Le MiniPC Panther Lake de FEVM se déploie dans un châssis inconnu, un format qui ressemble assez à ce que l’on pourrait obtenir en enfermant une carte mère de portable dans un boitier de MiniPC.

FEVM est une marque chinoise qui propose autant des designs originaux que des modèles issus de constructeurs tiers. Son MiniPC Panther Lake est pour le moment trop flou pour être détaillé puisque la seule source est un tweet assez évasif.

Le boîtier mesure 16.9 cm de large pour 10.8 cm de profondeur et 19 mm d’épaisseur. C’est compact et surtout très peu épais. Pourtant, à l’intérieur, on retrouve un dispositif assez complet avec des puces Panther Lake Intel Core Ultra 300 Series au TDP de 55 watts. Le tout est refroidi très activement par un duo de ventilateurs tel qu’on aurait pu le trouver dans un ordinateur portable classique. 

Les images du MiniPC Panther Lake ne montrent aucune aération visible. Pas d’ouvertures pour faire circuler l’air, je suppose que tout se passe en dessous de l’engin. La finesse de la minimachine rime également avec de la connectique en mode « pieuvre ». Des ports sont visibles sur trois ou quatre côtés de l’engin suivant les versions.

Plusieurs modèles semblent en effet exister, le premier avec deux ports USB3 sur le côté droit du MiniPC. Le second avec un port OCuLink sur le côté gauche en plus des deux USB. Le troisième avec rien à gauche mais un USB et un OCuLink à droite… Tout le reste de la connectique est identique avec des ports Thuinderbolt 4, 5 USB, jack audio combo 3.5 mm, deux Ethernet en 10 et 2.5 Gigabit, des sorties HDMI et DisplayPort et une entrée d’alimentation au format Jack assez incongrue sur ce design. Le châssis semble être construit en aluminium.

Un MiniPC Panther Lake FEVM ou Noname ?

Il est possible que ce design soit signé FEVM ou qu’il sorte des usines d’un fabricant tiers, auquel cas il devrait être déployé par d’autres marques. Je ne suis pas certain que ce format soit le plus pertinent sur le marché. Le côté « 19 mm » d’épaisseur est sympathique, mais si on doit le poser sur un support pour le laisser s’aérer par en dessous tout en exploitant une connectique avec des câbles de chaque côté, cette finesse ne sera finalement appréciable que « sur le papier ».

Je préfère un boîtier un peu plus épais, avec une connectique plus centralisée vers l’arrière et l’avant et surtout une ventilation qui ne s’étouffera pas sur elle-même. Avec cette épaisseur, un autre point m’inquiète. Le châssis mesure 16.9 cm de large et embarque deux ventilateurs qui doivent logiquement se déployer de part et d’autre d’un système de dissipation avec caloduc. Cela ne laisse que peu de place pour évoluer. J’ai bien peur que ce dispositif embarque de la mémoire soudée et des ventilateurs très peu épais. Des modèles qui peuvent vite monter dans les tours et faire beaucoup de bruit pour dissiper un engin au TDP de 55 watts non limité par le fait d’être sur batterie. 

Enfin, le fait d’avoir trois versions de la même machine sur quatre images me laisse à penser qu’il s’agit surtout de concepts 3D pour le moment et non pas d’un produit fini. Aucune mention de mémoire ou de stockage a été faite autour de ce modèle à l’heure actuelle, ce qui va dans le sens d’un produit encore dans les labos, la marque communiquera probablement sur le prix du produit et ses capacités à l’approche de sa sortie. FEVM est d’ailleurs assez mal distribué en Europe, son MiniPC Strix Halo FA-EX9 basé sur une carte mère générique n’a, par exemple, jamais été disponible à l’export hors de Chine.

Un MiniPC Panther Lake dans un nouveau format pour FEVM © MiniMachines.net. 2026