Intel has certified Shell's lubricant-based method for cooling servers more efficiently within data centers used for AI. From a report: The announcement on Tuesday, which follows the chipmaker's two-year trial of the technology, offers a way to use less energy at AI facilities, which are booming and are expected to double their electricity demand globally by 2030, consuming as much power then as all of Japan today, according to the International Energy Agency. So far, companies have largely used giant fans to reduce temperatures inside AI data centers, which generate more heat in order to run at a higher power. Increasingly, these fans consume electricity at a rate that rivals the computers themselves, something the facilities' operators would prefer to avoid, Intel Principal Engineer Samantha Yates said in an interview.

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Ars Technica's Andrew Cunningham reports: Intel's oddball Core Ultra 200V laptop chips -- codenamed Lunar Lake -- will apparently be a one-off experiment, not to be replicated in future Intel laptop chips. They're Intel's only processors with memory integrated onto the CPU package; the only ones with a neural processing unit that meets Microsoft's Copilot+ performance requirements; and the only ones with Intel's best-performing integrated GPUs, the Intel Arc 130V and 140V. Today, Intel announced some updates to its graphics driver that specifically benefit those integrated GPUs, welcome news for anyone who bought one and is trying to get by with it as an entry-level gaming system. Intel says that version 32.0.101.6734 of its graphics driver can speed up average frame rates in some games by around 10 percent, and can speed up "1 percent low FPS" (that is, for any given frames per second measurement, whatever your frame rate is the slowest 1 percent of the time) by as much as 25 percent. This should, in theory, make games run better in general and ease some of the stuttering you notice when your game's performance dips down to that 1 percent level.

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Intel is grappling with an unexpected market shift as customers eschew its new AI-focused processors for cheaper previous-generation chips. The company revealed during its recent earnings call that demand for older Raptor Lake processors has surged while its newer, more expensive Lunar Lake and Meteor Lake AI PC chips struggle to gain traction. This surprising trend, first reported by Tom's Hardware, has created a production capacity shortage for Intel's 'Intel 7' process node that will "persist for the foreseeable future," despite the fact that current-generation chips utilize TSMC's newer nodes. "Customers are demanding system price points that consumers really want," explained Intel executive Michelle Johnston Holthaus, noting that economic concerns and tariffs have affected inventory decisions.

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Intel plans to cut more than 20% of its workforce this week, marking the first major restructuring under new CEO Lip-Bu Tan, according to Bloomberg. The cuts aim to eliminate bureaucracy and restore an engineering-centric culture at the struggling chipmaker. This follows last year's reduction of approximately 15,000 positions, with Intel's headcount already down to 108,900 employees from 124,800 a year earlier. The Santa Clara-based company has suffered three consecutive years of declining sales while losing technological ground to competitors, particularly Nvidia in the AI computing sector. Tan, who took over last month, has already begun divesting non-core assets, recently selling a 51% stake in Intel's programmable chips unit Altera to Silver Lake.

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Intel will sell a 51% stake in its Altera programmable chip unit to private equity firm Silver Lake for $4.46 billion, aiming to cut costs, raise cash, and streamline the company's focus as it shifts toward becoming a contract chip manufacturer. CNBC reports: The deal, announced on Monday, values Altera at $8.75 billion, a sharp decline from the $17 billion Intel paid in 2015. [...] Since last year, Intel has taken steps to spin Altera out as a separate unit and said it planned to sell a portion of its stake. "Today's announcement reflects our commitment to sharpening our focus, lowering our expense structure and strengthening our balance sheet," [CEO Lip-Bu Tan], who took the helm after former top boss Pat Gelsinger's ouster, said. Altera makes programmable chips that can be used for various purposes from telecom equipment to military. Reuters had first reported in November that Silver Lake was among potential suitors competing for a minority stake in Altera. The deal is expected to close in the second half of 2025, after which Intel expects to deconsolidate Altera's financial results from Intel's financial statements, the company said.

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Intel and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. have reached a preliminary agreement to form a joint venture operating Intel's chipmaking facilities, with TSMC taking a 20% stake, The Information reports [non-paywalled source]. Intel and other U.S. semiconductor companies would hold the majority of shares in the proposed venture. Instead of capital investment, TSMC has discussed sharing chipmaking methods and training Intel personnel. The talks face internal opposition from some Intel executives concerned about widespread layoffs and the abandonment of Intel's own technology, according to the report. The deal could help TSMC neutralize a struggling competitor while potentially giving Taiwan more leverage with the U.S. administration, which recently imposed tariffs on Taiwanese goods excluding chips.

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Intel has unveiled a refresh of its iconic brand identity, introducing the slogan "That's the power of Intel Inside" to reconnect with consumers and highlight the chipmaker's role in modern computing. The new campaign resurrects the familiar "Intel Inside" theme that helped transform the company into a household name in the 1990s, when Intel's marketing strategy directly targeted consumers rather than system designers. Brett Hannath, Intel's chief marketing officer, said the message reflects the company's belief that its products can unlock potential for employees, customers, consumers and partners. The original "Intel Inside" campaign, launched in 1991, revolutionized tech marketing by making processors a key selling point for PCs with its recognizable sticker and five-note jingle. The strategy helped Intel differentiate itself from competitors like AMD and Cyrix during the PC market explosion.

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Intel Chief Executive Officer Lip-Bu Tan said the chipmaker will spin off assets that aren't central to its mission and create new products including custom semiconductors to try to better align itself with customers. From a report: Intel needs to replace the engineering talent it has lost, improve its balance sheet and better attune manufacturing processes to meet the needs of potential customers, Tan said. Speaking at his first public appearance as CEO, at the Intel Vision conference Monday in Las Vegas, Tan didn't specify what parts of Intel he believes are no longer central to its future. "We have a lot of hard work ahead," Tan said, addressing the company's customers in the audience. "There are areas where we've fallen short of your expectations." The veteran semiconductor executive is trying to restore the fortunes of a company that dominated an industry for decades, but now finds itself chasing rivals in most of the areas that define success in the field. A key question confronting its leadership is whether a turnaround is best served by the company remaining whole or splitting up its key product and manufacturing operations. Tan gave no indication that he will seek to divest either part of Intel. Instead, he highlighted the problems he needs to fix to get both units performing more successfully. Intel's chips for data center and AI-related work in particular are not good enough, he said. "We fell behind on innovation," the CEO said. "We have been too slow to adapt and meet your needs."

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Nvidia has not been approached about acquiring a stake in Intel, CEO Jensen Huang said on Wednesday, addressing speculation about potential semiconductor industry consolidation. "Nobody's invited us to a consortium," Huang told reporters at Nvidia's annual developer conference. "Nobody invited me. Maybe other people are involved, but I don't know. There might be a party. I wasn't invited." Reuters previously reported that Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) had approached Nvidia, Broadcom and Advanced Micro Devices about joining a potential joint venture to operate Intel's factories. Other media outlets reported Intel was considering separating its manufacturing operations with U.S. President Donald Trump's support, potentially transferring control to a TSMC-led consortium.

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Twin Lake, un nom bien trouvé pour cette gamme de processeurs qui ressemblent presque à une portée gémellaire des Alder Lake-N. C’est sans grosse surprise que nous les découvrons aujourd’hui puisqu’ils sont déjà présents et en vente sur le marché dans plusieurs MiniPC.

C’est par contre la confirmation de plusieurs pistes que j’avais envisagées auparavant. La rétro compatibilité des puces Twin Lake avec les précédentes est bien confirmée et c’est pour cela que nous avons pu découvrir si rapidement des MiniPC sous Intel N150. Les constructeurs n’ont eu qu’à changer la puce dans leur ligne d’approvisionnement. Remplacer les N100 par des N150, pour que les machines soient mises à jour. Aucun autre changement n’était nécessaire.

Autre nouvelle intéressante, Intel annonce une gamme qui sera disponible pendant dix ans à partir de son officialisation, ce qui veut dire que si un fabricant veut construire du matériel sur une base Twin Lake, il pourra en obtenir auprès d’Intel jusqu’en 2035. Une manière de rassurer certaines branches de métier sur la pérennité de la gamme et donc la possibilité de les intégrer dans des produits industriels.

Pour le reste, les éléments sont identiques aux précédents Alder Lake-N, les puces constituent une base solide et efficace pour construire des machines à usages très larges pour le grand public. Ce ne sont pas des foudres de guerre, juste des processeurs qui répondent à une énorme base de besoins pour un prix très attractif. On retrouve les mêmes limitations techniques avec une gestion de la mémoire monocanal en DDR4-3200, DDR5-4800 ou LPDDR5-4800. Intel ne précise pas de limitation de capacité de mémoire. Le N100 était censé être limité à 16 Go de mémoire vive même s’il a été flashé à de nombreuses reprises dans des MiniPC équipés en 32 Go de mémoire sans aucun problème.

	Coeurs	Fréquence Max	Cache L3	Circuit graphique	TDP
Core 3 N355	8	3.9 GHz	6 Mo	32 EU / 1.35 GHz	15 W
Core 3 N350	8	3.9 GHz	6 Mo	32 EU / 1.35 GHz	7 W
Core N250	4	3.8 GHz	6 Mo	32 EU / 1.25 GHz	6 W
Core N150	4	3.6 GHz	6 Mo	24 EU / 1 GHz	6 W

La mise à jour technique de Twin Lake n’est qu’une optimisation en fréquence et n’apportera pas grand-chose par rapport aux processeurs homologues de la génération précédente. Le gain théorique se verra peut-être sur un benchmark, mais aura du mal à dépasser le stade du test en usage réel. Même sur un processus exigeant, je doute qu’une augmentation de 200 MHz entre un N100 à 3.4 GHz et un N150 à 3.6 GHz ne fasse grand-chose en temps de calcul. Autrement dit, si vous avez déjà une machine N100, n’imaginez pas qu’un passage à une version N150 ne fera de grosses différences. Si vous voulez investir dans un nouveau MiniPC pesez le pour et le contre entre un gain minimal de performances avec le N150 et certainement un meilleur prix avec le N100.

En attendant que les N100 disparaissent des rayons et que le prix des N150 ne finisse par rejoindre l’offre passée. On a pu voir que les minimachines sous Alder Lake-N avaient augmenté de tarifs ces derniers mois, probablement parce que leur production a été amputée par l’arrivée des puces Twin Lake, les raréfiant. Quelques « turbulences » de tarifs devraient avoir lieu pour le lancement de ces modèles avant une stabilisation probable au second trimestre.

Intel Wildcat Lake, le véritable renouveau des puces Alder Lake-N

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Intel officialise enfin ses puces Twin Lake © MiniMachines.net. 2024.

Avec cette gamme Arrow Lake-U, H et HX, Intel vise un très large marché de processeurs mobiles que l’on retrouvera dans nos portables, ultraportables ainsi que dans toute la gamme de MiniPC où des modèles ont déjà été annoncés. Une gamme importante, donc, qui suit l’apparition des puces « S » annoncées en octobre 2024 pour les PC de bureau plus classiques.

Arrow Lake va donc correspondre à une large gamme de processeurs qui viseront trois segments différents. Les Arrow Lake-U pour les modèles les plus endurants avec une faible consommation. Les Arrow Lake-H pour des portables grand public performants. Et les Arrow Lake-HX qui seront intégrés sur un marché haut de gamme de stations de travail et de machines de jeux. À la clé, des promesses de gains en performances, des économies en termes de consommation et, comme d’habitude, un lot de nouveautés techniques à décortiquer.

Intel Arrow Lake-HX : le haut de gamme mobile

La gamme Arrow Lake-HX est constituée de 6 processeurs du Core Ultra 5 au Core Ultra 9. Une série un peu particulière puisqu’elle choisit délibérément de se mettre en retrait d’un point de vue capacités graphiques en assumant que les intégrations seront liées à la présence d’un circuit secondaire. On ne retrouvera logiquement pas de puces HX en solo mais combinées à des puces graphiques AMD, Nvidia ou Intel. Cela permet de gagner de la place pour intégrer plus de cœurs, augmenter les fréquences atteignables et gérer plus de fonctions annexes.

Annoncées pour ce premier trimestre, elles ne changeront pas spécialement la donne en monocœur par rapport aux puces Raptor Lake-H avec 5% de gain supplémentaires. Par contre, en multicoeur, l’évolution proposera jusqu’à 20% de performances en plus.

Parmi les point les plus intéressants de ces modèles, leur consommation. En l’absence de circuit graphique très performant, ces puces resteront dans une enveloppe thermique relativement faible, ce qui indique de bonnes autonomies en usage simple. Avec 55 watts de base, cela offre des perspectives intéressantes pour un usage nomade. On peut imaginer un portable de jeu ou de travail qui suivrait l’utilisateur de nombreuses heures avec une faible sollicitation tout en ayant la possibilité de proposer de bonnes performances une fois connecté à une prise.

Là, l’emploi de la partie graphique du Arrow Lake-HX serait oubliée et le système se reporterait sur une solution externe plus gourmande pendant que la puce augmenterait elle-même sa consommation. Attention toutefois, les puces HX pourront atteindre entre 157 et 160 Watts de TDP en mode Turbo ce qui aura un impact sur la chauffe et sur l’autonomie. Intel emploie les mêmes briques de construction que les versions Desktop avec des cœurs Lion Cove « P » et des cœurs « Skymont » E.

On note également une ribambelle de services intégrés au package d’Intel avec du Wi-Fi 6E ou 7, la gestion de la mémoire DDR5-6400, deux ports Thunderbolt4 par défaut et d’un Thunderbolt 5 externe possible. Mais aussi la gestion de 16 lignes PCIe 5.0 dédiées à la prise en charge d’un circuit graphique secondaire, de 4 lignes PCIe 4.0 ou PCI 5.0 pour le stockage ainsi que des normes HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1. 8 lignes SATA 3.0 seront disponibles, 10 ports USB 3.0 et 14 USB 2.0. Une gestion Ethernet Gigabit se fera au travers d’un chipset Intel 219.

La puce proposera par ailleurs un NPU qui offrira 13 TOPs à toute la gamme. Ce qui est un drôle de pied de nez à la limite imposée par Microsoft pour être qualifié de AI PC par Windows. Le système exige un minimum de 40 TOPs du NPU pour se voir attribuer cette qualification. La totalité de puissance de calcul de la puce la plus puissante sera de 36 TOPs seulement en combinant toutes ses capacités. Je me demande si ce choix est un constat involontaire de la part d’Intel qui n’arrive pas à fournir un NPU puissant ou si le fondeur n’a pas décidé de ne pas limiter les autres possibilités de sa puce pour les calculs purs au lieu de gonfler un NPU dont on peine à voir encore à quoi il va réellement servir à la majorité des utilisateurs. Il est également possible qu’Intel compte sur les constructeurs pour résoudre ce problème eux-mêmes. Les puces gèrent suffisamment de lignes PCIe et USB pour ajouter un éventuel circuit spécialisé de ce type au même titre qu’un circuit graphique secondaire. En combinant ces circuits, qu’ils soient spécialisés ou graphiques, les machines Arrow Lake-HX pourront recevoir le titre de AI PC de Microsoft.

Intel Arrow Lake-H : Une gamme large pour tous types d’usages

Les 5 puces Arrow Lake-H seront probablement les plus grand public de la gamme. Intégrées dans de nombreux portables, elles proposeront un ensemble de compétences assez larges et différentes des versions HX. On note tout d’abord la présence de trois types de cœurs dans ces versions.

On retrouve ici la solution qui mélange des cœurs P pour Performances, des cœurs E pour Efficience et des cœurs LP-E pour encore plus d’économie d’énergie. Avec toujours la même idée en tête de mixer cet ensemble de cœurs pour s’adapter à la meilleure formule de puissance et de consommation, possible suivant chaque moment. Ainsi en mobilité, pianoter du texte ou regarder une série sur son portable ne réveillera que ses cœurs LP-E pour maximiser l’autonomie. Lancer un calcul lourd une fois de retour à la maison et connecté à une prise de courant allumera toutes les capacités de la puce.

On note ici l’emploi d’un nouveau terme avec la notion de GPU TOPS et des résultats élevés. L’idée d’Intel d’additionner au NPU intégré, une solution identique à celles des puces Meteor Lake, les compétences de calcul de ses nouveaux circuits graphiques. Le résultat est évidemment bien meilleur. L’évolution de la partie graphique est un des point fort de cette gamme. L’intégration des cœurs Arc avec des cœurs XMX devrait offrir bien plus de souplesse en jeu que les anciens modèles.

Avec la prise en charge de mémoire vive LPDDR5x-8400 jusqu’à 64 Go ou  DDR5-6400 jusqu’à 96 Go. La prise en charge des modules CAMM2 sera également possible. Ces puces embarqueront, elles aussi, toute la suite de services qu’Intel intègre à son système : Wi-Fi7 ou 6E et Bluetooth 5.4, jusqu’à 4 ports Thunderbolt 4 et la possibilité d’ajouter un Thunderbolt 5 avec un circuit secondaire, 8 lignes PCIe Gen5 pour ajouter un circuit graphique, 8 autres lignes PCIe Gen 4 pour piloter deux stockages SSD. 2 lignes SATA 3.0, 12 lignes PCIe Gen 4 supplémentaires ainsi que du HDMI 2.1, du DisplayPort 2.1 et un Ethernet Gigabit Intel 219.

Arrow Lake-U : les versions ultra nomades de la gamme

Moins rapides, moins gourmands, les processeurs Arrow Lake-U viseront des machines extra fines et mobiles dans une enveloppe thermique entre 15 et 57 watts. Il s’agit de trouver un compromis entre performances et durée de vie de la batterie. Et cela passe par des coupes dans le nombre de cœurs processeur et graphique, une baisse des fréquences globale et un NPU limité à 11 TOPs.

On note qu’ici les cœurs P gèrent l’Hyperthreading au contraire des autres versions Arrow Lake-H et HX. La puce Core Ultra 7 265U propose ainsi 14 Threads avec 2 cœurs P, 8 cœurs E et 2 cœurs LP-E.

Là encore, des fonctions avancées seront disponibles pour une intégration au bon vouloir de chaque constructeur. On note que celles-ci sont en baisse, ce qui est assez logique au vu des machines visées. Les ultrabooks fins et léger ne peuvent pas embarquer la même connectique que les stations de travail et ne pourront pas accueillir les mêmes solutions de stockage ou d’affichage.

Les constructeurs vont se faire un plaisir d’annoncer une foule de machines dans les jours qui viennent avec cet équipement. Ce qui nous donnera un bon aperçu du panel de machines disponibles en ce début d’année 2025.

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Intel Arrow Lake se déploie en version mobile au CES © MiniMachines.net. 2024.