L’association HOP obtient un procès contre le fabricant d’imprimantes Epson
Good.
J'espère que Epson sera condamné. Les fabricants d'imprimantes à jet d'encre sont - collectivement - une bande de salopards.
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© Le Figaro

© JOEL SAGET / AFP
Le Taïwanais Foxconn va s’associer aux Français Thales et Radiall au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia, qui ambitionne de construire une usine dédiée aux semiconducteurs sur la commune du Barp, à 30 km de Bordeaux. Le projet, soutenu par des fonds publics, devrait mobiliser 250 millions d’euros d’investissement.
Le Barp, petite commune du sud de la Gironde, abritait déjà le laser Mégajoule du CEA. Elle pourra bientôt s’enorgueillir d’une usine dédiée aux semiconducteurs, dont la première pierre a été posée lundi 1ᵉʳ juin par les trois entreprises cosignataires du projet : Foxconn, le géant de l’électronique de défense Thales et le spécialiste de l’interconnexion Radiall. Les trois annoncent s’associer au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia Technology SAS (qui n’est pas encore immatriculée), « dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs ».
De façon plus concrète, l’usine en question devrait se consacrer à la production et aux tests de composants de type System in Package (SiP), avec un objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033. Les puces en question seront destinées « à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie », affirme Thales.
Des secteurs sensibles, dans lesquels une production maitrisée sur le sol européen constitue désormais un argument concurrentiel, voire stratégique, même si Tessalia restera dépendante d’un approvisionnement en wafers venus de l’étranger.
Un System in Package (SiP) consiste pour mémoire en l’encapsulation, au sein d’un même élément, de plusieurs composants distincts (processeur, mémoire, radio, etc.), qui peuvent émaner de fournisseurs différents, mais doivent être interconnectés de façon plus dense (par wire bonding, par empilement de dies, etc.) que ce que permet le traditionnel assemblage sur un PCB.
C’est dans l’étape de l’emballage (packaging) que réside tout le potentiel du SiP, par opposition au System on Chip (SoC), qui lui intègre toutes les fonctions requises au sein d’un unique die. Et c’est en partie ce qui explique la destination des puces produites par la future usine : « Nous produirons des petites et moyennes séries destinées à des marchés très spécifiques et exigeants qui demandent performance, robustesse et fiabilité », a déclaré Pierre Gattaz, le PDG de Radiall, cité par la Tribune.
Les trois partenaires promettent à ce niveau d’exploiter « une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité ». Apportée par Foxconn, qui revendique une stratégie d’ancrage local, elle est présentée comme une « rupture en termes de rendements et de compétitivité pour les futurs produits ».
L’usine en question devrait à terme représenter un bâtiment de 10 000 à 15 000 m². Il susciterait la création de 550 emplois directs une fois le régime de croisière atteint (2033), et pourrait donner lieu à des développements futurs. Le site du Barp, opéré par une foncière dépendant de la région Nouvelle-Aquitaine, dispose en effet de réserves qui permettent d’envisager soit de nouveaux bâtiments, soit l’installation de sous-traitants ou de fournisseurs spécialisés.
Ce projet d’usine avait pour mémoire été annoncé en mai 2025, à l’occasion du sommet Choose France et ce n’est évidemment pas un hasard si la pose de la première pierre a été organisée le jour même de l’édition 2026 de cet événement consacré à l’attractivité économique du pays.
En 2025, le projet était encore au stade conditionnel, notamment parce que le lieu de son implantation n’avait pas encore été défini. D’après Sud-Ouest, une soixantaine de sites français étaient en concurrence. L’accompagnement, administratif mais aussi financier, des collectivités locales et des pouvoirs publics a donc logiquement joué un rôle dans la sélection de l’emplacement final.
Outre les incitations locales et le soutien financier accordé par l’État, le projet devrait également bénéficier d’aides européennes dans le cadre du Chips Act, dont la version 2.0 sera très prochainement présentée à Bruxelles. Le montant des financements publics pourrait ainsi atteindre 150 millions d’euros, révèle Placéco, sur les quelque 250 millions d’euros de l’enveloppe initiale du projet.
Le Taïwanais Foxconn va s’associer aux Français Thales et Radiall au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia, qui ambitionne de construire une usine dédiée aux semiconducteurs sur la commune du Barp, à 30 km de Bordeaux. Le projet, soutenu par des fonds publics, devrait mobiliser 250 millions d’euros d’investissement.
Le Barp, petite commune du sud de la Gironde, abritait déjà le laser Mégajoule du CEA. Elle pourra bientôt s’enorgueillir d’une usine dédiée aux semiconducteurs, dont la première pierre a été posée lundi 1ᵉʳ juin par les trois entreprises cosignataires du projet : Foxconn, le géant de l’électronique de défense Thales et le spécialiste de l’interconnexion Radiall. Les trois annoncent s’associer au travers d’une coentreprise baptisée Tessalia Technology SAS (qui n’est pas encore immatriculée), « dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs ».
De façon plus concrète, l’usine en question devrait se consacrer à la production et aux tests de composants de type System in Package (SiP), avec un objectif de production fixé à 50 millions d’unités par an d’ici 2033. Les puces en question seront destinées « à l’aérospatial, aux infrastructures télécom, à l’automobile, au médical et à l’industrie », affirme Thales.
Des secteurs sensibles, dans lesquels une production maitrisée sur le sol européen constitue désormais un argument concurrentiel, voire stratégique, même si Tessalia restera dépendante d’un approvisionnement en wafers venus de l’étranger.
Un System in Package (SiP) consiste pour mémoire en l’encapsulation, au sein d’un même élément, de plusieurs composants distincts (processeur, mémoire, radio, etc.), qui peuvent émaner de fournisseurs différents, mais doivent être interconnectés de façon plus dense (par wire bonding, par empilement de dies, etc.) que ce que permet le traditionnel assemblage sur un PCB.
C’est dans l’étape de l’emballage (packaging) que réside tout le potentiel du SiP, par opposition au System on Chip (SoC), qui lui intègre toutes les fonctions requises au sein d’un unique die. Et c’est en partie ce qui explique la destination des puces produites par la future usine : « Nous produirons des petites et moyennes séries destinées à des marchés très spécifiques et exigeants qui demandent performance, robustesse et fiabilité », a déclaré Pierre Gattaz, le PDG de Radiall, cité par la Tribune.
Les trois partenaires promettent à ce niveau d’exploiter « une technologie d’encapsulation innovante visant à développer des packagings à très haute densité ». Apportée par Foxconn, qui revendique une stratégie d’ancrage local, elle est présentée comme une « rupture en termes de rendements et de compétitivité pour les futurs produits ».
L’usine en question devrait à terme représenter un bâtiment de 10 000 à 15 000 m². Il susciterait la création de 550 emplois directs une fois le régime de croisière atteint (2033), et pourrait donner lieu à des développements futurs. Le site du Barp, opéré par une foncière dépendant de la région Nouvelle-Aquitaine, dispose en effet de réserves qui permettent d’envisager soit de nouveaux bâtiments, soit l’installation de sous-traitants ou de fournisseurs spécialisés.
Ce projet d’usine avait pour mémoire été annoncé en mai 2025, à l’occasion du sommet Choose France et ce n’est évidemment pas un hasard si la pose de la première pierre a été organisée le jour même de l’édition 2026 de cet événement consacré à l’attractivité économique du pays.
En 2025, le projet était encore au stade conditionnel, notamment parce que le lieu de son implantation n’avait pas encore été défini. D’après Sud-Ouest, une soixantaine de sites français étaient en concurrence. L’accompagnement, administratif mais aussi financier, des collectivités locales et des pouvoirs publics a donc logiquement joué un rôle dans la sélection de l’emplacement final.
Outre les incitations locales et le soutien financier accordé par l’État, le projet devrait également bénéficier d’aides européennes dans le cadre du Chips Act, dont la version 2.0 sera très prochainement présentée à Bruxelles. Le montant des financements publics pourrait ainsi atteindre 150 millions d’euros, révèle Placéco, sur les quelque 250 millions d’euros de l’enveloppe initiale du projet.
Alphabet, maison mère de Google, a annoncé lundi 1ᵉʳ juin son intention de procéder à une levée de fonds en trois temps et à hauteur de 80 milliards de dollars, pour soutenir le développement de ses infrastructures dédiées à l’IA.
La levée de fonds (qui consiste donc à céder ou créer des actions en échange d’argent frais) parait un levier inhabituel pour une entreprise valorisée 4 500 milliards de dollars en bourse, à plus forte raison quand cette dernière a dégagé 174 milliards de dollars de cash flow opérationnel sur l’année 2025. Ce cash flow désigne pour mémoire les liquidités entrées dans les caisses de l’entreprise après paiement de ses charges d’exploitation, mais avant les dépenses d’investissements ou le remboursement de la dette.
Pour Alphabet, elle s’explique cependant simplement : la trajectoire d’investissements envisagée pour les infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle générative est telle (entre 180 et 190 milliards de dollars prévus en 2026) qu’un financement sur fonds propres dégraderait la flexibilité de l’entreprise.
« Cette offre en actions s’inscrit dans le cadre du plan d’Alphabet visant à financer ses investissements de manière équilibrée tout en conservant un bilan sain », résume le groupe dans un communiqué dédié (PDF). Google précise à cette occasion avoir déjà réuni 85 milliards de dollars sous forme de dette (emprunts bancaires) en 2025, portant son encours total à plus de 100 milliards de dollars.

La levée de fonds annoncée se décompose en trois tranches : 30 milliards de dollars d’actions dont le fonctionnement se rapproche d’obligations convertibles, 40 milliards d’actions qui seront émises au prix du marché à partir du troisième trimestre 2026 et 10 milliards de dollars de placement privé souscrits par Berkshire Hathaway, la société de gestion historiquement dirigée par Warren Buffet jusqu’en janvier dernier.
Google réaffirme à cette occasion sa confiance dans l’effet positif des développements liés à l’IA sur son activité. « Le chiffre d’affaires a progressé de 63 % en glissement annuel au premier trimestre 2026, le carnet de commandes ayant quasiment doublé d’un trimestre à l’autre pour atteindre plus de 460 milliards de dollars, dont environ 50 % devraient être comptabilisés en chiffre d’affaires au cours des 24 prochains mois », décrit le groupe.
Rappelons que ses concurrents Microsoft, Amazon, Meta et les spécialistes de l’IA que sont xAI (intégré à SpaceX), OpenAI et Anthropic multiplient eux aussi les manœuvres et les montages complexes pour financer leur course aux datacenters.
Alphabet, maison mère de Google, a annoncé lundi 1ᵉʳ juin son intention de procéder à une levée de fonds en trois temps et à hauteur de 80 milliards de dollars, pour soutenir le développement de ses infrastructures dédiées à l’IA.
La levée de fonds (qui consiste donc à céder ou créer des actions en échange d’argent frais) parait un levier inhabituel pour une entreprise valorisée 4 500 milliards de dollars en bourse, à plus forte raison quand cette dernière a dégagé 174 milliards de dollars de cash flow opérationnel sur l’année 2025. Ce cash flow désigne pour mémoire les liquidités entrées dans les caisses de l’entreprise après paiement de ses charges d’exploitation, mais avant les dépenses d’investissements ou le remboursement de la dette.
Pour Alphabet, elle s’explique cependant simplement : la trajectoire d’investissements envisagée pour les infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle générative est telle (entre 180 et 190 milliards de dollars prévus en 2026) qu’un financement sur fonds propres dégraderait la flexibilité de l’entreprise.
« Cette offre en actions s’inscrit dans le cadre du plan d’Alphabet visant à financer ses investissements de manière équilibrée tout en conservant un bilan sain », résume le groupe dans un communiqué dédié (PDF). Google précise à cette occasion avoir déjà réuni 85 milliards de dollars sous forme de dette (emprunts bancaires) en 2025, portant son encours total à plus de 100 milliards de dollars.

La levée de fonds annoncée se décompose en trois tranches : 30 milliards de dollars d’actions dont le fonctionnement se rapproche d’obligations convertibles, 40 milliards d’actions qui seront émises au prix du marché à partir du troisième trimestre 2026 et 10 milliards de dollars de placement privé souscrits par Berkshire Hathaway, la société de gestion historiquement dirigée par Warren Buffet jusqu’en janvier dernier.
Google réaffirme à cette occasion sa confiance dans l’effet positif des développements liés à l’IA sur son activité. « Le chiffre d’affaires a progressé de 63 % en glissement annuel au premier trimestre 2026, le carnet de commandes ayant quasiment doublé d’un trimestre à l’autre pour atteindre plus de 460 milliards de dollars, dont environ 50 % devraient être comptabilisés en chiffre d’affaires au cours des 24 prochains mois », décrit le groupe.
Rappelons que ses concurrents Microsoft, Amazon, Meta et les spécialistes de l’IA que sont xAI (intégré à SpaceX), OpenAI et Anthropic multiplient eux aussi les manœuvres et les montages complexes pour financer leur course aux datacenters.

© Xiaoyu Yin / REUTERS
Ça, c’est fait. Après des mois de rumeurs, Anthropic a confirmé, sans trop de surprise, son intention d’entrer en Bourse (IPO). Le labo IA a déposé un formulaire S-1 auprès de la SEC, le gendarme boursier américain. Le tout de manière confidentielle, comme c’est souvent le cas. En conséquence, le dossier n’a pas été rendu public ; l’entreprise et l’autorité peuvent ainsi discuter à l’abri des regards indiscrets.

Il s’agit d’une première étape, puisque ce dépôt ne signifie pas qu’Anthropic va automatiquement entrer en Bourse. Mais la société se donne la possibilité de le faire une fois l’examen réglementaire terminé.
En l’absence de toute information publique, il est impossible de dire le nombre d’actions qui seront mises sur le marché, ni leur prix. L’opération dépend également de la situation : si les marchés sont agités, si la conjoncture est défavorable, ou si la valorisation attendue n’est pas au rendez-vous, Anthropic peut repousser son projet d’IPO ou tout simplement l’annuler.
Tout laisse cependant penser que cette introduction en Bourse ira à son terme. Le dernier tour de table d’Anthropic lui a permis de réunir 65 milliards de dollars d’argent frais, sur la base d’une valorisation de 965 milliards de dollars. Soit davantage qu’OpenAI (852 milliards de dollars début avril). Le créateur de ChatGPT aurait lui aussi l’intention de se lancer en Bourse d’ici la fin de l’année.
Ça, c’est fait. Après des mois de rumeurs, Anthropic a confirmé, sans trop de surprise, son intention d’entrer en Bourse (IPO). Le labo IA a déposé un formulaire S-1 auprès de la SEC, le gendarme boursier américain. Le tout de manière confidentielle, comme c’est souvent le cas. En conséquence, le dossier n’a pas été rendu public ; l’entreprise et l’autorité peuvent ainsi discuter à l’abri des regards indiscrets.

Il s’agit d’une première étape, puisque ce dépôt ne signifie pas qu’Anthropic va automatiquement entrer en Bourse. Mais la société se donne la possibilité de le faire une fois l’examen réglementaire terminé.
En l’absence de toute information publique, il est impossible de dire le nombre d’actions qui seront mises sur le marché, ni leur prix. L’opération dépend également de la situation : si les marchés sont agités, si la conjoncture est défavorable, ou si la valorisation attendue n’est pas au rendez-vous, Anthropic peut repousser son projet d’IPO ou tout simplement l’annuler.
Tout laisse cependant penser que cette introduction en Bourse ira à son terme. Le dernier tour de table d’Anthropic lui a permis de réunir 65 milliards de dollars d’argent frais, sur la base d’une valorisation de 965 milliards de dollars. Soit davantage qu’OpenAI (852 milliards de dollars début avril). Le créateur de ChatGPT aurait lui aussi l’intention de se lancer en Bourse d’ici la fin de l’année.
Alors que l’entrée en bourse de SpaceX se précise, plusieurs fonds d’investissement nord-européens envisagent de refuser de participer à l’opération, critiquant notamment la structure actionnariale et la gestion de l’entreprise. Le pouvoir supplémentaire qu’Elon Musk consolidera dans l’opération est particulièrement visé.
Le fonds danois AkademikerPension a déclaré qu’il ne se porterait acquéreur ni d’actions de SpaceX lors de son entrée en bourse, ni lorsque celles-ci seraient accessibles sur le marché secondaire. Alors que la société pourrait entrer en bourse dès le 11 juin, le directeur des investissements du fonds, qui gère de l’ordre de 25 milliards de dollars pour le compte d’universitaires, déclare l’entreprise « grossièrement surévaluée » et critique une « structure de gouvernance catastrophique ».
Loin de ne préoccuper que ce fonds relativement petit, qui a déjà pris des décisions d’investissement politiques (il s’est par exemple délesté de 100 millions de dollars de bons du Trésor des États-Unis, au motif que les finances du pays étaient intenables à long terme), la situation pousse aussi le fonds NBIM de la Banque centrale de Norvège, plus grand fonds souverain au monde, à rechigner à investir dans SpaceX.
En cause : la structure actionnariale choisie et les rôles adoptés par Elon Musk à la tête de l’entreprise et de son conseil d’administration. Pour autant, l’ampleur de l’opération, qui vise à lever 75 milliards de dollars pour SpaceX, ce qui ferait grimper sa valorisation aux alentours de 1 750 milliards de dollars, complique le positionnement du fonds souverain.
Premier enjeu : la valorisation de SpaceX. Si l’entrée en bourse se déroule sans accroc et selon les plans de ses dirigeants, l’entreprise deviendra la neuvième société la plus valorisée du monde. Cela repousserait automatiquement Tesla, autre société dirigée par Elon Musk, au dixième rang de ce classement.
Masayoshi Son, CEO de SoftBank, et Emmanuel Macron ont confirmé lundi l’engagement pris par le groupe japonais de déployer, en France, 45 milliards d’euros fléchés vers la création de trois datacenters dans le Nord de la France. L’enveloppe, annoncée dans le cadre du sommet Choose France, pourrait être portée à 75 milliards d’euros pour un total visé de 5 GW d’infrastructures IA.
Il fallait bien une annonce majeure pour célébrer en fanfare la dernière édition du sommet Choose France de la présidence d’Emmanuel Macron, et c’est finalement du groupe japonais SoftBank qu’elle émane. Son CEO, Masayoshi Son, et le président de la République ont en effet présenté lundi matin, sur le perron de l’Elysée, les contours d’un investissement programmé à hauteur de 45 milliards d’euros d’ici à 2030, susceptible d’être porté à 75 milliards d’euros dans un second temps.
« L’annonce faite par SoftBank est massive et historique, ce sont 45 milliards d’euros d’investissements confirmés que nous avons bâtis en deux mois, grâce à de l’énergie disponible et aussi grâce à toute la mobilisation des collectivités et de RTE », a déclaré Emmanuel Macron, parachevant un plan de communication engagé dès dimanche.
SoftBank a en effet formalisé cet engagement par l’intermédiaire d’un communiqué daté du 31 mai, doublé d’une interview de son CEO dans la Tribune dimanche. La nouvelle a ainsi pu faire la Une de la plupart des journaux lundi matin, et ce alors même que le sommet Choose France ne débute que dans l’après-midi à Versailles.

L’engagement financier par SoftBank est effectivement sans précédent. Concrètement, le groupe japonais flèche 45 milliards d’euros vers la création de trois datacenters installés dans les Hauts-de-France, sur des sites déjà identifiés à Dunkerque (Loon-Plage), Bosquel et Bouchain (sur le site d’une ancienne centrale thermique d’EDF), avec une mise en service attendue « entre fin 2029 et mi-2030 » d’après le président de la République.
Les trois centres devraient représenter une puissance électrique combinée de 3,1 GW, dont la destination précise et les modalités d’exploitation n’ont pas, à ce stade, été précisées. SoftBank intervient en effet traditionnellement comme un financier dans les grands projets d’infrastructure (aux côtés notamment d’OpenAI et d’autres acteurs états-uniens du secteur) mais n’a pas nécessairement vocation à opérer directement les centres de données en question.
L’enveloppe prévoit également un volet industriel, avec la création, à Dunkerque, de deux usines dédiées, notamment, à l’équipement de ces futurs datacenters et censées faire appel à de la robotique avancée. L’une, exploitée par SoftBank Group, fabriquera des baies, racks et autres boîtiers (enclosures en VO), tandis que la seconde, opérée par Schneider Electric, intègrera des modules d’alimentation destinées aux infrastructures informatiques. « Ces modules préfabriqués intègrent les technologies basse tension, moyenne tension, énergie sécurisée et refroidissement provenant de plusieurs sites de production de Schneider Electric situés en France et en Europe », précise l’industriel français.
Au-delà de cette première phase d’investissements, « confirmés » selon les mots d’Emmanuel Macron, SoftBank dit envisager de porter son enveloppe totale à 75 milliards d’euros, pour une capacité totale équivalente à une puissance de 5 GW, soit environ cinq tranches de réacteur nucléaire. « D’autres sites ont été identifiés pour permettre d’atteindre les 75 milliards souhaités par SoftBank. Nous avons aussi identifié de nouveaux projets en matière de robotique, mais je n’en dirai pas plus à ce stade », a déclaré le président.
Emmanuel Macron a rappelé lundi matin ce qui constitue, selon lui, l’un des principaux vecteurs de l’attractivité de la France en matière de datacenters, à savoir la promesse d’une électricité bas carbone abondante, grâce au nucléaire. « Nous transformons de l’énergie disponible en datacenters et en capacités de calcul, et ce partenariat nous permet d’ajouter encore plus de valeur », a-t-il affirmé, avant de souligner que la France devenait de ce fait l’une des premières destinations mondiales pour SoftBank en matière d’investissements. Un propos repris par Masayoshi Son, selon qui le développement d’infrastructures dédiées à l’IA relève d’une « question de sécurité nationale ». « L’Europe et l’Asie ne peuvent pas rester derrière les États-Unis et la Chine », a-t-il fait valoir. Reste à voir à qui profiteront les centres de données financés par SoftBank et alimentés par cette électricité française.
Avec ces 45 milliards d’euros programmés, SoftBank devrait représenter la moitié des investissements annoncés lundi dans le cadre du sommet Choose France. Emmanuel Macron a indiqué que 71 projets représentant 93 milliards d’euros avaient été identifiés. Dans le lot figurent des projets liés aux semiconducteurs (dont une usine conjointe Thales et Foxconn au Barp, en Gironde) à l’électrification des camions (Scania à Angers), aux matériaux critiques et à la santé.
Masayoshi Son, CEO de SoftBank, et Emmanuel Macron ont confirmé lundi l’engagement pris par le groupe japonais de déployer, en France, 45 milliards d’euros fléchés vers la création de trois datacenters dans le Nord de la France. L’enveloppe, annoncée dans le cadre du sommet Choose France, pourrait être portée à 75 milliards d’euros pour un total visé de 5 GW d’infrastructures IA.
Il fallait bien une annonce majeure pour célébrer en fanfare la dernière édition du sommet Choose France de la présidence d’Emmanuel Macron, et c’est finalement du groupe japonais SoftBank qu’elle émane. Son CEO, Masayoshi Son, et le président de la République ont en effet présenté lundi matin, sur le perron de l’Elysée, les contours d’un investissement programmé à hauteur de 45 milliards d’euros d’ici à 2030, susceptible d’être porté à 75 milliards d’euros dans un second temps.
« L’annonce faite par SoftBank est massive et historique, ce sont 45 milliards d’euros d’investissements confirmés que nous avons bâtis en deux mois, grâce à de l’énergie disponible et aussi grâce à toute la mobilisation des collectivités et de RTE », a déclaré Emmanuel Macron, parachevant un plan de communication engagé dès dimanche.
SoftBank a en effet formalisé cet engagement par l’intermédiaire d’un communiqué daté du 31 mai, doublé d’une interview de son CEO dans la Tribune dimanche. La nouvelle a ainsi pu faire la Une de la plupart des journaux lundi matin, et ce alors même que le sommet Choose France ne débute que dans l’après-midi à Versailles.

L’engagement financier par SoftBank est effectivement sans précédent. Concrètement, le groupe japonais flèche 45 milliards d’euros vers la création de trois datacenters installés dans les Hauts-de-France, sur des sites déjà identifiés à Dunkerque (Loon-Plage), Bosquel et Bouchain (sur le site d’une ancienne centrale thermique d’EDF), avec une mise en service attendue « entre fin 2029 et mi-2030 » d’après le président de la République.
Les trois centres devraient représenter une puissance électrique combinée de 3,1 GW, dont la destination précise et les modalités d’exploitation n’ont pas, à ce stade, été précisées. SoftBank intervient en effet traditionnellement comme un financier dans les grands projets d’infrastructure (aux côtés notamment d’OpenAI et d’autres acteurs états-uniens du secteur) mais n’a pas nécessairement vocation à opérer directement les centres de données en question.
L’enveloppe prévoit également un volet industriel, avec la création, à Dunkerque, de deux usines dédiées, notamment, à l’équipement de ces futurs datacenters et censées faire appel à de la robotique avancée. L’une, exploitée par SoftBank Group, fabriquera des baies, racks et autres boîtiers (enclosures en VO), tandis que la seconde, opérée par Schneider Electric, intègrera des modules d’alimentation destinées aux infrastructures informatiques. « Ces modules préfabriqués intègrent les technologies basse tension, moyenne tension, énergie sécurisée et refroidissement provenant de plusieurs sites de production de Schneider Electric situés en France et en Europe », précise l’industriel français.
Au-delà de cette première phase d’investissements, « confirmés » selon les mots d’Emmanuel Macron, SoftBank dit envisager de porter son enveloppe totale à 75 milliards d’euros, pour une capacité totale équivalente à une puissance de 5 GW, soit environ cinq tranches de réacteur nucléaire. « D’autres sites ont été identifiés pour permettre d’atteindre les 75 milliards souhaités par SoftBank. Nous avons aussi identifié de nouveaux projets en matière de robotique, mais je n’en dirai pas plus à ce stade », a déclaré le président.
Emmanuel Macron a rappelé lundi matin ce qui constitue, selon lui, l’un des principaux vecteurs de l’attractivité de la France en matière de datacenters, à savoir la promesse d’une électricité bas carbone abondante, grâce au nucléaire. « Nous transformons de l’énergie disponible en datacenters et en capacités de calcul, et ce partenariat nous permet d’ajouter encore plus de valeur », a-t-il affirmé, avant de souligner que la France devenait de ce fait l’une des premières destinations mondiales pour SoftBank en matière d’investissements. Un propos repris par Masayoshi Son, selon qui le développement d’infrastructures dédiées à l’IA relève d’une « question de sécurité nationale ». « L’Europe et l’Asie ne peuvent pas rester derrière les États-Unis et la Chine », a-t-il fait valoir. Reste à voir à qui profiteront les centres de données financés par SoftBank et alimentés par cette électricité française.
Avec ces 45 milliards d’euros programmés, SoftBank devrait représenter la moitié des investissements annoncés lundi dans le cadre du sommet Choose France. Emmanuel Macron a indiqué que 71 projets représentant 93 milliards d’euros avaient été identifiés. Dans le lot figurent des projets liés aux semiconducteurs (dont une usine conjointe Thales et Foxconn au Barp, en Gironde) à l’électrification des camions (Scania à Angers), aux matériaux critiques et à la santé.

© Christian Hartmann / REUTERS

© YOMIURI SHIMBUN / The Yomiuri Shimbun via AFP