Prenez un Geekom A7 et ses Ryzen 7000, remplacez-le par un Ryzen 6800H et accompagnez-le par 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage. Vous obtenez le Geekom A6.

Un engin assez intéressant à plusieurs titres et en particulier à cause du choix d’un Ryzen 7 6800H qui reste une excellente puce encore aujourd’hui. Sortie en 2022, il s’agit d’une construction 8 cœurs pour 16 Threads en Zen 3+. Gravée en 6 nanomètres, elle fonctionne de 3.2 à 4.7 GHz dans un TDP maximal de 45 watts. Son gros atout étant la présence d’un circuit graphique Radeon 680M en RDNA2 aux performances très convaincantes.

Ici Geekom va intégrer cette puce avec un minimum de 32 Go de mémoire vive montée sur deux slots SODIMM en DDR5-5600 évolutif jusqu’à 64 Go. Un unique M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4 x4 assurera le stockage. Le tout entrera dans un boitier de 11.24 cm de large et de profondeur et 3.7 cm d’épaisseur.

Le Geekom A6 annonce une assez belle connectique avec trois ports USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, deux USB4, un jack audio combo 3.5 mm, un Ethernet 2.5 Gigabit, deux HDMI 2.0 et un lecteur de cartes SDXC. La liaison sans fil sera assurée par un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Pas encore de prix pour l’Europe, mais le prix indiqué pour le Geekom A6 aux US est placé sous les 500$ HT.

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Geekom A6 : un MiniPC Ryzen 7 6800H annoncé à moins de 500$ © MiniMachines.net. 2024.

La fiche technique reste quasiment identique, le Geekom IT15 garde les mêmes composants fondamentaux même si quelques détails importants changent. À commencer par l’emballage de l’engin qui gagne un peu d’embonpoint.

Le Geekom IT15 est désormais une solution de 13.55 cm de large pour 11.55 cm de profondeur et 3.45 cm d’épaisseur assez classique. Il pèse 652 grammes et propose deux puces distinctes. Les Intel Core Ultra 9 285H et Core Ultra 5 225H associés à un circuit Intel ARC XE-LPG+A130T.

La mémoire vive indiquée comme étant de la LPDR5 auparavant n’est finalement pas soudée, mais montée sur deux ports SODIMM DDR5-5600 pour un maximum de 64 Go. Le stockage est triple et non plus double. On retrouve un M.2 2280 NVMe PCIE Gen4 x4, un M.2 2242 SATA3 mais également une baie 2.5″ au format SATA3 pour une troisième unité de stockage. De bonnes nouvelles donc qui vont assurer à l’engin de larges possibilités d’évolution.

La connectique est très complète avec en façade un double port USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm en plus d’un bouton de démarrage classique illuminé par une LED.

À l’arrière, une extraction d’air chaud sur le dessus de l’engin et en dessous deux USB4, un USB 3.2 Type-A supplémentaire, un port USB 2.0 est visible sans être listé par la marque dans sa fiche produit, deux HDMI 2.0 et un Ethernet 2.5 Gigabit. Il est fait mention d’un lecteur de cartes SDXC 4.0 qui pourrait logiquement se retrouver sur le flanc du boitier accompagné d’un Antivol type Kensington Lock.

Le Geekom IT15 proposera un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sans qu’il ne soit précisé son implantation qui devrait être, a priori, un classique module M.2. L’engin sera livré directement préinstallé avec Windows 11 Pro à des tarifs et à une date encore inconnus.

Geekom présentera des MiniPC AMD, Intel et Qualcomm au CES 2025

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Geekom IT15 : un MiniPC haut de gamme sous Intel Arrow Lake © MiniMachines.net. 2024.

Présenté en décembre, le Geekom A9 MAX est désormais officiel. Cet engin va accueillir la dernière génération de puces AMD et ainsi rejoindre la petite foule de minimachines qui se pressent à présent derrière cette combinaison de coeurs Zen 5 et de RDNA 3.5.

Il faut dire que la formule est appétissante et si, pour le moment, nous ne voyons que la liste sur le menu, il se pourrait que ce plat de résistance qu’est Strix Point constitue une vraie évolution dans les capacités des MiniPC aujourd’hui. Le Ryzen AI 9 HX 370 pourrait être non seulement une solution capable de faire 99% des éléments que demandent le grand public, mais qui puisse taquiner les 1% qui manquent au grand public.

Ce Geekom A9 MAX rejoint donc la galerie de machines déjà annoncées chez Aoostar, Beelink, Minisforum et GMKTec. D’autres modèles sont en préparation chez d’autres constructeurs qui attendent un peu plus sagement qu’AMD annonce plus officiellement ses puces.

Le détail de la configuration n’a pas changé aux annonces précédentes. On retrouve donc deux processeurs possibles avec un Ryzen AI 9 365 pour « l’entrée de gamme » et un Ryzen AI 9 HX 370 pour le modèle le plus musclé. Des puces fonctionnant dans un TDP entre 15 et 54 watts et proposant entre 10 et 12 cœurs pour le double de Threads dans une configuration Zen5 et Zen5c. La partie graphique sera toute aussi musclée avec entre 12 et 16 cœurs RDNA 3.5 à 2.9 GHz. 

On retrouvera à bord deux ports SODIMM DDR56-5600 pour embarquer jusqu’à 64 Go de mémoire vive et deux ports M.2 NVMe PCIE Gen4 x4 pour du stockage. Le premier au format M.2 2280 et le second en M.2 2230. Un module M.2 supplémentaire proposera une carte Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 pour des liaisons sans fil.

Le Geekom A9 MAX proposera une connectique assez riche correspondant également aux possibilités de la gamme Strix Point. On retruvera ainsi pas moins de 5 ports USB 3.2 Type-A, un premier USB4 avec DisplayPort 1.4, un second USB4 avec Power Delivery. Deux sorties HDMI 2.0, deux ports Ethernet 2.5 Gigabit, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC. Le tout dans un boitier de 13.5 cm de large comme de profondeur et 4.69 cm d’épaisseur tout en aluminium percé d’un Antivol type Kensington Lock.

Pas de date de disponibilité annoncée pour le moment.

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Geekom A9 MAX : Le MiniPC Strix Point Ryzen AI 9 HX est officiel © MiniMachines.net. 2024.

On a vu par le passé que Geekom préparait pour le début de l’année 2025 un premier MiniPC sous SoC Qualcomm, le Geekom Q1S sous Snapdragon X1E-80-100. La marque ne va pas s’arrêter là et s’apprête à dévoiler prochainement deux autres minimachines. La première sous un processeur AMD et la seconde sous un Intel Core Ultra 9 285H.

Le Geekom Q1S Pro est désormais connu et détaillé. Il s’agit d’un engin assez classique de 13.5 cm de large sur 11.55 cm de profondeur et 3.45 cm d’épaisseur. Il proposera un SoC Qualcomm Snapdragon  X1E-80-100 accompagné de mémoire vive LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go en double canal soudé à la carte mère et d’un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 de 2 To.

La connectique sera plutôt complète avec, entre autres, un USB4, un lecteur de cartes SDXC 4.0, un Ethernet 2.5 Gigabit. Trois connecteurs USB 3.2 Type-A et un USB 2.0 ainsi qu’un HDMI 2.0, un DisplayPort 1.4 et un jack audio combo 3.5 mm seront présents ainsi que d’autres particularités comme 4 petits microphones sur le haut du châssis et un détecteur d’empreintes sur le boitier. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sera installé et le Q1S Pro tournera sous Windows 11 Pro.

Vient ensuite le Geekom IT2 Ultra sous processeurs Intel Core Ultra 9 285H et Core Ultra 5 225H. Là encore, on retrouve une mémoire vive double canal LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go et des modules soudés à la carte mère. Le stockage est un peu différent avec un M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 de 2 To et un second module M.2 2242 au format SATA3.

La connectique est assez proche du précédent modèle, mais le Geekom IT2 Ultra affiche quelques nuances comme la présence de deux ports USB4 et de deux HDMI 2.0. Il proposera toujours un Ethernet 2.5 Gigabit, trois USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC 4.0. Ce Geekom IT2 Ultra mesurera 11.7 cm de large pour 11.2 cm de profondeur et 4.92 cm d’épaisseur. Il fonctionnera également sous Windows 11 Pro.

Enfin, le Geekom A9 Max proposera une puce AMD Strix Point Ryzen AI 9 HX 375, Une solution qui combine une architecture de calcul Zen 5, un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU XDNA2. Ici, il semblerait qu’il s’agisse de mémoire DDR5-5600 sur modules SODIMM avec 64 Go de RAM au maximum. Un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 sera embarqué sur lequel sera préinstallé le système Windows 11 Pro. Un second port M.2 2230 NVMe PCIe Gen4 x4 sera disponible pour faire évoluer le stockage.

Pour le reste, on retrouve pas moins de cinq ports USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un USB4 Avec DisplayPort 1.4 et un second USB4 qui servira, semble-t-il, à l’alimentation PowerDelivery. On retrouvera par ailleurs deux ports HDMI 2.0 ainsi qu’un jack audio combo 3.5 mm, un double port Ethernet 2.5 Gigabit et un lecteur de cartes SDXC 4.0.

Pas de prix ni de date de sortie plus précise, il est possible que ces minimachines soient proposées dans la foulée du CES 2025 mais également qu’elles soient délayées plus tard dans l’année. Je ne doute pas une seule seconde de positionnements tariféaires très élevés pour ces trois minimachines.

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Geekom présentera des MiniPC AMD, Intel et Qualcomm au CES 2025 © MiniMachines.net. 2024.