« HOP reproche aux imprimantes du fabricant japonais de déclarer les cartouches d’impression vides, alors qu’elles contiendraient encore 20 % à 50 % d’encre, puis de bloquer dans la foulée l’usage du scanner de certains appareils multifonctions. »

Good.
J'espère que Epson sera condamné. Les fabricants d'imprimantes à jet d'encre sont - collectivement - une bande de salopards.
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La réalité est qu’il n’existe d’autre alternative que de remettre l’ouvrage sur le métier et qu’il va falloir assumer des solutions impopulaires.

© Le Figaro

ANALYSE - Les Français et leurs entreprises souffrent d’un handicap de compétitivité au sein de la zone euro, obligeant l’État à les subventionner massivement. Un vrai cercle vicieux.

© JOEL SAGET / AFP

Ça y est ? Ça commence à comprendre que remplacer des gens par un générateur de texte statistique ça ne marche pas ? Bien.
Mais on a quand même pas fini d'en bouffer, de l'IA, malheureusement.

"Pratiquement un tier (29%) des entreprises qui avaient viré des employés au nom de l'IA sont en train de ré-embaucher très exactement pour ces postes qu'ils avaient supprimés."
et
"55% des dirigeants regrettent ouvertement d'avoir remplacé des humains par des IAs."
🍿🍿🍿
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Des SiP au milieu des pins

Le Taïwanais Foxconn va s’associer aux Français Thales et Radiall au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia, qui ambitionne de construire une usine dédiée aux semiconducteurs sur la commune du Barp, à 30 km de Bordeaux. Le projet, soutenu par des fonds publics, devrait mobiliser 250 millions d’euros d’investissement.

Le Barp, petite commune du sud de la Gironde, abritait déjà le laser Mégajoule du CEA. Elle pourra bientôt s’enorgueillir d’une usine dédiée aux semiconducteurs, dont la première pierre a été posée lundi 1ᵉʳ juin par les trois entreprises cosignataires du projet : Foxconn, le géant de l’électronique de défense Thales et le spécialiste de l’interconnexion Radiall. Les trois annoncent s’associer au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia Technology SAS (qui n’est pas encore immatriculée), « dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs ».

Des SiP spécialisés en petites et moyennes séries

De façon plus concrète, l’usine en question devrait se consacrer à la production et aux tests de composants de type System in Package (SiP), avec un objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033. Les puces en question seront destinées « à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie », affirme Thales.

Des secteurs sensibles, dans lesquels une production maitrisée sur le sol européen constitue désormais un argument concurrentiel, voire stratégique, même si Tessalia restera dépendante d’un approvisionnement en wafers venus de l’étranger.

Un System in Package (SiP) consiste pour mémoire en l’encapsulation, au sein d’un même élément, de plusieurs composants distincts (processeur, mémoire, radio, etc.), qui peuvent émaner de fournisseurs différents, mais doivent être interconnectés de façon plus dense (par wire bonding, par empilement de dies, etc.) que ce que permet le traditionnel assemblage sur un PCB.

C’est dans l’étape de l’emballage (packaging) que réside tout le potentiel du SiP, par opposition au System on Chip (SoC), qui lui intègre toutes les fonctions requises au sein d’un unique die. Et c’est en partie ce qui explique la destination des puces produites par la future usine : « Nous pro­dui­rons des petites et moyennes séries des­ti­nées à des mar­chés très spé­ci­fiques et exi­geants qui demandent per­for­mance, robus­tesse et fia­bi­lité », a déclaré Pierre Gat­taz, le PDG de Radiall, cité par la Tribune.

Les trois partenaires promettent à ce niveau d’exploiter « une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité ». Apportée par Foxconn, qui revendique une stratégie d’ancrage local, elle est présentée comme une « rupture en termes de rendements et de compétitivité pour les futurs produits ».

L’usine en question devrait à terme représenter un bâtiment de 10 000 à 15 000 m². Il susciterait la création de 550 emplois directs une fois le régime de croisière atteint (2033), et pourrait donner lieu à des développements futurs. Le site du Barp, opéré par une foncière dépendant de la région Nouvelle-Aquitaine, dispose en effet de réserves qui permettent d’envisager soit de nouveaux bâtiments, soit l’installation de sous-traitants ou de fournisseurs spécialisés.

250 millions d’euros d’investissements… soutenus par des fonds publics

Ce projet d’usine avait pour mémoire été annoncé en mai 2025, à l’occasion du sommet Choose France et ce n’est évidemment pas un hasard si la pose de la première pierre a été organisée le jour même de l’édition 2026 de cet événement consacré à l’attractivité économique du pays.

En 2025, le projet était encore au stade conditionnel, notamment parce que le lieu de son implantation n’avait pas encore été défini. D’après Sud-Ouest, une soixantaine de sites français étaient en concurrence. L’accompagnement, administratif mais aussi financier, des collectivités locales et des pouvoirs publics a donc logiquement joué un rôle dans la sélection de l’emplacement final.

Outre les incitations locales et le soutien financier accordé par l’État, le projet devrait également bénéficier d’aides européennes dans le cadre du Chips Act, dont la version 2.0 sera très prochainement présentée à Bruxelles. Le montant des financements publics pourrait ainsi atteindre 150 millions d’euros, révèle Placéco, sur les quelque 250 millions d’euros de l’enveloppe initiale du projet.

Des SiP au milieu des pins

Le Taïwanais Foxconn va s’associer aux Français Thales et Radiall au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia, qui ambitionne de construire une usine dédiée aux semiconducteurs sur la commune du Barp, à 30 km de Bordeaux. Le projet, soutenu par des fonds publics, devrait mobiliser 250 millions d’euros d’investissement.

Le Barp, petite commune du sud de la Gironde, abritait déjà le laser Mégajoule du CEA. Elle pourra bientôt s’enorgueillir d’une usine dédiée aux semiconducteurs, dont la première pierre a été posée lundi 1ᵉʳ juin par les trois entreprises cosignataires du projet : Foxconn, le géant de l’électronique de défense Thales et le spécialiste de l’interconnexion Radiall. Les trois annoncent s’associer au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia Technology SAS (qui n’est pas encore immatriculée), « dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs ».

Des SiP spécialisés en petites et moyennes séries

De façon plus concrète, l’usine en question devrait se consacrer à la production et aux tests de composants de type System in Package (SiP), avec un objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033. Les puces en question seront destinées « à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie », affirme Thales.

Des secteurs sensibles, dans lesquels une production maitrisée sur le sol européen constitue désormais un argument concurrentiel, voire stratégique, même si Tessalia restera dépendante d’un approvisionnement en wafers venus de l’étranger.

Un System in Package (SiP) consiste pour mémoire en l’encapsulation, au sein d’un même élément, de plusieurs composants distincts (processeur, mémoire, radio, etc.), qui peuvent émaner de fournisseurs différents, mais doivent être interconnectés de façon plus dense (par wire bonding, par empilement de dies, etc.) que ce que permet le traditionnel assemblage sur un PCB.

C’est dans l’étape de l’emballage (packaging) que réside tout le potentiel du SiP, par opposition au System on Chip (SoC), qui lui intègre toutes les fonctions requises au sein d’un unique die. Et c’est en partie ce qui explique la destination des puces produites par la future usine : « Nous pro­dui­rons des petites et moyennes séries des­ti­nées à des mar­chés très spé­ci­fiques et exi­geants qui demandent per­for­mance, robus­tesse et fia­bi­lité », a déclaré Pierre Gat­taz, le PDG de Radiall, cité par la Tribune.

Les trois partenaires promettent à ce niveau d’exploiter « une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité ». Apportée par Foxconn, qui revendique une stratégie d’ancrage local, elle est présentée comme une « rupture en termes de rendements et de compétitivité pour les futurs produits ».

L’usine en question devrait à terme représenter un bâtiment de 10 000 à 15 000 m². Il susciterait la création de 550 emplois directs une fois le régime de croisière atteint (2033), et pourrait donner lieu à des développements futurs. Le site du Barp, opéré par une foncière dépendant de la région Nouvelle-Aquitaine, dispose en effet de réserves qui permettent d’envisager soit de nouveaux bâtiments, soit l’installation de sous-traitants ou de fournisseurs spécialisés.

250 millions d’euros d’investissements… soutenus par des fonds publics

Ce projet d’usine avait pour mémoire été annoncé en mai 2025, à l’occasion du sommet Choose France et ce n’est évidemment pas un hasard si la pose de la première pierre a été organisée le jour même de l’édition 2026 de cet événement consacré à l’attractivité économique du pays.

En 2025, le projet était encore au stade conditionnel, notamment parce que le lieu de son implantation n’avait pas encore été défini. D’après Sud-Ouest, une soixantaine de sites français étaient en concurrence. L’accompagnement, administratif mais aussi financier, des collectivités locales et des pouvoirs publics a donc logiquement joué un rôle dans la sélection de l’emplacement final.

Outre les incitations locales et le soutien financier accordé par l’État, le projet devrait également bénéficier d’aides européennes dans le cadre du Chips Act, dont la version 2.0 sera très prochainement présentée à Bruxelles. Le montant des financements publics pourrait ainsi atteindre 150 millions d’euros, révèle Placéco, sur les quelque 250 millions d’euros de l’enveloppe initiale du projet.