Intel has unveiled a refresh of its iconic brand identity, introducing the slogan "That's the power of Intel Inside" to reconnect with consumers and highlight the chipmaker's role in modern computing. The new campaign resurrects the familiar "Intel Inside" theme that helped transform the company into a household name in the 1990s, when Intel's marketing strategy directly targeted consumers rather than system designers. Brett Hannath, Intel's chief marketing officer, said the message reflects the company's belief that its products can unlock potential for employees, customers, consumers and partners. The original "Intel Inside" campaign, launched in 1991, revolutionized tech marketing by making processors a key selling point for PCs with its recognizable sticker and five-note jingle. The strategy helped Intel differentiate itself from competitors like AMD and Cyrix during the PC market explosion.

Read more of this story at Slashdot.

Intel Chief Executive Officer Lip-Bu Tan said the chipmaker will spin off assets that aren't central to its mission and create new products including custom semiconductors to try to better align itself with customers. From a report: Intel needs to replace the engineering talent it has lost, improve its balance sheet and better attune manufacturing processes to meet the needs of potential customers, Tan said. Speaking at his first public appearance as CEO, at the Intel Vision conference Monday in Las Vegas, Tan didn't specify what parts of Intel he believes are no longer central to its future. "We have a lot of hard work ahead," Tan said, addressing the company's customers in the audience. "There are areas where we've fallen short of your expectations." The veteran semiconductor executive is trying to restore the fortunes of a company that dominated an industry for decades, but now finds itself chasing rivals in most of the areas that define success in the field. A key question confronting its leadership is whether a turnaround is best served by the company remaining whole or splitting up its key product and manufacturing operations. Tan gave no indication that he will seek to divest either part of Intel. Instead, he highlighted the problems he needs to fix to get both units performing more successfully. Intel's chips for data center and AI-related work in particular are not good enough, he said. "We fell behind on innovation," the CEO said. "We have been too slow to adapt and meet your needs."

Read more of this story at Slashdot.

Nvidia has not been approached about acquiring a stake in Intel, CEO Jensen Huang said on Wednesday, addressing speculation about potential semiconductor industry consolidation. "Nobody's invited us to a consortium," Huang told reporters at Nvidia's annual developer conference. "Nobody invited me. Maybe other people are involved, but I don't know. There might be a party. I wasn't invited." Reuters previously reported that Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) had approached Nvidia, Broadcom and Advanced Micro Devices about joining a potential joint venture to operate Intel's factories. Other media outlets reported Intel was considering separating its manufacturing operations with U.S. President Donald Trump's support, potentially transferring control to a TSMC-led consortium.

Read more of this story at Slashdot.

Intel's stock jumped nearly 19% this week. "However, in the past year through Wednesday's close, Intel stock had fallen 53%," notes Investor's Business Daily: The appointment of Lip-Bu Tan as CEO is a "good start" but Intel has significant challenges, Morgan Stanley analyst Joseph Moore said in a client note. Those challenges include delays in its server chip product line, a very competitive PC chip market, lack of a compelling AI chip offering, and over $10 billion in losses in its foundry business over the past 12 months. There is "no quick fix" for those issues, he said. "There are things you can do," a Columbia business school associate professor tells the Wall Street Journal in a video interview, "but it's going to be incremental, and it's going to be extremely risky... They will try to be competitive in the foundry manufacturing space," but "It takes very aggressive investments." Meanwhile, TSMC is exploring a joint venture where they'd operate Intel's factories, even pitching the idea to AMD, Nvidia, Broadcam, and Qualcomm, according to Reuters. (They add that Intel "reported a 2024 net loss of $18.8 billion, its first since 1986," and talked to multiple sources "familiar with" talks about Intel's future). Multiple companies have expressed interest in buying parts of Intel, but two of the four sources said the U.S. company has rejected discussions about selling its chip design house separately from the foundry division. Qualcomm has exited earlier discussions to buy all or part of Intel, according to those people and a separate source. Intel board members have backed a deal and held negotiations with TSMC, while some executives are firmly opposed, according to two sources. "They say Lip-Bu Tan is the best hope to fix Intel — if Intel can be fixed at all," writes the Wall Street Journal: He brings two decades of semiconductor industry experience, relationships across the sector, a startup mindset and an obsession with AI...and basketball. He also comes with tricky China business relationships, underscoring Silicon Valley's inability to sever itself from one of America's top adversaries... [Intel's] stock has lost two-thirds of its value in four short years as Intel sat out the AI boom... Manufacturing chips is an enormous expense that Intel can't currently sustain, say industry leaders and analysts. Former board members have called for a split-up. But a deal to sell all or part of Intel to competitors seems to be off the table for the immediate future, according to bankers. A variety of early-stage discussions with Broadcom, Qualcomm, GlobalFoundries and TSMC in recent months have failed to go anywhere, and so far seem unlikely to progress. The company has already hinted at a more likely outcome: bringing in outside financial backers, including customers who want a stake in the manufacturing business... Tan has likely no more than a year to turn the company around, said people close to the company. His decades of investing in startups and running companies — he founded a multinational venture firm and was CEO of chip design company Cadence Design Systems for 13 years — provide indications of how Tan will tackle this task in the early days: by cutting expenses, moving quickly and trying to turn Intel back into an engineering-first company. "In areas where we are behind the competition, we need to take calculated risks to disrupt and leapfrog," Tan said in a note to Intel employees on Wednesday. "And in areas where our progress has been slower than expected, we need to find new ways to pick up the pace...." Many take this culture reset to also mean significant cuts at Intel, which already shed about 15,000 jobs last year. "He is brave enough to adjust the workforce to the size needed for the business today," said Reed Hundt, a former Intel board member who has known Tan since the 1990s.

Read more of this story at Slashdot.

Intel has appointed Lip-Bu Tan as its new CEO in an effort to turn around the struggling chipmaker, following the resignation of Pat Gelsinger. CNBC reports: Tan was previously CEO of Cadence Design Systems, which makes software used by all the major chip designers, including Intel. He was an Intel board member but departed last year, citing other commitments. Tan replaces interim co-CEOs David Zinsner and MJ Holthaus, who took over in December when former Intel CEO Patrick Gelsinger was ousted. Tan is also rejoining Intel's board. [...] Intel shares rose over 12% in extended trading on Wednesday.

Read more of this story at Slashdot.

Former Intel CEO Craig Barrett urged the rehiring of Pat Gelsinger, who was abruptly fired two months ago, arguing he should "finish the job he has aptly handled over the past few years." "Pat Gelsinger did a great job resuscitating the technology development team," Barrett wrote, criticizing the company's current leadership under "a CFO and a product manager." He suggested firing the Intel board rather than splitting the company. Barrett's comments come in response to proposals from four former board members advocating for Intel's separation into design and manufacturing businesses. Barrett dismissed these board members as "two academics and two former government bureaucrats" lacking semiconductor industry expertise. The former CEO praised Intel's technological resurgence under Gelsinger, noting its capabilities now match industry leader TSMC's 2nm technology, with additional advances in imaging technology and backside power delivery to complex chips. "Intel is backâ"from a technology point of view," Barrett wrote, arguing the best path forward is building on current momentum rather than organizational restructuring that would disrupt the company's 100,000-plus employees across multiple continents.

Read more of this story at Slashdot.

Nvidia and Broadcom are conducting manufacturing tests using Intel's advanced 18A chip production process, according to Reuters, signaling potential confidence in the struggling chipmaker's contract manufacturing ambitions. The previously unreported tests could lead to significant manufacturing contracts for Intel, whose foundry business has suffered delays and lacks major chip designer customers. AMD is also evaluating Intel's 18A technology, which competes with Taiwan's dominant TSMC, according to the report. The current tests focus on determining capabilities of Intel's process rather than running complete chip designs. Intel faces additional setbacks, with qualification of critical intellectual property for 18A taking longer than expected, potentially delaying some customer chip production until mid-2026.

Read more of this story at Slashdot.

According to The Columbia Dispatch, Intel's promised $28 billion semiconductor project in central Ohio has been delayed again until 2030, with operations beginning sometime shortly thereafter in either 2030 or 2031. From the report: By the time it opens, Intel's first factory will have faced at least five or six years of delays, as it was originally scheduled to begin operating in 2025. Intel's second Ohio factory won't be completed until at least 2031 and will begin running in 2032, according to the company. The new timeline comes as Intel continues to struggle financially, which was a key factor in the latest delay for the company's Ohio factories. The company was alerting its employees of the delays in a message Friday. The changes were made so Intel can align its factory operation with market demand and better "manage our capital responsibly," Naga Chandrasekaran, executive vice president, chief global operations officer and general manager of Intel Foundry Manufacturing wrote in a message to workers. The changes will ensure Intel's Ohio fabs will be finished in a "financially responsible manner that sets up Ohio One for success," Chandrasekaran wrote. "I wanted to be upfront and transparent with you all about our current plan. In no way does this diminish our long-term commitment to Ohio," Chandrasekaran wrote. "(W)e will continue to scale our hiring as we approach our operational dates. Intel is proud to call Ohio home, and we remain excited about our future here."

Read more of this story at Slashdot.

Twin Lake, un nom bien trouvé pour cette gamme de processeurs qui ressemblent presque à une portée gémellaire des Alder Lake-N. C’est sans grosse surprise que nous les découvrons aujourd’hui puisqu’ils sont déjà présents et en vente sur le marché dans plusieurs MiniPC.

C’est par contre la confirmation de plusieurs pistes que j’avais envisagées auparavant. La rétro compatibilité des puces Twin Lake avec les précédentes est bien confirmée et c’est pour cela que nous avons pu découvrir si rapidement des MiniPC sous Intel N150. Les constructeurs n’ont eu qu’à changer la puce dans leur ligne d’approvisionnement. Remplacer les N100 par des N150, pour que les machines soient mises à jour. Aucun autre changement n’était nécessaire.

Autre nouvelle intéressante, Intel annonce une gamme qui sera disponible pendant dix ans à partir de son officialisation, ce qui veut dire que si un fabricant veut construire du matériel sur une base Twin Lake, il pourra en obtenir auprès d’Intel jusqu’en 2035. Une manière de rassurer certaines branches de métier sur la pérennité de la gamme et donc la possibilité de les intégrer dans des produits industriels.

Pour le reste, les éléments sont identiques aux précédents Alder Lake-N, les puces constituent une base solide et efficace pour construire des machines à usages très larges pour le grand public. Ce ne sont pas des foudres de guerre, juste des processeurs qui répondent à une énorme base de besoins pour un prix très attractif. On retrouve les mêmes limitations techniques avec une gestion de la mémoire monocanal en DDR4-3200, DDR5-4800 ou LPDDR5-4800. Intel ne précise pas de limitation de capacité de mémoire. Le N100 était censé être limité à 16 Go de mémoire vive même s’il a été flashé à de nombreuses reprises dans des MiniPC équipés en 32 Go de mémoire sans aucun problème.

	Coeurs	Fréquence Max	Cache L3	Circuit graphique	TDP
Core 3 N355	8	3.9 GHz	6 Mo	32 EU / 1.35 GHz	15 W
Core 3 N350	8	3.9 GHz	6 Mo	32 EU / 1.35 GHz	7 W
Core N250	4	3.8 GHz	6 Mo	32 EU / 1.25 GHz	6 W
Core N150	4	3.6 GHz	6 Mo	24 EU / 1 GHz	6 W

La mise à jour technique de Twin Lake n’est qu’une optimisation en fréquence et n’apportera pas grand-chose par rapport aux processeurs homologues de la génération précédente. Le gain théorique se verra peut-être sur un benchmark, mais aura du mal à dépasser le stade du test en usage réel. Même sur un processus exigeant, je doute qu’une augmentation de 200 MHz entre un N100 à 3.4 GHz et un N150 à 3.6 GHz ne fasse grand-chose en temps de calcul. Autrement dit, si vous avez déjà une machine N100, n’imaginez pas qu’un passage à une version N150 ne fera de grosses différences. Si vous voulez investir dans un nouveau MiniPC pesez le pour et le contre entre un gain minimal de performances avec le N150 et certainement un meilleur prix avec le N100.

En attendant que les N100 disparaissent des rayons et que le prix des N150 ne finisse par rejoindre l’offre passée. On a pu voir que les minimachines sous Alder Lake-N avaient augmenté de tarifs ces derniers mois, probablement parce que leur production a été amputée par l’arrivée des puces Twin Lake, les raréfiant. Quelques « turbulences » de tarifs devraient avoir lieu pour le lancement de ces modèles avant une stabilisation probable au second trimestre.

Intel Wildcat Lake, le véritable renouveau des puces Alder Lake-N

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Intel officialise enfin ses puces Twin Lake © MiniMachines.net. 2024.

Avec cette gamme Arrow Lake-U, H et HX, Intel vise un très large marché de processeurs mobiles que l’on retrouvera dans nos portables, ultraportables ainsi que dans toute la gamme de MiniPC où des modèles ont déjà été annoncés. Une gamme importante, donc, qui suit l’apparition des puces « S » annoncées en octobre 2024 pour les PC de bureau plus classiques.

Arrow Lake va donc correspondre à une large gamme de processeurs qui viseront trois segments différents. Les Arrow Lake-U pour les modèles les plus endurants avec une faible consommation. Les Arrow Lake-H pour des portables grand public performants. Et les Arrow Lake-HX qui seront intégrés sur un marché haut de gamme de stations de travail et de machines de jeux. À la clé, des promesses de gains en performances, des économies en termes de consommation et, comme d’habitude, un lot de nouveautés techniques à décortiquer.

Intel Arrow Lake-HX : le haut de gamme mobile

La gamme Arrow Lake-HX est constituée de 6 processeurs du Core Ultra 5 au Core Ultra 9. Une série un peu particulière puisqu’elle choisit délibérément de se mettre en retrait d’un point de vue capacités graphiques en assumant que les intégrations seront liées à la présence d’un circuit secondaire. On ne retrouvera logiquement pas de puces HX en solo mais combinées à des puces graphiques AMD, Nvidia ou Intel. Cela permet de gagner de la place pour intégrer plus de cœurs, augmenter les fréquences atteignables et gérer plus de fonctions annexes.

Annoncées pour ce premier trimestre, elles ne changeront pas spécialement la donne en monocœur par rapport aux puces Raptor Lake-H avec 5% de gain supplémentaires. Par contre, en multicoeur, l’évolution proposera jusqu’à 20% de performances en plus.

Parmi les point les plus intéressants de ces modèles, leur consommation. En l’absence de circuit graphique très performant, ces puces resteront dans une enveloppe thermique relativement faible, ce qui indique de bonnes autonomies en usage simple. Avec 55 watts de base, cela offre des perspectives intéressantes pour un usage nomade. On peut imaginer un portable de jeu ou de travail qui suivrait l’utilisateur de nombreuses heures avec une faible sollicitation tout en ayant la possibilité de proposer de bonnes performances une fois connecté à une prise.

Là, l’emploi de la partie graphique du Arrow Lake-HX serait oubliée et le système se reporterait sur une solution externe plus gourmande pendant que la puce augmenterait elle-même sa consommation. Attention toutefois, les puces HX pourront atteindre entre 157 et 160 Watts de TDP en mode Turbo ce qui aura un impact sur la chauffe et sur l’autonomie. Intel emploie les mêmes briques de construction que les versions Desktop avec des cœurs Lion Cove « P » et des cœurs « Skymont » E.

On note également une ribambelle de services intégrés au package d’Intel avec du Wi-Fi 6E ou 7, la gestion de la mémoire DDR5-6400, deux ports Thunderbolt4 par défaut et d’un Thunderbolt 5 externe possible. Mais aussi la gestion de 16 lignes PCIe 5.0 dédiées à la prise en charge d’un circuit graphique secondaire, de 4 lignes PCIe 4.0 ou PCI 5.0 pour le stockage ainsi que des normes HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1. 8 lignes SATA 3.0 seront disponibles, 10 ports USB 3.0 et 14 USB 2.0. Une gestion Ethernet Gigabit se fera au travers d’un chipset Intel 219.

La puce proposera par ailleurs un NPU qui offrira 13 TOPs à toute la gamme. Ce qui est un drôle de pied de nez à la limite imposée par Microsoft pour être qualifié de AI PC par Windows. Le système exige un minimum de 40 TOPs du NPU pour se voir attribuer cette qualification. La totalité de puissance de calcul de la puce la plus puissante sera de 36 TOPs seulement en combinant toutes ses capacités. Je me demande si ce choix est un constat involontaire de la part d’Intel qui n’arrive pas à fournir un NPU puissant ou si le fondeur n’a pas décidé de ne pas limiter les autres possibilités de sa puce pour les calculs purs au lieu de gonfler un NPU dont on peine à voir encore à quoi il va réellement servir à la majorité des utilisateurs. Il est également possible qu’Intel compte sur les constructeurs pour résoudre ce problème eux-mêmes. Les puces gèrent suffisamment de lignes PCIe et USB pour ajouter un éventuel circuit spécialisé de ce type au même titre qu’un circuit graphique secondaire. En combinant ces circuits, qu’ils soient spécialisés ou graphiques, les machines Arrow Lake-HX pourront recevoir le titre de AI PC de Microsoft.

Intel Arrow Lake-H : Une gamme large pour tous types d’usages

Les 5 puces Arrow Lake-H seront probablement les plus grand public de la gamme. Intégrées dans de nombreux portables, elles proposeront un ensemble de compétences assez larges et différentes des versions HX. On note tout d’abord la présence de trois types de cœurs dans ces versions.

On retrouve ici la solution qui mélange des cœurs P pour Performances, des cœurs E pour Efficience et des cœurs LP-E pour encore plus d’économie d’énergie. Avec toujours la même idée en tête de mixer cet ensemble de cœurs pour s’adapter à la meilleure formule de puissance et de consommation, possible suivant chaque moment. Ainsi en mobilité, pianoter du texte ou regarder une série sur son portable ne réveillera que ses cœurs LP-E pour maximiser l’autonomie. Lancer un calcul lourd une fois de retour à la maison et connecté à une prise de courant allumera toutes les capacités de la puce.

On note ici l’emploi d’un nouveau terme avec la notion de GPU TOPS et des résultats élevés. L’idée d’Intel d’additionner au NPU intégré, une solution identique à celles des puces Meteor Lake, les compétences de calcul de ses nouveaux circuits graphiques. Le résultat est évidemment bien meilleur. L’évolution de la partie graphique est un des point fort de cette gamme. L’intégration des cœurs Arc avec des cœurs XMX devrait offrir bien plus de souplesse en jeu que les anciens modèles.

Avec la prise en charge de mémoire vive LPDDR5x-8400 jusqu’à 64 Go ou  DDR5-6400 jusqu’à 96 Go. La prise en charge des modules CAMM2 sera également possible. Ces puces embarqueront, elles aussi, toute la suite de services qu’Intel intègre à son système : Wi-Fi7 ou 6E et Bluetooth 5.4, jusqu’à 4 ports Thunderbolt 4 et la possibilité d’ajouter un Thunderbolt 5 avec un circuit secondaire, 8 lignes PCIe Gen5 pour ajouter un circuit graphique, 8 autres lignes PCIe Gen 4 pour piloter deux stockages SSD. 2 lignes SATA 3.0, 12 lignes PCIe Gen 4 supplémentaires ainsi que du HDMI 2.1, du DisplayPort 2.1 et un Ethernet Gigabit Intel 219.

Arrow Lake-U : les versions ultra nomades de la gamme

Moins rapides, moins gourmands, les processeurs Arrow Lake-U viseront des machines extra fines et mobiles dans une enveloppe thermique entre 15 et 57 watts. Il s’agit de trouver un compromis entre performances et durée de vie de la batterie. Et cela passe par des coupes dans le nombre de cœurs processeur et graphique, une baisse des fréquences globale et un NPU limité à 11 TOPs.

On note qu’ici les cœurs P gèrent l’Hyperthreading au contraire des autres versions Arrow Lake-H et HX. La puce Core Ultra 7 265U propose ainsi 14 Threads avec 2 cœurs P, 8 cœurs E et 2 cœurs LP-E.

Là encore, des fonctions avancées seront disponibles pour une intégration au bon vouloir de chaque constructeur. On note que celles-ci sont en baisse, ce qui est assez logique au vu des machines visées. Les ultrabooks fins et léger ne peuvent pas embarquer la même connectique que les stations de travail et ne pourront pas accueillir les mêmes solutions de stockage ou d’affichage.

Les constructeurs vont se faire un plaisir d’annoncer une foule de machines dans les jours qui viennent avec cet équipement. Ce qui nous donnera un bon aperçu du panel de machines disponibles en ce début d’année 2025.

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Intel Arrow Lake se déploie en version mobile au CES © MiniMachines.net. 2024.

C’est un copain qui a repéré la bestiole au détour d’une vidéo suit la skippeuse sur son navire en plein Vendée Globe 2024. 

Clarisse Crémer était en panne de PC. Un léger problème quand l’ordinateur de bord sert de « boussole » pour les navigateurs modernes. C’est la machine qui va donner les indications de navigation au travers de logiciels spécifiques et de repères GPS. Se priver de ce type d’engin, c’est un gros problème pour optimiser sa course. On navigue presque sans repères.

On devine ici un Intel Phantom Canyon sous processeur Intel Tiger Lake et Nvidia GeForce, probablement une version Core i7-1165G7 et RTX 2060, la moins gourmande de la gamme. Pas une machine si récente donc puisque annoncée en 2021. Mais un MiniPC robuste et performant qui propose un excellent rapport encombrement/performances.

Un Intel Phantom Canyon.

Il faut comprendre que ce type de navire est un véritable puzzle de composants sur mesures. L’équipe en charge de la conception de l’ensemble a donc choisi un PC compatible avec les besoins du moment. Un PC parfaitement capable d’encaisser la demande des outils logiciels à bord et disponible au moment du chantier du navire. Son navire « L’OCCITANE en Provence » a été mis en chantier en 2019 assurément avec un NUC plus ancien, le NUC Phantom Canyon ayant été commercialisé deux ans plus tard par Intel.  

Dans une autre vidéo, on peut voir le logo « Skull » de cette gamme chez Intel.

Je ne suis pas spécialement surpris de voir un MiniPC à bord pour piloter ce type de logiciel. Ils proposent à la fois un bon niveau de performances, suffisant pour piloter des logiciels gourmands, mais également la connectique nécessaire pour s’interfacer complètement avec des outils spécialisés. Beaucoup de personnes m’ont contacté au fil des ans pour intégrer des MiniPC dans divers véhicules : voitures, camion, bateau de plaisance ou de course et même dans des avions en tous genres. Des particuliers comme des pros qui voulaient autre chose qu’un portable arrimé à un support. Solution jugée comme pratique, mais très fragile et plus si utile avec l’arrivée de smartphones de plus en plus puissants.

Pour ce Vendée Globe 2024, c’est donc un NUC qui a été intégré et on comprend son intérêt assez rapidement. L’écran est séparé du clavier et le MiniPC peut être caché dans une cloison étanche. La dalle est de grande taille ce qui permet une information complète de navigation. L’écran peut être positionné sur un tableau de commande qui pilotera d’autres éléments du navire. Le tout ne risque pas de tomber d’un support ni de tremper dans l’eau… Enfin pas si facilement.

Cela n’empêche pas les avaries et la skippeuse semble avoir eu bien du mal à remettre l’engin à flots et après 48 heures de panne, la machine est revenue à la vie avec l’aide d’une équipe à terre pour la guider.

Merci à David pour l’info.

Source : Clarisse Crémer

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Clarisse Crémer répare son MiniPC en plein Vendée Globe 2024 © MiniMachines.net. 2024.

Cela ne devrait plus prendre que quelques jours, Intel va très certainement lever le voile sur les puces Twin Lake au CES 2025 même si nous avons déjà de nombreuses informations sur la gamme à nous mettre sous la dent.

Il ne s’agit pas d’une révolution, mais sans aucun doute d’une optimisation. Le passage de Alder Lake-N à Twin Lake ne bouleversera en rien les performances des minimachines passées. La nouvelle puce est une étape transitoire avant une refonte de l’entrée de gamme chez Intel qui correspondra à Wildcat Lake. On n’a pas d’informations sur d’éventuels équivalents des N50, N95 et N97 mais tout le reste de la gamme est détaillé.

	TDP	Coeurs	Fréquence Base	Fréquence Turbo	EU Graphique	Max Graphique
ADL N100	6W	4	2.9 GHz	3.4 GHz	24	0.75 GHz
TWL N150	6W	4	2.9 GHz	3.6 GHz	24	1 GHz

Sur l’évolution du N100 vers le N150, pas de gros changement. On conserve exactement la même architecture avec des cœurs Gracemont identiques avec une simple optimisation des fréquences en mode Turbo et pour le circuit graphique. En pratique, le changement sera imperceptible. Les échos que j’ai pu recevoir indiquent qu’Intel a largement commencé à proposer des puces N150 plutôt que des N100 aux différentes marques de fabricants de MiniPC à des prix sensiblement équivalents. Si vous avez une solution sous Intel N100, aucune raison de passer à un N150. Si vous voulez acheter un nouveau MiniPC n’hésitez entre l’un et l’autre qu’en fonction des tarifs des différentes solutions proposées.

	TDP	Coeurs	Fréquence Base	Fréquence Turbo	EU Graphique	Max Graphique
ADL N200	6W	4	3.2 GHz	3.7 GHz	32	0.75 GHz
TWL N250	6W	4	3.2 GHz	3.8 GHz	32	1.25 GHz

Même topo pour le N250 qui gonfle un peu ses fréquences sans rien changer d’autre de fondamental.

	TDP	Coeurs	Fréquence Base	Fréquence Turbo	EU Graphique	Max Graphique
ADL N300	7W	8	2.6 GHz	3.8 GHz	32	1.25 GHz
TWL N350	7W	8	2.6 GHz	3.9 GHz	32	1.35 GHz

Le Twin Lake N350 double le nombre de cœurs des puces précédentes, mais sans énorme changement par rapport au N300. On gagne 0.10 GHz en mode Turbo et en maximum de fréquence graphique.

	TDP	Coeurs	Fréquence Base	Fréquence Turbo	EU Graphique	Max Graphique
ADL N305	9-15W	8	3.0 GHz	3.8 GHz	32	1.25 GHz
TWL N355	9-15W	8	3.0 GHz	3.9 GHz	32	1.35 GHz

Enfin le Twin Lake N355 reste une version non optimisée du N350 avec une fréquence de base un peu plus élevée qui passe de 2.6 à 3.0 GHz en échange d’une consommation qui évolue de 7 à 9-15 watts de TDP. Autrement dit, une augmentation de 0.4 GHz pour deux fois plus de consommation. Cela peut intéresser des utilisateurs particuliers à la recherche de machines un peu plus puissantes en continu qui se traduira par une ventilation plus audible.

Peu de chances de voir d’autres évolutions techniques sur ces machines. On restera en mémoire monocanal, limité théoriquement à 16 Go de DDR4 ou DDR5 et en pratique tout à fait apte à piloter des solutions en 32 Go sans problème. Le N150 est déjà disponible dans de nombreux MiniPC sur le marché même s’il n’est toujours pas présent officiellement dans les listings d’Intel.

Cette gamme Twin Lake restera sans doute la meilleure solution entrée de gamme du marché PC. AMD n’a pas vraiment de concurrent à proposer en face. Il existe bien entendu des Ryzen entrée de gamme généralement plus performants, gourmands et chers.

Intel Wildcat Lake, le véritable renouveau des puces Alder Lake-N

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Plus d’informations sur la gamme de puces Twin Lake d’Intel © MiniMachines.net. 2024.