
Akasa annonce le Skyline 3 Pro, un boîtier totalement passif en aluminium, pensé pour les ASUS Tinker Board 3 et 3S. L'idée est simple : une intégration compacte, sans ventilateur, pour des usages type edge AI, IoT, kiosques, signalétique ou environnements où le silence et l'absence de maintenance comptent.
Le châssis en aluminium sablé et anodisé sert aussi de dissipateur, avec un module thermique et des pads qui transfèrent la chaleur des zones critiques vers les ailettes du capot skyline, conçues pour maximiser la surface d'échange. Malgré un volume annoncé de 0,24 L et des dimensions de 68,4 × 96 × 37,3 mm, le boîtier conserve l'accès complet aux connectiques de la carte (USB, Ethernet, HDMI, audio, microSD, MIPI DSI, GPIO), et prévoit aussi des ouvertures pour câblage GPIO et deux passages d'antenne pour le WiFi via le M.2 E-key. […]
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