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Aujourd’hui — 4 décembre 2024Flux principal

Du contact frame 1851 chez Thermalright

4 décembre 2024 à 08:28

Pourquoi abandonner un filon prometteur ? Chez Thermalright, le socket 1851 d'Intel est désormais pris en charge par une nouvelle série d'accessoires dits Contact Frame. Seulement proposé en noir pour l'instant, il reprend le même que pour le socket 1700 et s'adapte tout simplement aux derniers processeurs des Bleus. Plus de pression sur le processeur pour de meilleures performances de refroidissement et une pression uniforme pour éviter que le processeur ne se plie légèrement, voici le programme. […]

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À partir d’avant-hierFlux principal

Polartherm arrive avec les pâtes thermiques X-10 et X-8

19 novembre 2024 à 09:15

Aperçue lors du COMPUTEX en juin dernier, la marque Polartherm arrive en Europe avec deux pâtes thermiques. Filiale de Thermal Grizzly, elle vient se placer juste en dessous et met en avant des tarifs plutôt agressifs qui pourraient faire oublier quelques références actuelles. Et bonne nouvelle, les tubes vont de 2 grammes à pas moins de 40 grammes, ce qui permet de répondre à de nombreux besoins. Qu'on souhaite refaire une configuration ou tout un parc, on peut se faire plaisir. Malheureusement, toutes les spécifications techniques ne sont pas connues et on se contentera donc de savoir que les deux ne conduisent pas l'électricité et fonctionnent de -50 °C à 150 °C. […]

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Le socket LGA-1851 reçoit ses premiers cadres de contact

Les processeurs Arrow Lake-S, alias les Core Ultra 200K, n’ont certes pas 1851 pads, mais ils exploitent bien un nouveau socket, le LGA-1851. Celui-ci a les mêmes dimensions que le LGA-1700 et s’accommode des dissipateurs conçus pour son prédécesseur... [Tout lire]

Thermal Grizzly annonce la compatibilité de certains de ses produits existants avec les Ryzen 9000X3D

30 octobre 2024 à 08:16

Sur son site internet, Thermal Grizzly vient de publier un message sur la compatibilité de certains de ses produits existants avec les futurs processeurs Ryzen 9000X3D d'AMD. Cela n'est pas forcément étonnant puisque les produits à destination des Ryzen 7000 sont majoritairement compatibles avec les Ryzen 9000, mais cela demeure une bonne nouvelle pour ceux qui se sont équipés en produit Thermal Grizzly. Cette extension de compatibilité concerne les water coolers, les HEATSPREADERS, les kits et cadres de montage, la protection CPU et les outils dédiés. Finalement seuls le AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame et le Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 s'avèrent être incompatibles. […]

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Monster XX : un monstre de ventirad à dix caloducs, capable gérer un processeur à 300 W de TDP

Vous estimez que malgré ses deux tubes supplémentaires par rapport au NH-D15 original, le NH-D15 G2 se la joue toujours petits caloducs avec ses huit tuyaux de chaleur ? Alors jetez un œil au Monster XX de Cryorig, le plus imposant ventirad de la marque. C’est un modèle double tour avec dix caloducs et deux ventilateurs RGB de 120 mm... [Tout lire]

Les pads thermiques Thermalright Heilos se mettent à jour

23 octobre 2024 à 07:45

Sorti il y a un peu plus d'un an, la série Heilos se met à jour chez Thermalright avec deux nouveaux modèles. Plus exactement, la marque présente deux nouvelles dimensions de 40 x 60 mm et 40 x 50 mm avec une épaisseur qui passe de 0.2 mm à 0.25 mm. Le reste des spécifications techniques n'évolue pas, Thermalright se contentant d'une évolution en douceur pour s'adapter aux processeurs sortis depuis. […]

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[Maj] Cooler Master CryoFuze 5 et 7, les détails sont là

18 octobre 2024 à 10:00

Autre solution de refroidissement, ou plutôt accessoire indispensable, présentée par Cooler Master, la pâte thermique CryoFuze de nouvelle génération. Nous avions brièvement évoqué la Fuze, aperçue lors des salons, et la gamme se dévoile aujourd'hui un peu plus avec les 7 et 5, cette dernière reprenant logiquement les mêmes spécifications que la Prism. Celle-ci est livrée en seringue de 3 grammes avec une petite spatule en bundle. Pour avoir plus de pâte, il faudra opter pour de la CryoFuze 7, qui est proposées en 2 grammes et 4 grammes ; également avec une spatule, mais aussi une lingette pour nettoyer le composant concerné dans un premier temps. […]

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Thermal Grizzly Kapton, de l'isolant en cas d'utilisation de pâte en métal liquide

10 octobre 2024 à 05:40

Utilisez de la pâte thermique en métal liquide peut être une bonne idée, mais il faut prendre quelques précautions puisqu'elle est, notamment, conductrice d'électricité ; il serait dommage d'en mettre un peu trop et de griller un processeur. Pour éviter tout problème, Thermal Grizzly avance le Kapton, un film en polyamide d'une épaisseur de 40 µm qui va tenir jusqu'à 280 °C. Proposé en bandes de 10 x 60 mm, il prendra facilement place sur un processeur afin de le protéger d'une erreur de manipulation. C'est simple, Thermal Grizzly annonce que la tension de claquage est supérieure à 1000 V. […]

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ARCTIC et le socket Intel 1851, tout est ok

7 octobre 2024 à 08:00

Si vous avez un produit ARCTIC compatible avec le socket Intel 1700, bonne nouvelle : celui-ci est compatible avec le prochain 1851, qui sera disponible pour tout le monde dans très peu de temps. All LGA1700 compatible ARCTIC coolers can be used without restriction for Intel's new LGA1851 socket. ARCTIC utilisant un contact frame pour certains produits, comme les très bons Freezer 36 et Liquid Freezer III, la nouvelle est rassurante pour tous ceux qui pouvaient se poser des questions. […]

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Innovation Cooling IC Diamond 24 : toujours de la bonne en 2024 ?

Pour ressentir la nostalgie d’une époque révolue, certains feuillettent des albums photos ; d’autres écoutent des musiques emblématiques de la période ; Igor Wallossek ressort ses vieux tubes de pâte thermique — chacun sa marotte. Fin 2023, notre confère s’était amouraché d’une très vieille vieillerie : la pâte de silicone l’Artic Cooling et ses 20 ans au compteur (ce qui dans le cas d'une idylle avec pâte thermique, équivaut à de la gérontopholie)... [Tout lire]

[Maj] Thermalright permet désormais une tartine complète avec sa TF7

3 octobre 2024 à 14:30

Actuellement, la TF7 est la pâte thermique à tout faire de Thermalright, présente en bundle de nombreux produits de la marque. Annoncée à 12.8 W/m.K, elle répond à de nombreux besoins, tant pour un CPU que pour un GPU, et elle est désormais annoncée en seringue de 4 grammes avec un petit applicateur en bundle. De quoi tartiner tout un IHS, ou pourquoi pas une tranche de pain de mie. Mais attention, Thermalright précise quand même qu'il ne faut pas l'ingurgiter. […]

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