Un email de Lenovo a confirmé que le constructeur annoncera sa gamme de nouvelles consoles PC dont la Legion Go S et la Legion Go 2 pendant sa présentation au CES 2025 en partenariat avec AMD. Si cela ne devrait pas entrainer de bouleversement technique par rapport à ce que l’on connait déjà de ces machines, cela devrait ouvrir le bal des solutions tierces sous SteamOS.

Un email reçu par The Verge est assez éclairant, il indique textuellement la présentation des futures Consoles PC de ma marque : « Lenovo Legion x AMD : Le futur des Consoles PC¹. » On devrait donc y découvrir en toute logique la gamme entière de solutions signées par le constructeur chinois avec un rappel de son partenariat avec AMD sur ces développements.

Mais le plus intéressant est sans doute la présence pendant la conférence de Pierre-Louis Griffais. On a déjà parlé à plusieurs reprises de ce designer qui a été un des coarchitecte de la création du Steam Deck. C’est lui qui présentait les prototypes de développement, lui encore qui faisait un bilan au premier anniversaire de la console de Valve, accompagné de Laurence Yang, autre designer important de ce projet. Si Griffais monte sur scène pour la présentation de Lenovo, c’est par ce qu’il va endosser un nouveau rôle pour Valve. Sans aucun doute, il sera le VRP de SteamOS sur ce type de produit pour le futur. Qui d’autre qu’un des acteurs majeur de la création du Steam Deck pour parler de l’intérêt de SteamOS pour la Lenovo Legion Go S ? À vrai dire, il sillonne déjà le globe pour parler du jeu sur PC de manière générale et de SteamOS en particulier.

La question qui va se poser ensuite est, est-ce que Pierre-Louis Griffais a réservé une chambre d’hôtel à Vegas où ne reste-t-il que pour une nuit ? Autrement dit, est-ce que SteamOS aura besoin d’une autre présentation sur une autre scène lors de ces jours importants pour les marques. Est-ce que d’autres constructeurs vont proposer des Consoles PC avec le système de Valve où est-ce que Lenovo sera seul sur ce segment pour le lancement ?

Lenovo Legion Go S : vers une console abordable sous Steam OS ?

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
La Lenovo Legion Go S sous SteamOS présentée le 7 janvier © MiniMachines.net. 2024.

On a vu par le passé que Geekom préparait pour le début de l’année 2025 un premier MiniPC sous SoC Qualcomm, le Geekom Q1S sous Snapdragon X1E-80-100. La marque ne va pas s’arrêter là et s’apprête à dévoiler prochainement deux autres minimachines. La première sous un processeur AMD et la seconde sous un Intel Core Ultra 9 285H.

Le Geekom Q1S Pro est désormais connu et détaillé. Il s’agit d’un engin assez classique de 13.5 cm de large sur 11.55 cm de profondeur et 3.45 cm d’épaisseur. Il proposera un SoC Qualcomm Snapdragon  X1E-80-100 accompagné de mémoire vive LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go en double canal soudé à la carte mère et d’un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 de 2 To.

La connectique sera plutôt complète avec, entre autres, un USB4, un lecteur de cartes SDXC 4.0, un Ethernet 2.5 Gigabit. Trois connecteurs USB 3.2 Type-A et un USB 2.0 ainsi qu’un HDMI 2.0, un DisplayPort 1.4 et un jack audio combo 3.5 mm seront présents ainsi que d’autres particularités comme 4 petits microphones sur le haut du châssis et un détecteur d’empreintes sur le boitier. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sera installé et le Q1S Pro tournera sous Windows 11 Pro.

Vient ensuite le Geekom IT2 Ultra sous processeurs Intel Core Ultra 9 285H et Core Ultra 5 225H. Là encore, on retrouve une mémoire vive double canal LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go et des modules soudés à la carte mère. Le stockage est un peu différent avec un M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 de 2 To et un second module M.2 2242 au format SATA3.

La connectique est assez proche du précédent modèle, mais le Geekom IT2 Ultra affiche quelques nuances comme la présence de deux ports USB4 et de deux HDMI 2.0. Il proposera toujours un Ethernet 2.5 Gigabit, trois USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC 4.0. Ce Geekom IT2 Ultra mesurera 11.7 cm de large pour 11.2 cm de profondeur et 4.92 cm d’épaisseur. Il fonctionnera également sous Windows 11 Pro.

Enfin, le Geekom A9 Max proposera une puce AMD Strix Point Ryzen AI 9 HX 375, Une solution qui combine une architecture de calcul Zen 5, un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU XDNA2. Ici, il semblerait qu’il s’agisse de mémoire DDR5-5600 sur modules SODIMM avec 64 Go de RAM au maximum. Un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 sera embarqué sur lequel sera préinstallé le système Windows 11 Pro. Un second port M.2 2230 NVMe PCIe Gen4 x4 sera disponible pour faire évoluer le stockage.

Pour le reste, on retrouve pas moins de cinq ports USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un USB4 Avec DisplayPort 1.4 et un second USB4 qui servira semble-t-il à l’alimentation PowerDelivery. On retrouvera par ailleurs deux ports HDMI 2.0 ainsi qu’un jack audio combo 3.5 mm, un double port Ethernet 2.5 Gigabit et un lecteur de cartes SDXC 4.0.

Pas de prix ni de date de sortie plus précise, il est possible que ces minimachines soient proposées dans la foulée du CES 2025 mais également qu’elles soient délayées plus tard dans l’année. Je ne doute pas une seule seconde de positionnements tariféaires très élevés pour ces trois minimachines.

Minimachines.net en partenariat avec Geekbuying.com
Geekom présentera des MiniPC AMD, Intel et Qualcomm au CES 2025 © MiniMachines.net. 2024.