsoft, Google, Xiaomi, Panasonic, GP ou encore Nikon), c’est un casus belli.

Dans une contribution [PDF], ce lobby industriel affirme que, « pour les produits à haute teneur technologique, comme les équipements numériques, aucun acteur du marché de la réparation par impression 3D ne dispose aujourd’hui des capacités techniques et des certifications nécessaires pour réaliser une réparation sûre des pièces concernées ». Il ajoute que certains produits numériques de la liste destinés aux professionnels sont « déployés, entretenus, réparés et remplacés par un personnel spécifique, ce qui limite structurellement l’intérêt pratique de la mise à disposition de plans d’impression 3D ». L’AFNUM argumente aussi contre le texte en raison d’incompatibilités avec des règlements européens qui « poursuivent explicitement un objectif d’harmonisation ».

Pour l’autre lobby qui s’est exprimé, l’APPLiA (qui rassemble Miele, Dyson, Philips et autres fabricants d’électroménagers comme Vestet),  « le projet de décret impose des obligations susceptibles de créer des exigences perturbatrices au sein du marché unique et n’apporte aucune valeur ajoutée concrète aux consommateurs ni à l’environnement ». Un des arguments qui peuvent porter repose sur le contact avec des aliments : « Étant donné que les données CAO 3D ne permettent pas de contrôler la composition des matériaux d’une pièce de rechange provenant d’un tiers, nous anticipons des problèmes de conformité des matériaux destinés à entrer en contact avec les denrées alimentaires ». Le lobby pointe aussi la « charge administrative significative » que pourra représenter la justification d’un refus pour des raisons de sécurité que prévoit le texte.

Touchez pas au Grisbi !

Dans un projet de décret, le gouvernement français prévoit, sous certaines conditions, que le fabricant ou l’importateur devra fournir les plans 3D des pièces détachées indispensables à l’utilisation des produits qui sont indisponibles à la vente. Les industriels du numérique comme ceux de l’électroménager critiquent vivement le texte.

En juin dernier, le gouvernement français a notifié la Commission européenne de sa volonté de prendre un décret facilitant l’impression 3D de pièces détachées pour permettre la réparation des machines dont les pièces ne sont plus disponibles. De fait, il encadre l’application d’une partie d’un article (Article L111-4) du Code de la consommation modifié en février 2020 par la loi relative à la lutte contre le gaspillage et à l’économie circulaire et en vigueur normalement depuis le 1er janvier 2022. Si ce texte, soumis à critiques des différents acteurs concernés, est finalement publié au Journal officiel, il s’appliquera à partir du 1er janvier 2027.

• Disponibilité des pièces détachées : les nouvelles règles pour les portables et les smartphones

Une liste importante de produits

Le texte est disponible pour consultation et avis des parties concernées sur le site de la Commission européenne. Selon l’explication de texte donnée à Bruxelles, il « vise à faciliter la réparation des produits et leur durabilité dans un objectif d’économie circulaire ».

Le texte de la loi impose au fabricant ou à l’importateur, « lorsqu’une pièce détachée indispensable à l’utilisation d’un bien disponible sur le marché peut être fabriquée par un moyen d’impression en trois dimensions et qu’elle n’est plus disponible sur le marché », l’obligation de fournir le plan de fabrication 3D de la pièce détachée « ou, à défaut, les informations techniques utiles à [son] élaboration ».

Il prévoit que la demande puisse être faite par des vendeurs professionnels, des reconditionneurs ou des « réparateurs, agréés ou non ». Une importante réserve est ajoutée puisque le texte de loi prévoit que cela doit être fait dans le cadre « du respect des droits de propriété intellectuelle et en particulier sous réserve du consentement du détenteur de la propriété intellectuelle ».

Mais le texte voté laissait au décret le soin de préciser quels appareils sont concernés. Dans le projet notifié à la Commission européenne, le gouvernement y liste les appareils électroménagers mais aussi des produits numériques comme les consoles de jeux vidéo, les équipements d’imagerie et d’impression, les serveurs et produits de stockage de données, les smartphones, les ordinateurs portables et tablettes ou encore les dispositifs d’affichage électroniques. D’autres produits non spécifiquement numériques sont aussi listés, comme les articles de sport, de bricolage et même les voitures particulières, les camionnettes et les véhicules de catégorie L.

Pour toutes ces gammes de produits, le projet de décret prévoit que cette partie de l’article L111-4 sur la disponibilité des plans 3D des pièces détachées s’applique. S’il dispose du plan 3D, le fabricant ou l’importateur devra le fournir dans les 15 jours ouvrables, sinon, il doit donner les spécifications techniques nécessaires à l’élaboration de ce plan dans les 20 jours ouvrables. « L’obligation ne s’applique pas lorsqu’une pièce détachée imprimée en trois dimensions ne peut pas être utilisée dans le respect de la sécurité des produits », ajoute le texte.

Casus belli pour les industriels

Comme l’a repéré L’Informé, pour les industriels du numérique représentés par l’AFNUM (Alliance Française des Industries du Numérique, dans laquelle on retrouve beaucoup de multinationales comme Apple, Microsoft, Google, Xiaomi, Panasonic, GP ou encore Nikon), c’est un casus belli.

Dans une contribution [PDF], ce lobby industriel affirme que, « pour les produits à haute teneur technologique, comme les équipements numériques, aucun acteur du marché de la réparation par impression 3D ne dispose aujourd’hui des capacités techniques et des certifications nécessaires pour réaliser une réparation sûre des pièces concernées ». Il ajoute que certains produits numériques de la liste destinés aux professionnels sont « déployés, entretenus, réparés et remplacés par un personnel spécifique, ce qui limite structurellement l’intérêt pratique de la mise à disposition de plans d’impression 3D ». L’AFNUM argumente aussi contre le texte en raison d’incompatibilités avec des règlements européens qui « poursuivent explicitement un objectif d’harmonisation ».

Pour l’autre lobby qui s’est exprimé, l’APPLiA (qui rassemble Miele, Dyson, Philips et autres fabricants d’électroménagers comme Vestet),  « le projet de décret impose des obligations susceptibles de créer des exigences perturbatrices au sein du marché unique et n’apporte aucune valeur ajoutée concrète aux consommateurs ni à l’environnement ». Un des arguments qui peuvent porter repose sur le contact avec des aliments : « Étant donné que les données CAO 3D ne permettent pas de contrôler la composition des matériaux d’une pièce de rechange provenant d’un tiers, nous anticipons des problèmes de conformité des matériaux destinés à entrer en contact avec les denrées alimentaires ». Le lobby pointe aussi la « charge administrative significative » que pourra représenter la justification d’un refus pour des raisons de sécurité que prévoit le texte.

schwit1 shares a report from WCTV: Florida Governor Ron DeSantis said he's removing Flock camera from state roadways. The announcement comes amid a growing concern over the misuse of automated license plate readers. On Monday, DeSantis ordered all Flock cameras removed from what he calls the 'state highway system' within the next 30 days, which would include interstates like I-10 and I-75. That order led to several sheriff's departments like in Franklin, Liberty and Putnam Counties to announce they're ending their own license plate reader programs. According to the Florida Department of Transportation memo, if the cameras aren't removed from the state right-of-ways within 30 days, then the state government will take them down on their own. The memo also says FDOT will deny any other permits for cameras in the future.

Read more of this story at Slashdot.

Rubin sur l’ongle

Cela fait quasiment une éternité que NVIDIA lance de nouvelles cartes graphiques tous les ans. 2026 pourrait déroger à la règle et le fautif n’est pas à chercher bien loin : l’IA générative et ses insatiables besoins en GPU et mémoire. AMD et NVIDIA misent tout sur ce marché (très lucratif), avec la promesse de nouvelles puces chaque année.

Depuis l’arrivée « fracassante » de l’intelligence artificielle générative avec le lancement de ChatGPT fin 2022, le monde des cartes graphiques a changé dans les grandes largeurs. Les grands modèles de langages sont passés de dizaines de milliards de paramètres à des milliers de milliards, nécessitant toujours plus de mémoire pour être « chargés ». Les trois principaux producteurs de puces mémoires se sont réorganisés pour répondre à la demande, avec une forte baisse sur les puces grand public, provoquant des hausses très importantes sur les prix.

• Mémoire et stockage : jusqu’à x5 sur les prix en 18 mois

Mais l’IA générative a également conduit NVIDIA à revoir ses plans en matière de développement GPU : la priorité est clairement donnée au monde des datacenters et de l’IA générative et non aux joueurs. Les annonces de GeForce se font rares… La dernière carte graphique lancée par NVIDIA est la RTX 5050 en juillet 2025, il y a exactement un an.

La dernière génération de cartes a été lancée en janvier 2025 avec les RTX 5000. Depuis, rien… pas de nouvelles cartes en déclinaisons Super par exemple. À quand les GeForce RTX 60 de la génération Rubin (du moins si ce nom est conservé pour le grand public) ? Pas avant 2027, voire 2028 a priori.

• Cartes graphiques : 30 ans d’évolution des GPU

En effet, selon The Information, il ne faut rien attendre en 2026 : « NVIDIA ne lancera pas de nouvelle puce graphique pour les joueurs cette année en raison d’une pénurie mondiale croissante de puces mémoire, provoquée par l’essor de l’IA », expliquaient nos confrères en février. Jusqu’à présent, le calendrier leur donne raison. Dans le monde des datacenters toutefois, c’est bien différent.

For those looking at expanding the SATA, NVMe, and/or the USB/USB-C capabilities of your system, the Lekuo SouthBridge Max PB65MX3 is an interesting creation that I have been trying out. The Lekuo SouthBridge Max puts an AMD B650 chipset onto a low-profile PCIe add-in card to provide all of the above without any bifurcation required. Given that it's an AMD B650 chipset, it also "just works" nicely under Linux.