IBM affirme avoir brisé le plafond de verre du sous-nanomètre avec une technologie à 0,7 nm. Une annonce spectaculaire qui promet de doper le secteur de l'IA générative, et qui s'inscrit dans la course permanente de la miniaturisation.

IBM affirme avoir brisé le plafond de verre du sous-nanomètre avec une technologie à 0,7 nm. Une annonce spectaculaire qui promet de doper le secteur de l'IA générative, et qui s'inscrit dans la course permanente de la miniaturisation.

IBM affirme avoir brisé le plafond de verre du sous-nanomètre avec une technologie à 0,7 nm. Une annonce spectaculaire qui promet de doper l'IA, mais qui confirme surtout une réalité : dans l’infiniment petit, le « nanomètre » n’est plus une affaire de taille, mais d’architecture en 3D.

Les États-Unis soupçonnent qu’une machine ultra-stratégique d’ASML, indispensable à la fabrication des puces les plus avancées, ait pu finir en Chine malgré les restrictions à l’exportation, rapporte Bloomberg le 19 juin 2026. Le groupe néerlandais dément fermement.

Face à l'explosion de l'IA et aux coups de pression géopolitiques mondiaux, l'Europe accélère sa mue industrielle. La Commission a dévoilé le Chips Act 2.0 : une mise à jour stratégique taillée pour libérer la production de puces souveraines, connecter les usines et briser les dépendances technologiques.

La grève de 18 jours qui menaçait Samsung Electronics en Corée du Sud a été suspendue après un accord salarial de dernière minute. Le compromis prévoit une hausse des salaires et un nouveau régime de primes lié aux performances des semi-conducteurs, secteur stratégique dopé par l’essor de l’IA.