Les Arc Série G sont des processeurs créés par Intel pour un secteur ultra-niche, celui des consoles PC mobiles au format console de jeu. Un microcosme d’autant plus restreint qu’Intel s’adosse avant tout à l’écosystème Windows 11 de Microsoft. La solution ayant eu le plus de succès avec ce format étant le Steam Deck sous SteamOS, une distribution Linux optimisée pour le jeu.

Le calendrier ne pouvait pas plus mal tomber pour ces puces Arc Série G. Je suppose qu’au moment de leur conception, quand Intel s’est aperçu il y a quelques années qu’il n’avait pas grand-chose à proposer face aux processeurs AMD intégrés au Steam Deck, l’avenir était plus radieux qu’aujourd’hui. Je n’irais pas jusqu’à dire que le marché des consoles PC est mort, mais au vu des tarifs des machines sorties récemment et à la hausse des prix du Steam Deck… On se rend compte que la crise actuelle des composants a un impact très fort sur le prix des produits. 

Proposer des processeurs spécifiquement pour ce type de machine n’est probablement pas le meilleur moyen de vendre des millions de puces en ce moment. Mais c’est un des impondérables d’un secteur où la recherche et le développement ainsi que le prototypage et l’optimisation des produits demandent des années de mise en place. 

C’est donc dans un secteur en crise, où la majorité des acteurs ont relevé leurs tarifs de plusieurs centaines d’euros tout en limitant leur production, que ces nouveaux processeurs sont annoncés. Est-ce que les Arc Série G seront suffisamment performants pour faire passer la pilule de prix très élevés ? Il faudra juger sur pièces au Computex 2026 dès le 2 juin prochain.

Arc Série G : deux puces annoncées spécifiquement pour les ConsolesPC

On retrouve donc les Intel Arc G3 et Intel Arc G3 Extreme. Deux puces qui seront a priori exclusivement réservées à des consoles mobiles type Steam Deck. Deux puces qui proposent un mélange toujours aussi complexe entre une recherche de performance et une obligation d’autonomie.

On retrouve donc ici une base de travail dérivée des processeurs Panther Lake, les Intel Core Ultra Series 3 et leur finesse de gravure Intel 18A. La base de cette architecture reprend la philosophie d’Intel d’un mélange de cœurs. On retrouve en tout 13 cœurs construits comme suit :

Deux cœurs Performance à 4.7 GHz tout de même pour de la nervosité de calcul. Huit cœurs Efficient en backup et quatre cœurs LP-E pour des tâches légères afin de conserver une bonne autonomie. Le processeur équilibrera en permanence les différents cœurs en fonction des besoins. La lecture d’une vidéo ne demandera que peu de ressources et donc ne mobilisera que les cœurs les moins gourmands. Le lancement d’un jeu récent sur un téléviseur avec branchement sur secteur monopolisera l’ensemble des ressources de chaque cœur à son maximum. Entre les deux, la puce adaptera l’activation des différents cœurs en suivant les ressources demandées par les jeux.

Ces puces Arc Série G ouvrent également la voie à une scénarisation fine de leur usage. Le joueur pourra piloter la puce au travers de ses logiciels en mettant en avant la qualité des graphismes ou le nombre d’images par seconde. Il pourra également choisir de jouer plus longtemps ou d’éviter la chauffe. Enfin, la puce pourra équilibrer l’ensemble des besoins en fonction de profils de jeux.

Cette base de calcul se conjugue avec deux circuits graphiques construits autour de l’architecture Intel Xe3 qui seront déployés jusqu’en 12 cœurs. On retrouve ici les, décidemment très pratiques, chipsets Arc B390 et B370. Des solutions qui vont offrir aux consoles PC des fonctions d’affichage avancées.  On parle de gestion du raytracing et surtout du XeSS 3. La technologie de mise à l’échelle qui sera probablement un des points capitaux du succès de ces puces Arc Série G. Avec cette solution, la puce pourra calculer des images en basse définition, plus facilement et rapidement, puis les adapter en temps réel à la définition de l’écran. Un tour de passe-passe technologique fort utile pour ce type de scénario d’usage. 

Les processeurs sont calibrés pour fonctionner dans des TDP oscillant de 8 à 30 watts. Elles proposent des NPU dégageant 46 TOPs et piloteront 12 lignes PCIe tout en prenant en charge jusqu’à 96 Go de LPDDR5x-8533.

Les petits bonus d’Intel

On retrouve la panoplie d’outils « secondaires » associés aux puces d’Intel. Ici la possibilité de profiter d’une liaison sans fil Wi-Fi7 et Bluetooth 6 facilitée par les interactions directes avec le processeur. Mais également la prise en charge du Thunderbolt 4 pour alimenter la console et recharger sa batterie, bien sûr. Mais également transférer des données jusqu’en 40 Gb/s et piloter des affichages externes. De quoi imaginer une exploitation très poussée une fois posée sur un dock.

Autres points importants, il sera possible de profiter des efforts d’optimisation des jeux effectués pour l’ensemble des puces Xe3. C’est-à l’apparition de pilotes prenant en charge spécifiquement les meilleurs réglages pour des jeux sur ce type de console dès leur sortie. Les appareils profiteront également des Precompiled Shaders pour accélérer leur lancement.

Enfin, en exploitant Windows 11, les consoles ainsi équipées pourront à la fois proposer des usages secondaires mais aussi profiter du mode XBOX de Microsoft pour retrouver une interface pilotable avec boutons et joysticks. 

Un parc de consoles sous Arc Série G en approche

Plusieurs consoles sous Arc Série G sont attendues au tournant chez Acer, One Netbook et, évidemment, le vieux partenaire d’Intel sur ce segment qu’est MSI. Les minimachines devraient être annoncées au Computex 2026 et leur disponibilité semble prévue en juin. Reste la grande, très grande inconnue, du prix. Avec un Steam Deck 16/512 Go qui débute à 779€ désormais on se doute que les tarifs de cette gamme ne seront pas légers. Le marché des Consoles PC a pourtant besoin de solutions accessibles pour dépasser son secteur de niche. Et si la dépense est trop élevée, la majorité des personnes tentées n’auront pas d’autre choix que de passer leur tour.

Il faut donc espérer que les constructeurs réfléchissent aux usages réels de ces engins et évitent les écueils classiques dans lesquels ils sont tombés par le passé : définition inutilement importante, stockage ou mémoire mal positionnés, batterie non remplaçable et autonomie trop limitée.

Arc Série G : les puces ultramobile pour PC-consoles d’Intel enfin officialisées © MiniMachines.net. 2026

Destinés au public Chinois, les portables Lenovo Lecoo Air donnent un aperçu très détaillé de ce que donneront beaucoup de portables Wildcat Lake dans le futur. 

Ces portables sont assez intéressants car ils reprennent exactement les principes du Project Firefly d’Intel. On prend une base technique identique, simple et facile a construire. On la lie à un équipement secondaire variable et on obtient un engin qui peut être décliné très facilement dans trois diagonales.

Le Lenovo Lecoo Air sera ainsi proposé en 13.3″, 14″, 15.3″. Une gamme complète de diagonale pour des usages différents liés à la portabilité des engins. Mais des performances assez proches portées par un matériel de base identique.

Le Lecoo Air 13 embarque ainsi une carte mère équipée d’un processeur Wildcat Lake Core 5 320 associé 16 Go de mémoire vive soudée et non évolutive et un SSD de 512 Go en NVMe PCIe 4.0 sur un port M.2 non détaillé. Il affichera sur une dalle de IPS en  2560 x 1600 pixels 120 Hz avec une luminosité de 400 nits et une couverture colorimétrique 100% sRGB. Avec une coque de 29.55 cm de large pour 20.69 cm de profondeur et 1.43 cm d’épaisseur, il se pose comme une machine nomade de 1.1 Kg proposant une bonne autonomie.

Sur cette même base et avec la même carte mère, vient ensuite le Lenovo Lecoo Air 14 qui se distinguera par l’emploi de composants légèrement inférieurs. Le processeur passe à un Core 5 315 épaulé par 12 Go de mémoire vive toujours en LPDDR5x et 512 Go de SSD M.2. L’écran est moins bien défini avec un IPS 1920 x 1200 pixels 60 Hz toujours 100% sRGB et 300 nits. Pas de détails sur ses dimensions mis à part une épaisseur de 1.29 cm, mais on imagine un châssis juste un peu plus large. L’engin pèsera 1 Kg et aura une douzaine d’heures d’autonomie avec une recharge Power Delivery en 65 Watts.

Le Lecoo Air 15 est évidemment encore un peu plus massif avec 33.93 cm de large , 23.6 cm de profondeur et une épaisseur qui augmente à 1.56 cm. Il reste sur le Core 5 320 et propose un écran en 1920 x 1200 pixels 120 Hz IPS 400 nits et couvrant toujours 100% de la norme sRGB. Ce modèle sera décliné en tactile. Sur ce modèle on retrouvera les mêmes composants que le 13.3″ : une même carte mère pour les deux modèles avec 16 Go de mémoire et 512 Go de stockage. sa consommation passer à 27 W et on peut supposer que Lenovo glissera une batterie un peu plus puissante à l’intérieur. Toutes ces machines sont censées offir une douzaine d’heures d’autonomie en usage déconnecté.

Des Lecoo Air qui donnent une idée des futures machines Wildcat Lake

On comprend ici l’intérêt de la stratégie d’Intel pour les fabricants : décliner sur une même base trois modèles très facilement. On fabriquer la même carte mère pour ces différentes versions et on intègre deux processeurs seulement. La mémoire vive est proposée en deux versions avec plus ou moins de composants pour passer de 12 à 16 Go de LPDDR5 et les SSD sont tous des NVMe PCIe de 512 Go. 

De cette carte mère coincée sur la gauche du châssis, sera tirée une nappe parvenant à la connectique de droite. Le tout assemblé dans un châssis en aluminium et proposant un clavier avec trois niveaux de rétro éclairage. Suivant la demande, il sera facile pour Lenovo de proposer un modèle Lecoo Air 16 qui a déjà existé par le passé mais qui ne semble pas avoir été réactivé cette année. 

On comprend bien comment tous ces engins qui sont basés sur le même matériel vont permettre au constructeur de limiter ses dépenses et faire levier sur ses capacités d’achat. Cette intégration permet également de faciliter le montage puisque les cartes mères de l’ensemble de la gamme pourront être fabriquées en série sans rien n’avoir d’autre à changer que le processeur, la mémoire et le BIOS du système.

Beaucoup de machines de ce type devraient débarquer dans les mois qui viennent. Intel parle de 70 modèles pour le seul lancement de Wildcat Lake.

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

Le Lenovo Lecoo Air illustre parfaitement la stratégie Intel Firefly © MiniMachines.net. 2026

Microsoft is launching three new Intel-powered Surface devices for businesses: the Surface Pro 12, Surface Laptop 8, and a smaller 13-inch Surface Laptop model. These new machines come equipped with newer Intel chips, a few business-focused upgrades, and notably higher starting prices. "The high pricing of these three new Surface devices is a sign of things to come for whatever consumer models Microsoft is planning this year," notes The Verge. From the report: This time around Microsoft is refreshing its Surface Pro and Surface Laptop models with Intel's latest Core Ultra Series 3 processors first, ahead of similar models with Qualcomm's new Snapdragon X2 processors later this year. The new Surface Pro 12, or as Microsoft calls it the Surface Pro for Business 13-inch (12th Edition), will be available for businesses today, starting at an eye-watering $1,949.99. The base model will include an Intel Core Ultra 5 processor, 16GB of RAM, 256GB of storage, and the regular 13-inch PixelSense LCD display. Businesses will have to pay extra for models with Intel's Core Ultra 7 processor, up to 64GB of RAM, and up to 1TB of storage. The top spec Surface Pro 12 with a Core Ultra 7, 64GB of RAM, and 1TB of storage will be priced at $4,399.99, and there are also OLED screen options and models with 5G connectivity. The Surface Pro 12 5G starts at $2,249.99, with a Core Ultra 5, 16GB of RAM, and 256GB of storage. [...] Microsoft is also launching two new versions of the Surface Laptop for businesses today. The Surface Laptop 8, or Surface Laptop for Business 13.8 or 15-inch (8th Edition) as Microsoft calls it, will also be available with a range of Intel's Core Ultra Series 3 chips. It launches alongside a smaller 13-inch model, which is confusingly labeled the Surface Laptop for Business 13-inch (1st Edition). The 13.8-inch model starts at $1,949.99, and includes Intel's Core Ultra 5 processor, 16GB of RAM, and 256GB of storage. While Surface devices for businesses have typically had higher pricing than consumer models, the $1,949.99 starting price for a Surface Laptop 8 is almost double the original price of the Surface Laptop 7. RAMageddon really has come for Microsoft's Surface Pro and Surface Laptop devices, after recent price increases meant the existing consumer models are now $500 more expensive than their original starting price. The max configuration for the 13.8-inch Surface Pro 8 will include a Core Ultra 7, 64GB of RAM, and 1TB of storage for $4,299.99. A similar version of the 15-inch model (with an x7 processor) will be priced at $4,499.99.

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Project Firefly a été présenté par Intel en Chine dans la grande tradition des initiatives « génériques » de la marque. On se souvient de projets comme Centrino lancé en 2003 pour tenter d’unifier une offre d’ordinateurs mobiles complète et pourvue d’un chipset Wi-Fi. Du lancement des Ultrabooks et de leur gabarit compact associé à des normes d’autonomie et de sécurité. Ou, beaucoup plus récemment, de la norme Intel EVO apparue avec la 11e Gen de la marque. 

L’idée, de Project Firefly est un peu toujours la même. Créer une sorte de label dans lequel pourront se positionner les constructeurs afin de bénéficier d’une aide à la fois dans leurs développements techniques et dans leur marketing. Pour Centrino, la proposition avait excellemment bien fonctionné. Les acheteurs désireux de s’équiper d’un ordinateur connecté avec du Wi-Fi cherchaient activement le logo du label pour faire leurs emplettes. Intel proposait en effet une couverture marketing maximale du projet qui rassurait le consommateur. Les fabricants devaient, quant à eux, acheter à la fois un processeur et un chipset Intel pour pouvoir prétendre au label. Tout le monde, sauf les concurrents d’Intel évidemment, était gagnant.

Aujourd’hui, la situation est quelque peu différente. Il ne s’agit pas spécialement d’encourager l’arrivée d’une nouvelle technologie, mais plutôt de résoudre l’énorme crise qui se profile avec la montée des tarifs. Et, à ce propos, on peut dire que la plateforme Wildcat Lake tombe à pic.

Project Firefly veut standardiser la chaîne de production de portables

Pour lutter contre l’inflation des tarifs actuels, il n’y a pas mille solutions. On peut détériorer les performances en choisissant de puces plus anciennes. Limiter la mémoire vive au maximum ou grignoter les capacités de stockage. Le reste ne changera pas grand chose. Quand la mémoire vive à elle seule a gagné plus de 400% en quelques mois, ce n’est pas en choisissant une dalle TN à 15$ au lieu d’une dalle IPS à 20$ qui va changer la donne.

Pour lutter contre la hausse des prix, Intel a donc une solution. Son Project Firefly veut créer une sorte de modèle de performances et de service au travers de toutes les marques de PC. Conjointement au lancement des puces Wildcat Lake Core Series 3, le fondeur veut unifier le design des machines qui seront équipées de ces puces qui visent son nouvel entrée de gamme. 

Plus de 70 modèles de portables Wildcat Lake en approche immédiate

Imaginez qu’Intel vous livre en plus de votre puce, un design efficace de base à employer directement dans votre propre machine. La marque s’est rapprochée de différents acteurs proches de l’écosystème des smartphones comme Honor ou Lecoo, pour proposer des solutions compactes et économiques sans pour autant délaisser les questions de fiabilité. Cette approche a permis de limiter les coûts de production et de fabrication.

Le résultat est la fourniture d’un modèle de base avec lequel travailler. A vrai dire, cela n’est pas spécialement nouveau comme approche. Cela fait un moment qu’Intel comme AMD proposent des designs de référence sur lesquels les constructeurs se basent. Ici, cela va un peu plus loin avec une recherche en amont pour trouver les fournisseurs et les solutions les plus économiques possibles au lieu de simplement proposer un design de base de carte mère.

La stratégie de design est assez simple, les constructeurs s’orientent vers une standardisation avec une carte mère dialoguant avec les autres connecteurs grâce à une nappe 50 broches toujours identique. Nappe qui regroupe toutes les sorties vers la connectique choisie. Ainsi, en plaçant des connecteurs directement sur la carte d’un côté de la machine et des connecteurs sur une carte fille de l’autre côté, les constructeurs peuvent proposer la connectique de leur choix. Ils peuvent également faire appel à des propositions globales et faciliter le SAV de leurs machines. Cette technique n’est pas nouvelle et on la retrouve souvent dans des gammes proposant des équipements identiques déclinés dans des diagonales d’écran différentes.

La carte mère de référence est un tout petit peu plus compacte que les modèles classiques tout en embarquant moins de composants pour coûter moins cher. Elle permet une intégration plus simple et, bien sûr, l’ajout de composants secondaires comme la mémoire qui sera, comme pour les puces Twin Lake, limitée à un seul canal. Opérable en LPDDR5x-7467 ou DDR5-6400 et compatible avec des stockages classiques en M.2 NVMe, la plateforme rejoint ici l’offre entrée de gamme classique. Intel compte déjà plusieurs annonces chez Asus, HP et Honor avec des engins qui devraient débuter à partir de 499$/549$ pour un processeur Intel Core 5 320 équipé de 16 Go de mémoire vive et 512 Go. Elles pourront grimper vers des solutions à 599$ HT avec plus de mémoire et de stockage. Les machines pourront être alimentées via des chargeurs GaN et le TDP de 15 watts des puces autorisera également un fonctionnement silencieux, voir fanless.

Avec ces éléments et l’aide des ingénieurs d’Intel, les constructeurs héritent donc d’une solution à finaliser. Il n’y a pas toute la lourde étape de recherche et développement basique, pas d’étape de prototypage complexe et de validation de l’ensemble. Le gros du travail consistera à optimiser les performances, à adapter l’offre de base à son design de marque spécifique et à la clientèle visée². A proposer une offre logicielle particulière.

Un design de référence fin, léger et adaptable logiciellement

Intel présentait une machine sur scène, un produit comme on en a vu des dizaines par le passé. L’idée n’est pas de donner envie à l’acheteur final mais plutôt de présenter le potentiel possible du Project Firefly. Ce qui passe par le choix d’un design diplomatiquement pensé pour ne pas froisser la clientèle d’Intel, à savoir, les constructeurs. On garde donc une solution fine, 11 mm d’épaisseur, qui pourra être fanless et alimentée par un chargeur  GaN pour ne pas encombrer son bagage.

Lenovo, Asus, HP, Honor, Colorful et bien d’autres vont dévoiler leurs versions de ce concept dans les semaines qui viennent et on devrait donc avoir des réponses intéressantes à mettre en face de l’offre Apple avec le MacBook Neo. A noter que Microsoft ne semble pas concerné par l’aventure Project Firefly, ce qui laisse entendre une ouverture avec des solutions Chromebook et GoogleBook mais peut-être aussi à des propositions sous Linux. On se souvient que la norme EVO avait fini par atterrir chez les Chromebooks, ce qui fait que ce choix n’est pas une première.

Intel insiste d’ailleurs sur l’adaptabilité de son offre. La marque met en avant un « System-Level Refactoring » qui permettra d’intégrer facilement les produits dans l’offre logicielle existante des différents constructeurs.

J’ai assez hâte de voir ce que cette offre va proposer. Si je ne crois pas à une guerre des prix de la part des constructeurs qui ont en ce moment assez de difficultés à travailler pour ne pas avoir à se tirer dans les pattes entre eux, je pense que la plateforme peut révéler de bonnes performances. C’est aussi l’occasion pour les différents acteurs de ce marché de briller grâce à autre chose que la puissance pure. L’autonomie, le design, l’intelligence de la proposition compteront plus que tout le reste puisque les marques se feront concurrence avec la même base de travail. 

En parallèle de cette annonce Project Firefly, la présentation d’Intel a confirmé que les puces Wildcat Lake seront intégrées dans des designs plus variés : MiniPC, NasPC et autres.

Source des images : Golden Pig via Videocardz

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers © MiniMachines.net. 2026

Alors oui, lancer un All-Flash S5 avec 5 ports M.2 2280 ou un All-Flash S7 avec… 7 ports M.2 2280 en 2026, c’est audacieux. Les prix des SSD ne sont pas forcément des plus alléchants en ce moment mais la marque semble répondre à une demande de sa clientèle.

Il ne s’agit pas des premiers NAS de Minisforum, les All-Flash S5 et All-Flash S7 s’inscrivent dans un développement à long terme de solutions de stockage qui se mixent avec des équipements de MiniPC. Des évolutions qui permettent de construire des serveurs aux capacités variées. Le Minisforum N5 Pro par exemple, annoncé en janvier 2025, proposait une approche mixte en mélangeant SSD et baies 3.5″. Il a été suivi par une version Minisforum N5, puis le Minisforum N5 Air et enfin, plus récemment, le Minisforum N5 Max… Tous ces engins sur cette approche mélangeant SSD et stockage mécanique.

Minisforum All-Flash S5, un premier NAS sous Wildcat Lake

Le All-Flash S5 embarquera une puce Intel de nouvelle génération « Wildcat Lake » Core Series 3 et proposera pas moins de cinq ports M.2 2280 en NVMe PCIe 4.0. Mais attention, la solution ne cherchera pas spécialement à proposer des vitesses de transfert fulgurantes. Les ports seront câblés en x1, faute de lignes PCIe suffisantes pour proposer plus via la puce Intel. Les débits resteront rapides mais n’exploiteront pas les possibilités offertes par les dernières générations de SSD actuels.

La connectique annoncée est, par contre, au niveau pour faire transiter des données très rapidement sur un réseau filaire. On retrouvera ainsi un port Ethernet 10 Gigabit secondé par un second port Ethernet 2.5 Gigabit. Pas moins de deux USB4, deux USB 3.2 Type-A et une sortie vidéo HDMI 2.1. Le tout sera enfermé dans un design très sobre, tout en hauteur et clairement pensé pour une utilisation plus en serveur qu’en MiniPC classique. La marque y va d’ailleurs de son couplet « Open Claw » pour une utilisation IA comme beaucoup d’autres avant elle.

L’idée est donc très probablement de vendre ce NAS All-Flash S5 comme un accessoire secondaire de réseau qui puisse à la fois se transformer en stockage, en serveur sur l’extérieur, en gestionnaire de données, mais aussi comme agent IA local.

Le Minisforum All-Flash S7 reprend la même idée dans les grandes lignes. Il est construit autour d’un châssis qui ressemble comme deux gouttes d’eau à ceux des MiniPC Minisforum MS-0x de la marque. Il est fort possible qu’il s’agisse d’une déclinaison du même châssis avec une carte mère modifiée et un dispositif qui troque la possibilité d’installer un circuit graphique externe par une extension permettant de combiner jusqu’à 7 port M.2 2280 NVMe. On y retrouvera une connectique réseau adaptée avec un port Ethernet 10 Gigabit SFP+, des ports Ethernet en 2.5 et 10 Gigabit ainsi que deux USB4.

On remarque que la face avant a été également modifiée pour laisser apparaitre un petit écran LCD qui affichera sans doute, comme c’est souvent le cas sur ce type de MiniPC NAS, des données techniques sur la machine : températures des composants, occupation mémoire et processeur et vitesse de rotation de la ventilation. Septs témoins sont visibles également sous l’écran, ce qui laisse imaginer un diagnostic lisible de l’état des stockages embarqués. On n’a aucune idée de la puce emabrquée.

Aucun prix, ni aucune disponibilité précise n’ont filtré pour le moment. Les images disponibles proviennent de Lonely City Hardware et ont été relayées par NotebookCheck. Je suppose que les modèles seront présentés au Computex 2026, il faudra dans tous les cas attendre la sortie officielle des puces Intel Core Series 3 « Wildcat Lake », très attendues, pour voir le All-Flash S5 officialisé.

Minisforum All-Flash S5, un nouveau NAS sous Wildcat Lake © MiniMachines.net. 2026

Apple and Intel have reportedly reached a preliminary agreement (paywalled; alternative source) for Intel to manufacture some chips used in Apple devices, after more than a year of talks and pressure from the Trump administration. It's still unclear which Apple products would use Intel-made chips, but the deal would mark a major potential win for Intel's foundry ambitions and give Apple another manufacturing option beyond TSMC.

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Intel's stock price soared 24% Friday. It's the stock's largest single-day spike since since October 1987, reports CNBC, "as investors cheered signs of renewed growth due to mounting artificial intelligence demand." The stock closed at $82.57 and is now up 124% this year after jumping 84% in 2025. Friday's rally topped a 23% gain for the stock on Sept. 18, when Nvidia agreed to invest $5 billion in the company... "INTC's new CEO fixed the balance sheet, and is executing on a strategy that appears to have put INTC back on the competitive track," analysts at Evercore ISI wrote in a report after earnings, upgrading the shares to the equivalent of a buy rating. First-quarter revenue topped estimates and rose 7.2% to $13.58 billion from $12.67 billion a year earlier. In five of the prior seven quarters, the company posted year-over-year declines in revenue... The rally on Wall Street marks a stark turnaround for the U.S. chipmaker, which lost 60% of its value in 2024, leading to the ouster of Pat Gelsinger as CEO in December of that year... Intel's data center business is driving much of the current growth. Revenue jumped 22% from a year earlier to $5.1 billion, as AI fuels renewed demand for central processing units. Analysts at Citi upgraded the stock to a buy from a neutral rating, anticipating an uplift in CPU sales for all suppliers over the next few years. Besides Tesla, Intel's CEO said Thursday that "multiple customers" are "actively evaluating the technology" their new 14A chip technology, according to CNBC, and that 14A development is happening faster than its 18A technology. The sudden spike in Intel's stock price makes the stock chart look almost like a straigbht line up. Last August it was selling for less than $20 a share — so it's quadrupled in value less that nine months.

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Wildcat Lake n’échappe pas à la règle, chaque nouvelle évolution stratégique chez Intel comme chez ses concurrents, passe par la création de prototypes dont l’objectif est de montrer ce que la nouvelle technologie a dans le ventre.

Ces prototypes servent à créer le marché. A faire le tour des acheteurs, grossistes et revendeurs pour les pousser à investir dans cette nouvelle technologie. Si les fabricants les voient également passer, ils ont toujours un coup d’avance avec des cartes mères et des puces bien avant que ces exemplaires de terrain n’existent. Ils peuvent ainsi concevoir les éléments nécessaires à la propre réalisation de leurs projets.

Pour Intel, présenter des prototypes Wildcat Lake est indispensable. Cette nouvelle puce est en effet un espoir pour beaucoup de fabricants de pouvoir proposer à nouveau des engins abordables sur le marché. Face à un Macbook Neo qui leur fait peur, les fabricants ont besoin de ce type de puce pour retrouver des produits très grand public. C’est également le meilleur moyen de faire de cette nouvelle architecture une réussite commerciale pour Intel.

Comme on l’a vu lors de leur présentation, les puces viennent prendre la place des Raptor Lake qui n’ont probablement pas eu le succès qu’elles méritaient. Les nouvelles venues doivent donc réussir à séduire les vendeurs comme les clients et cela passe par une approche tangible de ce qu’elles apportent. Depuis les gammes Alder Lake-N – les fameux N100 – Intel a remonté d’un cran le niveau minimal des PC. Les Celerons et Pentium ont disparu pour faire place à des puces qui, sans être extrêmement véloces, n’avaient plus de défaut majeur. Ces processeurs sont suffisamment rapides et performants pour les usages de monsieur et madame tout le monde. Leur circuit graphique permet toutes les actions nécessaires, leurs temps de calculs sont bons et elles proposent suffisamment d’ouverture pour une connectique viable. Ce choix d’Intel de gommer des gammes de processeurs trop faiblards pour satisfaire les usages basiques a été une excellente chose pour le marché. Même si le marché a bien eu du mal a le comprendre.

Avec Wildcat Lake, Intel veut faire monter d’un cran supplémentaire ce niveau d’exigence. Proposer des machines viables, fonctionnelles et suffisamment performantes pour couvrir tous les usages « non professionnels » de l’informatique d’aujourd’hui. J’entends ici non pas une idée d’un usage forcément productif, mais, disons, spécialisé. Un photographe tout amateur  qu’il soit aura besoin d’une machine plus puissante pour faire de la retouche intensive. De même qu’une personne cherchant à monter un film, un développeur avec un gros projet ou même un joueur. Ces puces Wildcat Lake s’adressent à des gens qui pourront exécuter des programmes de ce type mais pas en faire un usage intensif.

C’est cette nuance qui est dure à saisir pour le marché. Pour les clients comme pour les vendeurs, les capacités des puces sont assez étanches. Soit elles « peuvent » lancer un logiciel de modélisation 3D ou de montage vidéo, soit elles ne peuvent pas. La possibilité qu’un ordinateur puisse le faire en étant simplement moins productif qu’un autre a du mal à être comprise.

Wildcat Lake veut offrir des compétences solides à des machines abordables

Pour Wildcat Lake, la présentation de ce type de configuration prototype sert donc à montrer ce que les futurs PC qui en seront équipés ont dans le ventre. La mchine présentée à Notebookcheck est assez classique et présente bien ce à quoi nous pourrons nous attendre. 

On retrouve un châssis en aluminium avec un écran à bordures fines surplombant un clavier de type chiclets très contrasté. L’affichage est encadré par des bords arrondis et la dalle est protégée par une couche de verre qui laisse supposer des possibilités tactiles. 

Processeur	Cœurs CPU	Fréquence max Cœur P	Cœurs GPU	Fréquence max GPU	GPU (TOPS)	NPU (TOPS)
Core 7 360	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 7 350	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 5 330	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 320	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 315	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,4 GHz	2	2,3 GHz	18	15
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	4,3 GHz	1	2,3 GHz	9	15

À l’intérieur, on retrouve une puce non identifiée par le système. Elle embarque deux cœurs Cougar Cove qui joueront le rôle de cœurs Performants. Et quatre autres cœurs Darkmont qui fonctionneront en mode très basse consommation LPE. Il est associé ici à un circuit graphique embarqué comprenant deux Unités d’Execution et un NPU développant 17 TOPS. D’après le tableau des 6 puces annoncées par Intel, il peut donc s’agit d’un Core 7 350 ou d’un Core 7 360. A noter que la puce fonctionne de 17 à 35 watts mais peut également baisser son TDP à 11 watts pour fonctionner de manière totalement passive.

J’analyse cela comme une approche chez Intel permettant de configurer à la volée le TDP de sa puce pour ne permettre que l’exécution des cœurs à basse consommation. Une solution qui baisserait la puissance globale de la machine tout en étant largement suffisante pour travailler du texte, lire une vidéo ou de la musique. Cela permettra de ne pas entendre de ventilateur tourner et d’économiser grandement sa batterie. Une réponse à la demande classique d’un étudiant qui va pianoter des notes toute la journée.

Ici associé à 16 Go de LPDDR5x en simple canal, des composants mémoire soudés à la carte mère, le prototype ressemble probablement à une version « neutre » de ce que vont proposer les différents acteurs du marché. Asus, Acer, Lenovo, HP et Dell vont probablement déployer des designs variés pour tenter de séduire des acheteurs pendant cette période difficile. 

Plein d’options peuvent être pensées, la première étant évidemment de ne pas figer la mémoire et le stockage puisque les puces Wildcat Lake peuvent prendre en compte de la DDR5-6400. Le SSD embarqué est de type NVMe et on peut supposer un M.2 classique en PCIe Gen4 mais les constructeurs pourront choisir un stockage soudé en UFS 3.0.

Les marges de manœuvre ne sont pas grandes actuellement. Les marques doivent composer avec des coûts de fabrication et de transport en hausse, des composants qui ont vu leurs tarifs s’envoler, des clients qui subissent une inflation qui impacte directement leur pouvoir d’achat et un Apple qui a lancé un MacBook Neo particulièrement séduisant par son offre et son tarif. Wildcat Lake est une approche intéressante car la puce pourrait permettre de lancer des machines sobres et abordables qui correspondront à une bonne partie des profils d’utilisateurs : familles, étudiants, collégiens et lycéens, jeunes couples, retraités… De nombreux postes informatiques de base pourraient également s’en saisir en entreprise.

J’avoue avoir assez hâte de découvrir ce que les constructeurs nous ont concocté avec ces puces. Tout comme j’ai hâte de voir vraiment ce que Wildcat Lake a réellement dans le ventre.

Intel Core Series 3 : les puces Wildcat Lake enfin officialisées

Intel Wildcat Lake : un prototype de portable en circulation © MiniMachines.net. 2026

Ce n’est pas le meilleur moment pour lancer des nouveautés sur le marché et l’annonce de ces solutions Intel Arc G3 pour Consoles-PC pour le Computex est donc assez inattendue. Mais le calendrier d’un industriel ne correspond pas forcément à celui des évènements et il est donc possible que cette annonce ait lieu contre toute attente.

Il faut dire qu’Intel est coincé par la pression très forte d’AMD sur ce secteur, la marque retrousserait ses manches et celles de ses partenaires pour présenter des consoles PC sous processeurs Panther Lake. Une occasion de montrer ce que ces puces ont dans le ventre et en particulier l’intérêt des ARC G3 et G3 Extreme.

Le Computex va être maussade, le secteur est en crise et peu de bonnes nouvelles chassent les gros nuages qui s’accumulent depuis des mois au-dessus de nos têtes. On pourrait donc s’attendre à ce que des produits comme les consoles PC en pâtissent. Quand les prix de la mémoire vive et du stockage explosent, on se dit que le client particulier ne va pas investir dans ces produits. La preuve en est, la majorité des fabricants de consoles ont vu le tarif de leurs joujoux littéralement exploser ces derniers mois. Au point de vendre des objets au rapport performance-prix vraiment médiocre. Les géants du secteur ne peuvent simplement plus fournir leurs machines. Les consoles Steam Deck accusent désormais leur second mois de rupture totale. Le client particulier qui craque aujourd’hui pour un de ces engins aux prix prohibitifs fait, à mon avis, une mauvaise affaire.

En temps normal, les consoles PC ne se vendent pas dans des proportions aussi importantes que les ordinateurs plus traditionnels. En ce moment, le ratio doit être catastrophique. Mais ce marché particulier est devenu un excellent terrain d’exercice pour montrer ses compétences et son savoir-faire. Dans un si petit objet, on va largement mettre en avant ses capacités techniques en termes de performances, de consommation et de chauffe. Et pour le moment, Intel a eu bien du mal à séduire des partenaires et le grand public. AMD a réussi à imposer ses puces Ryzen en déployant d’abord des solutions sur mesure pour le Steam Deck puis en proposant des puces plus classiques. Des processeurs grand public qui devraient d’ailleurs intégrer les futurs projets de Valve.

Arc G3 et Arc G3 Extreme à la rescousse

Intel devrait donc retenter l’expérience console PC avec de nouveaux processeurs indique VideoCardz. Après les puces Meteor Lake et Lunar Lake intégrées aux MSI Claw, nous devrions découvrir des puces Panther Lake pensées pour l’expérience console. Début juin, le Computex ouvrira ses portes et ce sera l’occasion pour Intel de présenter ses nouvelles solutions et, en particulier, les capacités de ses circuits graphiques confinés dans un si petit espace.

Rien d’officiel à ce jour et il est tout à fait possible que les conditions dictées par le marché renvoient toute tentative de mettre en avant ces produits dans des cartons pour un moment plus propice. Mais il semble que se préparent dans l’ombre des consoles PC équipées de puces Arc G3 et Arc G3 Extreme qui pourraient être présentées pour l’occasion. Des rumeurs parlent de MSI qui continuerait son partenariat débuté en 2024 avec la première Claw, d’Acer et de fabricants OEM comme Compal, Pegatron (filiale d’Asus) et Inventex. Mais également des fabricants moins connus du grand public comme OneXplayer et GPD qui pourraient également s’emparer de ces puces.

Construites autour des circuits graphiques Intel B370 et Intel B390, ces puces proposeraient un fonctionnement sur un TDP de base de 25 watts. Des fonctions « Turbo » permettant de les pousser bien plus haut avec un 65 W pour le Arc G3 et jusqu’à 85 W pour le Arc G3 Extreme. Des TDP assez hauts qui se positionnent face à des puces AMD Z1 Extreme qui fonctionnent dans un TDP moyen de 15 watts et sur une enveloppe globale allant de 9 à 30 watts. Elles devraient permettre d’atteindre une jouabilité FullHD confortable dans les titres les plus récents. Intel les décrit comme aui niveau d’une solution RTX 4050 mobile et, associées à des fonctions XeSS3, capables de monter assez haut en nombre d’images par seconde.

On se doute que le nerf de la guerre ici sera la performance développée. Si Valve a choisi la voie des usages, les fabricants de consoles issus du monde PC traditionnel sont toujours obnubilés par la vitesse déployée en jeu. Et cela même si certains choix imposent des solutions ridicules. Le meilleur exemple est peut-être celui de la console Ayaneo Next 2 qui a cumulé tous les défauts possibles pour un engin pensé pour être portable. À tel point que sa vente a fini par être stoppée. Trop chère, trop lourde et trop encombrante, elle montre bien la décorrélation entre les usages du public et les fantasmes des concepteurs.

Il n’est pas sûr que le Computex accouche de la moindre proposition concrète. Des consoles sous Arc G3 ne seront peut-être pas lancées dans la foulée du salon. Mais pour Intel ce sera sans doute un moyen de présenter concrètement les performances de ses Panther Lake sur ce segment particulier. Et de manière plus spectaculaire qu’en alignant 50 designs de portables gaming quasi identiques.

 

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Arc G3 : le nouveau moteur console-PC chez Intel ? © MiniMachines.net. 2026

Intel has launched a new budget-focused Core Series 3 processor line for lower-cost laptops -- "Intel's response to budget CPUs that are appearing in laptops like the Apple MacBook Neo," writes PCWorld's Mark Hachman. From the report: Intel unexpectedly launched the Core Series 3, based on its excellent "Panther Lake" (Core Ultra Series 3) architecture and 18A manufacturing, for devices for home consumers and small business on Thursday. Intel announced that a number of partners will launch laptops based upon the chip, including Acer, Asus, HP, Lenovo, and others. Although those laptops will be available beginning today, a number of them will begin shipping later this year, the partners said. All of it -- from the specifications down to the messaging -- feels extremely aimed at trimming the fat and delivering to users just what they'll want. Intel's new Core Series 3 family just includes two "Cougar Cove" performance cores and four low-power efficiency "Darkmont" cores, with two Xe graphics cores on top of it. Intel isn't really worrying about AI, with an NPU capable of just 17 TOPS, though the company claims the CPU, NPU, and GPU combined reach 40 TOPS of performance. Yes, laptops will use pricey DDR5 memory, but at the lower end: just DDR5-6400 speeds. Support for three external displays will be included, though, maximizing multiple screens for maximum productivity. Intel used the term "all day battery life" without elaboration. [...] Intel Core Series 3 delivers up to 47 percent better single-thread performance, up to 41 percent better multi thread performance, and up to 2.8x better GPU AI performance, Intel said. Compared against Intel's older Core 7 150U, Intel is saying that the new chip will outperform it by 2.1 times in content-creation and 2.7 times the AI performance. [...] We still don't know what Intel will charge for the chip, nor do we know what you'll be able to buy a Core Series 3 laptop for.

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Le prix de la mémoire explose, la DDR5 est au plus haut, la DDR4 lui a emboîté le pas. Gros point fort pour cette dernière. Elle est massivement déjà en place sur la grande majorité des PC. Pour faire face à la crise actuelle, les deux géants que sont AMD et Intel n’ont pas beaucoup de solutions. Une d’entre elles est de ne pas tout changer.

Et ne pas changer choque en informatique. Tout le monde a été biberonné par un discours de mise à jour technique et d’obsolescence permanente. Les constructeurs comme les fondeurs de puces ont tous fait de la rythmique cadencée et annuelle de leurs produits un tempo à suivre pour rester au meilleur niveau. Reste que derrière ces annonces de gain de productivité et d’efficacité permanentes, les usages réels n’ont pas forcément progressé partout. Dans le monde de l’entreprise par exemple, certains réflexes d’évolution sont plus comptables que techniques. On change parce que c’est le bon moment, parce que tout est amorti, parce que les concurrents ont changé ou par peur de ne plus être à la page. Mais derrière, on ouvrira la même suite bureautique et on enverra les mêmes mails sans tirer beaucoup plus de mémoire ou de puissance du processeur.

Intel et AMD le savent, ils ont donc bien compris qu’il était possible de faire durer leurs gammes avec un peu de cosmétique pour répondre à des besoins d’entreprise. Le programme pour 2026 semble donc se confirmer avec le retour de certaines générations de puces.

Chez Intel par exemple, on va retrouver des puces Core de 14ème génération. Des modèles « Raptor Lake Refresh » qui vont faire un tour de piste supplémentaire sur leur plateforme LGA1700. Le fondeur a confirmé la poursuite de leur production en parallèle des nouvelles puces Panther Lake. L’info vient de Robert Hallock, un des vice-présidents et le directeur général du marketing technique client chez Intel. 

La raison est assez simple, les puces sont tout à fait suffisantes pour piloter un ordinateur classique en 2026. Si certains usages vont aller chercher un rendement le plus efficace possible, énormément d’autres utilisateurs n’effleurent qu’à peine les capacités de calcul de ces processeurs. Qu’il s’agisse de particuliers ou de professionnels, une grande majorité des processeurs en 2026 ne sont pas exploités à leur plein potentiel. 

Les avantages de ces processeurs Raptor Lake Refresh pour Intel comme pour les clients. D’abord ils sont gravés en Intel 7 ce qui ne les fait  pas entrer en concurrence frontale avec les lignes de production 18A. Les deux gammes peuvent être produites en parallèle. Les puces Arrow Lake-S, de nouvelle génération, profitent de cœurs toujours produits par TSMC mais dans un agglomérat de tuiles assemblées ensuite par Intel. Rien qui ne va empêcher leur production. Au contraire, cela permet de rentabiliser à plein les lignes Intel 7 pendant cette période compliquée.

Cela permet également de profiter de deux éléments techniques importants. Raptor Lake Refresh est à la fois monté sur un socket LGA1700 mais il est également capable de prendre en charge la mémoire DDR4 comme la DDR5. Pour Intel, c’est une aubaine en ce moment. Qu’il s’agisse d’assembleurs ou de clients finaux, conserver cette plateforme signifie pouvoir faire évoluer des millions de PC d’une puce à l’autre sans avoir à tout changer. Cela permet également de faire durer des bases techniques plus longtemps : cartes mères, systèmes de refroidissement et même alimentations ajustées au maximum pour des machines de grandes marques internationales. 

Le maintien de la mémoire DDR4 va également permettre d’alléger la note en cas de transition. Un contact qui gère une société de recyclage de machines d’entreprises, dont le travail consiste à proposer des certificats de destruction de données pour les flottes de PC d’entreprise d’un côté et la revalorisation de ces machines auprès d’un nouveau public de l’autre, me confiait que le marché avait bien changé ces derniers mois. Moins de machines disponibles, des engins en moins bon état et surtout… plus de mémoire vive à bord. Toutes les barrettes de RAM étaient désormais conservées par les entreprises alors qu’elles étaient laissées en place auparavant.  Non seulement la source se tarit, mais les machines qui lui parviennent ne sont plus aussi facilement recyclables.

Et on comprend que pour une entreprise avec un service informatique qui peut recycler la mémoire vive de ses postes, la dépense technique peut être beaucoup plus basse avec un processeur Raptor Lake Refresh. On pourra éventuellement juste changer la puce, mais si l’achat d’un poste neuf est obligatoire, il pourra être choisi sans mémoire vive en recyclant simplement celle existante. Même en ne considérant que l’achat d’un PC neuf, la DDR4 reste beaucoup plus disponible et moins chère que la DDR5 actuellement.

Et M Hallock de préciser que les fabricants de cartes mères allaient proposer des plateformes originales, capables de prendre en charge à la fois de la DDR4 et de la DDR5. ASRock serait déjà sur les rangs et d’autres devraient suivre². Dans tous les cas, l’usage d’un Raptor Lake Refresh avec de la DDR4 ne changera pas grand-chose pour un utilisateur lambda. Même pour un utilisateur expert, à vrai dire. La majorité des usages ne sera pas si différente d’une machine à l’autre à l’œil nu. Si les logiciels de benchmarks attesteront bien d’une différence insupportable à certains, il leur sera toujours possible de dépenser les sommes nécessaires pour réunir le meilleur de chaque composant.

Au vu du contexte actuel, je doute que tout le monde ait envie de changer un PC acheté au début 2025 avec 32 Go de DDR4 pour une bouchée de pain pour un modèle similaire avec 32 Go de DDR5 pour un énorme morceau de brioche.

Chez AMD, même combat pour le maintien de la DDR4

On avait vu un premier recul dans la course au « toujours plus » il y a quelque temps. AMD avait en janvier commencé par dire que finalement, employer de la mémoire vive en DDR5-4800 par rapport à de la mémoire vive DDR5-6000 ce n’était pas si grave. Que les gains étaient en dessous de 2% sur la totalité des scénarios en jeu. Un changement de discours qui apparaissait alors que les prix des mémoires les plus performantes s’envolaient à toute vitesse.

AMD annonce désormais qu’il va faire jouer les prolongations à sa plateforme AM4. Une vétérante du monde PC, ce qui n’est pas un défaut. AM4 est sortie en 2016 et fête donc son dixième anniversaire. Elle a connu les microarchitectures du renouveau de la marque : Zen, Zen+, Zen2 et Zen3. Ce socket est ultra rentabilisé et profite d’un énorme parc installé même si tous les chipsets ne seront pas forcément compatibles avec les dernières puces déployées. 

Pour AMD la transition repose sur une stratégie de rafraîchissement de ses gammes avec des puces mises à jour en ajoutant de la mémoire à bord des processeurs. La fameuse technologie 3D V-Cache. Les puces sont boostées avec plus de cette mémoire cache ajoutée littéralement par-dessus la puce. Un empilement qui donne droit à cette fabuleuse trouvaille marketing « 3D V-cache ».

On retrouve, par exemple, le tout nouveau Ryzen 5 5500X3D, une puce développant six cœurs Zen 3, pour douze Threads avec des fréquences allant jusqu’à 4 GHz et surtout un cache L3 de 96 Mo. Le tout est gravé par GlobalFoundries en 12 nm. Pas le processeur le plus sexy sur le papier, mais qui fera un excellent boulot de transition pour cette période 2026 très compliquée. Un de ses atouts majeurs ? La prise en charge de mémoire DDR4 jusqu’à 128 Go en double canal. Un CV qui lui donne une place de choix pour venir remplacer un processeur vieillissant dans une tour sans avoir à tout changer à l’intérieur.

Vous l’aurez compris, quand le marché va mal, les marques changent de perspective. D’un positionnement poussant vers un futur de performances toujours plus élevées, elles s’intéressent désormais également à un présent beaucoup plus réaliste. Il vaut mieux vendre des puces sur une plateforme plus ancienne et moins glamour, compatibles avec des technologies déjà en place, plutôt que de ne rien vendre du tout.

Source : Wccftech

AMD et Intel font durer la DDR4 pour contrer la pénurie © MiniMachines.net. 2026