Google Lifts Ban on Downloader App
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Malgré une certaine morosité sur le marché du semiconducteur et des ventes globalement (parfois très) à la baisse par exemple pour Intel et AMD, le carnet de commandes de TSMC défie la tendance et n’a pratiquement pas désemplis. Certaines de ses lignes de productions - notamment celles pour les proc...
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Le monde de la DDR5 n'est pas bien différent de celui de la DDR4. Le but pour les marques est de montrer leur savoir-faire, afin de gagner la confiance des acheteurs. C'est important parce qu'on ne change pas de plateforme tous les 6 mois, et qu'un tel achat s'envisage pour des années. Si pendant ce...
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Cette après-midi, nous vous proposons de découvrir les performances d'un nouveau processeur, à savoir celles du Intel Core i7-13700. Un modèle en 16 Cores et 24 Threads, qui intègre 24 Mo de cache L2, 30 Mo de cache L3 et qui turbine de 2.1 à 5.1 GHz. À découvrir ici même : Test processeur Intel Core i7-13700 ou en cliquant sur la source. […]
Lire la suiteGrosse nouvelle pour tous les fans de Teenage Mutant Ninja Turtles: Shredder's Revenge, et ils sont nombreux, Tribute Games et Dotemu ont concocté un premier DLC avec Usagi Yojimbo en invité de marque ! Le deuxième truc cool ? Cette extension sera gratuite ! Et outre le lapin, il apportera de nouveaux modes de jeu et encore plus de musiques par Tee Lopes. Les détails arriveront par la suite, mais nous pouvons déjà dire que nous sommes impatients... Pour suivre les actualités du jeu, c'est ici. […]
Lire la suiteCreative Technology annonce le lancement de sa nouvelle barre de son Sound Blaster Katana SE, sa dernière barre de son gaming qui rejoint les rangs de la série Katana et offre à ses utilisateurs l'accès à un son puissant sans encombrement. Grâce à son système primé à quatre haut-parleurs bi-amplifiés et au DSP multicoeur exclusif de Creative, cette nouvelle barre de son propose un son riche et puissant avec une grande clarté, le tout sans caisson de basse. Associée à la technologie Super X-Fi, à sa lecture virtual surround 5.1 et à plusieurs options de connectivité, la Sound Blaster Katana SE est la barre de son idéale pour les joueurs, les cinéphiles et les amateurs de musique qui souhaitent bénéficier d'une expérience audio de haut niveau sans faire de compromis sur l'espace ou la qualité audio. […]
Lire la suiteLes cartes graphiques haut de gamme sont également à la baisse, mais encore une fois cela ne se passe pas chez nous, mais chez notre voisine l'Allemagne. C'est la grosse RX 7900 XT avec ses 20 Go de mémoire qui a le droit à une nouvelle baisse de prix. Ainsi la carte s'affiche maintenant à 799 euros chez Mindfactory, pour un modèle de référence en provenance de chez XFX. […]
Lire la suiteSK Hynix announced this week that it had started volume production of its 238-layer TLC NAND memory. The new device promises higher bit density and lower NAND bits cost for the manufacturer and enables ultra-high-performance SSDs as it features a very high interface speed of 2400 MT/s.
SK Hynix's first 238-layer 3D TLC NAND device has a 512 Gb capacity (64 GB). It has a number of benefits when compared to its 176-layer predecessor, including a 34% higher manufacturing efficiency (i.e., smaller die size, lower usage of materials, and expensive process steps, etc.), a 21% lower power consumption during read operations thanks to the ONFI 5.0 interface with the NV-LPDDR4 signaling method, and a 2400 MT/s interface transfer rate, which is a 50% increase.
The latter is perhaps the most crucial advantage of the new memory chip for PC enthusiasts, as contemporary and upcoming client SSDs with a PCIe 5.0 x4 interface need high-speed memory devices to saturate it. Currently, available 3D NAND with a 1600 MT/s interface can only enable drives with an approximately 10 GB/s sequential read/write speed, but to get to 12.5 GB/s and even higher, one needs to either use high-speed memory or use more memory devices and an appropriate controller.
SK Hynix's 238-layer 3D TLC NAND uses string stacking to join a pair of 119-layer decks as well as charge-trap, CMOS under Array (CuA) architecture, which places NAND logic under the 3D NAND memory cells array to reduce die size and costs. This is why SK Hynix calls this architecture 4D NAND.
SK hynix 3D TLC NAND Flash Memory | ||
238L | 176L | |
Layers | 238 | 176 |
Decks | 2 (x119) | 2 (x88) |
Die Capacity | 512 Gbit | 512 Gbit |
Die Size (mm2) | 35.58mm2 | ~47.4mm2 |
Density (Gbit/mm2) | ~14.39 | 10.8 |
I/O Speed | 2.4 GT/s (ONFi 5.0) |
1.6 GT/s (ONFI 4.2) |
CuA / PuC | Yes | Yes |
SK Hynix is the third major maker of NAND flash memory to start production of 3D NAND with over 200 layers. SK Hynix said that one of the large smartphone makers was about to complete compatibility tests with its 238-layer 3D NAND devices. Once it does, SK Hynix will start shipping these memory chips to the handset producer. Eventually, these devices will be used for PCIe 5.0 SSDs and high-capacity server drives, the company said.
"SK Hynix has developed solution products for smartphones and client SSDs which are used as PC storage devices, adopting the 238-layer NAND technology, and has moved into mass production in May," a statement by SK Hynix reads. "Given that the company secured world-class competitiveness in price, performance, and quality for both 238-layer NAND and the previous generation 176-layer NAND, we expect these products to drive earnings improvement in the second half of the year."
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