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[Maj-bis] DeepCool CL6600, un boitier compartimenté avec un AIO intégré

16 janvier 2026 à 09:35

Tout comme le GENOME III, le prochain boitier CL6600 de DeepCool intègre un système de refroidissement liquide AIO pour le processeur. Mais les points communs s'arrêtent ici, les deux boitiers évoluant dans des gammes très différentes. Pour le CL6600, DeepCool tente l'innovation et propose un châssis entièrement nouveau avec un principe de compartiments : la partie principale avec la carte mère et les composants qui y sont rattachés, plus l'alimentation, et une zone refroidissement au-dessus avec le radiateur de 360 mm du AIO. Un système déjà mis en place par d'autres marques, mais DeepCool sépare ici les deux éléments physiquement, avec juste un passage pour les deux tuyaux. C'est original, mais il faudra accrocher au design qui est logiquement singulier. […]

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SilverStone FARA 314, un boitier improbable en 2026

15 janvier 2026 à 09:16

Alors que la mode du rétro semble se mettre doucement en place, il ne fait nul doute à nos yeux que SilverStone est la marque qui se cache derrière, du moins pour les composants, avec les boitiers FLP01 et FLP02. Mais avec le nouveau FARA 314, SilverStone va peut-être trop loin... Signe d'entrée de gamme, la série FARA a toujours été assez basique dans sa conception, mais là... Il faut voir les choses simplement : un boitier old-school d'il y a vingt ans capable de recevoir une carte graphique moderne, avec ici un espace de 354 mm, éventuel ventilateur de 120 x 25 mm compris en façade. Ah oui, quand même. […]

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HYTE X50 : un boitier PC comme aucun autre

14 janvier 2026 à 14:00

On vous propose ce jour de faire le tour complet du dernier boitier HYTE, le X50. Un boitier au style totalement unique, qui est disponible dans une tonne de couleur et qui se veut �tre comme aucun autre. Disponible � partir de 174.90 euros, vaut-il la peine ? R�ponse avec son test disponible ici m�me : Test boitier HYTE X50 ou en cliquant sur la source. […]

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HYTE X50 : un boitier PC comme aucun autre

14 janvier 2026 à 13:59
Aujourd'hui, à la Ferme du Hardware, nous vous proposons de faire connaissance avec le HYTE X50, un boîtier PC comme aucun autre. Assurément, avec ce modèle, la marque a décidé de frapper les esprits avec un design néo rétro futuriste. Ce nouveau boîtier PC fait la part belle au design et aux courbes, tout en proposant des couleurs résolument pop. Compatible ATX et E-ATX, il se veut à mille lieues des productions actuelles et mise, avant tout, sur sa personnalité singulière pour séduire. Avoir de la personnalité et du style sera t il suffisant pour s'imposer, surtout avec un tarif avancé de 174,90 euros ? Réponse, avec nous, dans ces quelques pages.

CHIEFTEC THE CUBE : Le boitier Subwoofer ultra pratique

14 janvier 2026 à 13:19

Au programme de cette vidéo, le dernier boitier de CHIEFTEC, à savoir The Cube. Un boitier Micro-ATX qui reprend la forme d'un Subwoofer afin de s'intégrer plus facilement dans votre salon. Ce dernier s'offre pas mal de place en interne, une ouverture facile et surtout un gros ventilateur de 200 mm à l'avant. […]

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NSFW, DeepCool enlève le haut de son CL6600

14 janvier 2026 à 09:28

Annoncé en fin d'année dernière, le CL6600 de DeepCool est un boitier plutôt compact qui se démarque par son compartiment supérieur dédié au refroidissement du processeur : le radiateur watercooling est déporté, isolé du reste de la configuration. Le style est forcément impacté avec un boitier qui ressemble à deux briques empilées dans la plus pure tradition de la marque, et cela peut ne pas plaire à tout le monde. D'où l'arrivée prochaine du CL600, une version réduite qui perd le compartiment supérieur. On peut toujours installer un radiateur de 360 mm dans le haut de manière classique, et le reste du châssis conserve les mêmes attributs pour un boitier qui passe désormais à des dimensions de 457.5 x 235 x 422.5 mm, soit pas moins de onze centimètres gagnés sur la hauteur. […]

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CES 2026 : de la personnalisation chez XPG avec le boitier Dock et plusieurs solutions de refroidissement

8 janvier 2026 à 06:30

Comme souvent, le stand XPG était relativement chargé en nouveautés. En attendant la vidéo, nous allons nous attarder sur des éléments qui, surprise, n'ont rien à voir avec la mémoire. Qu'on se rassure, il y a bien du quad rank avec ADATA ! Pour les boitiers, la grosse nouveauté est très certainement le Dock. Un boitier imposant et qu'on peut qualifier de conceptuel avec de nombreuses possibilités à l'intérieur comme à l'extérieur. En forme de morceau de Toblerone (Pour votre santé, évitez de manger trop gras, trop sucré, trop salé), le boitier affiche son côté personnalisable dès l'extérieur avec différents matériaux et styles pour le fermer. Un bien grand mot puisqu'il s'agit d'un modèle open air, mais... Du bois, du mesh, du plastique, les possibilités sont nombreuses et presque infinies si XPG donne des attaches en bundle. […]

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HAVN BF360 FLOW : le Best Friend de tes composants PC ?

7 janvier 2026 à 10:05

Notre test du jour porte sur un boitier de la marque HAVN, il s'agit du BF360 FLOW et de la seconde création du constructeur, livré avec deux ventilateurs de 180 mm, à l'avant et un de 140 mm à l'arrière, de quoi refroidir immédiatement votre configuration, alors que penser de ce nouveau venu, proposé sous les 180 euros ? Le test complet ici : HAVN BF360 FLOW : le Best Friend de tes composants PC ? ou sur la source. […]

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HAVN BF360 FLOW : le Best Friend de tes composants PC ?

7 janvier 2026 à 10:21
On se penche ce jour sur le second boîtier de la marque HAVN, à savoir le BF360, que nous avons dans sa version FLOW, donc équipé de trois ventilateurs de base : deux en 180 mm à l'avant et un en 140 mm à l'arrière. Ce nouveau venu, chez la marque, joue la carte de la sobriété absolue, tout en dégageant un petit quelque chose d'unique, probablement grâce à sa qualité de fabrication, mais aussi en raison de son approche assez minimaliste. Annoncé à 179.90 euros dans le commerce avec ses trois ventilateurs, fera-t-il chavirer nos cœurs ? Réponse dans ces quelques pages avec nous.

UNE PURE DINGUERIE chez InWin, le boitier AEON !!!

7 janvier 2026 à 08:35

Vous n'�tes pas ready pour d�couvrir ce boitier AEON par InWin. Un boitier de 100 kilos, avec une base en aluminium moul�, des panneaux en inox et verre tremp�, mais aussi motorisation compl�te pour ouvrir le boitier avec une carte RFID. Un truc de OUF comme toujours chez la marque. […]

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CES 2026 : futur et passé se mélangent chez Thermaltake

7 janvier 2026 à 07:00

Comme chaque début d'année, le CES est l'occasion pour Thermaltake de présenter un nouveau coloris. Et l'année 2026 sera placé sous le signe de la sarcelle, ou teal en anglais. C'est original, assez différent de ce que la marque a pu proposer ces dernières années, et nous avons hâte de voir quel sera le suivi pour ce Transformative Teal. Trois boitiers sont pour l'instant concernés, mais voir ensuite quelques solutions de refroidissement AIO ne semble pas illogique. […]

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CES 2026 : des boitiers classiques et bien finis pour terminer chez InWin

7 janvier 2026 à 06:30

Que voilà une proposition bien étrange de la part d'InWin au premier abord : sorti récemment, le très sympathique DLITE est de retour en DLITE FLex avec une unique différence : les éléments en aluminium qui cerclent le boitier sont désormais en plastique. La raison est simple, les produits en aluminium ont une taxe plus élevée sur le marché nord-américain, et InWin a donc changé sa recette spécifiquement pour ce marché. Et cerise sur le gâteau, la différence est presque imperceptible à l'oeil nu ! A côté, le W50 aperçu lors du COMPUTEX de mai dernier est de retour en version finale avec une différence importante par rapport au premier modèle : les poignées ont disparu, InWin ayant suivi les avis majoritaires des personnes qui avait pu le découvrir. […]

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CES 2026 : InWin AEON, encore une dinguerie de plus de 100 kg

7 janvier 2026 à 06:00

Comme chaque année, pour ne pas dire chaque salon, InWin impressionne avec un nouveau boitier Signature. Et si quelques photos de l'AEON avait été dévoilées, nous n'étions pas prêts... Il faut dire que la marque a décidé d'innover sur les matériaux, et ça fait mal. Car au final, nous ne retiendrons pas forcément l'ouverture motorisée avec une carte RFID qui donne un accès complet aux composants par l'arrière, mais plus l'utilisation abusive de l'aluminium et de l'acier. Le premier trouve place dans le bas, avec une base moulée. Comme pour d'autres anciennes productions InWin, l'utilisation de moules en sable donne un côté unique et la base pèse pas moins de 40 kg. Le second ? Il complète le verre trempé en façade. Ainsi, ce qu'on voit n'est pas du verre avec une finition miroir, mais de l'acier usiné proprement pour arriver à une finition miroir ! […]

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[Maj] JONSBO X400, un style connu pour un flux d'air revu

5 janvier 2026 à 09:48

Après le BO400, JONSBO revient avec un nouveau boitier qui reprend le même style tout an apportant des changements significatifs au niveau du châssis, avec notamment deux emplacements de 120 mm sur l'arrière et donc une plus grande polyvalence pour le refroidissement. Relativement imposant avec des dimensions de 460.2 x 310.3 x 476.5 mm, le X400 se démarque surtout sur un point qu'on ne voit pas au premier coup d'oeil : un nouvel emplacement en 2 x 120 mm dans la continuité du plateau de la carte mère avec un déflecteur qui va rediriger l'air vers le processeur. Pratique si on installe un AIO avec un radiateur de 360 mm dans le haut pour refroidir les VRM ? […]

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Le plein de boitiers A70 chez Thermalright !

5 janvier 2026 à 07:44

Avec la série A70, Thermalright propose un nouveau boitier qui se décline en trois versions, chacune en blanc et en noir. La première version se veut classique et va à l'essentiel. La déclinaison ARGB ajoute un éclairage discret qui vient souligner la façade et le panneau gauche, les deux en verres trempés, et enfin le modèle Vision perd cet éclairage au profit d'un écran de 9.16" en 1920 x 480 installé au-dessus de la carte mère. Une intégration différente du TL-M10 pour un rendu assez discret, avec un petit twist : l'espace sur lequel repose l'écran, présent sur chaque version du boitier, est amovible et vient cacher les câbles qui partent de la carte mère vers le haut. Intéressant si le fonctionnement est simple. […]

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Akasa Skyline 3 Pro : un boîtier fanless pour ASUS Tinker Board 3 et 3S

24 décembre 2025 à 07:43

Akasa annonce le Skyline 3 Pro, un boîtier totalement passif en aluminium, pensé pour les ASUS Tinker Board 3 et 3S. L'idée est simple : une intégration compacte, sans ventilateur, pour des usages type edge AI, IoT, kiosques, signalétique ou environnements où le silence et l'absence de maintenance comptent. Le châssis en aluminium sablé et anodisé sert aussi de dissipateur, avec un module thermique et des pads qui transfèrent la chaleur des zones critiques vers les ailettes du capot “skyline”, conçues pour maximiser la surface d'échange. Malgré un volume annoncé de 0,24 L et des dimensions de 68,4 × 96 × 37,3 mm, le boîtier conserve l'accès complet aux connectiques de la carte (USB, Ethernet, HDMI, audio, microSD, MIPI DSI, GPIO), et prévoit aussi des ouvertures pour câblage GPIO et deux passages d'antenne pour le WiFi via le M.2 E-key. […]

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