Avec un premier pilote graphique lancé fin janvier, le XeSS 3 a officialisé la nouvelle recette de technologies d’upscaling d’Intel. D’abord réservée à Panther Lake annoncé au CES début janvier, cette technologie servait de faire valoir aux nouvelles puces de la marque.

Dès son annonce, le XeSS 3 a bien été présenté comme une technologie couvrant une assez large base de puces graphiques. Si Intel l’a d’abord réservé à ses dernières puces c’est pour marquer les esprits sur la présence de circuits graphiques de nouvelle génération. Moins d’un mois après, c’est donc au tour des autres puces graphiques Intel d’en profiter.

Depuis le 13 février, les propriétaires d’une solution Intel Arc peuvent profiter de cette fonctionnalité. Et cela fait un paquet de puces concernées. On note évidemment les cartes graphiques de la marque. Celles de séries Battlemage et Alchemist qui vont profiter du XeSS 3 à plein. Mais également les circuits graphiques intégrés d’une ribambelle de processeurs. De Meteor Lake à Lunar Lake en passant par Arrow Lake-H et bien sûr Panther Lake, ces différentes générations de puces pourront améliorer leur expérience en jeu avec cette technologie.

Pour rappel, le XeSS 3 regroupe plusieurs technologies. D’abord une méthode d’upscaling ou de « mise à l’échelle ». Cela consiste a prendre une image calculée en définition de base et de l’afficher en plus haute définition en temps réel. Il ne s’agit pas ici « d’étirer » les pixels de manière bien baveuse mais d’inventer les pixels manquants, par exemple entre un jeu calculé en 1280 x 720 pixels et affiché en 1920 x 1080 pixels. La seconde version de l’XeSS ajoutait à cela la génération d’une image générée entièrement par IA locale entre les images calculées par le circuit graphique. Ce qui permettait d’augmenter considérablement la fluidité des jeux. On calcule 30 images par seconde et l’IA en affiche 30 supplémentaires, résultat on affiche 60 images par seconde et on passe d’un jeu qui saccade à une ambiance bien plus fluide.

XeSS 3 ajoute le Multi Frame Generation qui va permettre, comme son concurrent Nvidia, d’intégrer non pas une seule image mais deux, trois et même quatre. On calcule deux images avec le circuit graphique intégré et on en injecte trois au milieu avec l’IA pour avoir cinq images affichées pour le joueur. Imaginez un circuit graphique capable de fournir 30 images par seconde qui passe à 90 images… Un jeu qui tourne à 50 ips qui bascule dans une parfaite fluidité en 150 ips. C’est le genre de détail qui a surtout du sens dans les jeux compétitifs, les titres nécessitant de larges mouvements panoramiques, par exemple. Ou les jeux extrêmement gourmands en ressources.

Comme d’habitude avec ces technologies, ce type d’affichage demande un « entrainement » préalable des IA sur les jeux. Les serveurs d’Intel font tourner en boucle les nouveaux titres pendant des heures pour apprendre à XeSS 3 ce qui est l’image la plus probable après telle ou telle action du joueur pour que l’ensemble soit cohérent. Le nombre de jeux compatibles grandit donc plus lentement que le catalogue de jeux Steam et toutes les sorties ne sont pas assurées d’être prises en charge. Intel assure cependant que son XeSS 3 sera rétrocompatible avec les jeux XeSS 2.

XeSS 3 : l’IA magique au pays des licornes ?

Le XeSS 3 n’est pas magique et ne transformera pas un PC classique sous processeur Meteor Lake en bête de course d’un claquement de pilotes. Cette intégration n’est pas magique et a des défauts. D’abord, elle affectera la qualité des rendus 3D qui ne seront pas forcément aussi détaillés ou « propres » que s’ils étaient calculés par votre circuit graphique de manière classique. Les éléments les plus fins, les éléments détaillés peu récurrents, les effets volumétriques peuvent ainsi être dégradés à l’écran.

Ensuite, il peut y avoir une certaine latence à l’usage. C’est-à-dire un délai entre l’ordre que vous donnez avec votre périphérique de contrôle et le rendu à l’écran. Pas un gros problème en général, mais un élément qui peut avoir des conséquences en jeu compétitif. Il est possible de paramétrer finement chaque jeu pour compenser ce problème sans faire de miracle pour autant. 

L’approche la plus intelligente si vous avez une puce concernée est sans doute de « laisser sa chance au produit » en téléchargeant le dernier pilote Intel en date et en regardant ce qu’il a dans le ventre. 

Le XeSS 3 d’Intel apporte du souffle aux puces Arc © MiniMachines.net. 2026

Le nouveau PDG d’Intel, M Lip-Bu Tan, a bien embauché M Eric Demers comme nouveau chef de sa division GPU pour aider l’entreprise à continuer ses évolutions technologiques. 

M Demers a commencé sa carrière chez Silicon Graphics avant d’entrer en 2000 chez ATI et a fait partie des meubles lors du rachat de ce dernier par AMD en 2006. Il grimpe alors les échelons pour devenir directeur technique de la division graphique. En 2012, il se fait débaucher par Qualcomm qui emploie ses talents pour développer les puces Adreno et notamment celle embarquée sur les derniers Snapdragon X2. Il était responsable de la division matérielle et architecture de ces puces graphiques. Le point intéressant de son profil est là. C’est autant un architecte matériel qu’un dirigeant de service qui sait conduire l’avancée des efforts de grandes équipes.

Intel Panther Lake

Comme chaque embauche de ce type, on ne verra pas d’effets techniques de terrain rapidement. Les arrivées de Jim Keller, Tom Peterson, Darren McPhee ou de Raja Koduri chez Intel n’ont eu d’effets que sur le long terme. Parfois après le départ de certains d’entre eux. L’arrivée de Eric Demers marque tout de même un point intéressant pour Intel. Sa volonté très claire de poursuivre sa stratégie graphique dans un moment assez complexe.

Intel a énormément de chantiers pour un profil comme celui d’Eric Demers

Complexe parce qu’Intel est sur beaucoup de sujets simultanément. S’ils se complètent en partie, certains rendent la démarche du fondeur assez floue. Premier sujet, ses propres cartes graphiques qui montent en gamme mais qui peinent à satisfaire tous leurs objectifs. L’arrivée d’un architecte comme Eric Demers est donc un point rassurant pour ce poste. Le marché a plus que jamais besoin d’un troisième acteur pour ce marché. AMD et Nvidia sont pour le moment seuls et peuvent décider de son orientation et de ses tarifs. Intel veut accélérer sur ce segment et si la donne a pu changer dernièrement à cause des problématiques de mémoire, la marque évoquait en fin d’année dernière son intention d’accélérer la commercialisation de nouveaux circuits graphiques. Proposer une puce par an serait l’objectif à court terme.

Eric Demers

De cette évolution de circuits graphiques externes découleront les circuits graphiques internes des puces Intel. Les évolutions des deux marchés sont différentes évidemment mais les avancées de l’un jouent sur les progrès de l’autre. Là encore, une stratégie pensée à long terme est importante pour la marque. Le récent B390 de de la gamme Panther Lake a montré une très nette évolution des capacités 3D des puces intégrées.

Un autre sujet d’importance est sur la table même si, pour le moment, nous n’en avons pas eu beaucoup d’échos. Intel est censé travailler avec Nvidia pour proposer une gamme de processeurs « Intel x86 RTX« . Des puces Intel Core avec un circuit graphique Nvidia intégré. Cette alliance annoncée en septembre 2025 devrait à elle seule créer une division graphique chez Intel puisque les processus seront très différents de ceux de ses circuits Arc. Les technologies mises en place sur Panther Lake pour assembler des composants différents sur le même SoC seront probablement à l’œuvre.

On imagine que cette arrivée aura également un impact fort sur les technologies internes des puces graphiques afin de répondre à des enjeux de calcul d’IA. Pour Intel, ce relais de croissance est un peu en demi-teinte et il est donc plus que probable que ce nouvel architecte établisse des ponts techniques pour porter plus efficacement ce type de calcul. Lip-Bu Tan n’en fait d’ailleurs pas mystère et confirme que cette embauche est aussi là pour répondre à ces enjeux.

Enfin, la partie fonderie est également au cœur de la stratégie de la marque puisque celle-ci cherche activement à récupérer des industriels qui gravent leurs puces chez TSMC pour qu’ils viennent dans ses usines. Et pour y parvenir, pour séduire notamment des marques comme Nvidia, la meilleure recette est sans doute de proposer des circuits maison présentant tous les avantages de ses services de fonderie. Avoir un excellent rendement aussi bien industriel que technique sur ses puces graphiques serait sans conteste la meilleure publicité possible.

Bref, Intel accueille Eric Demers et si pour le moment la nouvelle ne risque pas de faire de vagues, elle aura surement un impact à moyen et long terme. 

Source : Wccftech

Intel embauche l’ex-Qualcomm Eric Demers pour sa division graphique © MiniMachines.net. 2026

Mise à jour du 28/01/2026 : Le NUC 14 d’Asus, la gamme Essential de la marque, sont en promo sur Amazon. Et à un très bon prix. À 171.88€ pièce, ces modèles en 16 Go de DDR5 SODIMM monocanal et 512 Go de stockage NVMe proposent tout ce qu’il faut pour un MiniPC bureautique / multimédia simple et efficace. Si l’achat d’un engin de ce type vous intéresse, ne tardez pas. A ce prix, pas mal de pros vont se précipiter.

Voir l’offre sur Amazon

Billet d’origine du 29/10/2024 : Officiellement ces nouveaux processeurs Intel N n’existent pas. Le Core 3 N350 a bien fuité au travers d’un test mais le fondeur n’a pas encore annoncé cette série. Les Intel N150, N250 et Core 3 N355 font pourtant bien partie des options possibles pour cette nouvelle gamme de minimachines que sont les Asus NUC 14 Essential.

Asus NUC 14

Ces nouveaux MiniPC d’Asus semblent vouloir viser un très large public avec des configurations assez puissantes pour répondre à la demande de base aussi bien des industriels que des particuliers. Compact, avec 13.5 cm de large pour 11.5 cm de profondeur et 3.6 cm d’épaisseur, ces engins pourront s’intégrer dans tout type d’environnement.

On ne connait pas les performances de ces puces mais leur ADN semble être le même que les actuels Alder Lake-N. Avec des TDP de 6 watts pour les N150 et N250 et 15 watts pour le Core 3 N355, ils peuvent fonctionner de manière très économique. Les puces actuelles de cette gamme sont construites autour de l’architecture Gracemont d’Intel, celle qui forme les cœurs « Efficaces » des puces de douzième génération. Une solution qui mêle donc efficacité et sobriété. Intel aurait repris la même recette pour cette nouvelle génération mais en se basant sur les cœurs « Skymont » . Les cœurs « E » qui sont intégrés dans les puces Lunar Lake lancées plus récemment. Cela devrait donc ajouter plus de performances pour une toujours aussi faible efficacité à ces modèles.

Asus n’a pas choisi de traiter « légèrement » la dissipation de ses nouvelles machines

Je suis toujours aussi enthousiaste vis à vis des actuelles puces Alder Lake-N. Elles ont permis de construire des engins abordables, efficaces et peu gourmands. Des MiniPC qui correspondent parfaitement à un usage familial classique. Si la nouvelles génération les met à jour dans le même esprit, c’est à coup sur un pari gagnant pour Intel et ses partenaires.

Pour en revenir aux Asus NUC 14 Essential, on retrouve ici un MiniPC des plus classiques avec une mémoire vive qui se limite à 16 Go en simple canal. Un seul port SoDIMM en DDR5-4800 à bord. C’est probablement la même limitation architecturale que précédemment. Elle n’est pas problématique puisque si le double canal est évidemment plus rapide, cela n’impacte finalement que très peu ce genre de puces. La limitation à 16 Go pourrait être toute aussi théorique que sur les processeurs Alder Lake-N. Avec une capacité non certifiée de passer à 32 Go par exemple mais qui fonctionne parfaitement dans la pratique.

Sur le MiniPC d’Asus, on retrouve un port M.2 2280 en NVMe PCIe Gen 3 X4 également compatible SATA 3.0 et disposant d’une seconde accroche M.2 2242 pour plus de possibilités d’évolution. Il sera disponible en 128 Go et jusqu’à 2 To en sortie d’usine. On ne sait pas de combien de lignes PCIe disposera cette nouvelle Gen. Sur les puces de cette gamme actuelle, cela pose parfois des soucis pour intégrer toute la connectique que l’on aimerait mais c’est une manière assez logique pour Intel de segmenter les puces. La puce Wi-Fi se montera sur un slot M.2 situé sous le SSD. L’accès aux composants se fera via la partie basse de l’engin.

La connectique est très complète ici avec, en façade, un USB 3.2 Type-C classique et deux USB 3.2 Type-A en plus du très classique jack audio combo 3.5 mm.

Sur la partie arrière, on retrouve un USB 3.2 Type-C prenant en charge une sortie vidéo DisplayPort 1.4, un USB 2.0 Type-A, deux autres USB 3.2 Type-A, des sorties vidéo HDMI 2.1 et DisplayPort 1.4, un Ethernet 2.5 Gigabit sous chipset RTL8125BG-CG et une alimentation Jack en 19V/3.42A et 65W. Sur le côté de l’engin, un Antivol type Kensington Lock. Un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 piloté par un circuit Intel AX211. De quoi répondre à l’essentiel des demandes du public avec, en plus, une accroche VESA disponible pour  se cacher derrière un écran.

Ce MiniPC sera vendu sous  deux références distinctes : un modèle complet et prêt à l’emploi sous le doux nom de NUC14MNK qui comprendra 16 Go de mémoire DDR5, un stockage et une licence de Windows 11 Pro. Et une version Barebone NUC14MNK-B sans mémoire ni stockage et donc sans système. La carte mère de l’engin devrait également être accessible en solo.

Asus NUC 14 : Intel N150 16/512 Go et Windows à 171.88€ 🍮 © MiniMachines.net. 2025

Panther Lake est de sortie. Etrange non ? Je ne sais pas si vous vous souvenez, mais il y a encore seulement six mois, des sites et des vidéastes assuraient la fin « assurée » d’Intel. Sa « mort » inéluctable face à AMD. Alors même que la marque détenait toujours plus de 70% de parts de marché. On venait pourtant vous expliquer que l’entreprise ne trouverait jamais les moyens de revenir dans la course.

Avec la même puissance d’analyse qu’une amibe, des « spécialistes » mesuraient les pertes et les investissements d’Intel en les mettant dans la même balance. Posaient le choix d’externaliser des processus de fabrication avec des tiers comme des abandons de marché. Pressaient Intel de revendre leurs usines avant de retropédaler à 100% avec la crise des composants. Analysaient le passage de pointures dans leurs laboratoires et leur départ avant la sortie d’un processeur embarquant les technologies développées sous leur contrôle comme la preuve de l’échec patent de la boite à se réinventer. Des « analystes » qui n’arrivaient pas à concevoir le temps nécessaire au développement d’un processeur. Rien de ce qui dépasserait la durée d’une tendance Tiktok ne semblait pouvoir être considéré. Si Intel était indubitablement mort il y a seulement six mois, le voilà pourtant à nouveau en pleine forme.

Il faut beaucoup plus de temps pour concevoir un processeur, le dessiner, fabriquer des prototypes puis les optimiser et les rendre exploitables industriellement que pour publier un titre putaclic et surfer dessus pour gagner de l’argent grâce à de la pub. On parle d’années de travail de milliers de cerveaux longuement formés et extrêmement brillants d’un côté et de quelques minutes assez médiocres de l’autre. D’ailleurs, le fait qu’Intel ne soit pas vraiment si mort que cela est évidemment une bonne nouvelle pour ceux qui l’annonçaient. Cela va leur permettre de titrer de nouveaux contenus racoleurs évoquant leur très grande surprise. #noshame.

Panther Lake remet Intel sur les rails

Il est vrai, parfaitement vrai, qu’Intel a connu une mauvaise passe. Ses puces ont pendant trop longtemps patiné sur place face à un AMD qui prenait de l’avance. Les tentatives de sauvetages ont surtout été des amortisseurs de chutes pendant que son grand concurrent et le petit nouveau Qualcomm grapillaient des parts de marché. Si le fondeur n’a jamais connu la déroute annoncée tout en conservant toujours sa position de leader en termes de ventes. La marque a réellement perdu de son brillant.

Il fallait que les ingénieurs se retroussent les manches et parviennent à aligner à nouveau les planètes d’une boite qui s’était largement désorganisée. C’est passé par la mise en construction d’usines capables de graver des puces dans un processus « Intel 18A » concurrentiel avec l’état de l’art de son grand concurrent et partenaire³ qu’est TSMC. Des restructurations d’équipes parfois très douloureuses ont également été effectuées. Mais c’est également grâce à un travail de longue haleine de développement d’une nouvelle génération de processeurs x86 désormais connue sous le nom de Panther Lake.

Les premiers tests de cette gamme de puces se concentrent surtout sur le très haut de gamme et il faut le prendre en compte. Car d’un point de vue commercial, ce ne sera pas forcément le processeur le plus accessible du marché. Sur des gammes inférieures et suivant les besoins de chacun, des solutions Qualcomm ou AMD pourraient être plus indiquées. C’est néanmoins l’occasion de revoir un Intel dans la course face aux concurrents. L’autre point à ne pas négliger est la machine testée. Un portable extrêmement particulier, l’ASUS Zenbook DUO UX8407. Il s’agit d’un engin avec double écran dont le design et les spécifications ne correspondent absolument pas à ce que la population générale va choisir d’acheter. Il est possible que les tests effectués ne reflètent pas réellement ce que la machine lambda ne comportant qu’un seul écran va proposer.

Le Core Ultra X9 388H est ainsi disséqué en ligne par différents médias. Et la recette d’Intel pour 2026 semble avoir énormément gagné en maturité. Premier constat, qui peut être analysé de deux manières, les engins testés n’ont plus un comportement si différent suivant leur mode d’alimentation. Que la machine soit branchée sur secteur ou qu’elle soit sur batterie, le très bon niveau de performances reste sensiblement le même. Certains peuvent y voir un défaut en se disant qu’il serait logique d’obtenir plus de puissance sans la contrainte d’autonomie. D’autres y verront l’avantage d’une cohérence technique de l’offre. Dans les deux cas, cette approche ne vaut que si les capacités de calcul relevées sont toutes excellentes.

Panther Lake est un aboutissement technique sur bien des plans

Pour réussir Panther Lake, Intel avait besoin d’unifier énormément de choses. D’abord, son passage vers des cœurs de nouvelles générations. Fini le « Lion Cove » des puces Arrow Lake et Lunar Lake de ses cœurs Performance, bienvenue à Panther Lake. Même chose pour les cœurs les plus efficients avec une évolution de Skymont vers Darkmont. Ces changements se traduisent également par des évolutions techniques, puisqu’on passe de cœurs gravés en externe en 3 nanomètres par TSMC vers des solutions gravées en interne en Intel 18A.

D’autres pistes évoluent : le NPU passe de 48 à 50 TOPS, la mémoire vive LPDDR5x peut désormais grimper à 9600 MHz et surtout le circuit graphique change. Passant d’un Xe2 « Battlemage » d’Intel vers un Xe3 Celestial.

Tout cela se conjugue avec des évolutions technologiques majeures d’implantation technique et de gestion d’énergie dont je vous parlais en octobre dernier. La marque a chamboulé son approche en mettant en place de nouvelles technologies d’alimentation, de gestion des cœurs et d’interconnexions entre ceux-ci. Le tout permet de dégager un excellent ratio de performances par watt dépensé.

De très bons résultats d’ensemble pour le Core Ultra X9 388H

Je ne suis pas un grand fan des tests synthétiques, je trouve qu’ils ont tendance à cacher la majorité des puces derrière des chiffres dont personne n’a besoin. Mettant en haut des choix les puces les plus chères du marché alors que les chiffres reflétés ne correspondent, en général, pas aux besoins de la majorité. Escamotant au passage les puces plus abordables qui conviennent mieux à l’ensemble du public.

Ici, les tests effectués par la presse permettent cependant de montrer les performances de ces nouveaux processeurs. Il faut les prendre pour ce qu’ils sont, non pas un guide d’achat vers le haut de gamme, mais une appréciation des travaux effectués.

Sur PCMAG, différents benchmarks ont été menés. Ils montrent un processeur Panther Lake au coude à coude avec son prédécesseur Arrow Lake sur certains postes. Mais il faut considérer un détail important. Le nouveau venu travaille dans un TDP de 25 watts de base contre 45 watts pour le précédent modèle. Il faut également pondérer ces résultats, car pour le moment seule une machine a été testée, un ASus Zenbook Duo. Or on voit que la puce Core Ultra 9 285H n’a pas les mêmes scores sur deux machines différentes. Il est donc possible que le processeur propose des chiffres à pondérer dans une moyenne à l’avenir. Les tests graphiques sont excellents pour la solution Arc B390 d’Intel. Avec des scores qui passent devant ceux obtenus dans des configurations AMD 880M et 890M comme des combinaisons Core Arrow Lake et GeForce RTX 5050.

Le site allemand Computerbase fait également sa part de tests avec la mise en avant des consommations et du bruit de la machine sollicitée. Ses chiffres et ses analyses sont très intéressants, malgré une auto-traduction du site qui n’est pas toujours simple à comprendre pour les non germanophones.

Le site NotebookCheck propose une longue série de tests mettant en perspective son énorme base de donnée. C’est, comme toujours, intéressant car cela permet de prendre la mesure de l’évolution proposée, mais aussi de se faire une idée de cette avancée par rapport à un matériel que l’on possède ou que l’on a vu tourner.

Les nouveaux chargeurs GaN 65 watts HP qui accompagneront leurs machines Panther Lake.

Une autonomie en nette hausse

Cela se combine avec une large amélioration de l’autonomie proposée. Sur le X9 388H, les scores sont impressionnants. En lecture vidéo via Wi-Fi on dépasse les 21H mesurés. Une exploration du web avec un navigateur classique offrira 17 heures pour trouver ce que l’on cherche. Pour la bureautique pure, c’est plus de 14 heures qui sont atteintes. Évidemment, personne n’a un scénario d’usage uniquement sur un tunnel de 20 heures de vidéo. Cela veut pourtant dire que la combinaison de tous ces usages offrira sans doute une journée d’exploitation confortable et même un peu d’énergie en plus pour des usages plus gourmands comme le jeu, le montage vidéo ou la retouche photo.

Comme pour les autres puces du marché, chez AMD, Apple ou Qualcomm, ces scores sont également à considérer avec deux autres facteurs. L’exploitation globale de modes de recharges rapides qui permettent désormais de regonfler de plusieurs heures une batterie en quelques minutes sur secteur. Et l’usage quasi généralisé de chargeurs de type GaN qui permettent de ne plus avoir à transporter des blocs énormes sur ce genre de machines.

Le circuit graphique Arc B390, pièce maitresse de l’équation d’Intel

Le fondeur a bien compris qu’un des points clés aujourd’hui était la partie graphique des processeurs embarqués. AMD lui a fait la leçon en proposant des puces Ryzen équipés de solutions RDNA de plus en plus performantes. Jusqu’à laisser loin derrière lui l’offre Core classique. Si cela n’a pas spécialement gêné Intel dans un premier temps au vu de son public professionnel et de la possibilité laissée aux intégrateurs d’ajouter un circuit graphique secondaire, cela a fini par donner raison à AMD.

Le public, tout le public, s’est mis à apprécier les possibilités offertes par les puces proposant des capacités 2D, 3D et vidéo plus musclées. La montée en gamme a donc été progressive chez Intel, elle s’est combinée à la sortie de puces graphiques externes, et a fini par aboutir à l’Arc B390. L’idée de base du fondeur était de proposer un circuit graphique suffisant pour un utilisateur classique. Une puce capable de lancer un jeu moderne en 3D assez gourmand avec des performances correctes en mobilité. On parle ici des solutions « xx50 » mobiles de Nvidia, des puces assez légères, pas trop gourmandes en espace, en batterie et en refroidissement. Et pour ce poste-là, le contrat semble parfaitement rempli.

D’autant plus que la construction de ces puces se conjugue avec le développement parallèle du XeSS 3.0 et de sa génération d’images pour augmenter le rendu des 12 cœurs Xe3 Celestial de ce circuit haut de gamme. Il est testé dans plusieurs médias avec une approche qui correspond à la tendance mobile du moment de passer en 16:10 les affichages. On se retrouve donc avec des écrans affichés en 1920 x 1200 pixels, des détails élevés à ultra et des chiffres simplement excellents. Attention, on est loin de ce que vont proposer des machines de jeu de dernière génération. Mais il faut se rappeler que cette offre concernera des portables combinant excellente autonomie, légèreté et compacité.

Sur des titres emblématiques comme CyberPunk 2077, le B390 propose 47 images par seconde par défaut. Excellent pour un affichage de puce mobile. Mais avec le XeSS 3.0 porté en mode agressif, la fluidité décolle à plus de 140 images par seconde ! Sous Battlefield 6 on passe de 60 par défaut à plus du double en XeSS 3.0. Shadow of the Tomb Raider décolle à plus de 80 ips sans XeSS 3.0. F1 2024 dépasse les 110 ips en XeSS 2.0…

Voilà ce que cherchait Intel pour cette nouvelle gamme de puces. Un porte-étendard capable de transformer un portable du quotidien en machine de jeu sur le pouce. Evidemment, un joueur pur et dur ne se satisfera pas de ces chiffres ni peut-être de l’artifice du XeSS. Mais l’utilisateur lambda qui transporte sa machine toute la journée et qui se retrouve en déplacement coincé dans une gare à attendre un train, dans une chambre d’hôtel ou simplement dans son canapé en fin de journée, sera ravi de lancer « une petite partie » pour se détendre.

Panther Lake va également faire son chemin dans des All In One et des MiniPC et on pourra sans doute retrouver d’excellentes performances globales dans des formats compacts et discrets. Tant par la place qu’ils occupent que par le bruit qu’ils ne vont pas générer. 

Une puce Panther Lake

Un constat, Intel est toujours là

Panther Lake est une excellente nouvelle pour le marché. Même si certains « fanboys » d’autres marques peinent à le comprendre. Sans un challenger permanent, le marché stagne. Penser qu’un acteur comme AMD ou Qualcomm va jouer des coudes et investir les milliards de dollars nécessaires en n’ayant aucun vrai concurrent sur son segment, c’est ne pas comprendre comment fonctionne ce secteur.

Les fondeurs vont toujours suivre la même recette d’un relâchement de leur évolution technique si le besoin de se dépasser n’est pas urgent. C’est ce qui a conduit Intel à la stagnation pendant des années. Sa direction de l’époque préférant gaver ses actionnaires de dividendes plutôt que de faire évoluer ses technologies. L’arrivée d’une gamme aussi évoluée chez Intel va obliger AMD à continuer de proposer des puces concurrentielles.

Reste à savoir comment le marché va accueillir la gamme Panther Lake. Avec la hausse des prix de la mémoire et du stockage, les répercussions sur toute la chaîne de production sont énormes. Les prix vont flamber et les machines accueillant cette nouvelle génération de processeurs ne vont pas être concurrentielles par rapport à leurs homologues de l’année dernière. Le risque étant pour Intel de voir cette génération boudée par les acheteurs. Difficile d’imaginer quel impact cela pourrait avoir sur le fondeur, mais un lancement dans de meilleures conditions aurait évidemment été plus souhaitable.

Pour en savoir plus, deux précédents dossiers :

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : une puce a réveiller les morts © MiniMachines.net. 2025

Le marché des Consoles PC existe depuis un moment, mais il est resté marginal jusqu’à l’apparition du Steam Deck. La solution de Valve a rendu ces appareils populaires tout en faisant découvrir leur existence au grand public. Pour lancer sa minimachine, Valve s’est appuyé sur AMD en lui commandant un processeur sur mesure pour cet usage ultramobile.

D’autres constructeurs internationaux ont voulu monter dans le train du succès de Valve avec leurs propres consoles PC. En premier lieu Asus et Lenovo. Ces deux marques se sont appuyées sur des puces AMD spécifiquement mises en œuvre pour ce marché. D’autres marques, plus exotiques, ont également intégré ces puces et lancé des produits sous processeur Ryzen. Un seul constructeur s’est associé à Intel pour son offre, MSI avec sa Claw. Au fil des mois, avec le développement de ce marché particulier, AMD n’a fait que gagner du terrain.

Les ventes de Consoles PC ne sont pourtant pas à la hauteur de la place qui leur est faite dans l’actualité. Elles sont dopées par le fait que beaucoup de rédactions reçoivent des exemplaires de tests et que le format est nouveau. Il génère de l’attention et donc du clic. Beaucoup hésitent a passer à la caisse et la situation ne devrait pas s’améliorer avec des modèles de plus en plus chers pour l’année qui vient.

En février 2025, les expéditions de ces appareils étaient estimées à 6 millions d’unités en trois années de commercialisation. Ce qui laissait dire à Acer qu’il s’agissait d’un marché assez secondaire. Probablement assez peu rentable dans la durée. L’idée étant que le nombre d’acheteurs de ces appareils, en majorité des Steam Deck, n’en rachèterait pas de si tôt. Une raison suffisante pour ne pas s’engager trop loin dans l’aventure.

La panthère d’Intel veut pourtant un bout du gâteau des Consoles PC

Au CES Intel a pourtant évoqué l’arrivée d’une gamme de puces Panther Lake adaptées à ces Consoles PC. Décision qui parait étrange de prime abord puisque cette gamme de produits ne sera peut-être jamais au niveau des ventes de portables plus classiques ou de MiniPC. On peut chercher la raison de ce choix de s’intéresser à ce marché dans une volonté de séduction de la part d’Intel. Ces consoles s’adressent surtout aux joueurs qui, s’ils n’achèteront pas forcément ce format, pourront apprécier les efforts de la marque si elle parvient à détrôner AMD sur ce segment. Les retombées en termes d’images pouvant rejaillir ensuite sur des parts plus importantes du catalogue de produits équipés de puces Intel. 

Une bataille d’image peut donc être évoquée. Même si les ventes de ces appareils restent marginales, Intel aurait tout à gagner à proposer une puce plus efficace que celles d’AMD. En termes de communication, ce serait évidemment une énorme réussite. En 2024 Intel était bien à la peine pour présenter au public de simples alternatives à l’hégémonie d’AMD.

En 2026, sur l’image de présentation d’Intel au CES 2026 on peut lire beaucoup de noms. MSI qui travaille déjà avec Intel avec les consoles MSI Claw. On retrouve également Acer qui semble donc se décider à rentrer sur ce marché ainsi que GPD et Onexplayer qui ont déjà un catalogue de consoles PC. Les autres noms ne sont pas des marques grand public mais des industriels. Inventec, Foxconn, Compal, Pegatron, Wistron et Quanta sont les usines qui fabriquent la majorité des ordinateurs aujourd’hui. Si toutes ces entreprises se décident à intégrer des puces Intel Panther Lake dans des consoles en 2026, cela ne veut dire qu’une seule chose. D’autres noms se cachent derrière ces fabricants. Probablement de grandes marques internationales de PC qui ne veulent pas froisser, pour le moment, leurs relations avec AMD.

Un processeur Panher Lake

Cette approche dévoile à mon sens surtout un changement de stratégie

Cette ambition d’Intel de pénétrer ce marché des Consoles PC est un bon angle pour enfoncer le clou d’un détail important de la nouvelle donne proposée par Intel avec Panther Lake. Depuis très longtemps, la position de leader de la marque lui a fait regarder de haut les besoins des fabricants. C’était à eux de choisir les puces dont ils avaient besoin sur leur catalogue et d’adapter leurs produits en conséquence.

Entre prix, puissance, consommation, disponibilité, services et marketing, un constructeur construisait sa gamme en intégrant les puces Intel Core de manière assez peu subtile. Un Core i3 pour l’entrée de gamme, un Core i5 pour le milieu de gamme et un Core i7 pour le haut de gamme. Des variations de puissance et de consommations étaient également proposées. En bref, un fabricant piochait dans un menu de puces décidées par Intel.

Certaines gammes d’ordinateurs spécifiques ont bien sûr eu droit à des constructions sur mesure de la part d’Intel. Je pense évidemment aux netbooks sortis sous Celeron et, devant leur succès, rapidement relayés par des puces Atom plus adaptées. Mais dans la grande majorité des cas, Intel proposait des puces et le marché piochait dans son catalogue.

En face, chez AMD, la proposition était sensiblement différente. Depuis toujours AMD propose à ses partenaires la possibilité d’un développement sur mesure de ses puces. Des aménagements pratiques suivant des besoins spécifiques relayés par ses ingénieurs. La puce AMD « Aerith » intégrée dans les premières consoles Steam Deck est un excellent exemple de cette offre. Valve et AMD se sont rapprochés pour développer la solution la plus à même de répondre à un cahier des charges spécifique. Et, derrière cette production spécifique, AMD a décliné l’idée dans des solutions Z1 et Z2 compatibles avec Steam OS et adaptées à ce marché particulier.

La carte mère du Steam Deck premier du nom et sa puce Aerith créée sur mesure pour Valve.

Cela fait longtemps qu’AMD pratique cela, la marque dispose d’une entité de processeurs « Custom » qui permet à de nombreux industriels de déployer des puces Ryzen dans de nombreux segments. Parfois des marchés minuscules mais assez riches pour qu’ils payent des solutions très rentables pour la marque. AMD est par exemple très présent sur le segment des machines à sous avec des processeurs parfaits d’un point de vue affichage, fiabilité et robustesse contre d’éventuelles attaques. Un détail important, puisque ces machines manipulent de l’argent. C’est un marché limité en termes de taille mais très rémunérateur.

Ce qu’annonce Intel avec Panther Lake au CES 2026, c’est une approche assez similaire. Quand Intel indique qu’une vague de consoles PC va débarquer sous processeur Panther Lake en 2026, ce n’est pas une explosion de ses ventes sur ce marché. C’est sa capacité à développer des puces réellement adaptées aux besoins de ses clients. Le fondeur fait un pas de côté, change l’approche qu’il a de son offre et se met plus à l’écoute. Cela lui est possible grâce à ses compétences de fondeur, mais aussi et surtout par l’ensemble des choix architecturaux intégrés à Panther Lake.

Comme on l’a vu en octobre 2025, cette gamme de puces est construite en pensant dès le départ à une imbrication de cœurs. À un patchwork de compétences mises côte à côte pour répondre à tout types de besoins. Le design de chaque puce peut embarquer différentes options, opter pour plus ou moins de mémoire, choisir dans un panel de circuits graphiques disponibles et compatibles et même s’adapter aux prix recherchés par chaque constructeur. 

En clair, il est désormais possible de venir frapper à la porte d’Intel et de demander une puce Panther Lake unique. Exactement comme l’a fait Valve il y a quelques années en toquant chez AMD pour obtenir leur puce Aerith. Bien entendu, ce n’est pas spécifiquement le marché des Consoles PC qui est visé, mais l’ensemble de l’industrie qui peut venir trouver exactement ce dont il a besoin pour construire les machines qu’il cherche à développer. Du processeur à basse consommation pour une tablette à la puce gourmande et performante d’une station de travail en passant par une solution mixte mais économique pour un portable plus standard.

L’intérêt de cette annonce d’une arrivée de Consoles PC Intel en 2026 n’est pas la couverture de segments particuliers. C’est que les constructeurs vont pouvoir commander précisément leurs propres puces. Et cela fait toute une différence.

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Derrière l’annonce de l’intérêt d’Intel pour les Consoles PC © MiniMachines.net. 2025

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Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Panther Lake

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

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