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Aujourd’hui — 9 janvier 2025Flux principal

Gigabyte BRIX GB-BER7-8840 : un MiniPC sous Ryzen 7 8840U

9 janvier 2025 à 11:20

Gigabyte a déjà annoncé deux minimachines pour le CES. Son troisième modèle est le Gigabyte BRIX Extreme  GB-BER7-8840, un engin qui n’est qu’une évolution mineure du modèle précédent.

En plus du BRIX GB-BRU7-255H sous Arrow Lake et du BRIX GB-BTIP-N150 qui exploite un Twin Lake, Gigabyte a également dévoilé un MiniPC sous processeur AMD avec le BRIX GB-BER7-8840 sous  Ryzen 7 8840U Hawk Point. L’ancien modèle de la marque était absolument identique, mais équipé d’un Ryzen 7 7840U qui est peu ou prou le même processeur chez AMD à ceci près qu’il embarque désormais un NPU.

Je ne suis pas certain que la volonté de Gigabyte soit de coller à la mode de l’IA sur ce genre de poste, c’est peut-être qu’il est difficile en 2025 de lancer un MiniPC avec un processeur de 2023 tout simplement parce qu’il n’est plus forcément disponible facilement. Le constructeur ne cherche pas spécialement à venir concurrencer les modèles plus haut de gamme avec les nouvelles puces d’AMD, mais cherche plutôt à séduire des industriels et utilisateurs de ses machines avec une continuité de format.

On retrouve donc un châssis compact de 13.9 cm de large pour 13.4 cm de profond et 4.38 cm d’épaisseur. Le BRIX GB-BER7-8840 propose deux slots SODIMM de DDR5, un M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 et un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.2 monté sur un M.2 2230.

La connectique comprend en façade un USB 3.2 Type-C, trois USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm. À l’arrière, un double port HDMI 2.1b, un Mini DisplayPort 1.4b, un Ethernet 2.5 Gigabit, un USB4 et un Antivol type Kensington Lock. Il est probable que le GB-BER7-8840 puisse accueillir une carte fille lui ajoutant deux ports réseau supplémentaire comme c’était le cas pour la version précédente. L’engin aura aussi droit à un support VESA pour une intégration au dos d’un écran.

Pas de date de disponibilité réelle ou de tarif pour le moment, je doute que les choses bougent vraiment par rapport aux précédents modèles de cette machine.

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Gigabyte BRIX GB-BER7-8840 : un MiniPC sous Ryzen 7 8840U © MiniMachines.net. 2024.

Hier — 8 janvier 2025Flux principal

Gigabyte annonce deux Brix sous Twin Lake et Arrow Lake

8 janvier 2025 à 17:14

Le BRIX GB-BTIP-N150 embrasse la gamme Twin Lake d’Intel, un N150 glissé dans le design habituel de la marque. Et un BRIX GB-BRU7-255H qui accueille un Arrow Lake Core Ultra 255H dans un second châssis.

On commence par le BRIX GB-BRU7-255H qui glissera ses 16 cœurs et son chipset graphique Intel Arc dans un boitier de 11.94 cm de large pour 11.26 cm de profondeur et 3.44 cm d’épaisseur. La puce au 28 watts de TDP sera activement refroidie et assez bien entourée. Deux slots de mémoire SODIMM DDR5-6400 sont prévus ainsi que deux stockages M.2 2280 PCie Gen4 x4.

La connectique proposera un Thunderbolt 4, un USB 3.2 Type-C avec Display Port et Power Delivery, un USB 3.2 Type-C, deux autres de Type-A, deux USB 2.0, un double HDMI 2.1, un Ethernet 2.5 Gigabit et un jack audio combo 3.5 mm. Il embarquera aussi un module Intel AX210 sur un M.2 2230 pour proposer du Wi-Fi6E et un Bluetooth 5.3.

Suit le BRIX GB-BTIP-N150 et son processeur Intel n150 accompagné par 1 slot SODIMM DDR5-4800 et deux éléments de stockage. D’abord un M.2 22870 NVMe PCIe Gen 3 x2 et ensuite une baie 2.5″ SATA 3. Je ne sais pas comment Gigabyte se débrouille mais cela reste vraiment parmi les MiniPC les plus laid du marché actuel.

La connectique est différente avec deux USB 3.2 Type-C proposant du DisplayPort, trois USB 3.2 Type-A, un HDMI, un Ethernet Gigabit et des ports Jack Micro et casque séparés. Un port M.2 2230 proposera un Wi-Fi6 et Bluetooth 5.0. Un Antivol type Kensington Lock est également disponible sur le côté du châssis. Ce second modèle mesure 11.65 cm de large pour 11.3 cm de profondeur et 5.62 cm d’épaisseur. La présence d’une baie 2.5″ lui cause un certain embonpoint.

Pas de date de disponibilité ni de tarif pour ces deux machines pour le moment.

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Bon Plan : La montre connectée Honor Band 7 à 18.99€

8 janvier 2025 à 13:07

18.99€ et entre 7 et 11€ de frais de port depuis l’Allemagne suivant les modèles. Ne me demandez pas pourquoi la version « Or rose » de la Honor Band 7 est moins chère à transporter que la version noire ou verte, mais c’est ainsi.

Honor, il y avait les corons.

La Honor Band 7 est une montre agréable, avec un écran de 1.47″ AMOLED de 194 x 368 pixels bien lisible et facile à utiliser. Elle propose une bonne autonomie avec 2 semaines de charge et qui fonctionne aussi bien avec un smartphone Android qu’un iPhone. Vendue 49.99€ en France, elle est ici disponible dans une version internationale équivalente qui proposera une interface en français. 

La résistance à l’eau est classique, 5 ATM, pour des usages qu’on préfèrera au sec. Le boitier de 12 mm d’épaisseur mesure 46 x 26 mm et l’ensemble, avec le bracelet, ne pèse que 30 grammes. On retrouve 96 modes sportifs, un capteur cardiaque et une analyse de l’oxygène dans le sang. Les fonctions classiques de notification, d’alarme, de gestion de la musique, de prise de photo à distance, de réveil et autres analyses du sommeil ou du stress sont présents.

Rien de foufou mais une montre Honor Band 7 qui revient fort peu cher, rend les services de base et propose une bonne autonomie au quotidien.

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Lenovo annonce deux MiniPC sous SoC Snapdragon X

8 janvier 2025 à 10:50

Deux MiniPC sous SoC ARM en vue chez Lenovo. Le ThinkCentre neo 50q QC qui vise un marché professionnel dès le mois prochain et un IdeaCentre Mini X pour les particuliers un peu plus tard dans l’année.

A leur bord, des puces Snapdragon X et des visées différentes. Le ThinkCenter est annoncé à partir de 849$ avec à son bord un Snapdragon X de base. Qualcomm visait avec ces modèles des portables à 600$ et la différence de tarif proposée ici a tout à voir avec la destination de cette minimachine. Orientée pro, elle vise un marché friand de services annexes qui sont souvent facturés dans le prix de base. Rien d’autre n’explique le tarif de ce modèle qui est équipé de manière très classique.

Avec un maximum de 16 Go de LPDDR5x soudée à la carte mère, des emplacements pour deux SSD non détaillés et une connectique classique, on n’obtient rien ici qui soit véritablement bouleversant. Le modèle de base sera probablement en 8 Go de mémoire vive avec un Snapdragon X d’entrée de gamme, les modèles plus chers auront droit à un Snapdragon X Plus sur 8 cœurs.

La connectique avant liste un USB 3.2 Type-A et un USB 3.2 Type-C associés à un jack audio combo 3.5 mm. La partie arrière propose deux autres USB 3.2 Type-A, deux USB 2.0, une sortie vidéo HDMI 2.1 et une autre en DisplayPort 1.4a. Un Antivol type Kensington Lock est également visible ainsi qu’un port d’extension au format COM/VESA et des passages d’antennes pré-percés. La connexion aux réseaux se fera avec un Ethernet Gigabit classique et un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. Le tout entre dans un boitier assez large de 18.2 cm de façade pour 17.9 cm de profondeur et 3.65 cm d’épaisseur. 

Pas beaucoup d’informations sur le modèle Grand public qu’est le IdeaCentre Mini X si ce n’est qu’il visera les particuliers, embarquera lui aussi un Snapdragon X et sera refroidi par une double solution de ventilation. Sa connectique sera identique à celle du modèle pro sur sa façade avec un USB 3.2 Type-A, un USB 3.2 Type-C et un jack audio combo 3.5 mm.

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Lenovo Legion Go S : la ConsolePC SteamOS dispo en mai

8 janvier 2025 à 07:37

Les Lenovo Legion Go S sortiront à des dates différentes. Si la version Windows 11 avec sa robe blanche est annoncée pour ce mois de janvier à partir de 629€, le modèle Steam OS en violet ne sera pas disponible avant le mois d’avril à un tarif encore indéterminé pour la France.

Les prix en dollars HT sont connus pour les deux modèles aux US, la version Windows 11 sera commercialisée à partir de 599$ et le modèle Steam OS à 499$, cela vous donne une idée de ce à quoi nous pouvons nous attendre en France.

Cette Console PC proposera un écran de 8 pouces de diagonale, de type IPS, en 1920 x 1200 pixels et avec un rafraichissement de 120 Hz. Tactile, la dalle offrira 10 points de contact et le constructeur indique une luminosité pouvant atteindre 500 nits. Elle sera pilotée par un AMD Ryzen Z1 Extreme ( 8 cœurs Zen4 à 5.1 GHz, 12 cœurs RDNA 3 ) ou un nouveau Ryzen Z2 Go ( 4 cœurs Zen3+ à 4.3 GHz, 12 Coeurs RDNA 2 ) suivant les versions qui proposeront toutes un TDP de 15 à 30 Watts.

La mémoire atteindra au maximum 32 Go de LPDD5x-7500 et le stockage 1 To sur un module M.2 NVMe PCIe 4.0. Le port M.2 sera compatible avec les formats M.2 2242 et 2280 sans que l’on sache quel SSD sera embarqué en sortie d’usine par Lenovo. La batterie sera dans tous les cas une 55.5 Wh et se rechargera avec un boitier secteur 65 Watts en USB Type-C.

La connectique comprend 2 ports USB4 (Avec Power Delivery 3.0 et DisplayPort 1.4 en plus du transport de données), un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes MicroSDXC associé à un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. On retrouvera la même prise en main que le précédent modèle de la marque avec deux joysticks éclairés de LEDs RGB, une croix directionnelle, des boutons ABXY, des gâchettes, divers boutons de contrôle et un petit pavé tactile. Des enceintes stéréo feront face à l’utilisateur en 2 x 2 watts.

A l’arrière, on note la présence de deux boutons macro programmables et, sous les gâchettes, des petits leviers qui permettront de régler la sensibilité de celles-ci. Un détail original qui pourra avoir du sens suivant les jeux.

Les deux engions mesrureront 29.9 cm de large pour 120.8 cm de profondeur et 2.3 cm d’épaisseur au niveau de ses piognées. La console pèse 740 grammes.

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À partir d’avant-hierFlux principal

AMD dévoile ses Ryzen Z2 à destination des machines de jeu

7 janvier 2025 à 19:21

Un an et demi après le Ryzen Z1 et plus de trois ans après la sortie du Steam Deck premier du nom, AMD annonce le Ryzen Z2. Une nouvelle puce qui vise le même profil de minimachines.

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2 Extreme 8 cœurs (3 Zen 5 & 5 Zen 5c) / 16 threads 2 GHz / 5 GHz 24 Mo 16 cœurs RDNA 3.5  15 – 35W

Le Ryzen Z2 Extreme y tient la vedette avec une consommation et des performances en  hausse. Sa construction est basée sur 8 cœurs dans un assemblage original. 3 cœurs Zen 5, 5 cœurs Zen 5c pour 16 Threads au total, 24 Mo de cache et une fréquence de base de 2 GHz pouvant atteindre les 5 GHz. Cette puce équipée de 16 cœurs RDNA 3.5 fonctionnera de 15 à 35 Watts. Soit 5 watts de plus que les 30 watts du Z1 Extreme actuel. 

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2  8 cœurs Zen 4 / 16 threads 3.3 GHz / 5.1 GHz 24 Mo 12 cœurs RDNA 3  15 – 35W
Ryzen Z1 Extreme 8 cœurs Zen 4 / 16 threads 3.3 GHz / 5.1 GHz 24 Mo 12 cœurs RDNA 3  15 – 30W

Le Ryzen Z2 est construit de manière différente et ressemble, à vrai dire, comme deux gouttes d’eau au Z1 Extreme. Il est question ici d’une copie carbone des capacités du processeur haut de gamme d’AMD sur ce segment. On retrouve les 8 cœurs Zen 4, les mêmes fréquences de 3.3 à 5.1 GHz, les mêmes 24 Mo de mémoire cache et un dispositif graphique basé sur 12 cœurs RDNA 3. La seule nuance entre le Ryzen Z1 Extreme et le Ryzen Z2 est que le nouveau venu consomme plus avec un TDP oscillant entre 15 et 35 watts quand le précédent modèle se contentait de 30 Watts de TDP au maximum.

  Coeurs / Threads Fréquences Base / Boost  Cache GFX TDP
Ryzen Z2 Go  4 cœurs Zen 3+ / 8 threads 3 GHz / 4.3 GHz 10 Mo 12 cœurs RDNA 2  15 – 30W
Ryzen Z1  6 cœurs Zen 4 / 12 threads 3.3 GHz / 4.9 GHz 22 Mo 4 cœurs RDNA 3  15 – 30W

Enfin, le Ryzen Z2 Go est une version encore plus archéologique du concept puisqu’elle fera appel à 4 cœurs Zen3+ pour 8 Threads dans des fréquences entre 3 et 4.3 GHz avec 10 Mo de cache et 12 cœurs RDNA 2 dans un TDP de 15 à 30 watts. Pour rappel, le Ryzen Z1 est un 6 cœurs Zen 4 avec 12 Threads cadencé de 3.2 à 4.9 Ghz avec 22 Mo de cache et embarquant 4 cœurs RDNA 3. Difficile de savoir quelle formule sera la plus efficace.

Prévue pour ce premier trimestre 2025, ces puces seront toutes intégrées dans des consoles PC classiques. AMD tresse des lauriers à ces nouvelles puces en promettant des performances incroyables, un nombre d’heures de jeu pouvant se compter au pluriel et une qualité graphique exceptionnelle. Plusieurs machines semblent retenues avec l’arrivée de la Lenovo Legion Go qui sera donc déclinée sous Windows 11 et Steam OS, la Asus ROG Ally et une éventuelle déclinaison du Steam Deck.

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Acer Revo Box AI : des MiniPC sous Intel Core Ultra Lunar Lake

7 janvier 2025 à 16:52

Compact avec un volume de 0.75 litres, les nouveaux Revo Box AI d’Acer seront disponibles en blanc et en noir dans des configurations sous processeurs Intel Lunar Lake. Deux puces ont été retenues avec les Core Ultra 5 226V et Core Ultra 7 258V même si seule la dernière semble être listée pour la France.

On retrouvera donc jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5-5600 soudés au processeur et un stockage M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 de 1 To e base avec un second stockage semble-t-il mécanique de 1 To en option. Ce qui laisse entendre la possibilité d’équiper une baie 2.5″ en SATA3. Un second port M.2 2230 proposera un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.3 évolutifs.

L’engin affichera en façade deux ports USB 3.2 Type-A, un USB4 et un jack audio combo 3.5 mm en plus du bouton de démarrage. Sur la partie arrière, on retrouve deux ports Ethernet 2.5 Gigabit, des sorties vidéo HDMI 2.1 et DisplayPort 2.0 et deux USB 3.2 Type-A. On note que la connectique se place au dessus de l’évent d’aération, ce qui n’est pas la configuration idéale pour un MiniPC.

Le Revo Box AI répond au nom de code RB102-LNL, il mesure 13.1 cm de large comme de profondeur et 4.3 cm d’épaisseur. Il pèse 500 grammes et sera livré complet, avec un clavier et une souris sans fil pour exploiter son Windows 11 pro dès son déballage.

A noter que le Revo Box AI peut fixer ses 500 grammes en mode VESA et donc se glisser derrière un écran facilement. Cela va permettre à Acer de proposer une solution « tout en un » très complète pour ses partenaires : MiniPC, clavier, souris et… écran.

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Strix Halo, des puces mobiles haut de gamme chez AMD

7 janvier 2025 à 13:59

AMD continue sur sa lancée. Sa gamme Strix Point était un premier pas dans l’établissement d’une gamme de puces ultraperformantes capables de mener à bien la majorité des tâches demandées à une machine portable. Avec 12 cœurs Zen 5 et jusqu’à 16 cœurs graphiques RDNA 3.5, les Strix Point annonçaient de très larges possibilités.

La nouvelle gamme AMD Ryzen AI MAX Series “Strix Halo” reprend cette idée et la pousse encore plus loin. Avec un objectif clair, proposer un processeur avec assez de muscles pour se passer de circuit graphique supplémentaire. Pas besoin de glisser une puce GeForce ou une Radeon dans un portable Strix Halo, son processeur central se suffit à lui-même.

Sur ces nouvelles puces, on retrouvera des formules embarquant jusqu’à 16 cœurs Zen 5, 32 Threads et 40 cœurs graphiques RDNA 3.5. Des monstres de performances qui pourront, d’après AMD, faire jeu égal avec certaines puces secondaires. Le système pouvant accepter jusqu’à 128 Go de mémoire vive, il sera possible de réserver jusqu’à 96 Go pour le circuit graphique. Ces puces prendront en charge la mémoire LPDDR5x-8000 avec une bande passante maximale de 256 GB/s et proposeront un NPU Ryzen AI sous architecture XDNA 2 avec jusqu’à 50 TOPS de performance.

La disponibilité de ces puces Strix Halo est prévue pour la première moitié de 2025 avec pas moins de sept puces différentes. Les quatre premières sont les Ryzen AI MAX 300 et sont les plus impressionnantes.

AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo”
  Coeurs / Threads Fréquence Max Cache Circuit graphique
Ryzen AI Max+ / Max+ PRO 395 16 / 32 5.1 GHz 80 Mo Radeon 8060S (40 cœurs / 2.9 GHz)
Ryzen AI Max / Max PRO 390 12 / 24 5 GHz 76 Mo Radeon 8050S (32 cœurs / 2.8 GHz)
Ryzen AI Max / Max PRO 385 8 / 16 5 GHz 40 Mo Radeon 8050S (32 cœurs / 2.8 GHz)
Ryzen AI Max 380 PRO 6 / 12 4.9 GHz 22 Mo Radeon 8040S (16 cœurs / 2.8 GHz)

Ces processeurs seront ajoutés au catalogue de la marque en plus des modèles « Strix Point ». Les puces Fire Range, plus classiques, seront quant à elles destinées à des machines avec un circuit graphique secondaire.

Cette idée d’un processeur central n’a pas que des avantages, évidemment. D’abord parce que les puces seront très gourmandes en énergie. Strix Halo, ce sont des processeurs annonçant un cTDP allant jusqu’à 120 watts quand les Strix Point restaient plus sagement entre 15 et 54 watts. Autre souci de cette évolution, la dissipation se fera sur un unique poste quand la division physique entre un processeur et un circuit graphique secondaire permet de glisser deux systèmes de dissipation dans une machine. Deux radiateurs, un vrai circuit de caloducs et deux ventilateurs pour éliminer la chaleur de manière homogène largement autour de la machine.

AMD met ainsi en avant ses puces en termes de puissance de calcul face à d’autres solutions dépourvues de circuit graphique externe. Mais il me semble que les acteurs ayant besoin d’une station de travail ne vont pas spécialement se limiter à ce type de puces. La cible visée est un segment professionnel à la recherche de stations de travail. Mais rien ne les empêchera de choisir la solution la plus véloce, une solution disposant d’un processeur classique et d’un processeur graphique. En général, les gens qui héritent professionnellement de ce type de machines, des stations de travail haut de gamme, sont suffisamment bien payées pour qu’on leur fournisse l’outil de travail le plus efficace. Et cela passera vraisemblablement par une solution plus traditionnelle.

Je me demande tout de même si la cible de ces puces Strix Halo sera aussi large qu’espéré. Pour la simple raison que la majorité des stations de travail que je vois exploitées aujourd’hui profitent de la puissance et des possibilités des circuits graphiques Nvidia en exploitant leurs cœurs CUDA. Avoir un excellent processeur graphique Radeon 8060S avec 40 cœurs est peut-être une excellente chose pour jouer correctement ou afficher des données de manière classique mais les usages créatifs et de calculs spécialisés ont de plus en plus pris le pli d’exploiter les solutions développées par Nvidia autour de sa technologie CUDA. Du coup, je ne suis pas certain de la cible retenue par AMD. Les puces seront certes très performantes sans être forcément adaptées à toutes les utilisations possibles.

Reste la possibilité d’une solution moins chère que la combinaison processeur + circuit graphique secondaire. L’argument du prix peut faire mouche mais il devra être sérieusement notable pour que la solution se distingue. Au vu des machines concernées, ce n’est pas 100 ou 200€ qui vont faire la différence mais plutôt un pourcentage significatif de remise par rapport à une gamme GeForce ou Radeon classique. Et comme je doute que AMD veuille vendre ses puces Strix Halo très haut de gamme au rabais, je vois mal le marché visé.
Cette volonté de proposer des processeurs autonomes est donc assez étrange et c’est probablement ce qui explique pourquoi AMD met également à disposition sa gamme Fire Range qui proposera également des solutions 16 cœurs Zen 5 avec beaucoup de cache et un tout petit circuit graphique qu’il faudra épauler d’un circuit indépendant.

 

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MSI Cubi NUC AI+ : des MiniPC Lunar Lake et Meteor Lake

7 janvier 2025 à 07:34

La marque ne propose aucune image détaillée de ses machines dans son communiqué de presse et j’ai donc dû fouiller pour découvrir ce que le MSI Cubi NUC AI+ 2M sous Lunar Lake et le Cubi NUC AI 1UM sous Meteor Lake nous proposeront.

Le Cubi NUC AI+ 2M est un engin compact qui entre dans un volume de 0.83 litre et qui met en avant la présence d’un bouton Copilot sur son châssis. Une idée absolument merveilleuse de la part de MSI puisque le boitier comporte sur cette courte façade avant, deux boutons distincts.

A gauche, le bouton de démarrage qui comporte également un lecteur d’empreintes. Au centre, un jack audio combo 3.5 mm, deux USB 3.2 Type-A et un lecteur de cartes MicroSDXC et à droite le bouton Copilot. Si vous effleurez le bouton de reconnaissance biométrique pour authentifier, par exemple, une session de votre système ou des droits d’administration quelconque, tout se passera bien. Si vous appuyez sur le bouton Copilot vous lancerez l’assistant d’IA du système. Mais si vous appuyez par inadvertance sur le bouton de démarrage au lieu de presser le bouton Copilot, vous mettrez probablement votre machine en veille. 

Je ne sais pas ce qui est passé par la tête de MSI pour intégrer un bouton Copilot sur un MiniPC, c’est totalement contre-productif. D’autant que l’engin est proposé avec un support VESA pour le fixer derrière un écran. On imagine le côté pratique du produit qui nécessitera de se lever pour appuyer à l’aveugle sur un bouton sur son poste de travail. Pourquoi lâcher le pointeur de sa souris pour lever la main et atteindre son bouton quand une icône sur le bureau rend le même service dans la barre de tâches ?

La seule explication que je puisse imaginer pour établir ce choix est liée à une aide marketing de Microsoft qui va aider à mettre en avant la machine de MSI en échange de cette intégration. Un petit bouton pour apparaître comme une solution Copilot et on refourgue le tout à des acheteurs pros comme la solution IA du turfu. Il sera également possible d’utiliser le bouton pour décrocher des appels et il faut espérer que ce bouton puisse être reprogrammé pour réaliser quelque chose d’utile comme le sont les boutons Copilot sur les claviers de portables. 

Le MSI Cubi NUC AI+ 2M embarquera une puce Intel Lunar Lake pouvant aller jusqu’aux Core Ultra 7 258V. Un processeur équipé d’un circuit graphique Intel Arc 140V Xe2 performant et de 32 Go de mémoire vive LPDDR5x. Le stockage sera confié à un SSD M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4. La partie connectique arrière offrira deux USB 2.0 Type-A, deux Thunderbolt 4, un double port Ethernet 2.5 Gigabit et un HDMI 2.1. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sera intégré à la machine pour des usages sans fil.

Le MSI Cubi NUC AI 1UM sera un peu moins encombrant avec 0.51 litre et proposera un large panel de processeurs. Démarrant avec le Core Ultra 100 et pouvant aller jusqu’au Core Ultra 7 155H. Ce modèle proposera deux slots SODIMM de DDR5 et un double emplacement M.2.

Ce modèle proposera en façade un bouton de démarrage, un double USB 3.2 Type-A et un USB 3.2 Type-C. À l’arrière, un double Thunderbolt 4, deux ports HDMI 2.1 et deux Ethernet 2.5 Gigabit. Pas de prise casque, il faudra recourir au Bluetooth 5.4 intégré dans le module Wi-Fi 7 de la machine ou acheter un adaptateur USB type-C pour brancher un casque.

Pas de prix, pas de date et des machines vraisemblablement plus orientées vers des usages pros que grand public.

Sources : Geeknetic et MSI 

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Intel officialise enfin ses puces Twin Lake

7 janvier 2025 à 07:05

Twin Lake, un nom bien trouvé pour cette gamme de processeurs qui ressemblent presque à une portée gémellaire des Alder Lake-N. C’est sans grosse surprise que nous les découvrons aujourd’hui puisqu’ils sont déjà présents et en vente sur le marché dans plusieurs MiniPC.

C’est par contre la confirmation de plusieurs pistes que j’avais envisagées auparavant. La rétro compatibilité des puces Twin Lake avec les précédentes est bien confirmée et c’est pour cela que nous avons pu découvrir si rapidement des MiniPC sous Intel N150. Les constructeurs n’ont eu qu’à changer la puce dans leur ligne d’approvisionnement. Remplacer les N100 par des N150, pour que les machines soient mises à jour. Aucun autre changement n’était nécessaire.

Autre nouvelle intéressante, Intel annonce une gamme qui sera disponible pendant dix ans à partir de son officialisation, ce qui veut dire que si un fabricant veut construire du matériel sur une base Twin Lake, il pourra en obtenir auprès d’Intel jusqu’en 2035. Une manière de rassurer certaines branches de métier sur la pérennité de la gamme et donc la possibilité de les intégrer dans des produits industriels.

Pour le reste, les éléments sont identiques aux précédents Alder Lake-N, les puces constituent une base solide et efficace pour construire des machines à usages très larges pour le grand public. Ce ne sont pas des foudres de guerre, juste des processeurs qui répondent à une énorme base de besoins pour un prix très attractif. On retrouve les mêmes limitations techniques avec une gestion de la mémoire monocanal en DDR4-3200, DDR5-4800 ou LPDDR5-4800. Intel ne précise pas de limitation de capacité de mémoire. Le N100 était censé être limité à 16 Go de mémoire vive même s’il a été flashé à de nombreuses reprises dans des MiniPC équipés en 32 Go de mémoire sans aucun problème.

  Coeurs Fréquence Max Cache L3 Circuit graphique TDP
Core 3 N355 8 3.9 GHz 6 Mo 32 EU / 1.35 GHz 15 W
Core 3 N350 8 3.9 GHz 6 Mo 32 EU / 1.35 GHz 7 W
Core N250 4 3.8 GHz 6 Mo 32 EU / 1.25 GHz 6 W
Core N150 4 3.6 GHz 6 Mo 24 EU / 1 GHz 6 W

La mise à jour technique de Twin Lake n’est qu’une optimisation en fréquence et n’apportera pas grand-chose par rapport aux processeurs homologues de la génération précédente. Le gain théorique se verra peut-être sur un benchmark, mais aura du mal à dépasser le stade du test en usage réel. Même sur un processus exigeant, je doute qu’une augmentation de 200 MHz entre un N100 à 3.4 GHz et un N150 à 3.6 GHz ne fasse grand-chose en temps de calcul. Autrement dit, si vous avez déjà une machine N100, n’imaginez pas qu’un passage à une version N150 ne fera de grosses différences. Si vous voulez investir dans un nouveau MiniPC pesez le pour et le contre entre un gain minimal de performances avec le N150 et certainement un meilleur prix avec le N100.

En attendant que les N100 disparaissent des rayons et que le prix des N150 ne finisse par rejoindre l’offre passée. On a pu voir que les minimachines sous Alder Lake-N avaient augmenté de tarifs ces derniers mois, probablement parce que leur production a été amputée par l’arrivée des puces Twin Lake, les raréfiant. Quelques « turbulences » de tarifs devraient avoir lieu pour le lancement de ces modèles avant une stabilisation probable au second trimestre.

Intel Wildcat Lake, le véritable renouveau des puces Alder Lake-N

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Intel Arrow Lake se déploie en version mobile au CES

6 janvier 2025 à 17:27

Avec cette gamme Arrow Lake-U, H et HX, Intel vise un très large marché de processeurs mobiles que l’on retrouvera dans nos portables, ultraportables ainsi que dans toute la gamme de MiniPC où des modèles ont déjà été annoncés. Une gamme importante, donc, qui suit l’apparition des puces « S » annoncées en octobre 2024 pour les PC de bureau plus classiques.

Arrow Lake va donc correspondre à une large gamme de processeurs qui viseront trois segments différents. Les Arrow Lake-U pour les modèles les plus endurants avec une faible consommation. Les Arrow Lake-H pour des portables grand public performants. Et les Arrow Lake-HX qui seront intégrés sur un marché haut de gamme de stations de travail et de machines de jeux. À la clé, des promesses de gains en performances, des économies en termes de consommation et, comme d’habitude, un lot de nouveautés techniques à décortiquer.

Intel Arrow Lake-HX : le haut de gamme mobile

La gamme Arrow Lake-HX est constituée de 6 processeurs du Core Ultra 5 au Core Ultra 9. Une série un peu particulière puisqu’elle choisit délibérément de se mettre en retrait d’un point de vue capacités graphiques en assumant que les intégrations seront liées à la présence d’un circuit secondaire. On ne retrouvera logiquement pas de puces HX en solo mais combinées à des puces graphiques AMD, Nvidia ou Intel. Cela permet de gagner de la place pour intégrer plus de cœurs, augmenter les fréquences atteignables et gérer plus de fonctions annexes.

Annoncées pour ce premier trimestre, elles ne changeront pas spécialement la donne en monocœur par rapport aux puces Raptor Lake-H avec 5% de gain supplémentaires. Par contre, en multicoeur, l’évolution proposera jusqu’à 20% de performances en plus.

Parmi les point les plus intéressants de ces modèles, leur consommation. En l’absence de circuit graphique très performant, ces puces resteront dans une enveloppe thermique relativement faible, ce qui indique de bonnes autonomies en usage simple. Avec 55 watts de base, cela offre des perspectives intéressantes pour un usage nomade. On peut imaginer un portable de jeu ou de travail qui suivrait l’utilisateur de nombreuses heures avec une faible sollicitation tout en ayant la possibilité de proposer de bonnes performances une fois connecté à une prise.

Là, l’emploi de la partie graphique du Arrow Lake-HX serait oubliée et le système se reporterait sur une solution externe plus gourmande pendant que la puce augmenterait elle-même sa consommation. Attention toutefois, les puces HX pourront atteindre entre 157 et 160 Watts de TDP en mode Turbo ce qui aura un impact sur la chauffe et sur l’autonomie. Intel emploie les mêmes briques de construction que les versions Desktop avec des cœurs Lion Cove « P » et des cœurs « Skymont » E.

On note également une ribambelle de services intégrés au package d’Intel avec du Wi-Fi 6E ou 7, la gestion de la mémoire DDR5-6400, deux ports Thunderbolt4 par défaut et d’un Thunderbolt 5 externe possible. Mais aussi la gestion de 16 lignes PCIe 5.0 dédiées à la prise en charge d’un circuit graphique secondaire, de 4 lignes PCIe 4.0 ou PCI 5.0 pour le stockage ainsi que des normes HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1. 8 lignes SATA 3.0 seront disponibles, 10 ports USB 3.0 et 14 USB 2.0. Une gestion Ethernet Gigabit se fera au travers d’un chipset Intel 219.

La puce proposera par ailleurs un NPU qui offrira 13 TOPs à toute la gamme. Ce qui est un drôle de pied de nez à la limite imposée par Microsoft pour être qualifié de AI PC par Windows. Le système exige un minimum de 40 TOPs du NPU pour se voir attribuer cette qualification. La totalité de puissance de calcul de la puce la plus puissante sera de 36 TOPs seulement en combinant toutes ses capacités. Je me demande si ce choix est un constat involontaire de la part d’Intel qui n’arrive pas à fournir un NPU puissant ou si le fondeur n’a pas décidé de ne pas limiter les autres possibilités de sa puce pour les calculs purs au lieu de gonfler un NPU dont on peine à voir encore à quoi il va réellement servir à la majorité des utilisateurs. Il est également possible qu’Intel compte sur les constructeurs pour résoudre ce problème eux-mêmes. Les puces gèrent suffisamment de lignes PCIe et USB pour ajouter un éventuel circuit spécialisé de ce type au même titre qu’un circuit graphique secondaire. En combinant ces circuits, qu’ils soient spécialisés ou graphiques, les machines Arrow Lake-HX pourront recevoir le titre de AI PC de Microsoft.

Intel Arrow Lake-H : Une gamme large pour tous types d’usages

Les 5 puces Arrow Lake-H seront probablement les plus grand public de la gamme. Intégrées dans de nombreux portables, elles proposeront un ensemble de compétences assez larges et différentes des versions HX. On note tout d’abord la présence de trois types de cœurs dans ces versions.

On retrouve ici la solution qui mélange des cœurs P pour Performances, des cœurs E pour Efficience et des cœurs LP-E pour encore plus d’économie d’énergie. Avec toujours la même idée en tête de mixer cet ensemble de cœurs pour s’adapter à la meilleure formule de puissance et de consommation, possible suivant chaque moment. Ainsi en mobilité, pianoter du texte ou regarder une série sur son portable ne réveillera que ses cœurs LP-E pour maximiser l’autonomie. Lancer un calcul lourd une fois de retour à la maison et connecté à une prise de courant allumera toutes les capacités de la puce.

On note ici l’emploi d’un nouveau terme avec la notion de GPU TOPS et des résultats élevés. L’idée d’Intel d’additionner au NPU intégré, une solution identique à celles des puces Meteor Lake, les compétences de calcul de ses nouveaux circuits graphiques. Le résultat est évidemment bien meilleur. L’évolution de la partie graphique est un des point fort de cette gamme. L’intégration des cœurs Arc avec des cœurs XMX devrait offrir bien plus de souplesse en jeu que les anciens modèles.

Avec la prise en charge de mémoire vive LPDDR5x-8400 jusqu’à 64 Go ou  DDR5-6400 jusqu’à 96 Go. La prise en charge des modules CAMM2 sera également possible. Ces puces embarqueront, elles aussi, toute la suite de services qu’Intel intègre à son système : Wi-Fi7 ou 6E et Bluetooth 5.4, jusqu’à 4 ports Thunderbolt 4 et la possibilité d’ajouter un Thunderbolt 5 avec un circuit secondaire, 8 lignes PCIe Gen5 pour ajouter un circuit graphique, 8 autres lignes PCIe Gen 4 pour piloter deux stockages SSD. 2 lignes SATA 3.0, 12 lignes PCIe Gen 4 supplémentaires ainsi que du HDMI 2.1, du DisplayPort 2.1 et un Ethernet Gigabit Intel 219.

Arrow Lake-U : les versions ultra nomades de la gamme

Moins rapides, moins gourmands, les processeurs Arrow Lake-U viseront des machines extra fines et mobiles dans une enveloppe thermique entre 15 et 57 watts. Il s’agit de trouver un compromis entre performances et durée de vie de la batterie. Et cela passe par des coupes dans le nombre de cœurs processeur et graphique, une baisse des fréquences globale et un NPU limité à 11 TOPs.

On note qu’ici les cœurs P gèrent l’Hyperthreading au contraire des autres versions Arrow Lake-H et HX. La puce Core Ultra 7 265U propose ainsi 14 Threads avec 2 cœurs P, 8 cœurs E et 2 cœurs LP-E.

Là encore, des fonctions avancées seront disponibles pour une intégration au bon vouloir de chaque constructeur. On note que celles-ci sont en baisse, ce qui est assez logique au vu des machines visées. Les ultrabooks fins et léger ne peuvent pas embarquer la même connectique que les stations de travail et ne pourront pas accueillir les mêmes solutions de stockage ou d’affichage.

Les constructeurs vont se faire un plaisir d’annoncer une foule de machines dans les jours qui viennent avec cet équipement. Ce qui nous donnera un bon aperçu du panel de machines disponibles en ce début d’année 2025.

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Intel Arrow Lake se déploie en version mobile au CES © MiniMachines.net. 2024.

Geekom A6 : un MiniPC Ryzen 7 6800H annoncé à moins de 500$

6 janvier 2025 à 12:56

Prenez un Geekom A7 et ses Ryzen 7000, remplacez-le par un Ryzen 6800H et accompagnez-le par 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage. Vous obtenez le Geekom A6.

Un engin assez intéressant à plusieurs titres et en particulier à cause du choix d’un Ryzen 7 6800H qui reste une excellente puce encore aujourd’hui. Sortie en 2022, il s’agit d’une construction 8 cœurs pour 16 Threads en Zen 3+. Gravée en 6 nanomètres, elle fonctionne de 3.2 à 4.7 GHz dans un TDP maximal de 45 watts. Son gros atout étant la présence d’un circuit graphique Radeon 680M en RDNA2 aux performances très convaincantes.

Ici Geekom va intégrer cette puce avec un minimum de 32 Go de mémoire vive montée sur deux slots SODIMM en DDR5-5600 évolutif jusqu’à 64 Go. Un unique M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4 x4 assurera le stockage. Le tout entrera dans un boitier de 11.24 cm de large et de profondeur et 3.7 cm d’épaisseur.

Le Geekom A6 annonce une assez belle connectique avec trois ports USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, deux USB4, un jack audio combo 3.5 mm, un Ethernet 2.5 Gigabit, deux HDMI 2.0 et un lecteur de cartes SDXC. La liaison sans fil sera assurée par un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.

Pas encore de prix pour l’Europe, mais le prix indiqué pour le Geekom A6 aux US est placé sous les 500$ HT.

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Geekom A6 : un MiniPC Ryzen 7 6800H annoncé à moins de 500$ © MiniMachines.net. 2024.

Geekom IT15 : un MiniPC haut de gamme sous Intel Arrow Lake

6 janvier 2025 à 10:47

La fiche technique reste quasiment identique, le Geekom IT15 garde les mêmes composants fondamentaux même si quelques détails importants changent. À commencer par l’emballage de l’engin qui gagne un peu d’embonpoint.

Le Geekom IT15 est désormais une solution de 13.55 cm de large pour 11.55 cm de profondeur et 3.45 cm d’épaisseur assez classique. Il pèse 652 grammes et propose deux puces distinctes. Les Intel Core Ultra 9 285H et Core Ultra 5 225H associés à un circuit Intel ARC XE-LPG+A130T.

La mémoire vive indiquée comme étant de la LPDR5 auparavant n’est finalement pas soudée, mais montée sur deux ports SODIMM DDR5-5600 pour un maximum de 64 Go. Le stockage est triple et non plus double. On retrouve un M.2 2280 NVMe PCIE Gen4 x4, un M.2 2242 SATA3 mais également une baie 2.5″ au format SATA3 pour une troisième unité de stockage. De bonnes nouvelles donc qui vont assurer à l’engin de larges possibilités d’évolution.

La connectique est très complète avec en façade un double port USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm en plus d’un bouton de démarrage classique illuminé par une LED.

À l’arrière, une extraction d’air chaud sur le dessus de l’engin et en dessous deux USB4, un USB 3.2 Type-A supplémentaire, un port USB 2.0 est visible sans être listé par la marque dans sa fiche produit, deux HDMI 2.0 et un Ethernet 2.5 Gigabit. Il est fait mention d’un lecteur de cartes SDXC 4.0 qui pourrait logiquement se retrouver sur le flanc du boitier accompagné d’un Antivol type Kensington Lock.

Le Geekom IT15 proposera un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sans qu’il ne soit précisé son implantation qui devrait être, a priori, un classique module M.2. L’engin sera livré directement préinstallé avec Windows 11 Pro à des tarifs et à une date encore inconnus.

Geekom présentera des MiniPC AMD, Intel et Qualcomm au CES 2025

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Geekom IT15 : un MiniPC haut de gamme sous Intel Arrow Lake © MiniMachines.net. 2024.

AMD officialise ses processeurs mobiles HX « Fire Range » en Zen5

6 janvier 2025 à 10:09

Avec Fire Range, AMD veut proposer un moteur suffisant pour construire un portable de jeu taillé pour durer. Cette nouvelle série de puces 9000HX en Ryzen 9 promet de belles capacités de calcul qu’il faudra toutefois combiner à un circuit graphique supplémentaire.

On retrouve trois puces dont une en X3D, le Ryzen 9 9950HX3D, qui est sans doute la plus impressionnante. Elle proposera 16 cœurs, 32 Threads, une fréquence maximale de 5.4 GHz en mode Boost et pas moins de 144 Mo de cache dont 128 Mo en L3.

Un Ryzen 9 9950HX proposera toujours 16 cœurs et 32 Treads avec la même fréquence de boost en ayant droit qu’à 80 Mo de mémoire cache dont 64 Mo en L3. Enfin, le Ryzen 9 9580HX se contentera de 12 cœurs et 24 Threads, un Boost à 5.2 GHz et 76 Mo de cache pour 64 Mo de cache L3. Les 4 Mo de cache manquant étant liés aux 4 cœurs absents de cette version.

D’autres puces Fire Range pourront être annoncées plus tard ou sortir directement dans des portables moins haut de gamme. Pas de date précise pour le moment, AMD se contentant d’un vague calendrier indiquant une sortie dans la première moitié de l’année 2025. Cela va dépendre en grande partie de l’appétit des constructeurs pour ce type de puces.

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AMD officialise ses processeurs mobiles HX « Fire Range » en Zen5 © MiniMachines.net. 2024.

Nvisen GX06 : un engin musclé sous Core i9 12900H et RTX 4050

6 janvier 2025 à 09:47

Le Nvisen GX06 est un MiniPC noname, la marque pioche dans un catalogue de designs proposé par un fabricant, elle ne dessine pas ses propres machines. Il est donc possible que d’autres modèles identiques voient le jour dans les semaines qui viennent.

Il faut dire que le Nvisen GX06 promet beaucoup. Dans une coque de 20.4 cm de large et autant de long pour 5.8 cm d’épaisseur, la minimachine embarque un processeur Intel Core i9 12900H et ses 14 cœurs, mais aussi un circuit graphique Nvidia GeForce RTX 4050 avec 6 Go de GDDR6  dédié. Une combinaison qui offre sur le papier des possibilités techniques très intéressantes pour travailler comme pour jouer.

A son bord, deux slots de mémoire vive DDR5 équipés avec deux modules de 8 Go. Le stockage est confié à un SSD M.2 NVMe PCIe de 1 To sans plus de détails sur d’autres éventuelles possibilités de stockage. Au vu des dimensions du boitier et du format général de la machine, je serais assez enclin à croire que cet engin est construit autour d’une carte mère Mini-ITX adaptée pour accepter la puce mobile d’Intel avec un module RTX Nvidia. Il est donc assez probable que d’autres solutions de stockage soient disponibles mais pour le moment la fiche technique est assez peu détaillée ce qui n’incite pas vraiment à recommander le produit.

On a juste droit au listing de la connectique qui corrobore l’idée d’un design autour d’une solution ITX avec une façade absolument vide de tout connecteur mais juste percée d’un bouton. Et tous les connecteurs sur l’arrière de la machine. On retrouve un HDMI 2.1, deux DisplayPort 1.4, quatre ports USB 3.2 Type-A, deux Ethernet 2.5 Gigabit, deux jacks audio 3.5 mm.

La fiche technique indique deux USB 2.0 et un USB 3.2 Type-C. C’est cette sortie USB type-C qui est censée prendre en charge le signal vidéo direct du processeur Intel, les autres prises étant pilotées par la RTX 4050. Problème, aucune de ces prises n’est visible pour le moment sur les rendus 3D. Seront-elles en façade ? Absentes ? Sur les côtés sur la machine finale ? S’agit-il d’un oubli dans le rendu 3D ou de brochages présents sur la carte mère ?

On sait juste que le MiniPC est alimenté par un bloc secteur de 210 watts et reprend – déjà – la forme d’un Mac Mini qui aurait eu une croissance survitaminée.

Dans l’état actuel de la fiche technique et face au manque d’informations autour de ce produit, je ne peux pas le conseiller à l’achat. Les images proposées sont des rendus 3D, nous n’avons aucune information précise sur le contenu du boitier ni sur la ventilation de celui-ci. A 882.55€ sur Banggood, cela fait un pari un peu risqué pour y plonger tête baissée, pour le moment.

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Nvisen GX06 : un engin musclé sous Core i9 12900H et RTX 4050 © MiniMachines.net. 2024.

Geekom A9 MAX : Le MiniPC Strix Point Ryzen AI 9 HX est officiel

6 janvier 2025 à 09:14

Présenté en décembre, le Geekom A9 MAX est désormais officiel. Cet engin va accueillir la dernière génération de puces AMD et ainsi rejoindre la petite foule de minimachines qui se pressent à présent derrière cette combinaison de coeurs Zen 5 et de RDNA 3.5.

Il faut dire que la formule est appétissante et si, pour le moment, nous ne voyons que la liste sur le menu, il se pourrait que ce plat de résistance qu’est Strix Point constitue une vraie évolution dans les capacités des MiniPC aujourd’hui. Le Ryzen AI 9 HX 370 pourrait être non seulement une solution capable de faire 99% des éléments que demandent le grand public, mais qui puisse taquiner les 1% qui manquent au grand public.

Ce Geekom A9 MAX rejoint donc la galerie de machines déjà annoncées chez Aoostar, Beelink, Minisforum et GMKTec. D’autres modèles sont en préparation chez d’autres constructeurs qui attendent un peu plus sagement qu’AMD annonce plus officiellement ses puces.

Le détail de la configuration n’a pas changé aux annonces précédentes. On retrouve donc deux processeurs possibles avec un Ryzen AI 9 365 pour « l’entrée de gamme » et un Ryzen AI 9 HX 370 pour le modèle le plus musclé. Des puces fonctionnant dans un TDP entre 15 et 54 watts et proposant entre 10 et 12 cœurs pour le double de Threads dans une configuration Zen5 et Zen5c. La partie graphique sera toute aussi musclée avec entre 12 et 16 cœurs RDNA 3.5 à 2.9 GHz. 

On retrouvera à bord deux ports SODIMM DDR56-5600 pour embarquer jusqu’à 64 Go de mémoire vive et deux ports M.2 NVMe PCIE Gen4 x4 pour du stockage. Le premier au format M.2 2280 et le second en M.2 2230. Un module M.2 supplémentaire proposera une carte Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 pour des liaisons sans fil.

Le Geekom A9 MAX proposera une connectique assez riche correspondant également aux possibilités de la gamme Strix Point. On retruvera ainsi pas moins de 5 ports USB 3.2 Type-A, un premier USB4 avec DisplayPort 1.4, un second USB4 avec Power Delivery. Deux sorties HDMI 2.0, deux ports Ethernet 2.5 Gigabit, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC. Le tout dans un boitier de 13.5 cm de large comme de profondeur et 4.69 cm d’épaisseur tout en aluminium percé d’un Antivol type Kensington Lock.

Pas de date de disponibilité annoncée pour le moment.

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Geekom A9 MAX : Le MiniPC Strix Point Ryzen AI 9 HX est officiel © MiniMachines.net. 2024.

ECS UP42KP : un portable annoncé sous AMD Krackan Point

3 janvier 2025 à 15:31

On connait ECS pour ses minimachines Liva, un segment où la marque est régulièrement active. Mais ECS aka Elitegroup est également un fabricant de carte mères et d’ordinateurs portables. Ces derniers ne sont pas vendus en direct mais proposés comme designs de référence et fabriqués pour différentes marques, derrière ECS va venir se cacher en marque blanche.

Le ECS UP42KP est un de ces portables et c’est un des premiers à annoncer l’arrivée des puces AMD Krackan Point dont on a déjà – vaguement – parlé. Présenté dans un communiqué de presse, il fait état d’un équipement qui n’est donc pas encore officiel.

Le ECS UP42KP, un 14 pouces sous AMD Krackan Point

On découvre une puce AMD mobile proposant 8 Coeurs Zen 5c associés à un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU développant 40 TOPS. Il est précisé que ce processeur fonctionne dans un TDP oscillant de 15 à 54 watts et prend en charge la mémoire DDR5-5600 ainsi que 16 lignes PCIe.

Le portable ECS UP42KP vise un segment grand public et moyen de gamme avec le recours à des cœurs Zen 5c au lieu des Zen 5 classiques, des puces AMD Strix Point plus haut de gamme. Cela colle avec l’annonce que nous avons eu des processeurs de la série Krackan Point clairement établis pour correspondre à ce type de machines.

Il faut donc s’attendre, très logiquement, à des performances en baisse face à l’offre haut de gamme. Aussi bien en calcul pur qu’en capacités graphiques et en NPU avec ce type d’engin. Performances en baisse ne signifiant pas pour autant mauvais résultats, il est probable que ce type de portable soit à même de répondre à la majorité des besoins du grand public. Il ne s’agira pas d’ordinateurs spécialisés, rien qui s’approche d’un PC estampillé jeu ou création. Plutôt de versions édulcorées en performances mais tout à fait capables.

Ce modèle 14 pouces pourrait donc se retrouver sous diverses marques ou sa carte mère embarquées dans d’autres déclinaisons. On sait que l’engin prendra en charge tout type de définitions, le HDMI 2.1, l’USB4 et les fonctionnalités Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 à minima. Sur le modèle de ECS des fonctions de reconnaissance faciale infrarouge intégrées à la webcam ont été mises en place ainsi qu’un œilleton de fonctionnalité et un rétroéclairage clavier.

Le ECS UP52PW probablement sous Snapdragon X1P-42-100

Deux autres portables sont attendus sous SoC Qualcomm. Les  ECS UP42PW et UP52PW qui proposeront des Snapdragon Plus et de la mémoire LPDDR5. D’autres machines, dont des Mini, seront présentées en détail lors du CES 2025 la semaine prochaine. Ils auront droit à leurs billets respectifs.

Krackan Point : AMD vise des portables milieu de gamme

Source : Liliputing

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ECS UP42KP : un portable annoncé sous AMD Krackan Point © MiniMachines.net. 2024.

Bon Plan : 2 boites d’Intra Lenovo Livepods LP40 à 19.05€

3 janvier 2025 à 14:17

Le Lenovo Livepods LP40 est un écouteur intraauriculaire entrée de gamme, mais de qualité. Il est complet, dispose des fonctions de base demandées à ce type d’outil et de quelques éléments en plus.

Avant toute chose, il est bon de rappeler que les intra de ce type ne sont pas destinés aux plus jeunes, il vaut mieux leur confier des casques qui couvrent leurs oreilles plutôt que des modèles qui vont bloquer leur conduit auditif. Il est également bon de préciser que ces appareils à moins de 10€ pièce ne proposent pas de réduction active du bruit. Hormis cela, les LP40 sont des produits plutôt complets et assez agréables au quotidien.

Chaque kit est livré avec une boite de rechargement autonome qui amplifie la durée d’utilisation du produit. À la norme Bluetooth 5.0, les casques se connectent automatiquement après appairage, offrent jusqu’à 10 mètres de portée et proposent une très faible latence qui les rend utilisables aussi bien pour la musique, la vidéo ou le jeu. La recharge de la batterie du boitier de 300 mAh se fait en une heure et demie avec l’aide d’un simple câble USB Type-C.

Légers – 25 grammes en tout boitier compris – et résistants à l’eau, les LP40 ne proposeront pas le son d’un casque haut de gamme, mais permettront de passer des appels et d’écouter de la musique confortablement. Ce sont d’excellents casques d’appoint à emporter avec vous, ils se rechargent facilement et ne prennent pas de place dans un bagage.

Ils sont en vente sur Tomtop en quantité limitée à 19.05€ TTC le duo sans frais de port. Le stock est en Chine et il faudra compter une quinzaine de jour pour les réceptionner.

A découvrir sur Tomtop

 

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Bon Plan : 2 boites d’Intra Lenovo Livepods LP40 à 19.05€ © MiniMachines.net. 2024.

La carte LattePanda Mu ajoute le Core i3-N305 à son catalogue

3 janvier 2025 à 13:54

Annoncée en avril 2024, la carte est sortie en deux versions sous processeur Intel N100. Une première en 8 Go de LPDDR5 et une seconde en 16 Go. Montée sous forme de module, la carte s’insère sur une carte adaptée qui lui procure sa connectique.

Les possesseurs d’une de ces solutions pourront la faire évoluer vers une puce plus performante avec un nouveau module, toujours sous processeur Intel Alder Lake-N. Équipé d’un Core i3-N305 qui développe 8 cœurs « E » quand le N100 n’en propose que 4, le N305 est plus puissant. Sa fréquence passe de 3.5 à 3.8 GHz au maximum. Son circuit graphique est également plus rapide avec 32 EU à 1.25 GHz contre 24 à 750 MHz. Mais c’est par ailleurs une puce plus gourmande puisque le TDP du N100 est plus que doublé, passant de 6 à 15 watts.

Sur la nouvelle extension, on trouvera 16 Go de LPDDR5-4800 uniquement, la marque ne commercialisera pas de versions 8 Go de ce module. Le stockage de base ne bouge pas avec toujours 64 Go de eMMC 5.1. Pour le reste, c’est un copié collé de connecteurs et de fonctionnalités. Je vous laisse relire le billet initial concernant le premier modèle. les cartes d’extensions et autres éléments de refroidissement ne changent pas.

Reste le prix. La version du module N100/16 Go est à 159.65€ auquel il faudra ajouter a minima une carte d’extension de base de 36.84€ ou la carte la plus évoluée à 84.08€ en plus d’un système de dissipation passif à 7.46€ qui permettra d’encaisser 10 watts ou actif à 11.34€ capable de gérer jusqu’à 35 watts. La version N305 est par contre à 244.67€ en 16 Go de mémoire. Ces tarifs sont HT et hors frais de port. L’ensemble des prix et de disponibilités sont détaillées chez DFRobot qui est le distributeur officiel de LattePanda.

LattePanda Mu : un module Intel N100 pensé pour l’intégration

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La carte LattePanda Mu ajoute le Core i3-N305 à son catalogue © MiniMachines.net. 2024.

La CléPC MeLE PCG02 évolue (enfin) vers l’Intel N100

3 janvier 2025 à 11:51

Ce retard dans le développement du MeLE PCG02 est assez facilement compréhensible si on considère la cible de ces engins. Le fabricant ne cherche pas à séduire des clients grand public, mais plutôt des professionnels qui vont utiliser la clé pour piloter des affichages numériques.

Lorsque le MeLE PCG02 est sorti sous Celeron J4125, il était déjà en retard par rapport au reste du marché des MiniPC. Le premier modèle de la marque sorti en 2015 embarquait un processeur Atom Bay Trail et a été produit pendant cinq ans avec cette puce. Un modèle Celeron N4000 a pris la relève puis une version Celeron J4125… Le nouveau venu reprend exactement le même design et évolue donc vers un Intel N100. Pourquoi ne pas passer au N150 puisque celui-ci est annoncé ? Peut-être justement parce que MeLE choisit des puces considérées comme dépassées à chaque évolution. Probablement pour les payer le moins cher possible. Ces puces ont toutes en commun le bon goût d’être peu gourmandes en énergie et donc d’être exploitable sans ventilation.

L’idée derrière ce type d’engin est assez simple : afficher des vidéos ou des pages web, rarement plus, sur un téléviseur. C’est pour cela que la marque suit un mouvement lent d’évolution de son matériel. Pas besoin d’aller trop vite, ce qui compte, c’est plus la forme que le fond. Le N100 assurera tous les décodages de flux nécessaires à l’usage de ce type de clé et avec une double sortie vidéo, cette simple solution pourra piloter un double écran facilement. Disponible en 8 ou 16 Go de LPDDR4-4266 et 128 Go de stockage eMMC, la clé pourra aussi bien piloter un Windows que de nombreuses distributions Linux.

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On reste donc sur un format « Clé PC » de 14 cm de long et 6 cm de large pour 1.95 cm d’épaisseur et un poids de 130 grammes. Un objet qu’on pourra brancher directement dans un téléviseur ou qui pourra être accroché à un câble HDMI facilement. Le MeLE PCG02 propose toujours sa sortie HDMI mâle proéminente qui vient se brancher sur une prise HDMI femelle et un câble Mâle-femelle est livré dans le paquet pour permettre une intégration plus simple. On retrouve pour le reste de la connectique un USB 3.2 Type-C qui assurera la charge en Power Delivery et permettra également un affichage en DisplayPort.

Un second port USB Type-C servira d’alimentation tandis que deux ports USB 3.2 Type-A offriront la possibilité de contrôler l’engin ou de lui connecter des extensions de stockage. Un port jack audio combo 3.5 mm est présent ainsi qu’un Ethernet Gigabit et un lecteur de cartes MicroSDXC. Enfin, un module Wi-Fi5 et Bluetooth 5.1 avec une antenne orientable permettra de se connecter simplement au réseau.

L’engin bénéficie d’un BIOS très travaillé qui lui offre de nombreuses possibilités réseau. On pourra le démarrer à heures fixes, le réveiller à distance, utiliser un stockage distant pour son système avec un mode PXE et le rallumer automatiquement à la reprise du courant. Des fonctions de démarrage sobre, sans logo fabricant sont disponibles et il est même possible de désactiver ses ports pour éviter toute intrusion technique.

Au final, ce produit est très intéressant pour des usages variés. Avec son équipement de base, il est suffisant pour se transformer en TV-Box efficace par exemple. Il pourra lire des flux en UltraHD sans soucis et piloter des abonnements de streaming ou un système de média personnel sans sourciller derrière un téléviseur. C’est également un PC suffisant pour des usages classiques. Avec un MeLE PCG02 fixé au dos d’un écran de PC classique avec son support VESA, un clavier et une souris premier prix connectés dessus, on se retrouve avec un poste basique pour travailler correctement. Le stockage eMMC ne sera pas des plus rapides ce qui n’empêchera pas une exploitation bureautique ou comme poste de consultation ouvert au public. Enfin, dans une optique pro, pour piloter un écran accroché à trois mètres de hauteur qui va lancer en boucle des contenus piochés sur un réseau, cela reste un outil parfaitement adapté.

Pour le moment, le MeLE PCG02 N100 n’est toujours pas disponible en France ou des stocks de versions N4000 et J4125 sont encore listés dans la boutique Amazon de la marque. Mais les nouveaux venus sont en approche.

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