AMD a présenté son nouveau GPU pour l’intelligence artificielle MI350X en 2024, puis en version plus haut de gamme avec un refroidissement liquide avec le MI355X. Les deux exploitent l’architecture maison CDNA4.

• AMD : Zen 5 à tous les étages (Ryzen AI, 9000, Epyc), roadmap des GPU Instinct jusqu’en 2026

Le fabricant vient de présenter une nouvelle version : Instinct MI350P, qui se distingue avec un format PCIe paré pour être installé dans un ordinateur ou serveur classique. Elle vise principalement les fonctions d’inférence.

Là encore, le GPU utilise l’architecture CDN4, mais avec 144 Go de HBM3E contre 288 Go pour les MI350X et 355X0. La bande passante de la mémoire est aussi divisée par deux avec 4 To/s. Elle occupe deux emplacements, dispose d’un port PCIe 5.0 et affiche un TDP de maximum de 600 watts.

Niveau puissance de calcul, AMD annonce 4,6 PFLOPS pour l’Instinct MI350P en MXFP4, contre 9,2 PFLOPS pour la MI350X (AMD annonce ici 18,4 PFLOPS mais avec dispersion, sans quoi il faut diviser par deux).

Rien de surprenant : le GPU de la MI350P à 8 192 stream processors (512 Matrix cores et 128 compute units), contre le double (16 384 SP, 1 024 MC et 256 CU) pour MI350X. La fréquence est la même dans les deux cas : 2,2 GHz.

Pour le moment, rien sur le prix.

AMD a présenté son nouveau GPU pour l’intelligence artificielle MI350X en 2024, puis en version plus haut de gamme avec un refroidissement liquide avec le MI355X. Les deux exploitent l’architecture maison CDNA4.

• AMD : Zen 5 à tous les étages (Ryzen AI, 9000, Epyc), roadmap des GPU Instinct jusqu’en 2026

Le fabricant vient de présenter une nouvelle version : Instinct MI350P, qui se distingue avec un format PCIe paré pour être installé dans un ordinateur ou serveur classique. Elle vise principalement les fonctions d’inférence.

Là encore, le GPU utilise l’architecture CDN4, mais avec 144 Go de HBM3E contre 288 Go pour les MI350X et 355X0. La bande passante de la mémoire est aussi divisée par deux avec 4 To/s. Elle occupe deux emplacements, dispose d’un port PCIe 5.0 et affiche un TDP de maximum de 600 watts.

Niveau puissance de calcul, AMD annonce 4,6 PFLOPS pour l’Instinct MI350P en MXFP4, contre 9,2 PFLOPS pour la MI350X (AMD annonce ici 18,4 PFLOPS mais avec dispersion, sans quoi il faut diviser par deux).

Rien de surprenant : le GPU de la MI350P à 8 192 stream processors (512 Matrix cores et 128 compute units), contre le double (16 384 SP, 1 024 MC et 256 CU) pour MI350X. La fréquence est la même dans les deux cas : 2,2 GHz.

Pour le moment, rien sur le prix.

À peine lancé, le Steam Controller semble avoir été victime de son succès. Valve a en effet annoncé mardi 5 mai, au lendemain de la disponibilité générale de sa nouvelle manette de jeu, avoir écoulé la totalité de ses stocks. Les joueurs intéressés devront donc attendre un réapprovisionnement dont le calendrier n’a pas encore été précisé.

En attendant, les bidouilleurs pourront commencer à envisager leurs travaux de personnalisation ou de création d’accessoires : Valve a publié mardi les fichiers de CAO de la coque extérieure (topologie de surface) du Steam Controller et du Puck (le support qui assure la liaison sans fil à faible latence et la recharge). Les fichiers proposés « incluent un modèle STP, un modèle STL et un dessin technique qui met en évidence les éléments critiques et les zones d’exclusion des deux appareils ».

Valve a fait le choix de la licence Creative Commons dans sa version « Attribution – Utilisation non commerciale – Partage dans les mêmes conditions » (by-nc-sa 4.0). Le fabricant de claviers mécaniques Keychron a lui aussi récemment procédé à une démarche d’ouverture similaire en publiant les modèles 3D et certains plans de son catalogue de produits.

À peine lancé, le Steam Controller semble avoir été victime de son succès. Valve a en effet annoncé mardi 5 mai, au lendemain de la disponibilité générale de sa nouvelle manette de jeu, avoir écoulé la totalité de ses stocks. Les joueurs intéressés devront donc attendre un réapprovisionnement dont le calendrier n’a pas encore été précisé.

En attendant, les bidouilleurs pourront commencer à envisager leurs travaux de personnalisation ou de création d’accessoires : Valve a publié mardi les fichiers de CAO de la coque extérieure (topologie de surface) du Steam Controller et du Puck (le support qui assure la liaison sans fil à faible latence et la recharge). Les fichiers proposés « incluent un modèle STP, un modèle STL et un dessin technique qui met en évidence les éléments critiques et les zones d’exclusion des deux appareils ».

Valve a fait le choix de la licence Creative Commons dans sa version « Attribution – Utilisation non commerciale – Partage dans les mêmes conditions » (by-nc-sa 4.0). Le fabricant de claviers mécaniques Keychron a lui aussi récemment procédé à une démarche d’ouverture similaire en publiant les modèles 3D et certains plans de son catalogue de produits.

Valve has released CAD files for the new Steam Controller and its Puck under a Creative Commons license. "The idea is to let enterprising modders create their own Steam Controller add-ons, like skins, charging stands, grip extenders or smartphone mounts," reports Digital Foundry. From the report: The Valve release includes files for the external shell ("surface topology") of the Controller and Puck, with a .STP, .STL and engineering diagram of each device, with the latter showing areas that must remain uncovered to let the device maintain its signal strength and otherwise function as designed. Valve has previously released CAD files for its Steam Deck handheld, Valve Index VR suite and even the original Steam Controller a decade ago, so this release is welcomed but not unexpected. The release is under a fairly restrictive Creative Commons license which allows for non-commercial use and requires attribution and sharing of designs back to the community. However, the license also suggests that commercial entities interested in making accessories for the Steam Controller or its Puck can contact Valve directly to discuss terms. You can find the files here.

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Palit, ce nom ne vous dit peut-être pas grand-chose, pourtant c’est un géant du monde des cartes graphiques pour les joueurs. Depuis presque 20 ans, la société possède la marque GALAX. En Europe, cette dernière opère sous le nom KFA2.

GALAX propose des produits un peu partout dans le reste du monde, notamment au Brésil. Un message sur la page officielle locale (seul le Brésil semble concerné) annonce que Palit « prend le contrôle et l’exploitation de la marque GALAX. Avec cette transition, Palit devient l’unique responsable de toutes les activités et les engagements liés à la marque ». Palit détient, pour rappel, GALAX depuis 2007.

Vient ensuite un message sur X (supprimé depuis, mais disponible chez VideoCardz) publié par Ronaldo Buassali de TecLab (une équipe d’overclockeurs affiliée à GALAX) qui explique que « toutes les affaires en cours doivent être terminées le 27 avril ». C’est en quelque sorte le patient zéro de l’emballement médiatique qui a suivi, et donné lieu à la propagation de la fausse nouvelle sur la fermeture de GALAX.

Palit et GALAX ont depuis communiqué officiellement (ici aussi) pour annoncer, en trois mots : « Business as usual ». « GALAX poursuit ses activités. Nous continuons à développer, produire et assurer le support de notre matériel ». L’entreprise ajoute que les récentes annonces « s’inscrivent dans un effort mondial visant à intégrer la gestion de notre marque pour de meilleures efficacité et synergie ».

« À l’instar de l’intégration réussie de nos opérations internes entre GALAX et Palit, nos marques internationales « GALAX », « KFA2 » et « HOF » [Hall Of Fame, ndlr] sont désormais gérées directement par notre siège, le groupe Palit ». Voilà le seul changement de ces derniers jours.

Business as usual… vraiment ? Pas tant que ça, enfin à voir suivant la définition que chacun apporte à cette phrase. Sur le site de GALAX il est en effet indiqué que, « avec la fermeture des activités de l’ancienne structure et le licenciement de son équipe, la gestion est désormais assurée exclusivement par les canaux officiels de Palit ». Igor’s Lab affirme même que « l’ensemble de l’équipe mondiale [de GALAX] a été licenciée ».

Ni Palit ni GALAX ne démentent les licenciements dans leur communiqué, mais ils ne donnent pas non plus davantage de détails ou de chiffres. Ils parlent simplement de réintégrer la gestion des marques de manière « centralisée au siège du groupe Palit ».

An anonymous reader quotes a report from Ars Technica: Framework has been selling and shipping its modular, repairable, upgradable Laptop 13 for five years now, and in that time, it has released six distinct versions of its system board, each using fresh versions of Intel and AMD processors (seven versions, if you count this RISC-V one). The laptop around those components has gradually gotten better, too. Over the years, Framework has added higher-resolution screens in both matte and glossy finishes, a slightly larger battery, and other tweaked components that refine the original design. But so far, all of those parts have been totally interchangeable, and the fundamentals of the Laptop 13 design haven't changed much. That changes today with the Framework Laptop 13 Pro, which, despite its name, is less an offshoot of the original Laptop 13 and closer to a ground-up redesign. It includes new Core Ultra Series 3 chips (codenamed Panther Lake), Framework's first touchscreen, a new black aluminum color option, a larger battery, and other significant changes. And while it sacrifices some component compatibility with the original Laptop 13, displays and motherboards remain interchangeable, so Framework Laptop owners can buy the new Core Ultra board and owners of older Framework Laptop boards can pop one into a Pro to benefit from the new battery and screen. At 1.4kg (about 3 pounds), the Laptop 13 Pro is slightly heavier than the Laptop 13's 1.3kg, but it still stacks up well against the 14-inch M5 MacBook Pro (1.55kg, or 3.4 pounds). The Framework Laptop Pro will start at $1,199 for a DIY edition with a Core Ultra 5 325 processor, and no RAM, SSD, or operating system. A prebuilt version with Ubuntu Linux installed will start at $1,499, and Windows 11 will cost another $100 on top of that. A Core Ultra X7 358H version starts at $1,599 for a DIY edition, and a "limited batch" Core Ultra X9 388H version starts at $1,799. A bare motherboard with the Core Ultra 5 325 starts at $449, while a Core Ultra X7 358H board will cost $799. Pre-orders are available now, and begin shipping in June.

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A new powerful chipset has arrived to take on x86 CPUs and Apple's M5, writes Wccftech. The blog Windows Central writes that "Qualcomm's Snapdragon X2 processors are here" — and they run Windows: Microsoft has done a massive amount of work to improve compatibility and has also convinced developers to embrace Windows 11 on Arm. Users of Windows 11 on Arm PCs spend 90% of their time on Arm-based apps that run natively. Additionally, apps that do not run natively can often run through Prism emulation, which has improved dramatically since launch... [A]pp compatibility issues are overblown by many, and unfortunately those sharing false information are the same folks people rely on to make purchases... Works on Windows on Arm maintains a list of compatible apps and games for the platform. There, you'll see well-known apps like Google Chrome, the Adobe Creative Suite, and Spotify. We also have a collection of the best Windows on Arm apps to help you out. Snapdragon X PCs aren't gaming PCs, but there is a growing library of games that can run on the chips.

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"Billionaire Elon Musk has announced plans to build a $20 billion chip plant in Austin, Texas" reports a local news station: Musk announced on Saturday night during a livestream on his social media platform X that the plant, called "Terafab," will be built near Tesla's campus and gigafactory in eastern Travis County. The long-anticipated project is a joint venture between Musk-owned properties Tesla, SpaceX and xAI... The Terafab plant is expected to begin production in 2027. Musk "has said the semiconductor industry is moving too slow to keep up with the supply of chips he expects to need," writes Bloomberg — quoting Musk as saying "We either build the Terafab or we don't have the chips, and we need the chips, so we build the Terafab." Musk detailed some specific plans, including producing chips that can support 100 to 200 gigawatts a year of computing power on Earth, and chips that can support a terawatt in space, but gave no timelines for the facility or its output... The facility is expected to make two types of chips, one of which will be optimized for edge and inference, primarily for his vehicle, robotaxi and Optimus humanoid robots. The other will be a high-power chip, designed for space that could be used by SpaceX and xAI... Musk said he expects xAI to use the vast majority of the chips. During the presentation, Musk also unveiled a speculative rendering of a future "mini" AI data center satellite, one piece of a much larger satellite system that he wants SpaceX to build to do complex computing in space. In January, SpaceX requested a license from the Federal Communications Commission to launch one million data center satellites into orbit around Earth. Musk said that the mini satellite he revealed would have the capacity for 100 kilowatts of power. "We expect future satellites to probably go to the megawatt range," Musk said. Raising money to build and launch AI data centers in space is one of the driving forces behind SpaceX's planned IPO later this year. SpaceX is expected to raise as much as $50 billion in a record-setting IPO this summer which could value it at more than $1.75 trillion, Bloomberg News reported earlier.

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Slashdot reader SysEngineer does embedded/IoT work, but "I want to pick a single system-on-a-chip architecture family and commit to it across multiple product lines — sensor nodes up through edge gateways... I've been on one platform for years and want to know what embedded engineers are actually running in production before I commit!" And "the family needs to scale — cheap and small at the low end, capable of running Linux on the bigger variants!" Their requirements? WiFi + BLE required LoRaWAN a nice-to-have. Low power modes that actually work in the field, not just on the datasheet. Full peripheral set — SPI, I2C, UART, ADC, timers, CAN. A toolchain and runtime support, support multi threads... Slashdot reader Gravis Zero is skeptical all the requirements can be met. "If you want embedded, you get embedded. If you want to run a big OS, you get one that will run a big OS." But Slashdot reader SysEngineer believes "The obvious architecture candidates are ARM, STM, and RISC-V" — and specifically they want to hear your experiences with the RISC-V choices. "What would you standardize on today if you were starting fresh? And how does real-world toolchain and community support hold up compared to the marketing?" Share your own thoughts and experiences in the comments. What's the best all-purpose RISC-V system on a chip family?

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