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Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers
Project Firefly a été présenté par Intel en Chine dans la grande tradition des initiatives « génériques » de la marque. On se souvient de projets comme Centrino lancé en 2003 pour tenter d’unifier une offre d’ordinateurs mobiles complète et pourvue d’un chipset Wi-Fi. Du lancement des Ultrabooks et de leur gabarit compact associé à des normes d’autonomie et de sécurité. Ou, beaucoup plus récemment, de la norme Intel EVO apparue avec la 11e Gen de la marque.
L’idée, de Project Firefly est un peu toujours la même. Créer une sorte de label dans lequel pourront se positionner les constructeurs afin de bénéficier d’une aide à la fois dans leurs développements techniques et dans leur marketing. Pour Centrino, la proposition avait excellemment bien fonctionné. Les acheteurs désireux de s’équiper d’un ordinateur connecté avec du Wi-Fi cherchaient activement le logo du label pour faire leurs emplettes. Intel proposait en effet une couverture marketing maximale du projet qui rassurait le consommateur. Les fabricants devaient, quant à eux, acheter à la fois un processeur et un chipset Intel pour pouvoir prétendre au label. Tout le monde, sauf les concurrents d’Intel évidemment, était gagnant.
Aujourd’hui, la situation est quelque peu différente. Il ne s’agit pas spécialement d’encourager l’arrivée d’une nouvelle technologie, mais plutôt de résoudre l’énorme crise qui se profile avec la montée des tarifs. Et, à ce propos, on peut dire que la plateforme Wildcat Lake tombe à pic.
Un portable HP 14″ sous Core 5 320
Project Firefly veut standardiser la chaîne de production de portables
Pour lutter contre l’inflation des tarifs actuels, il n’y a pas mille solutions. On peut détériorer les performances en choisissant de puces plus anciennes. Limiter la mémoire vive au maximum ou grignoter les capacités de stockage. Le reste ne changera pas grand chose. Quand la mémoire vive à elle seule a gagné plus de 400% en quelques mois, ce n’est pas en choisissant une dalle TN à 15$ au lieu d’une dalle IPS à 20$ qui va changer la donne.
Pour lutter contre la hausse des prix, Intel a donc une solution. Son Project Firefly veut créer une sorte de modèle de performances et de service au travers de toutes les marques de PC. Conjointement au lancement des puces Wildcat Lake Core Series 3, le fondeur veut unifier le design des machines qui seront équipées de ces puces qui visent son nouvel entrée de gamme.
Un portable Asus 16″ sous design Project FireFly
Plus de 70 modèles de portables Wildcat Lake en approche immédiate
Imaginez qu’Intel vous livre en plus de votre puce, un design efficace de base à employer directement dans votre propre machine. La marque s’est rapprochée de différents acteurs proches de l’écosystème des smartphones comme Honor ou Lecoo, pour proposer des solutions compactes et économiques sans pour autant délaisser les questions de fiabilité. Cette approche a permis de limiter les coûts de production et de fabrication.
Le résultat est la fourniture d’un modèle de base avec lequel travailler. A vrai dire, cela n’est pas spécialement nouveau comme approche. Cela fait un moment qu’Intel comme AMD proposent des designs de référence sur lesquels les constructeurs se basent. Ici, cela va un peu plus loin avec une recherche en amont pour trouver les fournisseurs et les solutions les plus économiques possibles au lieu de simplement proposer un design de base de carte mère.
La stratégie de design est assez simple, les constructeurs s’orientent vers une standardisation avec une carte mère dialoguant avec les autres connecteurs grâce à une nappe 50 broches toujours identique. Nappe qui regroupe toutes les sorties vers la connectique choisie. Ainsi, en plaçant des connecteurs directement sur la carte d’un côté de la machine et des connecteurs sur une carte fille de l’autre côté, les constructeurs peuvent proposer la connectique de leur choix. Ils peuvent également faire appel à des propositions globales et faciliter le SAV de leurs machines. Cette technique n’est pas nouvelle et on la retrouve souvent dans des gammes proposant des équipements identiques déclinés dans des diagonales d’écran différentes.
Dans ce « vieux » portable Lenovo on voit déjà un design en deux parties avec une nappe qui vient connecter un circuit reprenant la connectique secondaire de la machine à gauche. Il suffit d’agrandir ou de réduire cette nappe pour adresser des écrans de diagonales différentes.
La carte mère de référence est un tout petit peu plus compacte que les modèles classiques tout en embarquant moins de composants pour coûter moins cher. Elle permet une intégration plus simple et, bien sûr, l’ajout de composants secondaires comme la mémoire qui sera, comme pour les puces Twin Lake, limitée à un seul canal. Opérable en LPDDR5x-7467 ou DDR5-6400 et compatible avec des stockages classiques en M.2 NVMe, la plateforme rejoint ici l’offre entrée de gamme classique. Intel compte déjà plusieurs annonces chez Asus, HP et Honor avec des engins qui devraient débuter à partir de 499$/549$ pour un processeur Intel Core 5 320 équipé de 16 Go de mémoire vive et 512 Go. Elles pourront grimper vers des solutions à 599$ HT avec plus de mémoire et de stockage. Les machines pourront être alimentées via des chargeurs GaN et le TDP de 15 watts des puces autorisera également un fonctionnement silencieux, voir fanless.
Avec ces éléments et l’aide des ingénieurs d’Intel, les constructeurs héritent donc d’une solution à finaliser. Il n’y a pas toute la lourde étape de recherche et développement basique, pas d’étape de prototypage complexe et de validation de l’ensemble. Le gros du travail consistera à optimiser les performances, à adapter l’offre de base à son design de marque spécifique et à la clientèle visée2. A proposer une offre logicielle particulière.
Le Lenovo Lecoo Air 14
Un design de référence fin, léger et adaptable logiciellement
Intel présentait une machine sur scène, un produit comme on en a vu des dizaines par le passé. L’idée n’est pas de donner envie à l’acheteur final mais plutôt de présenter le potentiel possible du Project Firefly. Ce qui passe par le choix d’un design diplomatiquement pensé pour ne pas froisser la clientèle d’Intel, à savoir, les constructeurs. On garde donc une solution fine, 11 mm d’épaisseur, qui pourra être fanless et alimentée par un chargeur GaN pour ne pas encombrer son bagage.
Lenovo, Asus, HP, Honor, Colorful et bien d’autres vont dévoiler leurs versions de ce concept dans les semaines qui viennent et on devrait donc avoir des réponses intéressantes à mettre en face de l’offre Apple avec le MacBook Neo. A noter que Microsoft ne semble pas concerné par l’aventure Project Firefly, ce qui laisse entendre une ouverture avec des solutions Chromebook et GoogleBook mais peut-être aussi à des propositions sous Linux. On se souvient que la norme EVO avait fini par atterrir chez les Chromebooks, ce qui fait que ce choix n’est pas une première.
Intel insiste d’ailleurs sur l’adaptabilité de son offre. La marque met en avant un « System-Level Refactoring » qui permettra d’intégrer facilement les produits dans l’offre logicielle existante des différents constructeurs.
J’ai assez hâte de voir ce que cette offre va proposer. Si je ne crois pas à une guerre des prix de la part des constructeurs qui ont en ce moment assez de difficultés à travailler pour ne pas avoir à se tirer dans les pattes entre eux, je pense que la plateforme peut révéler de bonnes performances. C’est aussi l’occasion pour les différents acteurs de ce marché de briller grâce à autre chose que la puissance pure. L’autonomie, le design, l’intelligence de la proposition compteront plus que tout le reste puisque les marques se feront concurrence avec la même base de travail.
En parallèle de cette annonce Project Firefly, la présentation d’Intel a confirmé que les puces Wildcat Lake seront intégrées dans des designs plus variés : MiniPC, NasPC et autres.
Source des images : Golden Pig via Videocardz
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