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Optical connectivity – and especially silicon photonics – is expected to become a crucial technology to enable connectivity for next-generation datacenters, particularly those designed HPC applications. With ever-increasing bandwidth requirements needed to keep up with (and keep scaling out) system performance, copper signaling alone won't be enough to keep up. To that end, several companies are developing silicon photonics solutions, including fab providers like TSMC, who this week outlined its 3D Optical Engine roadmap as part of its 2024 North American Technology Symposium, laying out its plan to bring up to 12.8 Tbps optical connectivity to TSMC-fabbed processors.
TSMC's Compact Universal Photonic Engine (COUPE) stacks an electronics integrated circuit on photonic integrated circuit (EIC-on-PIC) using the company's SoIC-X packaging technology. The foundry says that usage of its SoIC-X enables the lowest impedance at the die-to-die interface and therefore the highest energy efficiency. The EIC itself is produced at a 65nm-class process technology.
TSMC's 1st Generation 3D Optical Engine (or COUPE) will be integrated into an OSFP pluggable device running at 1.6 Tbps. That's a transfer rate well ahead of current copper Ethernet standards – which top out at 800 Gbps – underscoring the immediate bandwidth advantage of optical interconnects for heavily-networked compute clusters, never mind the expected power savings.
Looking further ahead, the 2nd Generation of COUPE is designed to integrate into CoWoS packaging as co-packaged optics with a switch, allowing optical interconnections to be brought to the motherboard level. This version COUPE will support data transfer rates of up to 6.40 Tbps with reduced latency compared to the first version.
TSMC's third iteration of COUPE – COUPE running on a CoWoS interposer – is projected to improve on things one step further, increasing transfer rates to 12.8 Tbps while bringing optical connectivity even closer to the processor itself. At present, COUPE-on-CoWoS is in the pathfinding stage of development and TSMC does not have a target date set.
Ultimately, unlike many of its industry peers, TSMC has not participated in the silicon photonics market up until now, leaving this to players like GlobalFoundries. But with its 3D Optical Engine Strategy, the company will enter this important market as it looks to make up for lost time.
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C'était il y a dix ans. Lucasfilm prenait la décision la plus radicale pour la franchise Star Wars, en changeant son visage pour toujours. Tout l'univers étendu construit depuis la sortie du premier film, en 1977, a été abandonné. Un évènement qui a amené la franchise dans une toute nouvelle direction.
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SemiAccurate a dégainé l’artillerie lourde et publie un papier à charge à l’encontre de Qualcomm au sujet de ses nouveaux Snapdragon X Elite et X plus. Le site indique avoir reçu des témoignages variés mettant en cause les chiffres des performances avancés pour ces puces.
SemiAccurate n’est pas un site très connu de ce côté-ci de la planète, mais c’est un vétéran de la galaxie tech aux US, avec une équipe resserrée et très technique. Charlie Demerjian qui écrit l’article sur Qualcomm est un de ses co-fondateur et ses écrits ne sont donc pas a prendre à la légère. Quand on pilote un media depuis longtemps, écrire quelque chose de grave sur une marque aussi puissante peut avoir des impacts très sévères. Il est donc logique de créditer ces informations d’un certain poids.
Pour être clair et direct, l’accusation portée sur Qualcomm est simple. La marque aurait menti sur les performances annoncées de ses puces Snapdragon X Elite et Snapdragon X Plus. Un mensonge exercé vis à vis de la presse mais également de ses partenaires. Cela se traduirait par plusieurs remontées différentes recueillies par le site.
So what are they cheating on? The short version is that the numbers that they are showing to the press and are not achievable with the settings they claim. Charlie Demerjian
D’abord des partenaires de Qualcomm, des marques qui vont intégrer des SoC Snapdragon X dans des machines portables, n’arriveraient pas a reproduire les résultats obtenus et déclarés par les laboratoires de Qualcomm. Scores essentiellement liés à des tests de type Benchmarks et censés indiqué des niveaux de performances élevés. Pour rappel, à niveau de consommation égal, le Snapdragon X Plus le plus rapide a été indiqué comme 37% plus véloce qu’un Intel Core Ultra 7 144H ou un AMD Ryzen 9 7940HS. En baissant les performances de ses SoC, Qualcomm annonce être au niveau de ses concurrents tout en consommant moitié moins d’énergie. Ces affirmations cumulées avec des résultats de tests synthétiques classiques présentés en faveur de Qualcomm ont créé une position attentive du public qui espère voir débarquer sous Windows le même « miracle » technologique que celui provoqué par l’arrivée des solutions M1 d’Apple.
Le fait que des constructeurs n’arrivent cependant pas a reproduire ces résultats dans leurs propres machines, en dehors des laboratoires de Qualcomm, est assez inquiétant. SemiAccurate insiste sur ce point, depuis un bon moment déjà, les puces sont présentées à la presse avec des prototypes de portables fabriqués par Qualcomm. Des machines dans une robe rouge dont la prise en main est fortement encadrée par des logiciels spécifiques dans des conditions tout aussi spécifiques. Des machines qui permettent d’obtenir d’excellents résultats sur ces usages mais sans jamais vérifier comment ils sont obtenus ni sortir des rails imposés par la communication de la marque. Quelques benchs, quelques outils, deux jeux précis avec Baldur’s Gate III et Control. Rien d’autre. Le site indique pourtant sa certitude que les chiffres annoncés comme la norme de performance de ces nouvelles puces sont absolument impossibles a obtenir dans une machine commerciale.
Une première alerte qui se conjugue avec une autre remarque de ces mêmes constructeurs. Les résultats des tests des Snapdragon X proposé au public au travers de la presse spécialisées et ceux proposés aux constructeurs de PC via le département des ventes du fabricant auraient été différents. Une critique capitale puisque si les résultats des tests sont importants, ceux obtenus en laboratoire n’ont aucune valeur sans être reproductibles dans des usages réels. Si un fabricant de processeur parvient a des fréquences incroyables et des vitesses au dessus de la concurrence grâce à un refroidissement à l’azote liquide et la dévotion d’une poignée d’experts pendant des heures dans un laboratoire, l’impact de ce résultat n’aura aucune réelle conséquence sur la machine que vous aurez en main chez vous.
Autre soucis, une seconde information est parvenue à SemiAccurate. Le site précise qu’une source interne à Qualcomm leur aurait déclaré que les tests proposés auraient été sciemment modifiés pour faire apparaitre plus de performances. Les benchmarks auraient été volontairement améliorés pour convaincre les partenaires, la presse et les clients de l’intérêt de ces Snapdragon X.
Les performances relevées seraient en réalité 50% en dessous de ce qu’annonce Qualcomm. Les Snapdragon X seraient plus proches d’un Celeron d’Intel que d’un Core Ultra ou d’un Ryzen 9. Pour rappel, les Celeron ont été d’excellentes puces d’entrée de gamme dans leurs dernières générations. Excellentes si on les considère dans leur entièreté, c’est à dire avec en tête leurs tarifs, leurs consommations et leurs objectifs. Les Celeron étaient vendus quelques dizaines de dollars, consommaient peu et étaient suffisant pour exécuter confortablement toutes les tâches basiques d’un ordinateur familial moderne. Le problème ici c’st que les Snapdragon X Elite et Snapdragon X Premium sont présentés comme des processeurs équivalents à des puces beaucoup plus haut de gamme. Capables de faire énormément plus de choses et de l faire très agréablement : Montage vidéo, retouche d’image, travail sur de l’audio, pilotages d’IA, programmation et même jeu vidéo. Choses dont les Celeron ne se sont jamais réclamées.
Si Qualcomm présente réellement ses puces comme des monstres mais qu’ils s’avèrent être en réalité beaucoup plus malingres en terme de performances, il y aura une tromperie évidente sur la marchandise. Une volonté claire de donner envie de s’intéresser aux puces, d’acheter du materiel, quitte à décevoir le public.
Les fameux ultraportables « rouge » de Qualcomm pour présenter ses puces
Ce ne serait pas la première fois que Qualcomm décevrait avec ses puces ARM pour Windows. A vrai dire ce scénario s’est déjà répété plusieurs fois. Avec Windows RT et le Qualcomm S4 en 2013, les annonces grandiloquentes se sont rapidement dégonflées. Les machines étaient absolument inexploitables face aux solutions concurrentes tant au niveau du logiciel que du materiel. La faute est largement retombées sur Microsoft. Rebelote en 2019 avec les Surface Pro X et leurs puces Snapdragon 8cx dont les performances étaient annoncées comme miraculeuses et qui se sont transformées en résultats tout juste milieu de gamme en terme de calcul une fois pris en main. En 2020 Qualcomm annonce un nouveau SoC avec une Gen2 de son 8cx qui n’est en fait qu’une version boostée de quelques MHz de l’ancien modèle. Les résultats restent décevant malgré là encore des annonces le faisant jouer au coude à coude ou passer devant ses concurrents x86.
Et depuis 2022 c’est la multiplication des annonces d’un retour en fanfare avec des processeurs haut de gamme capables – enfin – de rivaliser avec le monde x86 sous Windows et ARM sous MacOS. Une affirmation répétée en 2023 et qui se solde aujourd’hui par l’arrivée des nouveaux Snapdragon X.
Bref, pour le moment le scénario a toujours été le même : Qualcomm promet beaucoup et déçoit en vendant fort cher des PC aux performances entrée de gamme. A chaque fois la faute est diluée entre Windows et les SoC. Cette promesse n’est alors pas qualifiée de mensonge mais, au pire, d’un trop grand enthousiasme. Ce qui change cette fois-ci c’est que le contrat qui liait Microsoft et Qualcomm pour le développement de Windows sur ARM a pris fin. Qualcomm est donc en solo sur cette histoire et si les machines livrées avec ses nouvelle puces ne sont pas au niveau des résultats annoncés, la marque ne pourra pas se servir de Windows comme d’un paratonnerre pour se dégager de sa responsabilité.
Mais ce recul a prendre va dans les deux sens. Quel intérêt pourrait avoir Qualcomm a proposer des tests aussi biaisés ? Si il s’avère que les chiffres annoncés ne sont pas exacts, le retour de flamme serait terrible pour la marque. Non seulement elle ne pourrait plus se cacher derrière Microsoft mais ses partenaires techniques que sont les intégrateurs seraient les premiers a dénoncer les résultats obtenus en limitant leur production tout en proposant les mêmes designs avec des processeurs Intel et AMD concurrents.
Proposer des benchmarks biaisés serait se tirer une balle dans le pied pour la marque. Tout simplement parce que si les machines produites ne correspondaient pas à leurs attentes elles seraient invendables. Pas moins de 5 filtres retiendraient les engins des ventes.
D’abord celui des fabricants qui, si les résultats étaient aussi éloignés des promesses, limiteraient d’emblée leur production. Chat échaudé craint le processeur anémique et les machines ne seraient produites qu’en quantités diplomatiques pour ne pas froisser Qualcomm1 mais sans volonté de réelle présence sur le marché. Un scénario que l’on a d’ailleurs connu avec les précédentes expériences de Qualcomm. Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Samsung et Xiaomi pour ne citer que les plus connus ont répondu présents pour intégrer ces puces. Si les performances ne suivent pas, ils ne monteront pas en première ligne avec Qualcomm mais laisseront ce dernier partir au front.
La presse spécialisée ne manquera pas non plus de relever l’écart entre la promesse et la réalité. Un avis qui ne sera pas facile a cacher sous le tapis. Si les machines présentées jusqu’ici sont parfaitement contrôlées par le marketing, les modèles commerciaux subiront des tests plus poussés et la note globale de leur utilisation ne peut pas s’écarter trop des attentes proposées sans se faire sèchement recadrer par les testeurs. Ensuite les grossistes, ou les antennes locales des différentes marques, qui décident du stock a importer de chaque machine, feront leur tri. Si on ne leur force pas la main sur le stockage de ce type de portables et qu’ils s’aperçoivent de la différence de performance proposée et le résultats des tests, ils ne voudront pas s’encombrer de pièces dans leur stock. Les revendeurs auraient la même réflexion que leurs grossistes et ne stockeraient pas plus les produits. Ils se borneraient a l’ajouter « sur commande » à leur catalogue. Sachant pertinemment que suite aux écarts de performances dans la presse, les ventes seraient calamiteuses.
Enfin, dernier filtre, les clients. Personne d’un tant soit peu logique n’a envie d’acheter à un prix premium un engin au comportement entrée de gamme. Même si il a d’autres atouts par ailleurs. Les clients seraient au mieux curieux mais pas assez pour sauter le pas et commander un engin dont la presse spécialisé aurait révélé la différence de performances entre la promesse et la réalité. Au pire, un client qui aurait acheté un PC Snapdragon X « par mégarde » aurait souvent quelques jours pour revenir en arrière et se faire rembourser la machine.
Au final donc, l’intérêt de Qualcomm n’est pas franchement évident dans cette équation. Faire des ventes minimale et casser son image serait désastreux et non ne voit pas bien quelle direction pourrait accepter cela. Si la marque veut pénétrer le marché PC c’est pour avoir un relais de croissance mais le faire d’une manière aussi désastreuse serait plutôt un bon moyen de décroitre. Une opération qui pourrait couter leurs postes à une bonne part de l’encadrement de la société, direction comprise.
Il est trop tôt pour juger Qualcomm et ses Snapdragon X. Personnellement j’ai envie d’y croire et je sais que l’arrivée d’un nouvel acteur sur ce segment peut avoir des implications positives (et d’autres négatives) pour le marché. Difficile de juger les puces sans les avoir en main et cela de manière positive comme négative. Ce qu’il y a de certain c’est que les annonces de Qualcomm seront passées à la loupe. Chacun voudra déterminer si des écarts sont constatés entre la promesse et le monde réel.
Et de deux choses l’une. Si les Snapdraon X réussissent leur pari, SemiAccurate risque gros en terme de crédibilité. Si les puces ne sont pas au niveau de performances annoncé, Qualcomm pourra plier bagage pour sortir par la petite porte de cette aventure Windows.
Soupçons de fraude à la performance sur les Snapdragon X © MiniMachines.net. 2024.
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EDF et Framatome ont signé un contrat historique de 8 milliards d’euros pour les équipements des réacteurs EPR2. Ce partenariat illustre la volonté d’EDF de préparer le terrain pour une transition énergétique durable. Ces investissements comprennent l’acquisition de six cuves et de générateurs de vapeur essentiels à la production d’énergie. Ces composants, qui sont au cœur de la production nucléaire, jouent un rôle vital dans l’efficacité et la sécurité des nouvelles installations.
L’annonce de ce contrat a été accueillie avec enthousiasme par les syndicats et les travailleurs. Selon Alexandre Crétiaux de la CFDT à Les Échos, cette commande garantit une activité soutenue pour les usines de Framatome pour les deux prochaines décennies, rappelant le dynamisme des années 1980. Ce projet devrait également stimuler des investissements significatifs et des recrutements au sein de la supply chain nucléaire, renforçant ainsi l’écosystème industriel français dans ce secteur stratégique.
Les générateurs de vapeur seront produits dès mai 2024 à Saint-Marcel, tandis que les cuves démarreront en novembre 2024 au Creusot. Cette anticipation technique montre la capacité de Framatome à planifier et à exécuter des projets d’envergure. Cela est essentiel pour respecter les délais de mise en service des réacteurs tout en garantissant les standards de sécurité les plus stricts.
Le financement de ces infrastructures majeures est assuré par les fonds propres d’EDF, avec un engagement initial de près de 2 milliards d’euros. L’engagement total atteindra 3 milliards d’euros d’ici à la fin de l’année 2024. Ces chiffres soulignent l’importance de l’autofinancement dans les stratégies à long terme d’EDF.
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TSMC has been offering its System-on-Wafer integration technology, InFO-SoW, since 2020. For now, only Cerebras and Tesla have developed wafer scale processor designs using it, as while they have fantastic performance and power efficiency, wafer-scale processors are extremely complex to develop and produce. But TSMC believes that not only will wafer-scale designs ramp up in usage, but that megatrends like AI and HPC will call for even more complex solutions: vertically stacked system-on-wafer designs.
Tesla Dojo's wafer-scale processors — the first solutions based based on TSMC's InFO-SoW technology that are in mass production — have a number of benefits over typical system-in-packages (SiPs), including low-latency high-bandwidth core-to-core communications, very high performance and bandwidth density, relatively low power delivery network impendance, high performance efficiency, and redunancy.
But with InFO-SoW and other wafer scale integration methods, processor designers have to rely solely on on-chip memory. This is perfectly adequate for many applications, but it may not be enough for next-generation AI workloads. Furthermore, with InFO-SoW, the whole wafer has to be processed using one fabrication technology, which may not be optimal, or too expensive for certain designs.
So, with its next-generation system-on-wafer platform, TSMC plans to bring together two of its packaging technologies: InFO-SoW and System on Integrated Chips (SoIC), which will allow it to stack memory or logic on top of a system-on-wafer using its Chip-on-Wafer (CoW) method. The CoW-SoW technology, which the company announced at its North American Technology Symposium, will be ready for mass production in 2027.
For now, TSMC is mostly talking about wedding wafer scale processors with HBM4 memory. And given that HBM4 stacks will feature a 2048-bit interface, its tighter integration with logic is something that the industry is considering.
"So, in the future, using wafer level integrations [will allow] our customers to integrate even more logic and memory together," said Kevin Zhang, Vice President of Business Development at TSMC. "SoW is no longer a fiction, this is something we already work with our customers [on] to produce some of the products already in place. This we think by leveraging our advanced wafer level integration technology, we can provide our customer a very important the path allow them to continue to grow their capability to bring in more computation, more energy efficient computation, to their AI cluster or [supercomputer]."
Avec l'IPS Black, une avancée intéressante a été réalisée, offrant un taux de contraste de 2000:1, contrairement à l'IPS traditionnel limité à 1000:1. Bien que cela ne rivalise pas avec les dalles OLED, cela permet d'améliorer la profondeur des noirs sans le coût supplémentaire associé à l'OLED. Les fabricants exploitent cette opportunité en proposant des écrans équipés de cette technologie. LG a ainsi annoncé deux écrans IPS Black, les 32UQ85RV-W et 27UQ85RV-W, de 32 et 27 pouces respectivement, avec un taux de contraste de 2000:1 et une prise en charge de l'HDR 400. Les deux écrans ont une résolution UHD (3840 x 2160) et un taux de rafraîchissement de 60 Hz, avec un temps de réponse de 5 ms. Ils affichent 1,07 milliard de couleurs et peuvent couvrir 98 % de l'espace colorimétrique DCI-P3. […]
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