UK Police Could Get Ghostbusters-style Backpack Devices To Halt Ebike Getaways
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As part of the second leg of TSMC's spring technology symposium series, the company offered an update on the state of its 3nm-class processes, both current and future. Building on the back of their current-generation N3E process, the optical shrink of this process technology, N3P, is now on track to enter mass production in the second half of 2024. Thanks to that shrink, N3P is expected to offer both increased performance efficiency as well as increased transistor density over N3E.
With N3E already in volume production, TSMC is reporting that they're seeing "great" yields on the second-generation 3nm-class process note. According to the company, the D0 defect density of N3E is at relative parity with N5, matching the defect rate of the older node for the same point in its respective lifecycle. This is no small feat, given the additional complexities that come with developing one last, ever-finer generation of FinFET technology. So for TSMC's bleeding-edge customers such as Apple, who just launched their M4 SoC, this is allowing them to reap the benefits of the improved process node relatively quickly.
"N3E started volume production in the fourth quarter of last year, as planned," a TSMC executive said at the event. "We have seen great yield performance on customers' products, so they did go to market as planned."
TSMC's N3E node is a relaxed version of N3B, eliminating some EUV layers and completely avoiding the usage of EUV double patterning. This makes it a bit cheaper to produce, and in some cases it widens the process window and yields, though it comes at the cost of some transistor density.
Meanwhile, looking towards the immediate future at TSMC, N3P has finished qualification and its yield performance is close to N3E, according to the company. Being an optical shrink, the N3P node is set to enable processor developers to either increase performance by 4% at the same leakage or reduce power consumption by 9% at the same clocks (previously the range was between 4% ~ 10% depending on design). The new node is also set to boost transistor density by 4% for a 'mixed' chip design, which TSMC defines as a processor consisting of 50% logic, 30% SRAM, and 20% analog circuits.
Advertised PPA Improvements of New Process Technologies Data announced during conference calls, events, press briefings and press releases |
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TSMC | |||||
N3 vs N5 |
N3E vs N5 |
N3P vs N3E |
N3X vs N3P |
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Power | -25-30% | -32% | -5% ~ 10% | higher | |
Performance | +10-15% | +18% | +5% | +5% Fmax @ 1.2V |
|
Chip Density | ? | ? | 1.04x | same | |
SRAM Cell Size | 0.0199µm² (-5% vs N5) | 0.021µm² (same as N5) | ? | ? | |
Volume Manufacturing |
Late 2022 | H2 2023 | H2 2024 | 2025 |
While it looks like the original N3 (aka N3B) will have a relatively muted lifecycle since Apple has been its only major customer, N3E will be adopted by a wide range of TSMC's customers, which includes many of the industry's biggest chip designers.
Since N3P is an optical shrink of N3E, it is compatible with its predecessor in terms of IP blocks, process rules, electronic design automation (EDA) tools, and design methodology. As a result, TSMC expects the majority of new tape outs to use N3P, not N3E or N3. This is logical as N3P provides higher performance efficiency than N3E at a lower cost than N3.
The most important aspect of N3P is that it is on track to be production ready in the second half of this year, so expect chip designers to adopt it straight away.
"We have also successfully delivered N3P technology," the TSMC executive said. "It has passed qualification and yield performance is close to N3E. [The process technology] has also received product customer tape outs and will start on production in the second half of this year. Because of [PPA advantages] of N3P, we expect the majority of tape outs on N3 to go to N3P."
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Le 16 septembre 2022, EVGA avait annoncé la fin de son partenariat avec NVIDIA après 23 longues années d’une collaboration qui était apparemment devenue intenable et déficitaire (officieusement). Par conséquent, l’affaire avait fait grand bruit à l’époque. Certes, EVGA n’avait jamais été la marque l...
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Comme nous l’indiquions dernièrement, VMware s’est lancé dans un grand ménage de ses licences depuis le rachat par Broadcom. Les licences perpétuelles disparaissent et l’éditeur se focalise sur les produits serveurs et cloud, au détriment des produits « front ».
Dans la foulée, il n’y a pas que des mauvaises nouvelles. Les clients de virtualisation Workstation Pro (Windows, Linux) et Fusion Pro (Mac) peuvent maintenant être utilisés gratuitement pour un usage personnel.
La seule condition pour utiliser les logiciels est de s’inscrire sur le site de VMware pour un avoir un compte. L’usage commercial, lui, reste payant.
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Google a donné hier soir le top départ de sa conférence I/O 2024. Comme prévu, il n’a pratiquement été question que d’intelligence artificielle. Bon gré mal gré, l’entreprise diffuse Gemini dans tous ses produits, confirmant que pas un service n’y échappera. Dans la masse, certaines annonces sont particulièrement intéressantes.
Pas question pour Google de se laisser distancer. Face à la toute-puissance d’OpenAI et de ses modèles GPT, la firme de Mountain View persiste et signe : elle sait où elle va. Les annonces de la conférence I/O vont ainsi toutes dans la même direction, du renforcement des modèles existants aux nouvelles fonctions affiliées Gemini dans les services de l’entreprise.
Si une partie des annonces concerne les développeurs, d’autres touchent directement les utilisateurs finaux. En revanche, tout ce qui concerne Android 15 ne sera dévoilé que ce soir. Concernant la partie matérielle, nous sommes déjà revenus sur le nouveau TPU de 6e génération.
On commence avec les annonces liées à Gemini. Nous en reviendrons plus tard sur les autres apports, notamment ceux pour Android.
Vous le savez surement, HYTE a développé et lancé un watercooling assez fou, le THICC Q60. Un modèle en 240 mm qui intègre un écran LCD de 5 pouces en 720 x 1280 juste au-dessus de la pompe. Il sera donc possible d'afficher ce que vous voulez sur cet écran, et cela, via le logiciel NEXUS. Et clairement, il faut le dire, c'est un peu comme si HYTE avait intégré un smartphone dans son AIO, la preuve en image... […]
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