Nous nous étions étonnés du rapprochement entre HP et le fabricant CXMT pour s’approvisionner en mémoire vive. Désormais des rumeurs font état d’un Apple qui irait également piocher dans la DDR5 CXMT pour se fournir. Un étonnement d’autant plus vif que l’entreprise chinoise était totalement bannie par le BIS, le Bureau of Industry and Security du gouvernement US.

Cela semble être du passé et la DDR5 CXMT ou ChangXin Memory Technologies. Mais aussi les composants de stockage NAND de YMTC pour Yangtze Memory Technologies Corporation, ne semblent plus être interdits à l’importation aux US.

Une mise à jour des documents du BIS ne fait plus apparaitre leurs noms dans le listing des sociétés interdites. La présence de ces deux entités a souvent été jugée comme du protectionnisme américain plus qu’un véritable enjeu militaire. La raison de ce bannissement est généralement motivée par des raisons stratégiques. Soit parce que les sociétés sont suspectées d’être en lien avec le Parti communiste chinois. Soit parce qu’elles seraient engagées dans des activités militaires. Pour CXMT et YCMT qui produisent des puces de mémoire vive, cette interprétation est compliquée. Leur cœur de métier est de proposer des composants qui serviront de briques à fabriquer…  n’importe quelle machine ayant besoin de mémoire vive.

La DDR5 CXMT ne suffira pas

Le vieil adage est toujours vrai. Alors que les géants de la distribution d’ordinateurs personnels et de smartphones sont en passe de connaitre la plus grande crise que le secteur ait connu, une période qui rappellera les pénuries Covidiennes comme « le bon temps », il est utile de pouvoir diversifier ses sources d’approvisionnement. Le relâchement exercé sur les deux fabricants chinois est donc un assez joli pied de nez aux techniques anticoncurrentielles américaines.

Ce nouveau tapis rouge pour les sociétés chinoises ne sera cependant qu’une petite rustine sur un pneu déjà largement crevé, les capacités de production de ces fabricants étant bien en dessous des besoins nécessaires à l’industrie. Cela limitera sans doute un peu la pénurie mais absolument pas la hausse continue des tarifs du secteur. Surtout que désormais de nombreux fabricants semblent se tourner vers la production de ce quatrième larron. La DDR5 CXMT intéresserait désormais HP, Apple mais aussi Acer, Asus et Dell. Beaucoup de monde pour un petit nombre de gâteaux wafers. 

Mémoire vive : CXMT l’espoir chinois pour… 2027-2028 ?

La DDR5 CXMT a disparu des produits bannis par les US © MiniMachines.net. 2026

La question d’un internaute dans les commentaires pour sonoriser un atelier a réveillé mes neurones. Il y a quelque temps, un copain me vantait les mérites de son ampli AK-45. Un produit noname qui ne paye pas de mine mais qui propose un son très correct et une foule de fonctionnalités.

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L’ampli AK-45 est en promo à 22.85€ en ce moment sur Banggood, ce qui me semble vraiment pas cher payé pour le service qu’il rend. Associé à une paire d’enceintes stéréo classiques, recyclées, récupérées ou achetées d’occasion, il fournira une amplification suffisante pour un local secondaire comme un garage, un atelier ou autre. Ce n’est pas un produit haut de gamme ni un ampli audiophile à glisser dans un salon. Il s’agit d’un outil permettant de profiter d’un son très correct mais pas forcément de haute qualité. Attention également, le blindage de l’appareil est franchement limite et le Bluetooth pas formidable. Ce qui pose un petit souci d’usage. Si vous utilisez un autre appareil Bluetooth à proximité, cela crée des interférences… C’est pour cela que je le conseille pour des emplacements secondaires comme une salle de sport ou un garage. Moins comme outil de bureau. A noter qu’en exploitant ses entrées RCA, ce problème disparait.

L’ampli AK-45 sait presque tout faire

Ce qu’il a pour lui par contre c’est qu’il ouvre des possibilités assez pratiques. D’abord, la possibilité de l’utiliser en Bluetooth pour connecter un service en ligne. Il offre également la possibilité de lui connecter une clé USB ou une carte SD avec des fichiers MP3. Les éléments seront pilotés directement depuis la façade grâce à un petit écran LCD et des boutons. Une télécommande permettra aussi de circuler dans une arborescence de fichiers. L’ampli offrira une fonction FM pour écouter la radio, une entrée RCA pour connecter une source externe et deux prises jack pour brancher des micros avec une amplification séparée. Si vous avez envie de faire un une réunion .. ou un karaoké.

Le tout dans un châssis assez basique – la construction n’est clairement pas premium – mais très compact qui propose une paire de bornes pour deux enceintes stéréo. La construction n’est pas haut de gamme mais le son comme l’amplification sont corrects. A 22.85€ avec 1.27€ de frais de port, c’est une bonne affaire. On le trouve en général pour 35-36€ sur Amazon.

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Bon Flan : Le petit Ampli AK-45 Bluetooth est à 22€ 🍮 © MiniMachines.net. 2026

Avec un premier pilote graphique lancé fin janvier, le XeSS 3 a officialisé la nouvelle recette de technologies d’upscaling d’Intel. D’abord réservée à Panther Lake annoncé au CES début janvier, cette technologie servait de faire valoir aux nouvelles puces de la marque.

Dès son annonce, le XeSS 3 a bien été présenté comme une technologie couvrant une assez large base de puces graphiques. Si Intel l’a d’abord réservé à ses dernières puces c’est pour marquer les esprits sur la présence de circuits graphiques de nouvelle génération. Moins d’un mois après, c’est donc au tour des autres puces graphiques Intel d’en profiter.

Depuis le 13 février, les propriétaires d’une solution Intel Arc peuvent profiter de cette fonctionnalité. Et cela fait un paquet de puces concernées. On note évidemment les cartes graphiques de la marque. Celles de séries Battlemage et Alchemist qui vont profiter du XeSS 3 à plein. Mais également les circuits graphiques intégrés d’une ribambelle de processeurs. De Meteor Lake à Lunar Lake en passant par Arrow Lake-H et bien sûr Panther Lake, ces différentes générations de puces pourront améliorer leur expérience en jeu avec cette technologie.

Pour rappel, le XeSS 3 regroupe plusieurs technologies. D’abord une méthode d’upscaling ou de « mise à l’échelle ». Cela consiste a prendre une image calculée en définition de base et de l’afficher en plus haute définition en temps réel. Il ne s’agit pas ici « d’étirer » les pixels de manière bien baveuse mais d’inventer les pixels manquants, par exemple entre un jeu calculé en 1280 x 720 pixels et affiché en 1920 x 1080 pixels. La seconde version de l’XeSS ajoutait à cela la génération d’une image générée entièrement par IA locale entre les images calculées par le circuit graphique. Ce qui permettait d’augmenter considérablement la fluidité des jeux. On calcule 30 images par seconde et l’IA en affiche 30 supplémentaires, résultat on affiche 60 images par seconde et on passe d’un jeu qui saccade à une ambiance bien plus fluide.

XeSS 3 ajoute le Multi Frame Generation qui va permettre, comme son concurrent Nvidia, d’intégrer non pas une seule image mais deux, trois et même quatre. On calcule deux images avec le circuit graphique intégré et on en injecte trois au milieu avec l’IA pour avoir cinq images affichées pour le joueur. Imaginez un circuit graphique capable de fournir 30 images par seconde qui passe à 90 images… Un jeu qui tourne à 50 ips qui bascule dans une parfaite fluidité en 150 ips. C’est le genre de détail qui a surtout du sens dans les jeux compétitifs, les titres nécessitant de larges mouvements panoramiques, par exemple. Ou les jeux extrêmement gourmands en ressources.

Comme d’habitude avec ces technologies, ce type d’affichage demande un « entrainement » préalable des IA sur les jeux. Les serveurs d’Intel font tourner en boucle les nouveaux titres pendant des heures pour apprendre à XeSS 3 ce qui est l’image la plus probable après telle ou telle action du joueur pour que l’ensemble soit cohérent. Le nombre de jeux compatibles grandit donc plus lentement que le catalogue de jeux Steam et toutes les sorties ne sont pas assurées d’être prises en charge. Intel assure cependant que son XeSS 3 sera rétrocompatible avec les jeux XeSS 2.

XeSS 3 : l’IA magique au pays des licornes ?

Le XeSS 3 n’est pas magique et ne transformera pas un PC classique sous processeur Meteor Lake en bête de course d’un claquement de pilotes. Cette intégration n’est pas magique et a des défauts. D’abord, elle affectera la qualité des rendus 3D qui ne seront pas forcément aussi détaillés ou « propres » que s’ils étaient calculés par votre circuit graphique de manière classique. Les éléments les plus fins, les éléments détaillés peu récurrents, les effets volumétriques peuvent ainsi être dégradés à l’écran.

Ensuite, il peut y avoir une certaine latence à l’usage. C’est-à-dire un délai entre l’ordre que vous donnez avec votre périphérique de contrôle et le rendu à l’écran. Pas un gros problème en général, mais un élément qui peut avoir des conséquences en jeu compétitif. Il est possible de paramétrer finement chaque jeu pour compenser ce problème sans faire de miracle pour autant. 

L’approche la plus intelligente si vous avez une puce concernée est sans doute de « laisser sa chance au produit » en téléchargeant le dernier pilote Intel en date et en regardant ce qu’il a dans le ventre. 

Le XeSS 3 d’Intel apporte du souffle aux puces Arc © MiniMachines.net. 2026

16.5 cm de côté, l’ITG Cube porte bien son nom. Dans ce boitier très compact et imprimé en 3D se cache en réalité l’assemblage de deux solutions. Un MiniPC commercial classique d’un côté et une carte graphique externe en OCuLink de l’autre. C’est la seconde Steam Machine imprimée en 3D que nous croisons.

L’ITG Cube a choisi comme base de travail un MiniPC Aoostar GEM12. Un MiniPC très classique qui propose un processeur AMD Ryzen 7 8745HS et qui peut évoluer assez largement en mémoire vive et stockage. L’idée n’est pas simplement d’intégrer un petit boitier dans une boite plus volumineuse pour ressembler à une Steam Machine. Le projet consiste à enfermer ce MiniPC avec une carte graphique externe connectée en OCuLink.

La carte HP RTX 4060 de l’ITG Cube et son dock OCuLink

Le choix a été porté sur une solution assez spécifique : une carte graphique signée HP qui propose un encombrement réduit avec un format Low-Profile. Il s’agit d’une Nvidia GeForce RTX 4060 qui fonctionne avec un unique ventilateur. Le tout est relié ensemble par un dock OCuLink ultra-compact qui n’est pas vraiment donné. À lui seul, ce connecteur coûte presque 190€. La carte est malheureusement impossible à trouver en France, un modèle approchant pourrait être la PNY GeForce RTX 5060.

Le ventilateur à côté du MiniPC d’origine

Pour refroidir l’ensemble, un ventilateur de 12 cm est positionné sur la partie haute de l’engin, il aspirera la chaleur résiduelle interne pendant que les ventilations d’origine des deux composants fonctionneront en extraction en expulsant la chaleur vers l’arrière de l’ITG Cube. L’auteur de la vidéo indique un fonctionnement « discret » niveau bruit. Je ne doute pas de la bonne foi de l’auteur mais je sais que le terme « discret » est hautement subjectif suivant les utilisateurs. La discrétion de certains sera insupportable pour d’autres.

Cela, d’autant plus que l’alimentation de la carte graphique est assurée par une solution Apevia Mini-ITX de 400W qui est certes compacte mais qui fonctionne avec un ventilateur de 4 cm. Modèles qui ne sont pas spécialement réputés pour leur silence.

La carte comme le MiniPC s’encastrent dans le boitier de manière à pouvoir être retirés facilement. Si cela n’est pas forcément idéal d’un point de vue dissipation, cela permet de ne pas altérer les éléments. Et, donc, de pouvoir les extraire pour les réemployer dans leurs usages d’origine.

Le boîtier est imprimé en 3D avec un filament ASA qui résistera logiquement bien à la chaleur des composants. Ce type de filament est en général fondu par les imprimantes 3D entre 240 et 280°C. Bien au-dessus de ce que peut atteindre la chaleur interne d’un engin de ce genre. Les jeux ne poussent pas le processeur AMD au-delà de 60°C et la partie graphique reste sagement à 74°C. 

L’ITG Cube propose de solides performances dans un design imparfait

Seul « défaut » de ce boitier : la connectique OCuLink du Aoostar étant placée à l’avant, il faut un câble qui sort de l’ITG Cube pour repartir sous l’engin afin de le connecter au dock à l’arrière. Ce n’est évidemment pas très esthétique. Une solution aurait pu être trouvée en enfonçant le MiniPC un peu plus profondément dans le cube et en rajoutant des rallonges USB et jack audio en façade tout en déportant le bouton de démarrage ailleurs. L’auteur a choisi la simplicité tout en conservant un châssis plus compact.

Les performances en jeu sont très correctes, ce qui n’est pas surprenant en considérant l’association de composants qui est proposée. Reste à savoir si cela a vraiment du sens d’un point de vue pratique. Si l’offre Steam Machine a pour elle une ingénierie sur mesure qui lui offre une cohérence maximale. Celle-ci est beaucoup plus bricolée. Elle propose certes un système compact et non destructif, avec une bien plus belle connectique que la solution de Valve, mais au prix d’un assemblage qui semble un peu étrange.

L’auteur liste tous les fichiers nécessaires à l’impression d’un boitier ITG Cube sur Printables où il détaille ses conseils d’impression 3D.

ITG Cube : une Steam Machine DIY boostée à l’OCuLink © MiniMachines.net. 2026

9 cm de large, 8 cm de profondeur, les Bit-Brick K1 et Bit-Brick K1 Pro sont deux cartes compactes qui proposent les traditionelles 40 broches GPIO en plus d’une large connectique.

Bit-Brick K1

Principal intérêt de ces modèles, l’approche double architecture proposée. La Bit-Brick K1 embarque un SoC SpacemiT K1 RISC-V. SoC que l’on a déjà vu par le passé chez Banana-Pi et d’autres. La Bit-Brick K1 Pro est, de son côté,  équipée d’un SoC ARM Rockchip RK3576. Les deux solutions embarquent un même materiel de base avec de la mémoire vive LPDDR4x ainsi que deux ports M.2 NVMe pour le stockage.

Deux versions de la carte Bit-Brick K1

Le modèle RISC-V SpacemiT Bit-Brick K1 embarque huit cœurs T X60 RISC-V et un circuit graphique Imagination BXE-2-32. Le tout est associé à un petit NPU 2 TOPS. Les performances globales de ce modèle sont proches d’un SoC Arm Cortex-A55. Petit détail pas du tout anodin, la puce RISC-V est surtout pensée pour des systèmes d’exploitation pour le moment surtout localisés en chine. On parle d’une version Linux tirée d’Ubuntu mais adaptée à l’architecture baptisée Bianbu. Et d’une solution Harmony de Huawei. Des versions d’OpenHarmony, OpenWRT et OpenMediavault sont également proposées. Mais beaucoup semblent être disponibles en chinois et le support en ligne est également basé en Chine. Elle est proposée pour le moment en version 8 Go de RAM à 109.99€sur AliExpress.

La version Bit-Brick K1 Pro est pilotée par quatre cœurs ARM Cortex-A72 et quatre Cortex-A53 dans une configuration très classique. Un circuit Mali-G52 MC3 assurera les tâches graphiques et un NPU proposera 6 TOPS. De son côté, il sera livré avec des images de Debian, d’Ubuntu et d’Android 14 tout en proposant une assez vaste panoplie de systèmes Linux. Elle est disponible sur AliExpress à 111.99€en version 4/32 Go et à 146.69€en version 8/64 Go.

La connectique commune est assez vaste : on retrouve des USB 2.0 et 3.0 Type-A, un USB 2.0 Type-C, , une sortie HDMI 2.1, un jack audio 3.5 mm, deux ports M.2 2280 NVMe, un M.2 2242 Key-E pour un module sans fil. Un lecteur de cartes MicroSD est présent et pourra servir au boot pour la version ARM. Des MIPS CSI et DSI sont visibles et un ensemble de GPIO sur 40 broches est accessible.

Il va sans dire que ce type de carte est ultra niche et si vous ne savez pas exactement ce que vous faites, il semble assez peu intéressant d’investir dans ce type de solution.

Bit-Brick K1, de nouvelles cartes de dev sous RISC-V ou ARM © MiniMachines.net. 2026