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La XPG Nia est une Console PC pas tout à fait semblable aux autres déjà disponibles sur le marché. Elle propose plusieurs éléments qui en font une proposition différente de l’offre actuelle.

La console XPG Nia est proposée par ADATA, marque qui propose au départ des composants de stockage et de mémoire mais qui a étoffé son catalogue au fil des ans en proposant des engins en tous genres, souvent en marque blanche. On se souvient du XPG Gaia, un MiniPC sous NUC Element fabriqué par un tiers. On se souvient également de ses portables désignés « en collaboration » avec Intel. Des engins qui avaient pour point commun de passer par un fabricant externe, Adata se limitant à coller une étiquette XPG sur ces produits avant de les distribuer dans ses canaux.

Cette console XPG Nia proposant des choses très innovantes, j’ai comme un doute sur la transformation nécessaire à Adata pour avoir développé ce projet en solo, il est donc fort possible que l’engin soit fabriqué par un tiers pour Adata et ensuite distribué sous le nom de XPG Nia.

Qu’est ce qui change sur la XPG Nia ? Pour commencer elle proposera un écran, pas encore finalisé en terme de diagonale, mais entre 7 et 8 pouces. Un écran qui permettra à l’engin un affichage fovéal. Cette technologie est censée améliorer la fluidité des jeux en trichant sur le rendu affiché de l’image. Héritée des casques de réalité virtuelle, cette technologie consiste à diviser la qualité de l’image en plusieurs zones.

Au centre, là où l’oeil fait le point, la qualité du rendu est complète, avec beaucoup de détails, des ombres, un anti aliasing parfait et du Ray Tracing. Mais en périphérie de ce point, là où l’oeil ne fait pas le même focus, la qualité se dégrade légèrement et de manière « invisible » pour soulager le processus de gestion d’images et augmenter la cadence de rendu. L’oeil est conçu pour fixer une zone précise de manière très efficace mais ne voit que de façon plus floue les côtés, autant en profiter. Pour que cela fonctionne, la technologie doit évidemment savoir où pointe votre regard, à quel endroit vous faites le point sur l’écran et adapter le contenu affiché en conséquence. Pour cela, on utilise un système d’Eye Tracking Eyewear qui va déterminer précisément l’endroit où mettre le paquet niveau rendu graphique.

Si vous regardez au centre de l’image, celui-ci sera très détaillé. Un élément se mettra à bouger sur le côté et attirera votre regard, vous déplacerez vos yeux, la machine analysera cette nouvelle cible, relâchera l’attention sur les détails au centre pour magnifier ceux du côté. Et ainsi de suite au fil du jeu. Dans l’ensemble cela fonctionne bien. Et si votre algorithme de rendu est bien optimisé, vous pouvez économiser énormément de temps de calcul à dégrader les contenus autour du point de base. Si vous ajoutez à cela des technologie comme le AMD FidelityFX Super Resolution, vous pouvez largement gagner en fluidité d’affichage.

L’idée est bonne et sur le papier la proposition est très intelligente. Mais cela se heurte à quelques petits soucis pratiques dans le réel. Sur un casque de rendu VR, l’avantage est que l’écran est très proche des yeux. L’écran est même solidaire de votre visage puisqu’il y est rattaché. La distance entre chaque oeil et chaque écran est donc toujours la même. Mieux la distance entre les yeux et les caméras qui analysent votre regard est également toujours la même. Vos pupilles sont facilement identifiables et le système profite de la lumière des écrans pour les identifier précisément. Ce qui permet une mesure constante plus simple de l’endroit où mettre cet accent graphique. Enfin, si le système de Eye Tracking est très proche de vos yeux, il a tout de même un champ d’analyse assez large pour déterminer finement les angles de la focale car la distance entre vos pupilles est séparée de manière constante. Tout cela facilite grandement les calculs nécessaires.

Mais sur une console tenue à bout de bras, de multiples problèmes se posent. D’abord il faut faire confiance à une seule caméra pour calculer l’ensemble des paramètres. La caméra va analyser l’endroit où se pose votre regard et agir en conséquence en modifiant l’image… Premier problème, la distance entre votre regard et la caméra n’est plus fixe, elle fluctue puisque vous portez l’objet à bout de bras. Pire, l’angle peut changer puisque vous allez bouger la tête et la position de la console dans vos mains. Je mets au défi quiconque de jouer à un jeu sur Console mobile en restant fixe comme une statue. Les mains bougent la console au fur et à mesure qu’on l’utilise, le visage se déplace naturellement, la tête se penche et change d’angle. Analyser l’ensemble de ces données et les reporter suffisamment précisément sur un écran de 7 à 8″ de diagonale tenu à 30 ou 40 cm me semble totalement impossible. A moins d’y consacrer d’énormes ressources ou d’embarquer des composants étudiés précisément pour cette tâche et pas forcément donnés. La luminosité de l’analyse ne sera pas non plus constante et la détection de votre regard sera donc plus complexe.

Sur le casque Apple Vision, des caméras IR analysent le regard et des LED IR illuminent vos yeux.

Pour avoir essayé plusieurs de ces équipements, la détection du regard est toujours très dépendante des conditions de son emploi. Si sur un casque cela fonctionne assez bien, sur un écran externe, c’est un poil plus compliqué. Sur les écrans 3D Spatial labs de Acer par exemple, un système de double caméra fait ce travail d’analyse de la rétine pour pouvoir proposer un affichage en vraie 3D stéréoscopique à l’utilisateur. C’est bluffant et très efficace mais cela ne fonctionne qu’avec un poste fixe, posé sur un bureau, que l’on regarde bien en face… et cela coute très cher à mettre en place.

Autre problème soulevé par ce dispositif, la compatibilité avec les différents jeux. Implémenter la gestion de ce rendu dégradé en périphérie du focus nécessite un dialogue particulier avec le matériel et donc une prise en charge logicielle. Cette prise en charge ne sera pas forcément simple à obtenir de la part des différents éditeurs même si elle s’appuie sur la technologie Eyeware. Solution logicielle qui est aujourd’hui plus utilisée pour contrôler des mouvements dans les jeux qu’un rendu de zones. 

Pour la XPG Nia, je ne crois pas une seule seconde au fonctionnement d’un bon rendu Fovéal. C’est à mon avis un bon moyen de faire parler de la console sur un salon comme ce Computex mais c’est tout. La seule solution pour que ce rendu particulier fonctionne serait de positionner l’écran sur un support fixe et de s’asseoir bien sagement devant, sans trop bouger, en pilotant ses jeux à la manette. Au vu du design de cette XPG Nia c’est peut être la solution retenue d’ailleurs. L’écran pivote en effet sur une petite charnière pour se relever. On peut ainsi le poser sur un bureau et avoir l’écran bien en face. Cela ne règle pas tous les soucis d’un vrai rendu Fovéal efficace mais cela a du sens.

La XPG Nia comme porte étendard des produits Adata

Autre point clé de la console, la possibilité de mettre à jour sa mémoire vive et son SSD. Ca tombe bien, c’est le métier de base d’Adata de vendre de la mémoire vive et des SSD. Sur la XPG Nia, l’utilisateur pourra intégrer de la mémoire vive LPCAMM2. Ce nouveau format ultraplat qui permet des mises à jour plus faciles et qui pourrait remplacer la DDR sur slot à l’avenir. L’utilisateur pourrait donc acheter un modèle avec 16 Go de mémoire vive et le faire évoluer dans un second temps vers 32 ou même 64 Go. Le SSD sera monté sur un port M.2 2230, là encore une source possible de mise à jour.

Le SSD M.2 2230 « spécial ConsolesPC » de XPG

Mieux encore, sur le stand du Computex, les personnes présentes indiquent à qui veut bien l’entendre que leur solution serait bien placée niveau tarif. « Moins de 600$ » selon certaines sources. « Proche des 500 $ » selon d’autres. Des prix alléchants qui placeraient la console en position de force face aux propositions concurrentes. Et cela même si les mêmes personnes sur le stand du Computex ne peuvent pas encore dire quel processeur, montant de mémoire, dalle d’écran stockage et autres seront réellement embarqués. De là à croire que la présence de la XPG Nia n’est là que pour faire le buzz ?

Je ne sais pas si la console sortira réellement un jour, dans cet état ou dans une version plus sage, mais en attendant elle a suffisamment fait parlé d’elle pour que tout le monde fasse le rapprochement entre les modules de mémoire LPCAMM2 et Adata. Que tout le monde sache que la marque propose des SSD M.2 2230 compatibles avec les autres consoles déjà sur le marché. Et ma fois c’est bien le plus important.

Car la XPG Nia reste un prototype sans calendrier plus précis qu’un vague « 2025 ». Sans fiche technique précise, sans tarif et sans autre ambition a mon avis qu’attirer au maximum les regards sur la marque. Il sera toujours temps d’enterrer le projet au besoin dans quelques mois ou de le rectifier dans une solution beaucoup plus classique loin des projecteurs.

Sources : Retrohandleds et Anandtech

XPG Nia : une consolePC qui promet beaucoup (trop ?) © MiniMachines.net. 2024.

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Pour ce Computex 2024, on découvre une jolie surprise avec le Cooler Master Mini X, un petit boitier en aluminium compact et qui semble très robuste. Il embarquera des processeur Intel Core Ultra 5 125H ou Core Ultra 7 155H de génération Meteor Lake.

Le Cooler Master Mini X profite ici de l’expérience accumulée par la marque qui déploie une « Vapor Chamber » pour encaisser la chaleur des puces et la ventiler activement. On note sur la partie supérieure du châssis un filtre en métal qui reprend la forme du logo du constructeur et qui va permettre d’aspirer de l’air frais pour refroidir les composants. Cela permet de positionner les TDP des puces Intel de 28 à 45 watts suivant les usages. Et  cela même si le dispositif semble capable d’encaisser beaucoup plus en TDP. L’idée est probablement de pouvoir convenir à des modes Turbo plus gourmands sur des périodes assez longues sans avoir un engin qui se transforme en turbine.

Pour le reste, on retrouve deux slots de mémoire vive DDR5-5600 pour un total de 64 Go et un stockage sur des SSD M.2 NVMe PCIe (probablement du Gen 4 x 4 en M.2 2280).

La connectique est classique avec en frontal un port jack audio combo 3.5 mm, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A et un USB Type-C « 10G ». Le bouton d’allumage, situé sur le côté, propose un lecteur d’empreintes biométrique pour s’identifier au moment d’allumer ou de réveiller la machine. Il est agrémenté d’une LED en anneau et peut se retrouver sur la partie supérieure de l’engin.

A l’arrière, un Ethernet 2.5 Gigabit, deux autres ports USB 3.2 Gen2 Type-A, deux Thunderbolt, une sortie vidéo HDMI 2.0 et une seconde en HDMI 2.1. Un module Wi-Fi6 et Bluetooth non identifié.

Pas de prix ni de date pour cette machine pour le moment, je ne serais pas surpris que ce Cooler Master Mini X sot le premier d’une assez longue série. Si la proposition Meteor Lake semble tardive avec l’annonce de Lunar Lake, il est fort possible que d’autres modèles soient mis en route dans la foulée. Le format de ce MiniPC semble bon, la marque est reconnue pour ses compétences techniques et le châssis semble étonnamment solide. Tout ce qu’il faut pour séduire des pros à la recherche de MiniPC à embarquer dans des usages industriels aujourd’hui. Des versions étagées en compétences avec la même enveloppe technique mais peut être moins de performances pour des usages techniques pourraient largement séduire des grands groupes. Je pense particulièrement à l’implantation de puces Alder Lake-N qui pourraient probablement fonctionner de manière totalement passive dans une solution de ce type.

Source : Cowcotland.

Cooler Master Mini X : un miniPC complet sous Intel Core Ultra © MiniMachines.net. 2024.

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Une présentation complète du ASRock Jupiter x600 a eu lieu pour le Computex 2024, plus d’un an après l’annonce du Jupiter 600 qui embarquait de son côté des puces Intel sur un socket LGA 1700.

ASRock Jupiter x600 version 35 watts

Le ASRock Jupiter x600 ressemble en effet comme deux gouttes d’eau au modèle Intel avec cependant quelques nuances. La première et la plus importante vient de sa génétique de processeurs puisqu’avec un socket AM5, il pourra prétendre à toutes les solutions Ryzen 7000 et Ryzen 8000 avec une simple limitation de 35 ou 65 Watts de TDP suivant les modèles. C’est la même limite physique de consommation que pour la version Intel même si le châssis semble avoir été retravaillé pour les TDP les plus élevés. 

ASRock Jupiter x600 version 65 watts

Le châssis de base est identique aux solutions Intel mais il est désormais limité à 35 Watts de TDP. Un second châssis est proposé pour les puces allant jusqu’à 65 watts, celui-ci est percé sur son capot supérieur avec une aération permettant une meilleure ventilation.

A l’intérieur de l’engin, on découvre un Socket AM5, deux slots SODIMM en DDR5-6400 pour embarquer jusqu’à 96 Go de mémoire vive et trois options de stockage. Deux port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4 x 4 et une baie 2.5″ pour une unité SATA3 par dessus. Mais il faudra choisir entre ces trois éléments. Il n’est pas possible de les utiliser ensemble. Ce sera soit les deux M.2 soit un M.2 et un 2.5″. Un port M.2 2242 permettra d’ajouter un module Wi-Fi en option.

La connectique est toujours aussi complète puisqu’on retrouve en face avant un USB 3.2 Gen1 Type-C, un autre en Type-A et deux USB 2.0. Des ports Jack audio 3.5 mm séparés sont également présents. Le premier est une entrée micro simple et le second un jack audio combo. Des LEDs témoins d’activité sont visibles sous le bouton de démarrage.

A l’arrière on retrouve deux ports d’antennes Wi-Fi, deux DisplayPort 1.4, une sortie HDMI 2.0, un USB4, quatre USB 3.2 Gen1 Type-A, un Ethernet 2.5 Gigabit (Chipset RTL8125BG), un Antivol type Kensington Lock et un port COM. Au total, les ASRock Jupiter x600 pourront proposer quatre affichages vidéo distincts.

Le boitier mesure au total 17.9 cm de large pour 17.8 cm de profondeur et 3.4 cm d’épaisseur. Il peut être posé à plat ou être mis debout sur un pied livré avec la machine. A noter que ASRock propose en option divers éléments de sécurité dont un interrupteur anti intrusion ainsi qu’un support pour empêcher le coulissement du châssis avec un cadenas.

ASRock Jupiter x600 : un MiniPC 1.07 litre pour Ryzen 8000 © MiniMachines.net. 2024.

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Ce n’est pas la première fois que je vous parle d’Obsolescence Guaranteed sur Minimachines. Ce site cache en réalité une histoire assez amusante d’un type un peu fou qui a décidé un jour de construire une  réplique du DEC PDP-8, un autre ordinateur mythique. Ce type c’est Oscar Vermeulen, on est alors en 2015 et il décide de faire ce que font des milliers d’autres personnes. Il présente son projet en ligne.

Le PiDP-11 de Obsolescence Guaranteed

Le succès est immense car beaucoup d’internautes y voient un magnifique hommage aux machines de cette époque. Oscar se met alors à imaginer une réplique du PDP-11 et là, il est loin de se douter que sa maquette va connaitre un tel succès. Alors qu’il propose des kits à assembler à la main pour en faire des boitiers pour Raspberry Pi mais également émuler parfaitement le comportement de ces premiers ordinateurs, il commence à recevoir des tas de commandes. Plus  de 12 000 kits sont fabriqués et expédiés à travers le monde. Le PiPD-11 est un vrai succès.

L’histoire se répète alors que ce passionné continue d’apprendre et explorer le fonctionnement de ces machines, il se perfectionne également dans leur assemblage. Trouve des contacts exotiques pour les pièces détachées. Apprend les subtilités du moulage plastique et de l’assemblage nécessaire à l’amélioration de ses kits, il rencontre de plus en plus de gens. Passe des mois à trouver comment donner forme à son nouveau projet…

Le vrai PDP-10 du MIT A I LAn restauré par Lars Brinkhoff

Jusqu’au jour où il a l’opportunité de rencontrer Lars Brinkhoff qui reconstruit patiemment le PDP-10 originel du MIT, lui redonnant totalement vie. Il a alors tous les éléments pour  proposer sa réplique.

Oscar a passé 7 ans de sa vie à penser au PDP-10, à élaborer des stratégies, contourner des obstacles et construire tout ce qu’il fallait pour donner vie à son projet. Au bout de 7 ans l’engin est prêt. Il est magnifique et ressemble trait pour trait au modèle d’origine… sans les armoires de stockage nécessaires à l’époque. Mieux, grâce à un émulateur baptisé Simh il peut parfaitement fonctionner sur un Raspberry Pi 5. Dans les exactes mêmes conditions que le vrai.

Et voilà que cet engin est désormais disponible à l’achat. Enfin, en quelque sorte. Le 200 premières unités ont disparu en un clin d’oeil. Mais Oscar propose à tout le monde d’acheter l’objet sous forme de kit (370$) ou prêt à l’emploi, monté et testé (pour 125$ de plus). Pour en profiter, il faut contacter Oscar sur son site et… patienter. Dès que des kits seront disponibles, il vous recontactera pour savoir si vous êtes toujours interessés.

Obsolescence Guaranteed présente le PiDP-10 © MiniMachines.net. 2024.

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Lunar Lake est le nom de la toute dernière architecture de puces ultramobiles d’Intel. Des processeurs économes en énergie, plus performants en calcul et en capacités graphiques et qui cochent même la case de l’IA. Mais surtout une nouvelle architecture qui bouscule les habitudes du fondeur. Apres Qualcomm et ses Snapdragon X, après AMD et ses Ryzen AI 300, Intel Lunar Lake ferme le peloton des annonces processeurs de ce Computex 2024.

Autant commencer tout de suite par la pilule douce amère, on va parler IA. 

Avec Lunar Lake, Intel appuie fort sur l’accélérateur IA, sans arriver au 50 TOPS des puces AMD, le fondeur annonce 48 TOPS de performance pour son NPU maison. C’est trois fois mieux que les Meteor Lake actuels et cela s’explique assez facilement par le triplement de la place consacrée au NPU sur le silicium de la puce.

Baptisé NPU4, ce nouveau package dédié à l’IA double la bande passante utilisée et augmente largement sa fréquence qui passe de 1.4 à 1.95 GHz. Ces choix s’expliquent assez facilement. Si Intel a annoncé les AI PC comme une série d’éléments correspondant parfaitement à ses processeurs il y a quelques semaines, Microsoft de son côté a décidé de lever la barre beaucoup plus haut avec sa norme Copilot+.

En combinant toutes leurs ressources les puces Lunar Lake atteignent 120 TOPS

Le seuil à atteindre pour être éligible aux fonctions d’IA de Microsoft est de 40 TOPS. Les Snapdragon X de Qualcomm affichent 45 TOPS, Intel passe devant avec 48 TOPS et AMD annonce 50 TOPS. Des valeurs obtenues par les NPU seuls, sans adjonctions de capacités liées aux circuits graphiques ou aux processeurs. Cette course peut se lire assez simplement. Si pour le moment les usages réels de toutes ces capacités sont très flous quand on interroge les constructeurs, l’objectif semble  ici d’obtenir uniquement le précieux sésame de Microsoft. Pour Intel comme pour AMD et Qualcomm il semble très difficile de pouvoir vendre un PC à l’avenir sans un NPU performant. Car cela les empêcherait d’être estampillé compatibles « Copilot ».

Ce qui me laisse penser que la prochaine étape chez Microsoft sera d’imposer un certain niveau de calcul d’IA par défaut pour obtenir une évolution vers le futur Windows. Comme Windows 11 a restreint les installations à des machines correspondant à un certain niveau d’équipement materiel, je suis prêt à parier que le futur de l’OS passera par l’obligation d’avoir un NPU assez performant. Intel est donc paré pour cela avec Lunar Lake.

Reste à savoir ce que les fabricants vont faire réellement de toutes ces capacités, pour le moment ce n’est vraiment, vraiment pas très clair.

Lunar Lake introduit la mémoire intégrée au CPU

A l’instar des puces Apple depuis le M1, Intel souhaite réduire la consommation et augmenter la performance des composants mémoire des machines en les intégrant directement sur le même composant que le processeur. Cette intégration « Memory On Package » a évidemment des avantages importants mais également quelques défauts.

Le premier de ces défauts, on en a déjà parlé, n’est est plus vraiment un. Il s’agit d’une limitation de l’évolution de la RAM. Avec des composants LPDDR5x intégrés sur le processeur il ne sera plus possible de faire évoluer sa machine en mémoire vive. Ce n’est pas si problématique puisque les constructeurs ont de toutes façons pris la mauvaise habitude de recourir à des composants soudés directement sur la carte mère. Changer la manière dont cela est soudé n’est donc pas vraiment un souci.

Le second défaut est la limitation à 32 Go de mémoire maximum. Ce qui pourra gêner certains utilisateurs. Si ce montant est largement suffisant pour la majorité des usages, divers métiers ne s’en satisferont pas. Reste a savoir si Lunar Lake est la bonne fondation pour établir ce type d’utilisation. Intel prévoit également des puces qui garderont toujours une mémoire amovible comme les Arrow Lake prévus pour la fin 2024.

Pour les avantages, ils sont assez nombreux. D’abord cela permet d’avoir une mémoire vive au frais, elle bénéficiera du même système de ventilation que le processeur. Ce qui évitera toute surchauffe mais également l’obligation de rajouter un circuit de refroidissement dédié supplémentaire. Autre point clé, cela libère de la place sur la carte mère, 250 mm² annonce Intel. Un détail qui devrait permettre de nouvelles implantations et parfois le rajout d’un port M.2 supplémentaire en optimisant un peu. Enfin, outre un meilleur dialogue entre le processeur et la mémoire vive, on aura une consommation en baisse sur ce poste.

Des performances générales en nette hausse

Ceux qui ont connu les années où Intel pataugeait dans la même finesse de gravure, la même solution technique recyclée encore et encore en arrachant péniblement une augmentation de performances à deux chiffres au prix d’une augmentation des watts et des fréquences, ceux là apprécieront les chiffres avancés par Lunar Lake.

La puce propose pour commencer une augmentation de 50% de ses performances graphiques dans les tests. Cette nouvelle génération de circuit promet jusqu’à 8 cœurs Xe2 et 8 unités de calcul de Ray Tracing. Le résultat peut permettre à cette puce de proposer jusqu’à 80% de performances en plus dans certains jeux par rapport à Meteor Lake. On devrait dépasser les 60 images par seconde sur des titres récents en FullHD avec un processeur qui vise au départ l’ultra-portabilité. J’ai ainsi pu voir une démonstration de la puce en vidéo gérant sans soucis un titre récent en FullHD à plus de 60 images seconde sur  un design d’une finesse étonnante.

Et la marque n’oublie pas ses fonctionnalités graphiques avancées habituelles en annonçant la prise en charge des codecs H.266 VVC. Cela devrait permettre une baisse significative de la place nécessaire pour une vidéo identique exploitant le codec AV1 pour la même qualité d’image. Ce format AV1 qui sera par ailleurs pris en compte en encodage comme en décodage totalement matériellement. Le circuit Intel pourra adresser jusqu’à trois flux UltraHD à 60 images par seconde en HDR en même temps.

Autre élément intéressant, la prise en charge du format eDP 1.5 pour l’écran des portables. Une norme qui permettra de limiter la consommation de courant de l’affichage.

La partie processeur de son côté sera jusqu’à 50% plus rapide dans ses calculs les plus lourds. La logique d’Intel a été particulièrement bouleversée avec cette nouvelle architecture mais l’idée globale est de proposer un processeur plus performant mais aussi plus économe suivant les scénarios d’usage. Pour cela la puce annonce une meilleure efficacité dans tous les scénarios. De 20% à 80% de performances en plus par watt dépensé suivant les scénarios. Beaucoup de choses ont été mises en place pour proposer autre chose que de la puissance brute. Par exemple, le processeur pourra ajuster sa fréquence de manière très fine avec des intervalles de 16.67 MHz seulement de manière à trouver la formule la plus juste pour fournir la puissance nécessaire pour une tâche sans trop dépenser d’énergie. 

D’autres éléments plus centraux dans le développement d’Intel depuis de longues années sont également remaniés. On reste sur une architecture hybride mêlant des cœurs Performants « P » et des cœurs Efficients « E ». On change par contre la donne puisque les cœurs « P » sont désormais sous architecture Lion Cove plus optimisés et ayant de meilleures performances que les précédents. Les cœurs « E » d’architecture « Skymont » afficheront des débits supérieurs et une consommation toujours plus faible. Cette évolution permet à Intel de se débarrasser des cœurs LP-E, ses unités « Low Power ».

La logique ici est assez simple, contrairement aux puces Meteor Lake, les nouveaux Lunar Lake préfèrent pouvoir baisser drastiquement la puissance des cœurs E plutôt que d’ajouter des cœurs supplémentaires juste capables de mener à bien ces tâches à très très basse consommation. Ce choix permet également d’économiser de la place sur le circuit et évite de compliquer la situation.

Il faut dire également que la volonté d’Intel avec Meteor Lake n’a pas eu vraiment d’impact dans le monde réel. Si le projet était intéressant, il ne fonctionnait pas en pratique. Pour faire simple, l’idée des LP-E était de proposer un ensemble autosuffisant de cœurs pouvant effectuer des tâches ayant besoin de très peu de ressources. Se connecter en « sous marin » pour regarder ses emails par exemple. Pour se faire les cœurs LP-E étaient associés au module Wi-Fi et Bluetooth, à de la mémoire vive et même à des fonctions d’affichage. Le tout était intégré dans ce qu’Intel avait baptisé le “low power island ». Un archipel de composants capables de travailler sans réveiller les cœurs puissants mais gourmands qui dorment sur le même matelas de silicium.

En pratique Windows ne se servait pas de ce dispositif. La raison est d’ailleurs assez simple, aussi bonne soit cette idée sur le papier, elle se confronte au réel de la situation. Les usages qui pourraient avoir besoin de ce dispositif sont pilotés par… les smartphones. Objets qui font très bien toutes les tâches basse consommation comme le relevé de mail ou la lecture de musique diffusé par Bluetooth. Des qu’il s’agit de faire des actions plus nerveuses, il faut recourir aux cœurs les plus puissants. L’usage d’un outil comme l’ordinateur ne se satisfait tout simplement pas réellement d’un usage minimal.

Résultat des courses, les cœurs LP-E passent à la trappe.

La bonne nouvelle c’est que Intel a travaillé de concert avec Microsoft pour proposer une meilleure gestion de la consommation des puces et augmenter significativement l’efficacité des cœurs « E ». Ces nouveaux cœurs « Lion Cove » peuvent désormais fonctionner aussi bien qu’un cœur LP-E mais pour un tiers de leur consommation d’énergie. Mieux, en cas de besoin ils peuvent doubler ou quadrupler leurs performances. 

Sur certaine tâches la majorité du temps le travail sera effectué sur les cœurs « E »

Enfin, Windows est désormais capable d’affecter des tâches aux cœurs « E » uniquement. En créant des zones de travail réservées à cette architecture, le système évite de mettre en route les éléments les plus gourmands des puces. Cela se programme en amont via le système et les programmes intéressés pourront en tirer partie plus facilement. Un éditeur qui veut faire un lecteur de média uniquement piloté par les cœurs les moins énergivores de votre PC pourra le mettre en place plus facilement. Et tout cela aura un impact sur l’autonomie de votre machine.

L’autre gros changement annoncé par Lunar Lake ? La fin de l’hyperthreading pour cette puce. Un procédé employé par Intel depuis le Pentium 4. Sur les 8 cœurs embarqués, aucun ne prend en charge cette technique. Pour faire simple, cette solution permet à un seul cœur d’en émuler deux. Mais pour Intel le jeu n’en vaut tout simplement plus la chandelle sur ce type de puce.

L’ajout et l’évolution de 4 cœurs « E » supplémentaire permet de proposer un meilleur rendement et de meilleurs résultats que l’emploi de 4 cœurs « P » Hyperthreadés. Pendant longtemps les puces mobiles de la même catégorie que Lunar Lake étaient construites avec 2 à 4 cœurs HT. Désormais avec deux blocs de 4 cœurs « P » et « E », le fonctionnement est plus efficace autant en terme de consommation que de performances. Pour le comprendre il faut mesurer l’évolution des capacités de calcul de ces cœurs.

Selon Intel, un cœur « E » de Lunar Lake 2024 est plus puissant et efficace qu’un cœur « P » de Meteor Lake de 2023 si on les exploite à une fréquence identique. Il est 20% plus rapide en performance single-thread. La nuance sera sa fréquence, puisque le cœur P de Meteor Lake est capable de monter bien plus haut en fréquence et donc de le doubler en vitesse. Du côté des nouveaux cœurs « P », les performances augmentent de 14% sur Lunar Lake par rapport à la génération précédente à fréquence égale. 

Cette nouvelle efficacité est en bonne partie due aux finesses de gravures atteintes. Pour le moment Intel est toujours dépendant de TSMC qui grave ses cœurs avec son processus N3B tandis que le contrôleur est en N6B. Intel se chargeant de l’assemblage des différents cœurs et composants comme de la mémoire vive avec ses propres usines en utilisant sa technologie Foveros.

Les petits bonus d’Intel Lunar Lake

Comme d’habitude sur ces gammes, Intel est conscient que la performance n’est plus uniquement le point central de l’offre. Les PC Lunar Lake seront des machines choisies pour leur mobilité et leur capacité de calcul mais qui devront proposer de nombreux éléments supplémentaires. Par exemple, l’intégration de Thunderbolt 4 est encore facilité et Intel promet deux ports de ce type sur tous les portables exploitant ces processeurs.

Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 est également intégré au processeur de telle sorte que le constructeur n’a plus qu’a câbler la partie antenne externe via une solution PCIe. Autre atout de cette partie sans fil intégrée, une réduction de moitié du temps de connexion aux réseaux identifiés. Un portable Lunar Lake sera connectée au réseau dès sa sortie de veille. La prise en charge du PCIe 5.0 et PCIe 4.0 en X4 permettra l’intégration de SSD NVMe très rapides. Et la marque indique également son intention de déployer le Thunderbolt Share récemment annoncé.

Pour accompagner cette sortie, Intel annonce plus de 80 designs différents et la proposition d’un kit de développement sous la forme d’un MiniPC pour ses partenaires.

Intel officialise l’architecture Lunar Lake pour PC mobiles © MiniMachines.net. 2024.

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Le ProArt PX13 d’Asus, c’est d’abord un bel écran de 13.3″ de type OLED avec une définition de 2880 x 1800 pixels et un rafraichissement de 60 Hz. Un affichage proposant de 400 à 500 nits de luminosité et une colorimétrie 100% à la norme DCI-P3 emballé dans un châssis fin et léger. L’ultraportable pèse 1.38 Kilo et il est pensé pour la mobilité sans avoir à sacrifier les performances. Ses dimensions sont assez compactes avec 29.82 cm de large pour 20.99 cm de profondeur et une épaisseur variant de 1.58 cm à 1.77 cm pour son point le plus épais.

Pourtant le ProArt PX13 fait appel à un duo très performant composé d’un processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370 et d’une solution graphique Nvidia GeForce RTX 4070 mobile avec 8 Go de mémoire GDDR6 dédiée. Cela apportera à la machine des capacités suffisantes pour mener à bien toutes les tâches graphiques les plus exigeantes en mobilité. Avec de 24 à un maximum de 32 Go de mémoire vive de type LPDDR5x soudée à la carte mère et un stockage M.2 2230 NVMe PCIe 4.0 x4 allant de 1 à 2 To, l’engin sera à même de piloter tout type de logiciel de création graphique, vidéo ou 3D. Son écran tactile étant également compatible avec les Asus Pen 2.0 et le pavé tactile proposant un DialPad intégré, c’est vraiment un engin complet pour des travaux créatifs.

Evidemment, Asus insiste sur ses capacités de calcul d’IA avec une compatibilité Windows Copilot+ et la présence d’un NPU AMD XDNA  50 TOPS en plus des capacités de la partie graphique Nvidia qui annonce 300 TOPs de son côté pour des usages locaux.

le ProArt PX13 embarque un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, une webcam FullHD avec infrarouge pour de la reconnaissance faciale, un clavier rétroéclairé de type chiclet avec une course de touche de 1.7 mm, un large pavé tactile et une charnière 360° permettant de le transformer en tablette ou de le poser à plat. Des enceintes stéréo Harman Kardon et une amplification isolée permettront de profiter d’un son de qualité.

Sa connectique est complète avec deux USB4, un USB 3.2 Gen 2 Type-A pour pouvoir y glisser un périphérique classique, une sortie HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes UHS-II au format MicroSDXC. La batterie embarquée est une 73 Wh 4 cellules mais aucune autonomie n’est pour le moment évoquée. 

Bref un très bel engin qui sera vendu au tarif de base de 2399€ dès le début du mois d’aout. Ce qui vous laisse un peu de temps pour économiser.

Asus ProArt PX13 : un 13.3″ musclé sous Ryzen AI et RTX 4070 © MiniMachines.net. 2024.

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La ConsolePC Zotac Gaming Zone est peut être la solution sous Windows qui se rapproche le plus du Steam Deck de Valve. On retrouve un ensemble de fonctionnalités assez classiques mais des détails qui la rendent différente des offres concurrentes. 

Comme la solution de Valve, la Zotac Gaming Zone propose un écran 7″ seulement, ici en FullHD. Celui-ci exploite une technologie AMOLED avec un rafraichissement à 120 Hz. Comme le Steam Deck, elle propose deux pavés tactiles en dessous de ses mini Joysticks et un positionnement de croix directionnelle, de boutons et de gâchettes qui reprennent les choix ergonomiques de la solution Steam. 

La petite console fait d’autres choix sur d’autres postes mais d’un point de vue jouabilité et ergonomie, les deux minimachines proposeront des approches identiques. Ce qui est une très bonne chose pour bénéficier des efforts des différents éditeurs de jeux qui se sont rapprochés de Valve pour rendre compatibles leurs titres avec l’univers du Steam Deck.

Les joysticks et gâchettes sont analogiques et présentent différents réglages

A la différence de sa consœur, la Zotac Gaming Zone possède quelques points qui la différencient. A commencer par un processeur AMD Ryzen 7 8840U par exemple. Une puce avec un Radeon 780M accompagné de 16 Go de LPDDR5-7500 et d’un stockage NVMe PCIe 4.0 de 512 Go sur un port M.2 2280 mais également des petites molettes qui entourent les Mini joysticks et que vous pourrez manipuler avec les pouces pour faire défiler des pages ou autres. Associé aux pavés tactiles qui permettront de piloter un curseur à l’écran, ce dispositif offrira des contrôles fins sous un système moderne.

Autre particularités, la présence d’une webcam avec infrarouge qui permettra la vidéo conférence mais aussi de débloquer sa console via une reconnaissance biométrique du visage. Les enceintes sont également placées vers le base de la console,  ce qui posera un problème aux joueurs nocturnes qui positionnent leur console contre eux une fois allongés. L’étouffement du son sera alors complet et il faudra recourir à un casque. Sur la console de Valve, comme sur les autres concurrentes, les enceintes font face à l’utilisateur.

Pour le reste c’est un engin très prometteur. Son écran annonce une luminosité de 800 nits mais ne gère pas le rafraichissement dynamique avec une fréquence de 120 Hz maximum. Il est évidemment tactile avec de multiples points de contact. La connectique se résume à deux ports USB4, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes MicroSDXC au format UHS-II pour étendre les capacités de stockage. La partie sans fil est confiée à un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.2 et une batterie de 48.5 Wh est intégrée.

Cela amène la Zotac Gaming Zone à un poids de 700 grammes pour 31 cm de large, 12.5 cm de profondeur et 4 cm d’épaisseur à son point le plus imposant au niveau des poignées. 

L’engin est pour le moment à l’état de prototype et des éléments peuvent encore changer, on ne connait pas de prix officiel pour le moment. Il est censé être livré sous Windows 11 mais cela fait un candidat parfait pour les solutions logicielles permettant d’installer une version libre de SteamOS.

Plus d’infos chez Zotac

Zotac Gaming Zone : une console 7″ AMOLED sous Ryzen 7 8840U © MiniMachines.net. 2024.

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Le Beelink EQ13 est une minimachine assez classique dans son équipement puisqu’elle sera proposée sous des processeurs Intel Alder Lake-N déjà largement disponibles sur le marché.

Avec un Intel N100 ou un Intel N200 à bord entourés par 16 Go de mémoire vive DDR5-4800 et 500 Go de stockage NVMe PCIe 3.0 X4 sur un slot M.2 2280 également compatible SATA 3.0 et un slot M.2 NVMe PCIe 3.0 X1 supplémentaire libre. Cette configuration est assez habituelle. Ce qui change avec le Beelink EQ13, c’est son alimentation. La solution qui a été retenue par la marque est une intégration directe de l’alimentation dans le boitier.

En quoi est-ce utile ? Pour la majorité des utilisateurs ce n’est pas vraiment un souci, avoir un bloc d’alimentation de type portable à l’extérieur du châssis n’est pas vraiment un enjeu. Mieux, cela évite de faire chauffer le reste des composants inutilement. Mais pour certains utilisateurs c’est une excellente nouvelle. Cela règle d’abord un problème de transport. Le bloc externe rajoute du poids et de l’encombrement, plus que la machine seule. Pour certaines intégrations, la présence de ce type de bloc est également problématique. Le fait de proposer un boitier monobloc est donc une bonne solution pour certains profils.

Si vous tenez à un environnement de travail le plus propre possible, la disparition de ce bloc est également une bonne idée. En positionnant le Beelink EQ13 derrière un écran en mode VESA on se retrouve avec un simple câble d’alimentation vers une multiprise.

Pour le reste c’est un engin sans grande originalité, ce qui ne l’empêche pas d’être intéressant. En façade, il propose un port USB 3.2 Type-A, un autre en Type-C et un jack audio combo 3.5 mm. A l’arrière, deux USB 3.2, un USB 2.0k, deux sorties vidéo HDMI 2.0 et deux ports Ethernet Gigabit. Un module sans fil propose un Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 via un chipset Intel AX101. A noter que l’engin offre la possibilité d’un réveil via réseau Ethernet et d’un redémarrage automatique à la reprise du courant.

Avec 12.6 cm de large comme de profondeur, le Beelink EQ13 mesure 3.9 cm d’épaisseur. A noter que si l’engin est présenté sans ventilation dans certaines images, il est en réalité activement refroidi. Le constructeur a bien intégré un système classique de caloducs, un dissipateur et une ventilation bien active. Beelink précise également quelques températures en action, avec des mesures de 51°C pour le SSD et de 53°C pour la DDR5.

Pas de prix annoncé pour le moment mais une disponibilité attendue début juillet prochain.

Beelink EQ13 : ce MiniPC intègre sa propre alimentation © MiniMachines.net. 2024.

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Ajouter des capacités de calcul liée à l’Intelligence Artificielle aux machines semble être devenu l’Alpha et l’Oméga de l’industrie High Tech moderne. Le Raspberry Pi AI Kit va permettre de pousser le bouchon encore un peu plus loin en proposant ces capacités à vos projets en développement.

L’extension Raspberry Pi AI Kit est une carte au format M.2 2242 proposée à 70$ qui permet de proposer un NPU offrant 13 TOPS de puissance de calcul. Il est monté sur un M.2 Hat+ de la marque pour se connecter en PCIe à votre RPi5. L’idée est d’apporter des capacités supplémentaire de calcul comme l’analyse de flux vidéo, la reconnaissance d’objet ou le pilotage de n’importe quelle solution d’IA en local.

A bord de la solution on découvre une puce Halio-8L AI qui peut être manipulée par le RPi avec un ensemble de fonctionnalités logicielles qui lui sont dédiées. On pourra par exemple analyser des vidéos en direct ou détecter des objets. Ce n’est pas le premier kit dédié à l’IA compatible avec les Raspberry Pi. On se souvient par exemple des kits Movidius d’Intel vendus 79$ et exploitant un port USB surtout  exploitable en tant que VPU (Vision Processing Unit).

A ce tarif la solution Raspberry Pi AI Kit est assez intéressante. Elle offrira suffisamment de muscles pour tester des choses précises même si sa capacité de calcul restera très en deçà des solutions plus complexes. Qu’a cela ne tienne, pour Raspberry Pi l’intérêt est de laisser des gens tester des choses avec son écosystème afin de leur offrir ensuite la possibilité de les faire évoluer. On imagine qu’un industriel qui fabrique un produit quelconque et qui voudrait lui ajouter des fonctions d’IA trouvera merveilleux de pouvoir le tester avec un investissement minimal. Quitte a ensuite le développer en version Compute Ellement intégré à une carte de support qui proposera un NPU dédié.

L’installation se fait en suivant cette documentation.

Source : Raspberry Pi

Le Raspberry Pi AI Kit offre 13 TOPS à votre RPi5 © MiniMachines.net. 2024.

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On retrouve les mêmes fondamentaux. Un Vivobook S14 OLED léger avec une très belle dalle 14 pouces désormais équipé d’une puce AMD Strix point et capable de proposer assez de performances en IA pour porter un Windows Copiloté.

L’affichage est, à priori, magnifique avec une dalle OLED 120 Hz en 2880 x 1800 pixels. Un écran qui proposera une luminosité de 400 à 600 nits et une colorimétrie contrôlée 100% DCI-P3 mais au travers d’une dalle brillante pourtant non tactile.

La gamme de puces embarquées poussera jusqu’au Ryzen AI 9 HX 370 d’AMD associée à 32 Go de mémoire vive soudée LPDDR5x-7500 au maximum. Le stockage sera accessible avec un SSD M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 de 1 To maximum. 

La connectique liste un USB4 et un USB 3.2 Gen 1 Type-C, deux USB 3.2 Gen 1 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm, une sortie HDMI 2.1 et un lecteur de cartes MicroSDXC. 

Notez la présence d’une touche Copilot à droite de la barre espace

Le clavier est de type chiclet, avec rétroéclairage RGB une zone et une course de touche  de 1.7 mm. Le pavé tactile est très large et propose les gestures de Windows. Un système audio Harman Kardon est intégré et un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 est proposé. La batterie n’est pas détaillée mais on devrait retrouver les 75 Wh 4 cellules des autres modèles. Ce nouveau Vivobook S14 OLED mesurera 31.05 cm de large pour 22.19 cm de profondeur et de 1.39 à 1.59 cm d’épaisseur.

Disponibilité attendue en France pour la fin du mois d’août à partir de 1299€.

AMD Ryzen AI 300 : un nouveau cocktail à base de Zen5 et RDNA3.5

Vivobook S14 OLED : un beau 14 pouces sous Ryzen AI 9 HX 370 © MiniMachines.net. 2024.

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On ne peut pas dire que les solutions Airjet de Frore Systems aient rencontré un beau succès, mis à part dans un MiniPC de Zotac dont je vous parlerai bientôt, ces nouvelles solutions de refroidissement ont connu une belle traversée du désert. Cette situation pourrait bientôt changer. 

Au Computex 2024, Frore propose sur son stand un nouveau porteur de son greffon de refroidissement. Un boitier externe signé Orico qui est conçu pour accueillir un SSD Sabrent 8 To NVMe. Ce n’est pas un partenariat, c’est un montage maison réalisé par les équipes de Frore et qui suit une précédente annonce de débouchés effectuée en début d’année.

En réalité, il y a deux boitiers identiques, avec le même SSD dans chacun d’eux. Ces éléments de stockage sont choisis pour une caractéristique particulière, ils ont tendance à chauffer. Beaucoup chauffer. Parce qu’ils sont rapides, en NVMe et double face, ces SSD sont en général ceux que les cartes mère accueillent avec un dispositif de refroidissement conséquent.

En cas de surchauffe, ces SSD baissent en vitesse de transfert, tout simplement parce que les puces des contrôleurs vont limiter leurs capacités de calcul pour éviter la surchauffe. Pour éviter ce problème, Frore propose d’utiliser ses modules AirJet. Il en fait la démonstration.

D’un côté le modèle uniquement passif est flashé à 62°C avec un châssis brûlant. De l’autre la version AirJetisée ne dépasse pas les 42°C et reste tiède mais pas brûlante. L’autre conséquence se mesure en vitesse de transfert pratique. Le boitier externe classique affiche un débit de 1320 Mb/s tandis que le boitier refroidi par deux AirJet Mini grimpe à 3016 Mb/s, ce qui correspond aux performances attendues de ces SSD. Dernier point important, en exploitant un système mieux refroidi, on peut profiter de fonctions de contrôle et de correction de données intégrées aux contrôleurs des SSD mais qui demandent là encore des temps de calcul qui font chauffer les composants. Certains contrôleurs sont programmés pour faire « sauter » ces fonctionnalités secondaires en cas de surchauffe afin d’éviter de monter trop haut en température.

Au final, l’ajout de ces AirJet Mini permet de meilleurs débits, une solutions plus rigoureuse dans la gestion des données et un boitier plus confortable. Je ne sais pas si vous avez déjà essayé de mettre un objet de ce type, quasi bouillant au toucher, dans une poche ou dans un sac mais c’est assez désagréable.

Reste à convaincre les constructeurs de proposer des boitiers de SSD avec modules AirJet… et au grand public de les acheter. Pas sur que ces derniers suivent car la note risque d’être assez salée.

AirJet : Frore Systems veut refroidir nos portables sans ventilateurs

Source : Tom’s Hardware

Frore Systems présente un SSD sous AirJet au Computex 2024 © MiniMachines.net. 2024.

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Annoncées pour la mi juillet à partir de 2199€, les différentes versions de l’Asus TUF Gaming A14 sont censées être les modèles les plus accessibles des machines à vocation ludique de la marque. 

Avec ce tarif élevé, la donne change. La gamme TUF est habituellement synonyme de concessions avec des machines un peu plus épaisses et des composants en retrait des modèles plus haut de gamme. Ici, on est sur un produit qui ne souffre même pas la comparaison avec les TUF d’il y a deux ans en terme de puissance et de finition.

Le nouvel Asus TUF Gaming A14 pèse 1.46 Kg et propose un équipement haut de gamme. Avec un processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370 et un circuit graphique Nvidia GeForce RTX 4060 porté à 100 Watts maximum de TGP, c’est un petit monstre très bien équipé. Sa mémoire vive sera soudée et uniquement disponible en 16 Go de LPDDR5x-7500 double canal associée à un stockage de 1 To en NVMe PCIe 4.0. Un port M.2 2280 NVMe libre sera toutefois disponible dans la machine pour une mise à jour facile.

Son écran 14 pouces proposera une dalle IPS en 2560 x 1600 pixels avec un rafraichissement de 165 Hz et une luminosité de 400 nits. Pour communiquer avec la carte graphique la dalle sera compatible Nvidia G-Sync. 

La connectique est assez complète puisqu’on trouvera un port USB4, un USB 3.2 Gen 2 Type-C, deux USB 3.2 Gen 2 Type-A, une sortie vidéo HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes MicroSDXC.

Le clavier sera rétro éclairé en blanc, avec un design chiclet et une course de touches 1.7 mm. Une webcam FullHD avec infrarouge sera intégrée en plus d’enceintes Stéréo Dolby Atmos. La connexion au réseau se fera via un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.3 et la batterie intégrée de 72 Wh se rechargera via un bloc 100 Watts et une prise propriétaire.

A l’international, Asus parle également d’une version plus légère de ce TUF Gaming A14 avec un processeur AMD Ryzen 7 8845HS et le même circuit graphique. Il est annoncé moins cher avec un ticket d’entrée de 1399$ HT. Asus France n’en fait pas mention pour le moment en n’indiquant l’existence que du seul le modèle Ryzen AI 9 HX 370.

Asus TUF Gaming A14 : un 14″ AMD Ryzen AI 9 HX 370 et GeForce RTX 4060 © MiniMachines.net. 2024.

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La fiche technique du ROG Zephyrus G16 version 2024 est assez impressionnante. Par les choix techniques embarqués mais également à cause du poids et de l’encombrement de l’engin.

Des enceintes sur la partie haut de clavier mais pas de pavé numérique

Avec une dalle de 16 pouces OLED en 2560 x 1600 pixels 240 Hz, le portable gaming adopte une coque plutôt compacte et légère. 1.85 Kilo seulement pour une solution qui proposera un niveau de performances assez impressionnant. L’écran est un des arguments phares de l’offre avec une dalle très rapide et bien calibrée en usine pour une image exploitable pour des usages graphiques.

La combinaison processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370 et GeForce RTX 4070, combinaison unique et non déclinée dans tous les sens, est également une bonne nouvelle. Pour une fois Asus ne cherche pas à faire de son engin un monstre protéiforme qui sera monté avec 150 déclinaisons de processeurs et de cartes graphiques. L’engin a été pensé pour fonctionner de manière cohérente avec un circuit graphique en 105 Watts de TGP maximum et ce dimensionnement doit ici être correctement maitrisé.

La mémoire vive est soudée, il s’agit d’une solution LPDDR5x-7800 qui pourra monter jusqu’à un confortable 32 Go. La partie stockage est confiée à deux port M.2 2280 NVMe PCIE 4.0 pour un total maximum en sortie de carton de 4 To amputés de l’espace nécessaire à l’installation de Windows 11 Pro.

 

Un pavé tactile large et bien intégré

Pour le reste, on retrouve un clavier rétroéclairé RGB sur une seule zone, une paire de HP stéréo Dolby Atmos, un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 et une connectique très complète. On retrouve ici un USB4 secondée par un USB 3.2 Type-C également compatible PowerDelivry 3.0 t DisplayPort, deux USB 3.2 Type-A, une sortie HDMI 2.1 , un lecteur de cartes SDXC 7.0, un jack audio combo 3.5 mm et un port jack d’alimentation propriétaire.

Une aération très très impressionnante

La batterie est une 90 Wh dont l’autonomie n’est pas détaillée et on se doute que l’engin ne sera pas un chameau en terme d’usage. Les composants sont gourmands et demanderont une alimentation à portée de prise assez rapidement.

Asus est une des rare marque a comprendre l’intérêt d’un lecteur de cartes SDXC

L’accent est ici encore une fois fortement mis sur l’IA. Le nouveau ROG Zephyrus G16 fait la liste de ses disponibilités de calcul pour ce type d’usage. 50 TOPS par ci avec si NPU XDNA2, 31 TOPS par là avec son processeur ajoutés à 321 TOPS pour la carte Nvidia totalement débridée sur les watts et on a un total de 402 TOPs au total. Des chiffres brandis haut et fort comme on montre son totem d’immunité. Pourquoi on le fait et quel usage auront exactement ces TOPs est encore assez flou, surtout pour une machine de jeu. Mais c’est dans l’air du temps.

Ce bel engin sera disponible le 15 juillet prochain à partir de 2799€ prix public conseillé.

ROG Zephyrus G16 : Asus combine Ryzen AI et GeForce RTX © MiniMachines.net. 2024.

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Du Beelink GTi Ultra on ne possède qu’une image et quelques informations. Cette gamme d’engin devrait être déployée sous processeurs Intel de 12e, 13e et 14e génération avec une fonctionnalité originale. Celle d’accueillir une carte graphique classique grâce à une « fonctionnalité exclusive ».

J’ai bien peur qu’il s’agisse d’un port PCIe directement intégré sur le  châssis et sur lequel on pourrait emboiter une carte graphique. Si cela parait être une bonne idée pour un usage temporaire, ce n’est absolument pas une solution sécure sur le long terme. Outre la casse liée à un choc sur la carte uniquement maintenue par son port PCIe, il y a le souci d’une exposition à l’air libre d’un objet qui fonctionne en aspirant l’air ambiant pour se refroidir. La sanction est toujours la même, ce type de situation conduit à un encrassement rapide du ventilateur et a une baisse de performances voir à un défaut de refroidissement tel que la carte finit par poser problème.

Evidemment, la présence d’un port PCIe 4.0/5.0 avec 8 lignes PCI permettra d’avoir un débit supérieur à ce que proposent les solutions connectées classiques. Ce qui évidemment est un gros avantage pour piloter des circuits graphiques très évolués. Ce n’est pas pour rien que le constructeur met en scène son Beelink GTi Ultra avec une GeForce RTX 4090.

J’ai hâte de voir ce que le MiniPC proposera au final comme solution. Mais si il s’agit d’un port direct, avec un Riser ou autre solution laissant la carte à l’air libre, il faudra piloter et son alimentation et gérer son encrassement, ce qui imposera de facto un fonctionnement dans un encombrement plus proche du format Mini-ITX que du MiniPC classique.

 

 

Beelink GTi Ultra : un MiniPC compatible avec une carte graphique © MiniMachines.net. 2024.

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C’est un tweet du toujours très bien renseigne @momomo_us qui donne l’info. La MSI Claw 8 AI+ serait en gestation chez le constructeur pour une sortie au troisième trimestre. A son bord un processeur Lunar Lake avec un NPU de chez Intel, raison suffisante pour coller une mention à de l’Intelligence Artificielle sur cet engin de jeu…

Un design qui semble inspiré de la série de jeux Fallout

Après une première console qui n’a pas rencontré de succès niveau vente mais qui semble être prise au sérieux par MSI et Intel au point de proposer des mises à jour plutôt convaincantes, la fine équipe d’ingénieurs semble avoir remis en route une mise à jour. La MSI Claw 8 AI+ serait ainsi livrée avec un plus grand écran de 8 pouces et une meilleure batterie. De quoi jouer plus longtemps avec, en plus, un raffinement du chargeur externe qui, plus compact, permettrait d’être plus facilement transportable pour remettre la batterie de sa console d’aplomb un peu partout.

L’ajout  d’un port Thunderbolt 4 serai un des autres atouts de la console puisqu’il offrirait des possibilités de connexion rapide, une recharge et un transport de données vidéo. Connecté à un dock externe, il offrirait également à la console la robustesse d’une éventuelle carte graphique externe.

Pas plus d’informations pour le moment mais le partenariat entre MSI et Intel fait sens, l’arrivée d’une version Lunar Lake de la Claw le fait tout autant. La seule question qui me turlupine, c’est pourquoi diable coller une mention à l’intelligence artificielle sur ce type de machine. Cette pression commence à devenir vraiment fatigante.

MSI Claw 8 AI+ : de l’IA dans une console sous Intel Lunar Lake ? © MiniMachines.net. 2024.

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Le Kompanio 838 est un SoC ARM 8 cœurs composé de deux cœurs Hautes performances et six cœurs efficients. Gravé en 6 nanomètres il embarque un circuit graphique Mali-G57 MC3 et un petit NPU Mediatek 650 proposant 4 TOPS De performances.

La nouvelle solution de Mediatek vise des Chromebooks un peu plus haut de gamme que les solutions habituelles de la marque et en particulier le Kompanio 528 proposée auparavant. C’est du moins ce qu’annonce la marque mais avec un support de mémoire vive DDR4 et LPDDR4x-3733 et la prise en charge d’un stockage eMMC 5.1, il restera forcément en deçà des offres concurrentes d’AMD et Intel. 

Si Mediatek parle d’une évolution de performances c’est surtout au regard des ses précédentes puces qui sont beaucoup moins pertinentes. Le Kompanio 838 est annoncé comme 76% plus rapide en terme de traitement graphique. Et de 60 à 66% plus rapide en terme de Web ou de calcul processeur. Il propose également un Wi-Fi6E et la prise en charge d’un encodage et décodage UltraHD.

Cela n’en restera pas moins une solution que l’on ne retrouvera probablement que dans des Chromebooks entrée de gamme. Je doute que les constructeurs investissent dans ce genre de puce pour mettre en valeur les machines les plus intéressantes de leur gamme. Le manque de prise en charge de stockage et de mémoire rapide sont un vrai handicap pour ce Kompanio 838. La prise en charge de signaux vidéo avec un ISP Imagiq 7 ne servira sans doute qu’à piloter des applications basiques de reconnaissance faciale ou d’amélioration d’image pour la vidéo conférence.

Kompanio 838 : un nouveau SoC pour Chromebooks © MiniMachines.net. 2024.

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Les Snapdragon X Plus et Snapdragon X Elite sont certes lancés sur des plateformes mobiles mais Qualcomm n’entend pas les réserver au monde des portables et des tablettes.

Le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, entend bien que son offre de SoC ARM intègre tout type de PC sous Windows. On parle donc de solutions classiques même si je ne suis pas certain que le format tour leur soit le plus accessible. Pour d’évidentes question d’évolutivité moins évidente pour les SoC de ce type que pour une puce x86 AMD ou Intel montée sur un socket, le format apparait comme plus fermé. Mais pour des MiniPC, des All In One et autres solutions type Clé-PC ou autres intégrations, les puces de la marque auront toute leur place.

Pour le format MiniPC ou le All-In-One par exemple, il est bien évident que ce type de puce mobile a autant d’intérêt que les solutions x86 classiques. On a déjà vu un premier MiniPC sous SoC Snapdragon X avec le kit de développement de la marque présenté lors de l’annonce des puces. Il est parfaitement envisageable d’imaginer des engins de ce type être proposés rapidement.

Reste à convaincre les marques partenaires d’un côté et les clients de l’autre. Sur ces segments des arguments de performances comptent mais ils ne sont pas les seuls. Le tarif est un point essentiel de l’équation. On a vu avec la première salve de portables équipés de ces puces que les prix demandés par les différents acteurs étaient au dessus des machines plus classiquement sous puces AMD et Intel. On imagine mal des particuliers comme des entreprises se pencher sur des minimachines de ce genre si elles se positionnent au dessus de la concurrence niveau tarif.

Si Qualcomm dit à ses partenaires que la porte est ouverte, c’est peut être pour tenter d’intéresser du monde vers ces formats, preuve que pour le moment cela ne se bouscule pas vraiment de ce côté là.

Le Snapdragon X Plus est officialisé par Qualcomm

Qualcomm veut glisser ses Snapdragon X dans tous les PC © MiniMachines.net. 2024.

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C’est tout de même difficile de ne pas voir un peu de magie dans un engin de ce type. Le ProArt PZ13 d’Asus ressemble beaucoup à l’image fantasmée d’un ordinateur de science fiction d’il y a quelques dizaines d’années seulement.

On est parfois un peu blasé devant toutes les annonces faites de mois en mois de nouvelles machines. Avec de nouvelles fonctionnalités, des capacités en hausse, des possibilités toujours plus complètes. On a du mal à prendre du recul sur ces annonces. Pourtant, cette image – probablement retouchée dans tous les sens – a pour une fois bien fonctionné sur moi. Elle m’a justement fait prendre du recul.

Ce que propose le Asus ProArt PZ13, ici, c’est ce qu’imaginaient les auteurs de SF il n’y pas si longtemps. Un engin portable permettant de travailler partout, de piloter des applications et de communiquer. Mais aussi de  lui donner des ordres vocaux de manière naturelle. Toute ces barrières sont aujourd’hui tombées.

Ce que propose le ProArt PZ13, c’est avant tout un format tablette. Un écran 13.3 pouces qui affichera en 2880 x 1800 pixels et en 16/10 grâce à une dalle OLED 60 Hz. Une dalle certifiée 100% DCI-P3 et Dolby Vision pour une colorimétrie maitrisée et protégée par un verre Gorilla Glass de Corning. Tactile avec 10 points de contact, elle proposera également un support de stylet tactile Asus Pen 2.0 pour dessiner ou prendre des notes même si ce dernier sera optionnel.

Le tout entre dans un format de 9 mm d’épaisseur pour 850 grammes. Une combinaison parfaite pour des déplacements de terrain qui pourra se combiner avec un clavier amovible façon Microsoft Surface pour une utilisation plus classique de portable 13″.

Sous le capot, on retrouvera une combinaison taillée autour des Snapdragon X de Qualcomm et de 16 Go de mémoire vive LPDDR5x-8400 et embarquera jusqu’à 1 To de stockage interne NVMe PCIe. A noter que si la machine peut fonctionner de manière passive, elle proposera un ventilateur intégré pour mieux assumer les tâches les plus exigeantes.

A noter la très bonne idée de la marque d’intégrer un lecteur de cartes SDXC UHS-II dans cette interface. Un détail qui rend l’image d’illustration plus crédible, on pourra utiliser la carte de son appareil photo Reflex numérique directement sur sa machine. Deux ports USB4 permettront aussi bien de recharger l’engin que de déporter son signal ou de partager des données. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.3 est également de la partie ainsi qu’une batterie 70 Wh.

Deux webcams sont intégrées avec en frontal une solution 5 Mégapixels avec infrarouge et au dos un module de 13 mégapixels. Deux enceintes Dolby Atmos et un ensemble de 3 micros permettront de suivre des contenus multimédia. Il sera également possible d’utiliser la Asus ProArt PZ13 pour de la vidéo conférence ou de lui donner des ordres à l’oral.

Prix de base pour ce beau joujou ? Il faudra compter 1299€ pour l’engin sans clavier ni stylet. Pas donné mais plus raisonnable que Microsoft avec ses Surface Pro 11 Snapdragon dont le ticket d’entrée OLED est à 1799€. 

Asus ProArt PZ13 : une tablette haut de gamme sous Snapdragon © MiniMachines.net. 2024.

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La ROG Ally X vient donc d’être présentée et montre une foule de petits ajustements opérés par Asus par rapport aux modèles Z1 sortis l’année dernière. 

Si les fondamentaux ergonomiques et d’affichage ne changent pas, Asus a souhaité améliorer des éléments critiqués par les utilisateurs sur ces premiers modèles. On retrouve ainsi le même affichage 7 pouces en FullHD avec un rafraichissement 120 Hz piloté par le même processeur AMD Ryzen Z1 Extreme. Le tout portant un Windows 11 mâtiné d’une interface maison.

Ce qui va changer est situé sur  d’autres postes comme la mémoire vive, le stockage ou l’autonomie. Ainsi le nouveau modèle de console embarque 24 Go de LPDDR5-7500X. Mieux que les 16 Go de LPDDR5-5600 du modèle Z1 Extreme. Plus rapide et plus imposante, cette mémoire permettra notamment d’allouer plus de mémoire dédiée au circuit graphique sans avoir à partager avec le reste du système. 

Autre nuance de taille, un passage d’un stockage en M.2 2230 NVMe de 512 Go max en sortie d’usine à un M.2 2280 plus classique de 1 To  pour la ROG Ally X. Ce choix d’un SSD d’un format plus standard permettra une évolution plus simple pour le particulier mais offre également plus de choix pour Asus. Ce qui a surement permis de limiter l’impact de ce changement de capacité sur le tarif.

La disparition du connecteur propriétaire ROG XG Mobile est actée. Asus l’a remplacé par un plus commun et plus sobre port USB4. Un second port USB 3.2 Gen2 toujours en Type-C permettra une connexion plus classique. Les deux ports permettront un affichage déporté en DisplayPort 1.4 et fourniront une alimentation Power Delivery 3.0 à la console. 

L’autre grand chantier qui a occupé les ingénieurs d’Asus ces derniers mois a été le passage d’une batterie de 40 Wh à un modèle de 80 Wh. Un doublement de capacité qui devrait autoriser une bien meilleure autonomie à la minimachine. Cette évolution comme le changement de divers autres postes a semble t-il permis à Asus à repenser totalement les entrailles de l’engin. Le lecteur de cartes MicroSDXC a été modifié pour éviter les problèmes de chauffe de la version actuelle. La ventilation a été adaptée pour mieux correspondre aux divers changements de la machine et Asus insiste également sur une amélioration de l’ergonomie des éléments de jeu.

Le résultat de ces mouvements a évidemment des conséquences sur le châssis de la console. Le poids grimpe à 678 grammes, soit 70 grammes de plus que les modèles de base. L’épaisseur minimale évolue de 2.12 cm à 2.47 cm tandis que les points les plus épais atteignent désormais 3.69 cm contre 3.24 cm auparavant.

Le reste ne change pas… sauf au niveau du prix. La ROG Ally X est annoncée à 899.99€ en France. Le précédent modèle, la Asus ROG Ally Z1 Extreme était proposée à 799.99€ avec 16 Go de mémoire moins rapide et 512 Go de stockage. Si le prix de cette évolution ne semble pas démesuré, cela pose tout de même la question de l’investissement nécessaire. Pour ce tarif, on peut choisir un Steam Deck 1 To avec écran OLED proposé à 679€ par Valve. Si Asus n’hésite pas à monter son tarif c’est probablement parce que les acheteurs de sa console tiennent à retrouver un équipement spécifique avec des fondamentaux différents de ce que propose Valve. Les ventes des premiers modèles de la console d’Asus ont été très bons, il est logique de voir la marque persévérer.

Asus ROG Ally : présentation officielle et AMD Ryzen Z1

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