Intel pourrait bien remettre au goût du jour une technologie que la marque avait pourtant laissée de côté après les processeurs Lunar Lake. Selon de nouvelles rumeurs, la future génération Razor Lake-AX pourrait de nouveau embarquer de la mémoire directement intégrée au package du processeur. On retrouverait ainsi un design où le CPU, le GPU, les contrôleurs d'E/S et la mémoire seraient regroupés dans un seul et même ensemble. Une approche déjà utilisée récemment avec les Core Ultra 200V Lunar Lake, qui embarquaient de la mémoire LPDDR5X-8533 directement aux côtés des différents dies du SoC. Intel voulait abandonner cette approche… mais Après Lunar Lake, Intel avait pourtant expliqué vouloir revenir à une mémoire externe classique. La raison était assez simple : intégrer la RAM directement au package complexifie énormément la production et l'approvisionnement. Il faut réserver les puces mémoire en avance, gérer les stocks DRAM et adapter les configurations en fonction des besoins des partenaires. Mais visiblement, l'idée n'a jamais totalement disparu de l'esprit des bleus. Les technologies maison comme EMIB et Foveros 3D permettent déjà d'assembler plusieurs composants dans un seul package de manière très avancée. Et avec l'explosion des besoins graphiques et IA sur les plateformes mobiles, Intel pourrait finalement considérer que les avantages l'emportent de nouveau sur les contraintes. […]

Ce rêve bleu, c'est merveilleux... Chez Micron, on vient clairement de passer dans une autre dimension côté mémoire vive, surtout par rapport à nos pauvres PC qui ont le droit à 16, 32 ou 64 Go de mémoire. La marque annonce en effet le début de l'échantillonage de ses nouvelles barrettes serveur DDR5 RDIMM de 256 Go, capables d'atteindre une vitesse de 9200 MT/s. Oui, vous avez bien lu : une seule barrette de mémoire avec autant de capacité qu'un petit SSD et avec des débits qui feraient presque rougir certaines configurations gaming ultra haut de gamme. Pour parvenir à ce niveau de densité et de performances, Micron exploite sa toute nouvelle gravure 1-gamma, combinée à des technologies de packaging avancées comme le 3DS et les TSV (Through-Silicon Vias). En gros, plusieurs dies mémoire sont empilés verticalement afin d'augmenter massivement la capacité sans exploser la consommation ou l'encombrement. […]

Comme tous les mercredis depuis plusieurs semaines, on continue notre petit tour des configurations du concours Intel UES, pour Ultra Elegant System. Le principe reste toujours le même : proposer des machines compactes, élégantes et pensées pour limiter l'impact visuel sur le bureau tout en conservant un vrai niveau de performances. Et même si cette série spéciale autour du concours touche doucement à sa fin, les mods du mercredi continueront ensuite, histoire de ne pas perdre les bonnes habitudes prises avec cette chronique bricolage hardware du milieu de semaine. Aujourd'hui, direction un univers nettement plus pixelisé avec le mod Creeper réalisé par le moddeur chinois old rabbit. Et honnêtement, il suffit d'un regard pour comprendre immédiatement le thème choisi. Oui, c'est bien un Creeper de Minecraft transformé en PC gaming compact. Et maintenant, il ne reste plus qu'à espérer qu'il n'explose pas quand on lance un benchmark un peu lourd. […]